專利名稱：可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片及制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用作導(dǎo)電連接構(gòu)件的片材及制備方法。該片材可置于電子元器件或印刷電路板中每組的兩個(gè)導(dǎo)體之間或多組導(dǎo)體之間，使相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)導(dǎo)體(或相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)半導(dǎo)體)之間形成電連接、非對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體或半導(dǎo)體之間形成絕緣隔離的關(guān)系，若尺寸合適則該片材可直接作為導(dǎo)電連接構(gòu)件用于電子元器件或印刷電路板中，若尺寸不合適則對(duì)片材進(jìn)行切割后使用。
已有的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，如中國專利申請(qǐng)95244610.3以及96204801.1所提供的片材及襯墊在使用時(shí)既可在需進(jìn)行連接的導(dǎo)體之間進(jìn)行電連接、又可在緊挨導(dǎo)電連接部位的附近進(jìn)行密封絕緣隔離，這是一種可作為線狀電連接構(gòu)件使用的片材。但其采用導(dǎo)電連接粗條區(qū)與絕緣橡膠粗條區(qū)相間排列的結(jié)構(gòu)，在需切割后用于電子元器件的場(chǎng)合下、要求不能切偏；這是因?yàn)榍懈顣r(shí)，對(duì)外形輪廓的切割較易符合尺寸的要求，但是，若對(duì)位不準(zhǔn)、即使稍有偏差也會(huì)變?yōu)閺U品。同時(shí)，因其條狀結(jié)構(gòu)的限制，只能適用有關(guān)的電子元器件的相應(yīng)形狀的導(dǎo)電連接和絕緣隔離部位。
本發(fā)明的目的是，提供一種適用范圍較廣、且在需切割的情況下對(duì)切割對(duì)位無特定要求的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片及制備方法。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的中的提供一種的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片技術(shù)方案是，本導(dǎo)電連接絕緣隔離片具有絕緣橡膠基片，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是在絕緣橡膠基片內(nèi)分布有眾多的點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體，各點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體貫穿絕緣橡膠基片的上表面和下表面，各點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體之間由絕緣橡膠基片隔離。
上述點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體的基本形狀為長(zhǎng)方體，其上下端面的邊長(zhǎng)為0.08～0.4毫米，高度與絕緣橡膠基片的厚度相同，絕緣橡膠基片的厚度及點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體的高度為0.08～3毫米。
上述點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體的上下端面的邊長(zhǎng)為0.1～0.3毫米，絕緣橡膠基片的厚度及點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體的高度為0.1-1毫米。
上述點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體的上下端面的邊長(zhǎng)為0.15～0.25毫米，絕緣橡膠基片的厚度及點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體的高度為0.15～0.5毫米。
上述點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體的接觸電阻為0～100Ω。上述點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體的接觸電阻的進(jìn)一步范圍為30～80Ω。本導(dǎo)電連接絕緣隔離片的顏色為半透明或黑色。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的中的提供一種的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片技術(shù)方案是，將導(dǎo)電橡膠塊狀體切割成厚度為0.08～0.4毫米的導(dǎo)電橡膠薄片，將導(dǎo)電橡膠薄片與厚度為0.08～0.4毫米的絕緣生橡膠薄片交替疊合，加溫加壓進(jìn)行硫化得到一疊一壓半成品，其特征在于，還具有以下步驟(1)將上述半成品沿其導(dǎo)電橡膠薄片所在平面的垂直方向進(jìn)行切割，得到導(dǎo)電橡膠細(xì)條與絕緣橡膠細(xì)條相間排列的條狀薄片，條狀薄片的厚度為0.08～0.4毫米；(2)將上述條狀薄片與絕緣生橡膠薄片交替疊合，加壓加溫進(jìn)行硫化，得到二疊二壓半成品；(3)將上述二疊二壓半成品沿其條狀薄片所在平面的垂直方向進(jìn)行切割，得到點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠細(xì)條與絕緣橡膠細(xì)條相間排列的點(diǎn)狀薄片，點(diǎn)狀薄片的厚度為0.08～3毫米。(4)將上述點(diǎn)狀薄片放入烘箱中加溫，進(jìn)行二次硫化后，即得到成品片材。
由本發(fā)明得到的電連接構(gòu)件是點(diǎn)狀電連接構(gòu)件，使用時(shí)不僅保留了線狀電連接構(gòu)件的優(yōu)點(diǎn)，還具備自身所特有的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的積極效果如下(1)本發(fā)明用于電子元器件、印刷電路板或集成電路時(shí)，因其采用的是軟連接，故同觸點(diǎn)與觸點(diǎn)直接連接相比，接觸面積較大，從而保證了可靠的電連接。(2)本發(fā)明自身對(duì)線路板無腐蝕作用，還可避免觸點(diǎn)接觸磨損和因暴露在空氣中而被氧化腐蝕的弊端，而使器件的壽命較長(zhǎng)。(3)本發(fā)明安裝方便，不需焊接，還具有防震性好的特點(diǎn)，能調(diào)節(jié)裝配尺寸的累計(jì)誤差，且拆卸方便。(4)本發(fā)明使用時(shí)使相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)導(dǎo)體之間形成電連接、非對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體之間形成絕緣隔離，可使整個(gè)器件體積較小。(5)線狀電連接構(gòu)件用于電子元器件、印刷電路板或集成電路時(shí)，不僅要使其外形尺寸與應(yīng)用部位的外形相對(duì)應(yīng)，為使其在裝配時(shí)導(dǎo)電線條能對(duì)準(zhǔn)需進(jìn)行電連接的對(duì)應(yīng)導(dǎo)體(或半導(dǎo)體)且不能對(duì)歪、還要在對(duì)片材進(jìn)行切割時(shí)必須十分精確，裝配時(shí)也必須對(duì)位精確。本發(fā)明則只需使點(diǎn)狀電連接構(gòu)件的外形尺寸與應(yīng)用部位的外形相對(duì)應(yīng)即可，不僅使切割時(shí)成品率大大提高，裝配要求也大大降低，同時(shí)，電連接的可靠性也有了進(jìn)一步的提高。只要控制點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體的密度即可從結(jié)構(gòu)上保證對(duì)所需進(jìn)行導(dǎo)電連接的導(dǎo)體(或半導(dǎo)體)進(jìn)行電連接，而對(duì)不需進(jìn)行電連接的導(dǎo)體(或半導(dǎo)體)進(jìn)行絕緣隔離，從而使本發(fā)明與線狀電連接構(gòu)件相比所適用的范圍更大。
本發(fā)明的圖面說明如下

圖1為本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1的A-A剖視示意圖。
圖3為制備本發(fā)明經(jīng)一切一疊一壓所得的半成品的立體示意圖。
圖4為制備本發(fā)明經(jīng)二切二疊二壓所得的半成品的立體示意圖。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
實(shí)施例1、
①制備導(dǎo)電橡膠薄片(一切)。以生硅橡膠為基料，粉狀乙炔碳黑為導(dǎo)電料，粉狀氧化鋅為促進(jìn)劑，膏狀烷基類過氧化物為硫化劑。將上述原料混煉后擠出片料，再將片料重疊，加壓加溫進(jìn)行硫化得到導(dǎo)電橡膠塊狀體。將導(dǎo)電橡膠塊狀體進(jìn)行切割，得到厚度為0.2毫米的導(dǎo)電橡膠薄片待用。
②制備絕緣生橡膠薄片。以生硅橡膠為基料，粉狀氣相法白碳黑為填料，氧化鋅為促進(jìn)劑，液態(tài)羥基硅油為結(jié)構(gòu)控制劑，膏狀烷基類過氧化物為硫化劑。將上述原料混煉完畢后擠出片料，控制片料厚度為0.2毫米，便制得絕緣生橡膠薄片待用。
③制備一疊一壓半成品。將上述導(dǎo)電橡膠薄片與絕緣生橡膠薄片交替疊合，切邊后加壓加溫進(jìn)行硫化，得到圖3所示形狀的一疊一壓半成品。再沿圖中虛線所示的垂直方向進(jìn)行切割(二切)，得到導(dǎo)電橡膠細(xì)條3與絕緣橡膠細(xì)條4相間排列的條狀薄片，條狀薄片的厚度為0.2毫米。
④制備二疊二壓半成品。將上述條狀薄片與絕緣生橡膠薄片交替疊合，切邊后加壓加溫進(jìn)行硫化，得到圖4所示形狀的二疊二壓半成品。再沿圖中虛線所示的垂直方向進(jìn)行切割(三切)，得到點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠細(xì)條5與絕緣橡膠細(xì)條6相間排列的點(diǎn)狀薄片，點(diǎn)狀薄片的厚度為0.2毫米。
⑤制備成品片材。將上述點(diǎn)狀薄片放入烘箱中加溫，進(jìn)行二次硫化后，即得到圖1及圖2所示形狀的成品片材。其具體結(jié)構(gòu)是成品片材具有絕緣橡膠基片1，在絕緣橡膠基片1內(nèi)分布有眾多的點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體2，各點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體2貫穿絕緣橡膠基片1的上表面和下表面，各點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體2之間由絕緣橡膠基片1隔離。本片材的顏色為半透明。
各點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體2的基本形狀為正方體，其上下端面的邊長(zhǎng)約為0.2毫米，各相鄰點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體2之間的距離約為0.2毫米，各點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體2的高度與絕緣橡膠基片1的厚度相同、約為0.2毫米。點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體2的接觸電阻為5Ω，絕緣橡膠基片1的絕緣電阻大于100MΩ。
上述成品片材使用時(shí)，可將片材按使用部位的外形輪廓進(jìn)行切割，因片材中各點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體2分布的各向相同性，從結(jié)構(gòu)說只需外形符合要求即可。
實(shí)施例2、其余與實(shí)施例1基本相同，不同之處在于，制備絕緣生橡膠薄片時(shí)，在配料時(shí)加入硅膠黑色油墨。最后所得到的成品片材從外形看來為黑色的片材，其導(dǎo)電及絕緣性能不受影響。本實(shí)施例的成品可用于對(duì)顏色有特殊要求(要求黑色)的場(chǎng)合。若有其它的顏色要求，則在制備絕緣生橡膠薄片及導(dǎo)電橡膠薄片時(shí)在原料中放入相應(yīng)性質(zhì)的著色劑即可。
權(quán)利要求
1.一種可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，具有絕緣橡膠基片(1)，其特征在于在絕緣橡膠基片(1)內(nèi)分布有眾多的點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體(2)，各點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體(2)貫穿絕緣橡膠基片(1)的上表面和下表面，各點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體(2)之間由絕緣橡膠基片(1)隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，其特征在于點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體(2)的基本形狀為長(zhǎng)方體，其上下端面的邊長(zhǎng)為0.08～0.4毫米，高度與絕緣橡膠基片(1)的厚度相同，絕緣橡膠基片(1)的厚度及點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體(2)的高度為0.08～3毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，其特征在于點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體(2)的上下端面的邊長(zhǎng)為0.1～0.3毫米，絕緣橡膠基片(1)的厚度及點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體(2)的高度為0.1～1毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，其特征在于點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體(2)的上下端面的邊長(zhǎng)為0.15～0.25毫米，絕緣橡膠基片(1)的厚度及點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體(2)的高度為0.15～0.5毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，其特征在于點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體(2)的接觸電阻為0～100Ω。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，其特征在于點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體(2)的接觸電阻為30～80Ω。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，其特征在于導(dǎo)電連接絕緣隔離片的顏色為半透明或黑色。
8.制備權(quán)利要求1所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片的方法是，將導(dǎo)電橡膠塊狀體切割成厚度為0.08～0.4毫米的導(dǎo)電橡膠薄片，將導(dǎo)電橡膠薄片與厚度為0.08～0.4毫米的絕緣生橡膠薄片交替疊合，加溫加壓進(jìn)行硫化得到一疊一壓半成品，其特征在于，還具有以下步驟1)將上述半成品沿其導(dǎo)電橡膠薄片所在平面的垂直方向進(jìn)行切割，得到導(dǎo)電橡膠細(xì)條與絕緣橡膠細(xì)條相同排列的條狀薄片，條狀薄片的厚度為0.08～0.4毫米；2)將上述條狀薄片與絕緣生橡膠薄片交替疊合，加壓加溫進(jìn)行硫化，得到二疊二壓半成品；3)將上述二疊二壓半成品沿其條狀薄片所在平面的垂直方向進(jìn)行切割，得到點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠細(xì)條與絕緣橡膠細(xì)條相間排列的點(diǎn)狀薄片，點(diǎn)狀薄片的厚度為0.08～3毫米；4)將上述點(diǎn)狀薄片放入烘箱中加溫，進(jìn)行二次硫化后，即得到成品片材。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用作導(dǎo)電連接構(gòu)件的片材及其制備方法。本導(dǎo)電連接絕緣隔離片具有絕緣橡膠基片,其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是:在絕緣橡膠基片內(nèi)分布有眾多的點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體,各點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體貫穿絕緣橡膠基片的上表面和下表面,各點(diǎn)狀導(dǎo)電橡膠體之間由絕緣橡膠基片隔離。制備導(dǎo)電連接絕緣隔離片采用二疊二壓三切的方法,工藝簡(jiǎn)單。本發(fā)明的片材適用范圍較廣、且在需切割的情況下對(duì)切割對(duì)位無特定要求,可用于電子元器件、印刷電路板及集成電路。
文檔編號(hào)H01B7/00GK1246712SQ9911444
公開日2000年3月8日 申請(qǐng)日期1999年9月13日 優(yōu)先權(quán)日1999年9月13日
發(fā)明者韓甫清 申請(qǐng)人:韓甫清