發(fā)光二極管封裝、光源模塊和包括該光源模塊的背光單元的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及一種發(fā)光二極管封裝，并且具體地，涉及一種能夠通過在其中形成附加線路來減小光源模塊的尺寸的發(fā)光二極管封裝、一種光源模塊以及一種包括該光源模塊的背光單元。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，液晶顯示(LCD)裝置具有小的厚度、輕的重量以及低的功率消耗。由于這樣的優(yōu)點，LCD裝置應(yīng)用于大電視等以及監(jiān)視器、筆記本計算機和便攜式電話。這樣的LCD裝置包括:液晶(LC)面板,其被構(gòu)造成使用液晶分子的光透射(optical transmittance)來顯示圖像；以及背光單元，其被設(shè)置在LC面板下方并且將光提供給LC面板。
[0003]背光單元包括:光源模塊，其被構(gòu)造成生成要被提供給LC面板的光。光源模塊的光源可以包括:冷陰極熒光燈(CCFL)、平熒光燈(FFL)、發(fā)光二極管(LED)等。
[0004]LED具有高發(fā)光效率、長壽命以及低功率消耗的特性。由于這樣的特性，LED用作背光單元的光源模塊的光源。以其中已經(jīng)安裝有發(fā)光芯片的封裝的形式來制造LED，并且LED用作光源模塊的光源。
[0005]圖1A是例示依照常規(guī)技術(shù)的發(fā)光二極管(LED)封裝的構(gòu)造的示意圖，而圖1B是沿著圖1A中的線1-1’截取的截面圖。
[0006]參考圖1A和IB，常規(guī)LED封裝I包括:引線框架6，其由彼此分離的兩個引線(即，陽極引線6a和陰極引線6b)組成；以及LED芯片4，其被安裝在引線框架6的一個表面上。
[0007]LED芯片4通過由金(Au)、銀(Ag)等形成的導(dǎo)線5連接到引線框架6的陽極引線6a和陰極引線6bο
[0008]引線框架6、LED芯片4以及導(dǎo)線5被由不透明樹脂等形成的外殼2包封(enclose)。引線框架6的陽極引線6a和陰極引線6b的一部分暴露于外面，以便被安裝在印刷電路板(未示出)上。
[0009]被外殼2包封的LED芯片4被由透明樹脂形成的密封劑3覆蓋。
[0010]圖2是示意性地例示依照常規(guī)技術(shù)的光源模塊的視圖。
[0011]參考圖2，多個LED封裝I被安裝在印刷電路板11上，以便因此構(gòu)成光源模塊10。
[0012]以被稱作鏈的組的形式來實現(xiàn)所述多個LED封裝I。在常規(guī)光源模塊10中，在安裝在印刷電路板11上的所述多個LED封裝I之中的奇數(shù)編號LED封裝I和偶數(shù)編號LED封裝I被布置在具有兩個鏈結(jié)構(gòu)的組中。
[0013]也就是說，光源模塊10具有在具有第一鏈結(jié)構(gòu)和第二鏈結(jié)構(gòu)的組中安裝在印刷電路板11上的多個LED封裝I。每組都連接到在印刷電路板11處形成的線路(即，供電線路13a、13b)以及連接線路14a、14b。
[0014]第一鏈結(jié)構(gòu)由連接到印刷電路板11的第一供電線路13a的第一 LED封裝1、通過第一連接線路14a連接到第一 LED封裝I的第三LED封裝I以及第五LED封裝I組成。
[0015]第二鏈結(jié)構(gòu)由連接到印刷電路板11的第二供電線路13b的第二 LED封裝I以及通過第二連接線路14b連接到第二 LED封裝I的第四LED封裝I組成。
[0016]也就是說，具有第一鏈結(jié)構(gòu)的所述多個LED封裝I和具有第二鏈結(jié)構(gòu)的所述多個LED封裝I被安裝在印刷電路板11上，使得其電極在極性上彼此交替。例如，具有第一鏈結(jié)構(gòu)的第一 LED封裝I具有電極(+)、(-)，并且通過第一連接線路14a連接到第一 LED封裝I的第三LED封裝I具有電極㈠、⑴。此外，通過第一連接線路14a連接到第三LED封裝I的第五LED封裝I具有電極(+)、(-)。在這樣的構(gòu)造下，具有第一鏈結(jié)構(gòu)的所述多個LED封裝I彼此串聯(lián)連接。
[0017]以與第一鏈結(jié)構(gòu)相同的方式實現(xiàn)第二鏈結(jié)構(gòu)。第一鏈結(jié)構(gòu)和第二鏈結(jié)構(gòu)平行地(in parallel)實現(xiàn)。
[0018]在常規(guī)光源模塊10中，隨著LED封裝I的鏈結(jié)構(gòu)的數(shù)目增加，印刷電路板11的寬度Φ)增加。
[0019]例如，為了使具有第二鏈結(jié)構(gòu)的所述多個LED封裝I彼此連接，在具有第一鏈結(jié)構(gòu)的所述多個LED封裝通過第一連接線路14a已經(jīng)彼此連接的狀態(tài)下，應(yīng)該在具有第一鏈結(jié)構(gòu)的LED封裝I的上端或下端處形成第二連接線路14b。在這樣的構(gòu)造下，印刷電路板11的寬度⑶增加。
[0020]此外，隨著LED封裝I的鏈結(jié)構(gòu)的數(shù)目增加，光源模塊10的印刷電路板11具有多層結(jié)構(gòu)。因此，線路甚至被形成在印刷電路板11的后表面上。形成在印刷電路板11的前表面上的線路通過孔15連接到形成在印刷電路板11的后表面上的線路。隨著鏈結(jié)構(gòu)的數(shù)目增加，形成在印刷電路板11的后表面上的線路的數(shù)目和線路的長度增加。
[0021]光源模塊10被容納在IXD裝置的容納容器(未示出)的側(cè)壁中。隨著IXD裝置變得纖薄，光源模塊10的印刷電路板11具有有限的寬度。
[0022]也就是說，在常規(guī)光源模塊10中，隨著LED封裝I的鏈結(jié)構(gòu)的數(shù)目增加，印刷電路板11的寬度(D)增加。為了解決這樣的問題，使用具有多層結(jié)構(gòu)的印刷電路板11。然而，在這種情況下,光源模塊10的生產(chǎn)成本增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0023]因此，詳細描述的一個方面是，提供能夠通過在其中形成線路來減少光源模塊的印刷電路板的寬度的發(fā)光二極管封裝、光源模塊以及包括該光源模塊的背光單元。
[0024]為了實現(xiàn)這些和其它優(yōu)點，并且依照本說明書的目的，如本文所體現(xiàn)和廣泛地描述的那樣，提供了一種發(fā)光二極管封裝，包括:發(fā)光二極管芯片，其被構(gòu)造成產(chǎn)生光；外殼，其被構(gòu)造成在外殼中容納發(fā)光二極管芯片；引線框架，其在外殼中彼此隔開，并且具有電連接到發(fā)光二極管芯片的陽極引線和陰極引線；以及至少一個虛(dummy)引線框架，其在絕緣狀態(tài)下與引線框架隔開，并且在外殼中彼此連接以形成線路。
[0025]為了實現(xiàn)這些和其它優(yōu)點，并且依照本說明書的目的，如本文所體現(xiàn)和廣泛地描述的那樣，還提供了一種光源模塊，包括:印刷電路板；以及多個發(fā)光二極管封裝，其被安裝并順序地布置在該印刷電路板上，具有第一鏈結(jié)構(gòu)和第二鏈結(jié)構(gòu)，其中所述多個發(fā)光二極管封裝中的每一個都包括:發(fā)光二極管芯片，其被構(gòu)造成產(chǎn)生光；外殼，其被構(gòu)造成在外殼中容納發(fā)光二極管芯片；引線框架，其在外殼中彼此隔開，并且具有電連接到發(fā)光二極管芯片的陽極引線和陰極引線；以及至少一個虛引線框架，其在絕緣狀態(tài)下與引線框架隔開，并且在外殼中彼此連接以形成線路。
[0026]通過具有第二鏈結(jié)構(gòu)的相鄰發(fā)光二極管封裝的虛引線框架，具有第一鏈結(jié)構(gòu)的一個發(fā)光二極管封裝的輸出可以連接到具有第一鏈結(jié)構(gòu)的另一發(fā)光二極管封裝。
[0027]為了實現(xiàn)這些和其它優(yōu)點，并且依照本說明書的目的，如本文所體現(xiàn)和廣泛地描述的那樣，還提供了一種背光單兀，包括:光源模塊；導(dǎo)光板，其被布置在光源模塊的一側(cè)，并且被構(gòu)造成引導(dǎo)從光源模塊生成的光；以及容納容器，其被構(gòu)造成在容納容器中容納光源模塊和導(dǎo)光板。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的LED封裝、光源模塊以及包括該光源模塊的背光單元能夠具有以下優(yōu)點。
[0029]所述多個LED封裝能夠通過使用形成在其中的至少一個線路，在其間沒有干擾的情況下被安裝在PCB上。這能夠減小光源模塊的PCB的寬度，并且減少光源模塊的生產(chǎn)成本。
[0030]此外，本申請的適用性的范圍從下文給出的詳細描述將變得更顯而易見。然而，應(yīng)該理解的是，詳細描述和特定示例雖然指示本公開的優(yōu)選實施方式，但是僅作為例示的方式來給出，因為根據(jù)詳細描述，在本公開的精神和范圍內(nèi)的各種改變和變型，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言將變得顯而易見。
【附圖說明】
[0031]附圖被包括來提供對本公開的進一步理解以及被并入并構(gòu)成本說明書的一部分，附圖例示了示例性實施方式，并且連同說明書一起用來說明本公開的原理。
[0032]在圖中:
[0033]圖1A是例示依照常規(guī)技術(shù)的發(fā)光二極管(LED)封裝的構(gòu)造的示意圖；
[0034]圖1B是沿著圖1A中的線1-1’截取的截面圖；
[0035]圖2是示意性地例示依照常規(guī)技術(shù)的光源模塊的視圖；
[0036]圖3是示意性地例示根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的發(fā)光二極管(LED)封裝的構(gòu)造的視圖；
[0037]圖4是圖3的LED封裝的立體圖；
[0038]圖5是示意性地例示根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的發(fā)光二極管(LED)封裝的構(gòu)造的視圖；
[0039]圖6是圖5的LED封裝的立體圖；
[0040]圖7是示意性地例示根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的發(fā)光二極管(LED)封裝的構(gòu)造的視圖；
[0041]圖8是圖7的LED封裝的立體圖；
[0042]圖9是示意性地例示根據(jù)本發(fā)明的第四實施方式的發(fā)光二極管(LED)封裝的構(gòu)造的視圖；
[0043]圖10是圖9的LED封裝的立體圖；
[0044]圖11是示意性地例示根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的光源模塊的一部分的視圖；
[0045]圖12是示意性地例示根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的光源模塊的一部分的視圖；以及
[0046]圖13是使用根據(jù)本發(fā)明的光源模塊的液晶顯示裝置的分解立體圖。
【具體實施方式】
[0047]現(xiàn)將參考附圖詳細地給出示例性實施方式的描述。為參考附圖的簡明描述起見，相同的或等同的組件將提供有相同的附圖標記，并且將不重復(fù)其描述。
[0048]在下文中，將參考附圖更詳細地說明根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管(LED)封裝、光源模塊以及背光單元。在本發(fā)明中，為了方便，將對液晶顯示(LCD)裝置進行說明。然而，本發(fā)明可以不僅適用于LCD裝置，而且適用于使用背光單元的各種平板顯示裝置。
[0049]圖3是示意性地例示根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的發(fā)光二極管(LED)封裝的構(gòu)造的視圖，而圖4是圖3的LED封裝的立體圖。
[0050]參考圖3和4,根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的LED封裝100可以包括外殼110、引線框架131、133、虛引線框架141、143以及LED芯片120。
[0051]外殼110可以被形成為具有‘U’形，使得上表面是敞開的。外殼110可以具有容納空間，用于在容納空間中容納引線框架131、