一種利用液態(tài)環(huán)氧樹脂進行smd led模注封裝的工藝及裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及SMD LED生產領域,具體涉及一種利用液態(tài)環(huán)氧樹脂進行SMD LED模注封裝的工藝及裝置。
【背景技術】
[0002]SMD LED采用的是壓注法封裝工藝,是將集成電子電路封裝工藝引用到SMD LED封裝工藝上,在原有的封裝工藝中,其主要工藝流程是支架沖壓一固晶一短烤一焊線一壓注—去殘一去化烤一鍍錫一折彎一測檢撥料一分選一檢驗一編帶包裝,其中壓注里面的模注材料采用的是固態(tài)環(huán)氧樹脂,將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。由于采用的是固態(tài)環(huán)氧樹脂,存在耐候性差、韌性低,硬度低等缺點,易造成產品封裝膠體內外裂膠,產品死燈等問題,并且固態(tài)環(huán)氧樹脂這種材料在國內還沒有,只能采用進口,進口這種材料的價格昂貴,并且在運輸這種材料時要全程冷凍運輸,運輸費用過高,還不易保存,固態(tài)環(huán)氧樹脂要一直保存在5°C以下的環(huán)境中,使用時,打開一盒必須在半小時內用掉,否側固態(tài)環(huán)氧樹脂就會失效,致使使用過程中會有很多的浪費,無形中提高了產品的成本。
【發(fā)明內容】
[0003]本發(fā)明的目的是針對以上問題,提供一種利用液態(tài)環(huán)氧樹脂進行SMD LED模注封裝的工藝及裝置,能夠解決現有SMD LED封裝工藝中存在問題,生產的產品氣密性好,可靠性增加,質量大大提高,且能夠降低生產成本。
[0004]為解決上述技術問題,本發(fā)明所采用的技術方案是:一種利用液態(tài)環(huán)氧樹脂進行SMD LED模注封裝的工藝,具體步驟為:
1)將液態(tài)環(huán)氧樹脂的A膠在60~130°C進行預烘,然后將A膠與液態(tài)環(huán)氧樹脂的B膠按重量比100-120:65-90進行混合,攪拌均勻;
2)將步驟I)得到的混合物進行真空脫泡,再向待封裝SMDLED的模具中進行真空加壓注入,待注入的模注材料固化,完成SMD LED模注封裝過程。
[0005]進一步的,步驟I)中對A膠預烘的時間為1-3小時,具體根據A膠的重量進行確定,確保A膠能夠充分預熱,具有將強的粘結力。
[0006]進一步的,步驟I)中對A膠預烘的溫度為70-110°C。采用該溫度范圍進行預烘,能夠使得液態(tài)環(huán)氧樹脂充分發(fā)揮其優(yōu)異的性能,具有良好的流動性,同時注入模具之后能夠快速的固化。
[0007]步驟2)所述的真空脫泡時,控制真空度<133pa ;通過脫泡步驟,能夠增加產品的氣密性,如果不進行脫泡的話,產品內部會有氣泡,影響產品發(fā)光,并且產品的封裝膠體會不完整。
[0008]步驟2)中所述真空加壓注入時,施加的壓力> 60psi。通過加壓注入,能夠提高產品的氣密性,封裝更為均勻,避免漏膠和缺膠的現象發(fā)生,另外還可減少模注材料在設備及管道中的殘留,降低生產成本。
[0009]優(yōu)選的方案中,步驟2)中進行加壓注入的同時對封裝SMD LED的模具進行加熱,加熱的溫度為100°C ~250°C,加熱的時間< 1min ;在注入的同時對模具進行加熱,能夠加快模注材料的固化,縮短固化時間,提高工作效率;另一方面,增強固化后的模注材料的硬度,提高其絕緣強度,使其具有較好的耐候及很強的抗紫外線性能。
[0010]利用液態(tài)環(huán)氧樹脂進行SMD LED模注封裝的裝置,包括用于存放液態(tài)環(huán)氧樹脂的A膠的第一容器和用于儲存B膠的第二容器,第一容器和第二容器分別通過管道及流量計連接到混合器,混合器內設有攪拌機構,其出口連接有出膠頭,該裝置的還設有抽真空系統(tǒng)和增壓裝置。
[0011]所述的混合器還連接有清洗罐,在壓注完成之后,通過清洗罐內注入清洗液,然后對混合器進行清洗,防止殘余的模注材料在混合器內固化,影響設備的正常使用及壓注的效果。所述的清洗罐上也可以連接增壓裝置,提升清洗效果。
[0012]所述的抽真空系統(tǒng)包括真空泵,其通過管道連接到第一容器和第二容器;所述的增壓裝置為空氣增壓泵。通過真空泵為整個裝置提供真空環(huán)境,防止產品內部出現氣泡,影響產品質量,并通過空氣增壓提高壓注效果,防止漏膠和缺膠。
[0013]所述第一容器、第二容器與流量計之間分別安裝有第一緩沖罐和第二緩沖罐;第一緩沖罐和第二緩沖罐、混合器內均連接有增壓裝置。通過緩沖罐的設置,能夠精確控制AB膠的混合量。
[0014]鑒于在傳統(tǒng)的SMD LED壓注法封裝工藝中,采用固態(tài)環(huán)氧樹脂作為模注材料時,存在諸多缺陷,如耐候性差、韌性低,硬度低等缺點,易造成產品封裝膠體內外裂膠,產品死燈等問題;發(fā)明人將其更換為液態(tài)環(huán)氧樹脂,但簡單的模注材料更換后,采用原來的封裝工藝壓注時,容易產生漏膠,膠體有氣泡,膠體封裝不均勻,膠體缺膠等現象。
[0015]發(fā)明人通過研宄,對封裝工藝進行了改進,用液態(tài)環(huán)氧樹脂代替固態(tài)環(huán)氧樹脂,在其原壓注封裝工藝中添加一液態(tài)環(huán)氧樹脂真空脫泡步驟,并且采用高溫固化快干型液態(tài)環(huán)氧樹脂。先將A膠進行預烘,然后與B膠進行配料,并真空脫泡后,進行真空加壓注入到模具中,同時對模具進行加熱,加速液態(tài)環(huán)氧樹脂的固化。
[0016]通過上述方案,采用的液態(tài)環(huán)氧樹脂,是一種高溫固化快干型液態(tài)環(huán)氧樹脂封裝材料,此產品固化迅速,在90 °C -220 °C的溫度間,10分鐘以內就可完全固化,硬度高,絕緣強度好,吸水性低,耐候性能好、有很強的抗紫外線性能,可以長期在戶外使用不會產生黃變,粘附力強,其對絕大多數的金屬和非金屬都有很好的粘結力,有“萬能膠”之稱。優(yōu)良的耐堿性、耐酸性和耐溶劑性、耐大多數霉菌,可以在苛刻的熱帶條件下使用。還具有成形性、耐熱性、良好的機械強度及電器絕緣性、接著性及良好的低壓成形流動性,且價格便宜。同時液態(tài)環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數要小,水蒸氣的透過性要小,不含對元件有影響的不純物,與引線腳的接著性良好。
[0017]本方案中全程采用真空環(huán)境,防止液態(tài)環(huán)氧樹脂在注入過程中產生氣泡,使產品封裝時液態(tài)環(huán)氧樹脂能充分的包裹產品,不出現膠體缺膠現象,同時通過本發(fā)明提供的裝置進行配合,進行真空模注,使產品氣密性增加,產品的可靠性增加,產品的質量得到了很大的提高,另外,液態(tài)環(huán)氧樹脂相對固態(tài)環(huán)氧樹脂價格便宜,使用范圍廣,降低了產品的成本。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明提供的裝置的結構示意圖。
[0019]圖2為采用本發(fā)明提供的方法進行封裝后的產品結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結合具體實施和圖1和圖2,進一步闡明本發(fā)明。這些實施例應理解為僅用于說明本發(fā)明而不是用于限制本發(fā)明的保護范圍。在閱讀了本發(fā)明記載的內容之后,本領域技術人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改,這些等效變化和修飾同樣落入本發(fā)明權利要求書所限定的范圍。
[0021]實施例1:
一種利用液態(tài)環(huán)氧樹脂進行SMD LED模注封裝的工藝,具體步驟為:
1)將液態(tài)環(huán)氧樹脂的A膠在60-70°C進行預烘,時間為3小時,然后將A膠與B膠按重量比100:65進行混合,攪拌均勻;
2)將步驟I)得到的混合物進行真空脫泡,再向待封裝SMDLED的模具中進行真空加壓注入,注入的同時對封裝SMD