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      一種系統(tǒng)級封裝的led器件的制作方法

      文檔序號:8414218閱讀:268來源:國知局
      一種系統(tǒng)級封裝的led器件的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種LED器件,尤其是涉及一種系統(tǒng)級封裝的LED器件。
      【背景技術(shù)】
      [0002]LED產(chǎn)品因其具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期長、且不含汞,具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn),被廣泛用照明和顯示行業(yè),成為近年來最受矚目的產(chǎn)品之一。傳統(tǒng)的LED燈具是由光源、驅(qū)動電路、熱學(xué)器件和光學(xué)器件等部分組成,每個部分都是獨(dú)立分離的。其中驅(qū)動電路是將電子元件的裸片加工封裝后,再用焊錫焊在印制電路板上,封裝過的電子元件,體積尺寸較大,使得驅(qū)動電路板的體積變大。所以傳統(tǒng)燈具在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時,會專門預(yù)留一個空腔放置驅(qū)動電路,如球泡燈;或者在光源兩端和背后放置驅(qū)動電路,如燈管、筒燈。
      [0003]傳統(tǒng)的LED燈具體積尺寸大,工藝制造復(fù)雜,同時成本也較高。此外,傳統(tǒng)LED燈具一般只具有普通照明和調(diào)光功能,未涉及無線通信技術(shù),不能滿足未來高品質(zhì)生活的需求。
      [0004]有中國專利CN101719490A提供了一種多功能的LED封裝結(jié)構(gòu),包括有LED芯片、封裝管殼、灌封材料、光學(xué)系統(tǒng)、散熱系統(tǒng)、電源驅(qū)動和控制系統(tǒng),其特征在于:所述的LED芯片位于由封裝管殼與光學(xué)系統(tǒng)界定的腔體內(nèi),并固定在封裝管殼上,被灌封材料包裹LED芯片電極與封裝管殼內(nèi)的電路相連接;光學(xué)系統(tǒng)安置于封裝管殼上:散熱系統(tǒng)安置于封裝管殼下;電源驅(qū)動與控制系統(tǒng)安置于封裝管殼上或封裝管殼下或散熱系統(tǒng)上或與封裝管殼集成或與散熱系統(tǒng)集成。該申請雖然同樣具有照明、調(diào)光和無線通信等功能,但該申請中各系統(tǒng)元件均為封裝后的成品。該申請只是將多個具有不同功能的標(biāo)準(zhǔn)封裝件放置在同一基板上,組成一個具有多功能的封裝器件。而系統(tǒng)級封裝是將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件,從而形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。所以該申請不屬于系統(tǒng)級封裝。且該申請集成化程度較低,新穎性和創(chuàng)新性亦不高。并且其結(jié)構(gòu)復(fù)雜,工藝程序較多,成本較聞。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]針對以上現(xiàn)有技術(shù)之不足,本發(fā)明提供了一種系統(tǒng)級封裝的LED器件,其包括基板、驅(qū)動電路元件和LED芯片,其特征在于,所述系統(tǒng)級封裝的LED器件還包括至少一個功能模塊,所述驅(qū)動電路元件、所述LED芯片和所述功能模塊均以固晶的方式一并固定在唯一的所述基板上,并且所述驅(qū)動電路元件、所述LED芯片和所述功能模塊均以金線焊接的方式與所述基板形成電氣連接,從而實(shí)現(xiàn)所述LED器件在唯一的所述基板上高度集成化的系統(tǒng)級封裝。本發(fā)明將發(fā)光元件、驅(qū)動元件和功能控制元件勻采用裸片結(jié)構(gòu),并且以固晶的方式將所有裸片元件直接固定在本發(fā)明唯一的基板上,集發(fā)光,驅(qū)動,無線參數(shù)、光參數(shù)控制等為一體,實(shí)現(xiàn)了 LED器件的系統(tǒng)級封裝。并且,所有元件貼片式地固定在同一塊基板上,避免了產(chǎn)品構(gòu)件之間的結(jié)構(gòu)間隙,大大縮小了產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸,使得LED器件同時滿足集成和超薄的要求。
      [0006]根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述基板上覆蓋有封裝膠,并且所述封裝膠將所述驅(qū)動電路元件、所述LED芯片和所述功能模塊一并封裝至唯一的所述基板。本發(fā)明將各種元件裸片用固晶的方式將其同時固定在基板上,然后用封裝膠將所有元件一次性封裝至基板,這和傳統(tǒng)LED器件相比,跳過了驅(qū)動電子元件的封裝步驟,使得工藝更加簡單,成本也有所降低。
      [0007]根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述基板包括反射層、銅箔電路線和電極,其中,所述反射層覆蓋在所述基板的上表面上用以放置所述LED芯片的區(qū)域,從而將所述LED芯片發(fā)出的光反射出來,所述銅箔電路線分布所述基板上,用以連接導(dǎo)通各功能芯片,所述電極分布在所述基板的外周緣區(qū)域,用以連接外部電源。
      [0008]根據(jù)另一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述基板包括基底材料、銅箔層、反射層和絕緣層,其中,所述基底材料是由具有高導(dǎo)熱效率的鋁、銅、硅或陶瓷制成的,所述銅箔層覆蓋在所述基底材料上,并且所述銅箔層與所述基底材料保持彼此匹配的形狀,所述反射層以鍍膜的方式直接鍍在放置所述LED芯片的區(qū)域上并且覆蓋所述銅箔層,所述絕緣層分布在所述銅箔層上除所述反射層以外的其他區(qū)域。
      [0009]根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述驅(qū)動電路元件至少包括集成電路芯片1C、MOS集成電路、電阻、電容和/或整流二極管。
      [0010]根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述LED芯片是藍(lán)光LED芯片、紫光LED芯片、紫外光LED芯片和/或其他顏色的LED芯片。根據(jù)實(shí)際需要來選擇不同的LED芯片,從而獲得不同顏色或色溫的LED器件。
      [0011 ] 根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述LED芯片的結(jié)構(gòu)為水平、垂直或倒裝并且所述LED芯片的襯底為藍(lán)寶石、氮化鎵或硅。
      [0012]根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述功能模塊包括:控制芯片模組、傳感器模塊和/或無線通信模塊。通過光、電、熱信號之間的相互轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)對LED器件的多功能控制,使得LED器件集光、無線通訊控制為一體,成為系統(tǒng)級封裝的LED器件。
      [0013]根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述控制芯片模組為DAL1、MAX512或其他燈具控制芯片,用以調(diào)節(jié)所述LED芯片的光色參數(shù)。
      [0014]根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述系統(tǒng)級封裝的LED器件為藍(lán)光LED器件。
      [0015]根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述封裝膠包括熒光粉,所述熒光粉在所述LED芯片的激發(fā)下發(fā)光,使得所述系統(tǒng)級封裝的LED器件為白光LED器件。
      [0016]根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,光學(xué)透鏡以粘合連接或卡扣連接的方式固定在所述基板上,并且所述光學(xué)透鏡限定了足以容納所述基板上的所有元件的空間。光學(xué)透鏡不僅可以增強(qiáng)LED器件的出光效果,還對基板上的裸片元件有保護(hù)作用,避免了外界環(huán)境中濕氣和灰塵等不利因素對LED器件性能的影響。
      [0017]根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述光學(xué)透鏡是軟塑料片,并且所述光學(xué)透鏡的厚度在O?0.5mm的范圍內(nèi)。光學(xué)透鏡質(zhì)軟、厚度薄,能夠進(jìn)行適當(dāng)變形,有利于將光學(xué)透鏡安裝在體積極小的基板上,并且由于光學(xué)透鏡的厚度很薄,其尺寸也與基板相匹配,因此即便增設(shè)了光學(xué)透鏡也不會明顯增大LED器件的結(jié)構(gòu)尺寸,使得LED光學(xué)器件仍然滿足集成、超薄的要求。
      [0018]根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述光學(xué)透鏡上涂覆或印刷有熒光粉,所述熒光粉在所述LED芯片的激發(fā)下發(fā)光,從而獲得白光LED器件。此種實(shí)施方式采用的非接觸式封裝,將熒光粉設(shè)置在不能與LED芯片接觸的光學(xué)透鏡鏡上,避免了因LED芯片長時間發(fā)熱導(dǎo)致熒光粉變形,從而導(dǎo)致出光不均勻的效果。
      [0019]根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述系統(tǒng)級封裝的LED器件的厚度小于等于2mm。
      [0020]根據(jù)一個優(yōu)選實(shí)施方式,所述系統(tǒng)級封裝的LED器件外形呈扁平狀,并且所述系統(tǒng)級封裝的LED器件的平均直徑在O?5cm之間。
      [0021]本發(fā)明所提供的LED器件,其發(fā)光元件、驅(qū)動元件和功能控制元件均以裸片的結(jié)構(gòu)形式,用封裝膠一次性將所有元件固定在同一基板上,和傳統(tǒng)LED器件相比,跳過了驅(qū)動元件的封裝步驟,并且不需要給驅(qū)動元件預(yù)留安裝位置,簡化了封裝工藝和產(chǎn)品結(jié)構(gòu),并且成本也有所降低。除此之外,本發(fā)明的LED器件集成了帶有協(xié)議的控制芯片模組和無線通訊模塊,使得LED器件不僅具有傳統(tǒng)LED燈具的照明功能,還能實(shí)現(xiàn)亮度色溫的調(diào)節(jié)控制,以及無線控制及數(shù)據(jù)傳輸?shù)葻o線通信功能,滿足人們未來高品質(zhì)生活的需求。更重要的是,本發(fā)明在實(shí)現(xiàn)高度集成化的系統(tǒng)級封裝的同時還滿足了超薄,使得LED器件具有集成化、小型化、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
      【附圖說明】
      [0022]圖1是本發(fā)明的系統(tǒng)級封裝的LED器件的結(jié)構(gòu)圖;
      [0023]圖2是本發(fā)明的系統(tǒng)級封裝的LED器件的俯視圖;和
      [0024]圖3是本發(fā)明的系統(tǒng)級封裝的LED器件的局部結(jié)構(gòu)圖。
      [0025]附圖標(biāo)記列表
      [0026]100:系統(tǒng)級封裝的LED器件101:基板
      [0027]102:驅(qū)動電路元件103:LED芯片104:控制芯片模組
      [0028]105:無線通信模塊106:封裝膠107:光學(xué)透鏡
      [0029]108:銅箔電路線109:反射層110:電極
      [0030]201:基底材料202:銅箔層204:絕緣層
      【具體實(shí)施方式】
      [0031]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明。
      [0032]圖1和圖2均示出了一種系統(tǒng)級封裝的LED器件100,其包括基板101、驅(qū)動電路元件102和LED芯片103。系統(tǒng)級封裝的LED器件100還包括至少一個功能模塊。驅(qū)動電路元件102、LED芯片103和功能模塊均以固晶的方式一并固定在唯一的基板101上。并且,驅(qū)動電路元件102、LED芯片103和功能模塊均以金線焊接的方式與基板101形成電氣連接,從而實(shí)現(xiàn)LED器件100在唯一的基板101上高度集成化的系統(tǒng)級封裝。和傳統(tǒng)的LED封裝器件相比,本發(fā)明的系統(tǒng)級封裝的LED器件100在原有元件的基礎(chǔ)上增加了功能模塊,如圖1中所示的104和105,使得LED燈具不再只具有普通的照明和調(diào)光功能,還能夠讓使用者對LED燈具實(shí)現(xiàn)例如遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)傳輸?shù)?,以及對燈光的色溫或顏色的調(diào)節(jié),使用起來十分方便。并且,本發(fā)明所采用的各種元件均是裸芯片,其結(jié)構(gòu)小、厚度薄,有利于LED器件集成小型化生產(chǎn)。
      [0033]如圖1和圖2所示,基板101上覆蓋有封裝膠106,并且封裝膠106將驅(qū)動電路元件102、LED芯片103和功能模塊一并封裝至唯一的基板101。本發(fā)明將各種元件裸片用固晶的方式將其同時固定在基板上,然后用封裝膠將所有元件一次性封裝至基板,這和傳統(tǒng)LED器件相比,跳過了驅(qū)動電子元件的封裝步驟,使得工藝更加簡單,成本也有所降低。
      [0034]圖2是本發(fā)明的基板101的一個優(yōu)選實(shí)施方式,在該實(shí)施方式下,基板101包括反射層109、銅箔電路線108和電極110。反射層109覆蓋在基板101的上表面用以放置LED芯片103的區(qū)域,從而將LED芯片103發(fā)出的光反射出來,使得反射層109能夠盡可能地將LED芯片103所發(fā)出的光反射出去,增大光的反射率和光的利用率。銅箔電路線108分布在基板101上。銅箔電路線108用以將基板101上的所有元件進(jìn)行串并聯(lián)連接。如圖2所示,LED芯片103設(shè)置在基板101中間,其他電氣元件以包圍LED芯片103的方式設(shè)置在LED芯片103的周圍,使得連接這些電氣元件的銅箔基線有序的分布在LED芯片103周圍,避免了線路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜同時也為反射層109留有更多的反射空間。電極110分布在基板101的外周緣區(qū)域,用以連接外部電源。
      [0035]圖3示出了本發(fā)明的基板101的另一個優(yōu)選實(shí)施方式。在該實(shí)施方式下,基板101包括基底材料201、銅箔層202、反射層109和絕緣層204?;撞牧?01是由具有高導(dǎo)熱效率的鋁、銅、硅
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