一種圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著當(dāng)今世界無(wú)線技術(shù)的快速增長(zhǎng)，各類移動(dòng)電子產(chǎn)品對(duì)小型化的迫切需求推動(dòng)著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向更高的可靠性，更小的體積，更高的I/O密度，更快的速度以及更優(yōu)異的電熱性能方向發(fā)展。
[0003]QFN封裝是一種方形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，它體積小，重量輕，并且具有良好的電和熱性能，特別適合高頻應(yīng)用。由于QFN封裝的這些優(yōu)良特性，使得其廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類，特別是筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、掌上電腦(PDA)、移動(dòng)電話和MP3等便攜式電子產(chǎn)品。
[0004]為了滿足器件電熱性能、可靠性及體積方面的高要求，目前QFN封裝正朝著提高引腳數(shù)量與芯片的比例，提高封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能，增強(qiáng)焊接可靠性，減小高頻寄生效應(yīng)等方向發(fā)展。
[0005]為了改善QFN封裝的性能，有必要提出一種電熱性能好、可靠性高的封裝結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明在QFN封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，提出一種圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，其目的是要提高引腳數(shù)量和芯片尺寸比例，提高封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能，增強(qiáng)焊接可靠性，減小封裝結(jié)構(gòu)的聞?lì)l寄生效應(yīng)。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，包括:塑封體，芯片，金線，芯片基島以及引線框架。
[0008]所述塑封體為絕緣材質(zhì)，填充于所述封裝結(jié)構(gòu)的封裝空間內(nèi)，其外形為圓形。
[0009]所述芯片通過(guò)銀膠粘結(jié)于芯片基島上，所述芯片基島為圓形，其底部導(dǎo)熱焊盤(pán)，所述導(dǎo)熱焊盤(pán)為圓形。
[0010]所述的引線框架環(huán)形排布于所述塑封體內(nèi)側(cè)四周，其外側(cè)為圓弧形，其底部為導(dǎo)電焊盤(pán)。
[0011 ] 所述導(dǎo)電焊盤(pán)環(huán)形排布于所述導(dǎo)熱焊盤(pán)外側(cè)四周，其外側(cè)為圓弧形。
[0012]采用本發(fā)明中的封裝結(jié)構(gòu)后，與現(xiàn)有QFN封裝結(jié)構(gòu)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):封裝體的外形由方形變成圓形，可減小封裝體的體積。同時(shí)圓形的封裝結(jié)構(gòu)不像QFN封裝的方形結(jié)構(gòu)那樣具有四個(gè)邊角，在高頻信號(hào)下不會(huì)像QFN封裝那樣有雜質(zhì)信號(hào)囤積于邊角。因此本發(fā)明中的圓形封裝結(jié)構(gòu)在高頻下寄生效應(yīng)更小，更適合于高頻應(yīng)用。
[0013]進(jìn)一步地，引線框架成環(huán)形均勻排布于封裝體內(nèi)側(cè)四周，在相同引腳間距的條件下，本發(fā)明中的圓形封裝結(jié)構(gòu)比QFN封裝的方形結(jié)構(gòu)具有更多的引腳數(shù)量，因此提高了封裝體引腳數(shù)量與芯片的比例。
[0014]進(jìn)一步地，由于引線框架成環(huán)形排布，其外側(cè)間距比內(nèi)側(cè)間距大。引線框架外側(cè)主要用于引腳的焊接，其間距越大，引腳的焊接就更不容易造成焊料的橋接，因此提高了封裝體焊接的可靠性。
[0015]進(jìn)一步地，除了放置芯片外，芯片基島也是封裝體內(nèi)的主要散熱結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的圓形無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)中芯片基島為圓形，其體積比QFN封裝結(jié)構(gòu)中的方形基島更大，更有利于散熱。因此可以提聞封裝體的熱性能。而且，聞?lì)l下圓形的基島在比方形的基島寄生效應(yīng)更小，更適合于高頻應(yīng)用。
[0016]進(jìn)一步地，芯片基島底部的導(dǎo)熱焊盤(pán)也是圓形，比QFN封裝的方形焊盤(pán)面積更大，散熱效果更佳，高頻寄生效應(yīng)更小，焊接可靠性更高。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本發(fā)明中圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
圖2是本發(fā)明中圓形扁平無(wú)引腳封裝底部焊盤(pán)結(jié)構(gòu)；
圖3是圖1沿A-A直線的剖面圖。
[0018]以上附圖中:1.塑封體2.芯片3.金線4.銀膠5.引線框架6.芯片基島7.導(dǎo)熱焊盤(pán)8.導(dǎo)電焊盤(pán)。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本發(fā)明的上述特征、目的和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說(shuō)明。由于本發(fā)明重在解釋原理，因此，未按比例制圖。
[0020]實(shí)施例:一種圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)。
[0021]一種圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，參照附圖2-3所示，包括1.塑封體2.芯片3.金線4.銀膠5.引線框架6.芯片基島7.導(dǎo)熱焊盤(pán)8.導(dǎo)電焊盤(pán)。其特征在于:塑封體I為絕緣材質(zhì)，填充于封裝結(jié)構(gòu)的封裝空間內(nèi)，其外形為圓形。芯片2通過(guò)銀膠4粘結(jié)于芯片基島6上，芯片基島6為圓形，其底部導(dǎo)熱焊盤(pán)7，導(dǎo)熱焊盤(pán)7為圓形。引線框架5環(huán)形排布于塑封體I內(nèi)側(cè)四周，其外側(cè)為圓弧形，其底部為導(dǎo)電焊盤(pán)。芯片2通過(guò)金線3與引線框架5實(shí)現(xiàn)電氣連接。引線框架5底部為導(dǎo)電焊盤(pán)8，導(dǎo)電焊盤(pán)8環(huán)形排布于導(dǎo)熱焊盤(pán)7的外側(cè)四周，其外側(cè)為圓弧形。
[0022]上述實(shí)施例只為對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容做一個(gè)詳細(xì)的說(shuō)明，其目的在于讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員熟悉本發(fā)明的具體內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施。凡未脫離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)所做的任何等效變化或修飾，都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封體，芯片，金線，芯片基島以及引線框架；其特征在于，所述塑封體為圓形；所述的圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片通過(guò)銀膠粘結(jié)于所述芯片基島上。
2.如權(quán)利要求1所述的圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片基島為圓形。
3.如權(quán)利要求3所述的芯片基島，其特征在于，所述芯片基島底部為導(dǎo)熱焊盤(pán)。
4.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)熱焊盤(pán)，其特征在于，所述導(dǎo)熱焊盤(pán)為圓形。
5.如權(quán)利要求1所述的圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片通過(guò)所述金線與所述引線框架連接。
6.如權(quán)利要求1所述的圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線框架環(huán)形排布于所述塑封體內(nèi)側(cè)四周。
7.如權(quán)利要求6所述的引線框架，其特征在于，所述引線框架外側(cè)為圓弧性。
8.如權(quán)利要求6所述的引線框架，其特征在于，所述引線框架底部為導(dǎo)電焊盤(pán)。
9.如權(quán)利要求9所述導(dǎo)電焊盤(pán)，其特征在于，所述導(dǎo)電焊盤(pán)外側(cè)為圓弧形。
10.如權(quán)利要求4，9所述導(dǎo)熱焊盤(pán)和導(dǎo)電焊盤(pán)，其特征在于，所述導(dǎo)電焊盤(pán)環(huán)形排布于導(dǎo)熱焊盤(pán)外側(cè)四周。
【專利摘要】本發(fā)明以QFN封裝(方形扁平無(wú)引腳封裝)結(jié)構(gòu)為出發(fā)點(diǎn)，提出一種圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)。其特點(diǎn)是：封裝體外形為圓形；引線框架環(huán)形排布于塑封體內(nèi)側(cè)四周且外側(cè)為圓弧形；芯片基島為圓形；芯片基島底部的導(dǎo)熱焊盤(pán)為圓形；引線框架底部的導(dǎo)電焊盤(pán)環(huán)形排布于導(dǎo)熱焊盤(pán)外側(cè)四周且外側(cè)為圓弧形。這種圓形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于：可以提高引腳數(shù)量和芯片尺寸比例，提高封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能，增強(qiáng)焊接可靠性，減小封裝結(jié)構(gòu)的高頻寄生效應(yīng)。
【IPC分類】H01L23-31, H01L23-495
【公開(kāi)號(hào)】CN104681508
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310635336
【發(fā)明人】鄒榮, 程玉華
【申請(qǐng)人】上海北京大學(xué)微電子研究院
【公開(kāi)日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2013年12月3日