一種電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及天線技術領域，特別涉及一種電子設備。
【背景技術】
[0002]隨著科學技術的不斷發(fā)展，電子技術也得到了飛速的發(fā)展，電子產(chǎn)品的種類也越來越多，人們也享受到了科技發(fā)展帶來的各種便利?，F(xiàn)在人們可以通過各種類型的電子設備享受隨著科技發(fā)展帶來的舒適生活。比如，手機等電子設備已經(jīng)成為人們生活中一個不可或缺的部分，人們可以通過手機等電子設備以打電話、發(fā)短信等等方式加強與其他人之間的聯(lián)系。
[0003]通常在電子設備中，LTE (Long Term Evolut1n,長期演進)天線都設置在屏幕邊框位置，會占據(jù)較大的空間作為天線凈空區(qū)。為了滿足新一代產(chǎn)品特別是超級本的窄邊框的要求，需要將LTE天線尺寸縮小，特別是需要減小天線的寬度。而傳統(tǒng)的LTE天線尺寸均比較大，尤其是低頻段天線的寬度都比較寬，無法滿足窄邊框屏幕的設計需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提供一種電子設備，用于解決現(xiàn)有技術中的電子設備由于天線寬度較大而無法實現(xiàn)窄邊框的技術問題。
[0005]一種電子設備，包括:
[0006]外殼；
[0007]處理器，設置于所述外殼內(nèi)部；
[0008]高頻天線，連接于所述處理器，用于發(fā)送第一頻率段的第一發(fā)射信號以及接收所述第一頻率段的第一接收信號，并將所述第一接收信號傳輸至所述處理器進行處理；
[0009]低頻寄生天線及環(huán)形耦合低頻天線，連接于所述處理器，用于發(fā)送頻率段低于所述第一頻率段的第二頻率段的第二發(fā)射信號以及接收所述第二頻率段的第二接收信號，并將所述第二接收信號傳輸至所述處理器進行處理；其中，所述低頻寄生天線及環(huán)形耦合低頻天線形成環(huán)形耦合。
[0010]較佳的,所述電子設備中還包括天線饋電端和天線接地腳；所述高頻天線與所述天線饋電端相連，所述環(huán)形稱合低頻天線與所述天線接地腳相連。
[0011]較佳的，所述電子設備還包括天線支架，所述高頻天線、所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線均設置于所述天線支架上，所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線位于所述天線支架的邊緣。
[0012]較佳的，所述低頻寄生天線的第一部分和/或所述環(huán)形耦合低頻天線的第一部分均沿所述天線支架的邊緣彎折，以使所述低頻寄生天線的第一部分和/或所述環(huán)形耦合低頻天線的第一部分均位于所述天線支架的側(cè)面。
[0013]較佳的，所述低頻寄生天線的第一部分和/或所述環(huán)形耦合低頻天線的第一部分彎折的角度范圍為[0°，90° ]。
[0014]較佳的，所述高頻天線、所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線均為柔性電路板FPC天線。
[0015]較佳的，所述第一頻率段具體為:最低頻率值大于第一閾值的頻率段；所述第二頻率段具體為:最高頻率值小于第二閾值的頻率段。
[0016]較佳的，所述第一閾值具體為:1200MHz ;所述第二閾值具體為:1000MHz。
[0017]較佳的，所述第一頻率段具體為:1700-2700ΜΗζ ;所述第二頻率段具體為:698-960ΜΗζ。
[0018]本發(fā)明實施例中的電子設備包括有所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線，相當于包括有兩個低頻天線分支，相對于現(xiàn)有技術中的電子設備只包括一個低頻天線分支來說，本發(fā)明實施例中所述電子設備中的兩個低頻天線分支的總體長度和寬度都較小，能夠滿足窄邊框屏幕的設計需求。并且，本發(fā)明實施例中的所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線形成環(huán)形耦合，增強了輻射體之間的耦合系數(shù)，有效展寬了天線的帶寬。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明實施例中電子設備的結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖2為本發(fā)明實施例中天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]本發(fā)明實施例中的電子設備包括:外殼；處理器，設置于所述外殼內(nèi)部；高頻天線，連接于所述處理器，用于發(fā)送第一頻率段的第一發(fā)射信號以及接收所述第一頻率段的第一接收信號，并將所述第一接收信號傳輸至所述處理器進行處理；低頻寄生天線及環(huán)形耦合低頻天線，連接于所述處理器，用于發(fā)送頻率段低于所述第一頻率段的第二頻率段的第二發(fā)射信號以及接收所述第二頻率段的第二接收信號，并將所述第二接收信號傳輸至所述處理器進行處理；其中，所述低頻寄生天線及環(huán)形耦合低頻天線形成環(huán)形耦合。
[0022]本發(fā)明實施例中的電子設備包括有所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線，相當于包括有兩個低頻天線分支，相對于現(xiàn)有技術中的電子設備只包括一個低頻天線分支來說，本發(fā)明實施例中所述電子設備中的兩個低頻天線分支的總體長度和寬度都較小，能夠滿足窄邊框屏幕的設計需求。并且，本發(fā)明實施例中的所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線形成環(huán)形耦合，增強了輻射體之間的耦合系數(shù)，有效展寬了天線的帶寬。
[0023]為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0024]本發(fā)明實施例中，所述電子設備可以是PC (個人計算機)、筆記本、PAD (平板電腦)、手機等等不同的電子設備，本發(fā)明對此不作限制。
[0025]另外，本文中術語“和/或”，僅僅是一種描述關聯(lián)對象的關聯(lián)關系，表示可以存在三種關系，例如，A和/或B，可以表示:單獨存在Α，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。另外，本文中字符“/”，一般表示前后關聯(lián)對象是一種“或”的關系。
[0026]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明優(yōu)選的實施方式進行詳細說明。
[0027]實施例一
[0028]請參見圖1，本發(fā)明實施例提供一種電子設備，所述電子設備可以包括外殼101、處理器102、高頻天線103、低頻寄生天線104和環(huán)形稱合天線105。其中，除外殼101外,處理器102、高頻天線103、低頻寄生天線104和環(huán)形耦合天線105都位于所述電子設備內(nèi)部，本應是不可見的，但為了解釋本發(fā)明，在圖1中均將其繪出。
[0029]處理器102設置于外殼101內(nèi)部。根據(jù)所述電子設備的不同，處理器102例如可以是CPU (中央處理器)、MCU (微處理器)等等。
[0030]高頻天線103連接于處理器102，可以用于發(fā)送第一頻率段的第一發(fā)射信號，以及接收所述第一頻率段的第一接收信號，并可以將所述第一接收信號傳輸至處理器102進行處理。
[0031]低頻寄生天線104連接于處理器102，可以用于發(fā)送頻率段低于所述第一頻率段的第二頻率段的第二發(fā)射信號，以及接收所述第二頻率段的第二接收信號，并可以將所述第二接收信號傳輸至處理器102進行處理。
[0032]環(huán)形耦合低頻天線105連接于處理器102，可以用于發(fā)送頻率段低于所述第一頻率段的第二頻率段的第二發(fā)射信號，以及接收所述第二頻率段的第二接收信號，并可以將所述第二接收信號傳輸至處理器102進行處理。
[0033]本發(fā)明實施例中，低頻寄生天線104和環(huán)形耦合低頻天線105之間形成環(huán)形耦合。因為低頻寄生天線104和環(huán)形耦合低頻天線105之間形成了環(huán)形耦合，增強了低頻寄生天線104和環(huán)形耦合低頻天線105之間的耦合系數(shù)，從而有效展寬了天線的帶寬。
[0034]本發(fā)明實施例中，該環(huán)形耦合會在高頻段形成諧振并拉低低頻段阻抗，有效展寬低頻段帶寬，實現(xiàn)LTE全頻段設計要求。由于環(huán)形耦合設計在高頻段，相比傳統(tǒng)低頻段環(huán)形天線的設計，天線在尺寸上明顯減小，從而實現(xiàn)電子設備小型化的設計要求。
[0035]較佳的，如圖2所示，為本發(fā)明實施例中的天線示意圖。本發(fā)明實施例中，所述電子設備中還可以包括有天線饋電端201和天線接地腳202。所述天線饋電端201與高頻天線103相連,所述天線接地腳202與環(huán)形稱合低頻天線105相連。
[0036]較佳的，請繼續(xù)參加圖2，本發(fā)明實施例中，所述電子設備還可以包括有天線支架203,高頻天線103、低頻寄生天線104及環(huán)形稱合低頻天線105均設置于天線支架203上。
[0037]較佳的，低頻寄生天線104及環(huán)形耦合低頻天線105位于天線支架203的邊緣，這樣有利于低頻寄生天線104及環(huán)形耦合低頻天線105向外進行輻射。
[0038]較佳的，低頻寄生天線104的第一部分，和/或環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分均位于天線支架203的側(cè)面，即，低頻寄生天線104的第一部分，和/或環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分均向天線支架203的側(cè)面進行彎折。請參見圖2，圖2中虛線以上所示的部分即分別為低頻寄生天線104的第一部分和環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分。
[0039]其中，低頻寄生天線104的第一部分，和/或環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分，其彎折的角度可以相同。例如，低頻寄生天線104的第一部分，和/或環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分，其彎折的角度范圍可以是[0°，90° ]，較佳的，低頻寄生天線104的第一部分，和/或環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分，彎折的角度可以是90°，即，彎折后低頻寄生天線104的第一部分，和/或環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分可以正好貼合于天線支架203的側(cè)面，這樣不會占用太多空間，能夠進一步減小所述電子設備的體積。
[0040]本發(fā)明實施例中，所述電子設備中的天線的主要輻射分支(即低頻寄生天線104和環(huán)形耦合低頻天線105)靠近天線支架203的外邊緣，并向天線支架203的側(cè)面進行彎折，增強了天線輻射分支間的電磁場耦合，特別是增強了環(huán)形耦合低頻天線105與低頻寄生天線104之間的耦合，使得LTE頻段698-960MHZ形成了 “W”雙諧振，從而有效展寬了天線的低頻帶寬，滿足了所述電子設備中天線的全屏段設計要求。同時，因為所述電子設備中包括有兩個低頻段的天線分支，相對于只包括一個低頻段天線分支來說，有效減少了天線的總長度和總寬度，能夠消除電子設備無法實現(xiàn)窄邊框設計的弊端。并且，環(huán)