Led發(fā)光裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明技術領域，尤其涉及一種LED發(fā)光裝置。
【背景技術】
[0002]LED是英文light emitting d1de (發(fā)光二極管)的縮寫，LED燈由半導體晶片組成，該半導體鏡片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量。LED芯片的基本結構是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，該芯片固定于基板上，并用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼。LED發(fā)光時，光線朝LED芯片球面方向散射，一部分光線從出光口射出，另一份光線被基板擋住，會造成光線損失，降低了 LED芯片的光照強度，并導致整個LED芯片發(fā)光效率不高的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術問題是:提供一種LED發(fā)光裝置，能夠增加LED芯片的光照強度，提高LED芯片的發(fā)光效率。
[0004]為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為:提供一種LED發(fā)光裝置，包括基板以及多組覆晶式LED芯片，多組覆晶式LED芯片安裝于基板上，所述基板上印制有金屬線路，多組覆晶式LED芯片通過各自的電極分別與金屬線路電連接，所述基板為透明材料層，所述透明材料層表面與覆晶式LED芯片的出光面同向設置，所述透明材料層背面與覆晶式LED芯片的出光面反向設置，且透明材料層背面鍍有反光層；所述透明材料層的表面還設置有擋光層，所述擋光層上設置有鏤空部。
[0005]本發(fā)明的有益效果在于:區(qū)別于現(xiàn)有技術中的LED發(fā)光時，光線朝LED芯片球面方向散射，一部分光線從出光口射出，另一份光線被基板擋住，會造成光線損失，降低了 LED芯片的光照強度，并導致整個LED芯片發(fā)光效率不高的問題，本發(fā)明提供了一種LED發(fā)光裝置，將基板設置為透明材料層，并將透明材料層的背面鍍有反光層，使覆晶式LED向基板背面發(fā)出的光線發(fā)生鏡面反射，能夠增強光照強度，提高LED芯片的發(fā)光效率，改善整個裝置的出光性能，另外，本方案通過擋光層上設置的鏤空部，能夠射出不同形狀的光束，提高裝飾和視覺效果。
【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明LED發(fā)光裝置的結構圖；
[0007]圖2為本發(fā)明一實施例的結構圖；
[0008]圖3為本發(fā)明另一實施例的結構圖；
[0009]圖4為本發(fā)明又一實施例的結構圖。
[0010]標號說明:
[0011]1、反光層；2、透明材料層；3、覆晶式LED芯片；
[0012]4、孔位；5、熒光粉膠層；11、第一反光層；
[0013]12、第二反光層；13、第三反光層；
[0014]21、第一透明材料層/上透明材料層；22、第二透明材料層/下透明材料層；
[0015]23、第三透明材料層；31、第一覆晶式LED芯片/上層覆晶式LED芯片；
[0016]32、第二覆晶式LED芯片/下層覆晶式LED芯片；
[0017]33、第三覆晶式LED芯片。
【具體實施方式】
[0018]為詳細說明本發(fā)明的技術內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。
[0019]本發(fā)明最關鍵的構思在于:本方案采用將基板設置為透明材料層，并將透明材料層的背面鍍有反光層，使覆晶式LED向基板背面發(fā)出的光線發(fā)生鏡面反射，能夠增強光照強度，提高LED芯片的發(fā)光效率；加上通過擋光層上設置的鏤空部，能夠射出不同形狀的光束，提高裝飾和視覺效果。
[0020]請參照圖1及圖2，本發(fā)明一種LED發(fā)光裝置，包括基板以及多組覆晶式LED芯片3，多組覆晶式LED芯片3安裝于基板上，所述基板上印制有金屬線路，多組覆晶式LED芯片3通過各自的電極分別與金屬線路電連接，所述基板為透明材料層2，所述透明材料層2表面與覆晶式LED芯片3的出光面同向設置，所述透明材料層2背面與覆晶式LED芯片3的出光面反向設置，且透明材料層2背面鍍有反光層I ;所述透明材料層2的表面還設置有擋光層，所述擋光層上設置有鏤空部。該透明材料層2由透明材質(zhì)構成，如玻璃、亞克力、PC或者塑膠復合材料。上述的覆晶式LED芯片3通過各自的電極分別與金屬線路電連接方式為金屬導線或者薄膜導線。
[0021]從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于:區(qū)別于現(xiàn)有技術中的LED發(fā)光時，光線朝LED芯片球面方向散射，一部分光線從出光口射出，另一份光線被基板擋住，會造成光線損失，降低了 LED芯片的光照強度，并導致整個LED芯片發(fā)光效率不高的問題，本發(fā)明提供了一種LED發(fā)光裝置，將基板設置為透明材料層2，并將透明材料層2的背面鍍有反光層1，使覆晶式LED向基板背面發(fā)出的光線發(fā)生鏡面反射，能夠增強光照強度，提高LED芯片的發(fā)光效率，改善整個裝置的出光性能。
[0022]作為一實施例，所述透明材料層2的形狀為圓形、三角形、正方形、矩形及六邊形中任意一種形狀。透明材料層2的形狀可以根據(jù)設計的要求來設計，除上述形狀外，還可以是其它多邊形、字母形狀或者異形形狀。
[0023]作為一實施例，所述透明材料層2的表面覆蓋有熒光粉膠層5。熒光粉可以根據(jù)設計的要求設計成不同的顏色，如單色、多色、金彩色、白光等，便于增加反射光射出顏色的多樣性，提高視覺效果。
[0024]作為一實施例，所述透明材料層2的中間設置有孔位4。
[0025]作為一實施例，所述鏤空部的形狀為圓形、三角形、正方形、矩形及六邊形中任意一種形狀。該擋光層在于使光線以不同的角度射出，獲得不同形狀的射出光束，具有較佳的裝飾效果，滿足設計的要求。
[0026]作為一實施例，所述反光層I的材質(zhì)為鋁粉或銀粉。鋁粉或銀粉形成的反光層I具有較佳的發(fā)射效果，除鋁粉或銀粉還可以是銅粉及其它金屬材料。
[0027]作為一實施例，所述透明材料層2的外表面為平面或曲面。上述的透明材料層2的形狀可以根據(jù)設計的要求來制作，除上述的形狀外，還可以是平面與曲面結合的設計樣式，能夠使反射光線以不同的角度射出。
[0028]作為一實施例，所述透明材料層2包括上透明材料層以及下透明材料層，所述上透明材料層與下透明材料層的接觸面上鍍有反光層I ;所述多組覆晶式LED芯片3包括上層覆晶式LED芯片31以及下層覆晶式LED芯片32，上層覆晶式LED芯片31以及下層覆晶式LED芯片32對應安裝于上透明材料層21以及下透明材料層22上。通過上述的結構，能夠利用單層的反光層，實現(xiàn)上下兩側的反光，節(jié)省生產(chǎn)成本的同時，能夠增加視覺效果。
[0029]作為一實施例，所述透明材料層包括第一透明材料層21、第二透明材料層22以及第三透明材料層23，所述第一透明材料層21、第二透明材料層22以及第三透明材料層23圍成U型，所述多組覆晶式LE