電子部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在構(gòu)成殼體等的合成樹脂制的基體中嵌入有金屬導(dǎo)體的電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子部件的殼體或盒體中，大多使用埋設(shè)有金屬導(dǎo)體的合成樹脂制的基體，此種基體通過所謂的嵌件成形法制造而成。
[0003]在專利文獻I記載的電子部件中，由通過嵌件成形的方式埋設(shè)有金屬端子的蓋體和殼體形成容納室。在用于制造該蓋體的嵌件成形工序中，在端子被推桿按壓在金屬模內(nèi)的狀態(tài)下，向金屬模內(nèi)出射樹脂，借助樹脂壓防止端子在金屬模內(nèi)錯位。在該成形工序中，在成形后的蓋體上，形成有與所述推桿的形狀對應(yīng)的銷孔。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開平10-55906號公報
[0007]發(fā)明要解決的問題
[0008]對于由金屬板材形成的端子，通常在表面形成鍍層，對該表面實施防腐處理等。因此，在嵌件成形的過程中，金屬端子的表面與構(gòu)成蓋體的樹脂之間的密合性不良好，保持由蓋體和殼體形成的容納室的氣密性時存在上限(限制)。
[0009]尤其，如專利文獻I記載的那樣，在形成有從蓋體的表面貫通至內(nèi)部端子的銷孔的結(jié)構(gòu)中，在銷孔的周圍部分，金屬端子與蓋體的密合性低，易于損害銷孔周圍的密封性，很有可能從銷孔的周圍向容納室中滲透液體。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有的問題而提出的，其目的在于提供一種能夠在通過所謂嵌件成形工序形成的開口部的周圍提高金屬導(dǎo)體與基體之間的密封性的電子部件。
[0011]本發(fā)明的電子部件，在合成樹脂制的基體的內(nèi)部埋設(shè)有金屬導(dǎo)體，其特征在于，在所述基體上以到達(dá)所述金屬導(dǎo)體的表面的方式形成有開口部，在所述金屬導(dǎo)體的表面中的至少包圍所述開口部的全周區(qū)域形成有單層或多層的連接樹脂層，所述連接樹脂層的表面層與形成所述基體的合成樹脂具有相溶性。
[0012]本發(fā)明的電子部件，由于在開口部的周圍的全周區(qū)域，金屬導(dǎo)體與基體之間被連接樹脂層填埋，所以能夠提高開口部的周圍的密封性，能夠提高由基體形成的殼體的內(nèi)部的氣密性。
[0013]在本發(fā)明中，所述基體被嵌件成形而成，所述開口部是利用在金屬模內(nèi)支撐所述金屬導(dǎo)體的支撐突出體而形成的。
[0014]本發(fā)明的電子部件，優(yōu)選所述連接樹脂層的表面層和形成所述基體的所述合成樹脂包括同一類的主要成分。例如，所述主要成分為聚酰胺樹脂。
[0015]通過如上述那樣由使用同一類樹脂作為主要成分，能夠進一步提高連接樹脂層與基體的密合性。
[0016]在本發(fā)明中，優(yōu)選所述連接樹脂層的表面層具有比所述基體高的彈性。
[0017]若這樣設(shè)定，即使在形成基體時的冷卻工序等中構(gòu)成基體的合成樹脂收縮，連接樹脂層也能夠隨其變形，能夠維持連接樹脂層與基體的密合性。
[0018]本發(fā)明的電子部件，優(yōu)選形成有所述連接樹脂層的金屬導(dǎo)體的表面被進行了活化處理。
[0019]通過該活化處理，能夠提高金屬導(dǎo)體與連接樹脂層的密合性。
[0020]優(yōu)選本發(fā)明的所述金屬導(dǎo)體由帶狀的金屬板材形成，在所述金屬板材的表面中，所述連接樹脂層被形成在寬度方向上的整個區(qū)域。
[0021]在上述結(jié)構(gòu)中，即使開口部的位置因公差而錯位，也易于在開口部的整個周圍配置連接樹脂層。
[0022]發(fā)明的效果
[0023]本發(fā)明，在嵌件成形中基體形成有開口部的結(jié)構(gòu)中，在開口部的整個周圍，在金屬導(dǎo)體與基體之間形成有連接樹脂層，因此能夠在開口部的整個周圍提高密封性，例如，能夠在通過基體形成殼體時提高殼體內(nèi)的密閉度。
【附圖說明】
[0024]圖1A是表示通過本發(fā)明的制造方法制造的電子部件的一個例子的立體圖，圖1B是圖1A的俯視圖。
[0025]圖2是圖1A所示的電子部件的I1-1I線的剖視圖。
[0026]圖3是表不圖2的一部分的放大剖視圖。
[0027]圖4是圖3的IV部的局部放大剖視圖。
[0028]圖5是圖3的V部的局部放大剖視圖。
[0029]圖6是圖3的VI部的局部放大剖視圖。
[0030]圖7是表示粘接樹脂層被進行熱處理時的性質(zhì)的線圖。
[0031]圖8是表示金屬導(dǎo)體與基體之間的接合部的截面照片。
[0032]附圖標(biāo)記說明
[0033]I電子部件
[0034]2 殼體
[0035]3 基體
[0036]3a底壁部
[0037]3d、3e 開口部
[0038]5容納空間
[0039]6檢測元件
[0040]10金屬導(dǎo)體
[0041]11第一板部
[0042]Ila下側(cè)表面
[0043]Ilb上側(cè)表面
[0044]12第二板部
[0045]12a左側(cè)表面
[0046]12b右側(cè)表面
[0047]13內(nèi)部端子部
[0048]13a下側(cè)表面
[0049]13b上側(cè)表面
[0050]14外部端子部
[0051]15彎曲部
[0052]20金屬模
[0053]21,22支撐突出體
[0054]30連接樹脂層
[0055]31絕緣樹脂層
[0056]32粘接樹脂層
【具體實施方式】
[0057]圖1A、圖1B和圖2所示的電子部件I具有殼體2。殼體2包括基體3和蓋體4。蓋體4由能夠撓性變形的合成樹脂材料形成。基體3由合成樹脂形成，具有底壁部3a和4個側(cè)壁部3b。基體3具有由側(cè)壁部3b的上端包圍而成的開口部，該開口部被蓋體4封閉，在殼體2的內(nèi)部形成密閉空間即容納空間5。殼體2為微小的結(jié)構(gòu)，由立方體或長方體構(gòu)成，I個邊的最大值為5mm以下，甚至為2mm以下。
[0058]在殼體2的容納空間5的內(nèi)部容納有檢測元件6。檢測元件6為MEMS(MicroElectro Mechanical Systems:微電子機械系統(tǒng))元件，主體由娃基板構(gòu)成。檢測元件6為力傳感器，變形部因外部的壓力而撓曲，其撓曲量基于電荷的變化而被檢測出。由于蓋體4由可撓性的樹脂材料形成，所以蓋體4隨著外部的壓力而變形，通過檢測元件6檢測此時的容納空間5的內(nèi)部壓力的變化。因此，需要容納空間5為與外部空氣隔絕的氣密空間。
[0059]如圖1A、圖1B、圖2以及如圖3所示，在基體3的底壁部3a的內(nèi)部通過所謂嵌件成形法埋設(shè)固定有4個金屬導(dǎo)體10。
[0060]如圖2和圖3所不，各個金屬導(dǎo)體10分別具有第一板部11和第二板部12。第一板部11與底壁部3a的底面3c平行地延伸，第二板部12從第一板部11大致垂直地彎折，且與底面3c垂直地向上延伸。第一板部11與第二板部12的交界處為彎曲部15。在金屬導(dǎo)體10上一體形成有與第一板部11連續(xù)的外部端子部14和與第二板部12連續(xù)的內(nèi)部端子部13。內(nèi)部端子部13從第二板部12大致垂直的彎折，且與底面3c大致平行地延伸。
[0061]金屬導(dǎo)體10的第一板部11和第二板部12埋設(shè)在基體3的底壁部3a的內(nèi)部。夕卜部端子部14向基體3的側(cè)方突出。對于內(nèi)部端子部13，其上側(cè)表面13b在容納空間5內(nèi)露出，其余的部分埋設(shè)在底壁部3a中。4個金屬導(dǎo)體10的內(nèi)部端子部13的上側(cè)表面13b在容納空間5的內(nèi)部露出。在檢測元件6上，在4處形成有電極，各個電極和各個內(nèi)部端子部13以一對一的關(guān)系通過焊錫角焊(solder fillet) 7連接。
[0062]如圖2和圖3所示，在基體3的底壁部3a，從底面3c向第一板部11的下側(cè)表面I Ia形成有第一開口部3d，從底面3c向內(nèi)部端子部13的下側(cè)表面13a形成有第二開口部
3e0
[0063]在用于制造基體3的嵌入形成工序中，在圖5和圖6中示出一部分的金屬模20的內(nèi)部設(shè)置有金屬導(dǎo)體10。此時，在如圖5所示，第一板部11被設(shè)置在金屬模20內(nèi)的支撐突出體21支撐，如圖6所示，內(nèi)部端子部13被支撐突出體22支撐的狀態(tài)下，向金屬模20的內(nèi)部出射熔融樹脂。由于通過支撐突出體21、22支撐金屬導(dǎo)體10，所以能夠在金屬模20的腔內(nèi)正確地將金屬導(dǎo)體10定位的情況下，進行基體3的出射成形工序。
[0064]在向