電子部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具備層疊電容器和貼裝有層疊電容器的插入器的電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]具備層疊電容器和貼裝有層疊電容器的插入器的電子部件已為人所知(例如，參照日本特開2012-204572號公報(以下稱專利文獻(xiàn)I))。
[0003]在對層疊電容器施加電壓的情況下，通過電致應(yīng)變效應(yīng)在素體產(chǎn)生與施加電壓相應(yīng)大小的機(jī)械應(yīng)變。通過該機(jī)械應(yīng)變，在層疊電容器產(chǎn)生振動(以下稱電致應(yīng)變振動)。當(dāng)將層疊電容器貼裝于電子設(shè)備(例如，電路基板或者其他電子部件等)并且施加電壓時，電致應(yīng)變振動會向電子設(shè)備傳播。當(dāng)電致應(yīng)變振動傳播到電子設(shè)備時，電子設(shè)備會振動，有可能會產(chǎn)生所謂的蜂鳴聲。
[0004]在專利文獻(xiàn)I所記載的電子部件中，如上所述，層疊電容器貼裝于插入器。因此，在專利文獻(xiàn)I所記載的電子部件貼裝于電子設(shè)備的情況下，層疊電容器經(jīng)由插入器而與電子設(shè)備連接。因此，電致應(yīng)變振動難以傳播到電子設(shè)備，蜂鳴聲的產(chǎn)生得到抑制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]在專利文獻(xiàn)I所記載的電子部件中，在插入器的端部形成有凹部。凹部以其至少一部分進(jìn)入到層疊電容器的下方的方式形成。在電子部件焊裝于電子設(shè)備時，焊料會流入凹部。流入到凹部的焊料在凹部內(nèi)凝固。在凹部內(nèi)凝固后的焊料將層疊電容器與電子設(shè)備直接連接。因此，在層疊電容器所產(chǎn)生的電致應(yīng)變振動通過位于凹部內(nèi)的焊料而傳播到電子設(shè)備，電子設(shè)備有可能振動。即，在專利文獻(xiàn)I所記載的電子部件中，難以充分抑制蜂鳴聲的產(chǎn)生。
[0006]本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠充分抑制蜂鳴聲的產(chǎn)生的電子部件。
[0007]本發(fā)明提供的是具備層疊電容器和貼裝有所述層疊電容器的插入器的電子部件，層疊電容器具備:層疊有多個電介質(zhì)層與多個內(nèi)部電極的大致長方體形狀的層疊體、以及配置于層疊體的端部且連接于多個內(nèi)部電極當(dāng)中對應(yīng)的內(nèi)部電極的多個外部電極，插入器具備:具有相互相對的平面狀的第一和第二主面以及以將第一主面與第二主面連結(jié)的方式在第一主面與第二主面相對的第一方向上延伸且相互相對的平面狀的第一和第二側(cè)面的基板、分別配置于第一主面的第一和第二側(cè)面?zhèn)惹疫B接有多個外部電極中對應(yīng)的外部電極的多個第一連接電極、分別配置于第二主面的第一和第二側(cè)面?zhèn)鹊亩鄠€第二連接電極、以及分別配置于第一和第二側(cè)面且將對應(yīng)的第一連接電極與對應(yīng)的第二連接電極連結(jié)的多個第三連接電極，各第一連接電極具有在第一側(cè)面與第二側(cè)面相對的第二方向上位于離開第一主面的邊緣的位置的第一部分、以及從第一部分延伸到邊緣且連接于第三連接電極的第二部分，各第一連接電極的第二部分和多個第三連接電極在與第一方向和第二方向正交的第三方向上的寬度比各第一連接電極的第一部分的第三方向上的寬度小。
[0008]在本發(fā)明中，各第一連接電極具有第一部分和第二部分。第一部分在第二方向上位于離開第一主面的邊緣的位置。第二部分從第一部分延伸到第一主面的邊緣，且連接于第三連接電極。第二部分和第三連接電極的第三方向上的寬度比第一部分的第三方向上的寬度小。
[0009]在本發(fā)明的電子部件焊料貼裝于電子設(shè)備時，熔融的焊料潤濕第三連接電極而到達(dá)層疊電容器的外部電極。因此，遍布電子設(shè)備、插入器和層疊電容器而形成有焊料圓角。此時，由于第一部分位于離開第一主面的邊緣的位置，因此潤濕了第三連接電極的焊料不會越過第一主面的邊緣而直接潤濕擴(kuò)展到第一部分。另外，第二部分和第三連接電極的第三方向上的寬度比第一部分的第三方向上的寬度小。因此，焊料潤濕的區(qū)域本身被限制在狹窄的范圍，到達(dá)層疊電容器(外部電極)的焊料的量變少。由此，所形成的焊料圓角變小，通過該焊料圓角而從層疊電容器傳播到電子設(shè)備的振動減少。其結(jié)果，能夠充分抑制蜂鳴聲的產(chǎn)生。
[0010]各第二連接電極的面積也可以比各第一連接電極的面積小。在這種情況下，插入器與電子設(shè)備的連接面積變小，從插入器傳播到電子設(shè)備的振動減少。其結(jié)果，能夠更充分地抑制蜂鳴聲的產(chǎn)生。
[0011]各第三連接電極也可以在第一方向的中途位置包含第三方向上的寬度變狹窄的區(qū)域。在這種情況下，由于潤濕第三連接電極的焊料的量變少，因此焊料圓角更進(jìn)一步地變小。其結(jié)果，能夠更進(jìn)一步充分地抑制蜂鳴聲的產(chǎn)生。
[0012]也可以還具備配置于層疊電容器與插入器之間且將層疊體與基板連接的樹脂。在這種情況下，能夠提高層疊電容器與插入器的連接強(qiáng)度。
[0013]基板的厚度也可以為60?300 μ m。在這種情況下，由于基板(插入器)的厚度比較薄，因此電子部件中的電流路徑變短。其結(jié)果，能夠謀求ESL的降低。
[0014]本發(fā)明從以下給出的詳細(xì)描述和附圖將得到更充分地了解，它們僅以示例的方式給出，因而不當(dāng)作為限制本發(fā)明。
[0015]本發(fā)明可應(yīng)用的更多范圍將從以下給出的詳細(xì)描述變得更顯而易見。然而，應(yīng)該理解，盡管詳細(xì)的描述和具體實施例表現(xiàn)了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是僅以示例方式給出，原因在于，對于本領(lǐng)域人員來說，在不脫離本發(fā)明的實質(zhì)和宗旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變更和修改。
【附圖說明】
[0016]圖1是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的電子部件的立體圖；
[0017]圖2是表示本實施方式所涉及的電子部件的立體圖；
[0018]圖3是表示本實施方式所涉及的電子部件的立體圖；
[0019]圖4是用于說明沿著圖1中的IV-1V線的剖面結(jié)構(gòu)的圖；
[0020]圖5是用于說明沿著圖1中的V-V線的剖面結(jié)構(gòu)的圖；
[0021]圖6是表示插入器的平面圖；
[0022]圖7是表示本實施方式所涉及的電子部件的貼裝例的立體圖；
[0023]圖8是表示本實施方式所涉及的電子部件的貼裝例的正面圖；
[0024]圖9是用于說明沿著圖7中的IX-1X線的剖面結(jié)構(gòu)圖；
[0025]圖10是表示本實施方式的變形例所涉及的電子部件的立體圖；
[0026]圖11是用于說明本實施方式的變形例所涉及的電子部件的剖面結(jié)構(gòu)圖；
[0027]圖12是表示本實施方式的變形例所涉及的電子部件的立體圖；
[0028]圖13是表示本實施方式的變形例所涉及的電子部件的主視圖；
[0029]圖14是表示本實施方式的變形例所涉及的電子部件的立體圖；
[0030]圖15是表示本實施方式的變形例所涉及的電子部件的立體圖。
【具體實施方式】
[0031]下面，參照附圖，就本發(fā)明的實施方式詳細(xì)地說明。此外，在說明中，相同要素或具有相同功能的要素使用相同符號，省略重復(fù)的說明。
[0032]參照圖1?圖5，說明本實施方式所涉及的電子部件EPl的結(jié)構(gòu)。圖1?圖3是表示本實施方式所涉及的電子部件的立體圖。圖4是用于說明沿著圖1中的IV-1V線的剖面結(jié)構(gòu)的圖。圖5是用于說明沿著圖1中的V-V線的剖面結(jié)構(gòu)的圖。
[0033]如圖1?圖5所不，電子部件EPl具備層疊電容器C和插入器I。在本實施方式中，層疊電容器C與插入器I由焊料S連接。即，層疊電容器C焊料貼裝于插入器I。層疊電容器C與插入器I可以由導(dǎo)電性樹脂連接。
[0034]層疊電容器C具備素體3和配置于素體3的端部的多個外部電極5。在本實施方式中，層疊電容器C具備一對外部電極5。
[0035]素體3呈大致長方體形狀。素體3具有相互相對的一對端面3a、相互相對的一對第一側(cè)面3b、以及相互相對的一對第二側(cè)面3c作為其外表面。各第一側(cè)面3b和各第二側(cè)面3c呈大致長方形狀。素體3的長邊方向是一對端面3a相對的方向(以下稱“一對端面3a的相對方向”)。
[0036]一對第一側(cè)面3b以連結(jié)一對端面3a的方式在一對端面3a的相對方向上延伸。一對第一側(cè)面3b也在一對第二側(cè)面3c相對的方向上延伸。一對第二側(cè)面3c以連結(jié)一對端面3a的方式在一對端面3a的相對方向上延伸。一對第二側(cè)面3c也在一對第一側(cè)面3b相對的方向(以下稱“一對第一側(cè)面3b的相對方向”)上延伸。
[0037]素體3通過在一對第