探針卡盒和探針卡輸送方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及探針卡盒和探針卡輸送方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導體器件的制造步驟中，使用用于進行形成在半導體晶片上的半導體器件的電檢查的探針裝置。在這樣的探針裝置中，使用配置有與半導體晶片上的電極極板接觸的多個探針的探針卡(例如參照專利文獻I。)。
[0003]在上述的探針卡中，開發(fā)有使探針與形成在半導體晶片上的多個半導體器件一起接觸的探針卡，來實現(xiàn)半導體器件檢查的效率化。在這樣的探針卡中，有時在從探針裝置取下的狀態(tài)下作業(yè)員將探針卡拿在手中進行輸送。
[0004]但是，在使探針一起與半導體器件接觸的探針卡中，存在大型化、其重量也變重的趨勢。另外，在用手保持探針卡時，也需要使手不與探針接觸。因此，以在探針的配置區(qū)域的外側(cè)確保一定程度的較寬的區(qū)域的方式配置構(gòu)成部件，或者設置用于保持探針卡的把手等。
[0005]但是，在上述的構(gòu)成中，產(chǎn)生探針卡進一步大徑化(大型化)，重量也變重，制造成本也增大等的問題。另一方面，為了避免這樣的問題，當使探針卡小徑化(小型化)時，存在對其的操作處理變得困難的問題。
[0006]此外，也已知有將探針卡收納于盒來保護探針等的技術(shù)(例如參照專利文獻2、專利文獻3。)。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本特開2010-80775號公報
[0010]專利文獻2:日本特開平7-169800號公報
[0011]專利文獻3:日本特開2003-100821號公報
【發(fā)明內(nèi)容】
[0012]發(fā)明想要解決的技術(shù)問題
[0013]如上所述，在現(xiàn)有技術(shù)中，存在探針卡的大徑化(大型化)的問題，另外，從使對其的操作處理變得容易的觀點出發(fā)，存在探針卡的小徑化(小型化)困難的問題。
[0014]本發(fā)明是針對上述現(xiàn)有的情況而完成的，其目的在于提供一種能夠容易地進行探針卡的操作處理且也能夠應對小徑化(小型化)的探針卡的探針卡盒和探針卡輸送方法。
[0015]用于解決技術(shù)課題的技術(shù)方案
[0016]根據(jù)本發(fā)明，提供一種用于收納探針卡的探針卡盒，其特征在于，包括:第I盒部件，其能夠?qū)⑸鲜鎏结樋ㄝd置在規(guī)定位置；第2盒部件，其能夠與上述第I盒部件的上側(cè)嵌合，具有用于固定上述探針卡的探針卡固定機構(gòu)；和盒固定機構(gòu)，其用于固定上述第I盒部件和上述第2盒部件，能夠在將上述探針卡收納在上述探針卡盒的內(nèi)部、且將上述第I盒部件和上述第2盒部件固定了的狀態(tài)下進行輸送，并且，能夠在將上述探針卡固定在上述第2盒部件的狀態(tài)下，將上述探針卡僅與上述第2盒部件一起輸送。
[0017]本發(fā)明中，優(yōu)選能夠通過上述探針卡固定機構(gòu)從上述第2盒部件的外側(cè)固定上述探針卡，能夠?qū)⒈还潭ǖ纳鲜鎏结樋◤纳鲜龅?盒部件脫離。
[0018]本發(fā)明中，優(yōu)選上述第2盒部件的至少一部分為透明，從外部能夠目視收納于上述探針卡盒的內(nèi)部的上述探針卡。
[0019]本發(fā)明中，優(yōu)選在上述第2盒部件設置有多個用于搬運的把手。
[0020]本發(fā)明中，優(yōu)選在上述第2盒部件的上表面和上述第I盒部件的下表面各自配置有在將多個上述探針卡盒重疊時相互嵌合的嵌合部。
[0021]根據(jù)本發(fā)明，提供一種輸送探針卡的探針卡輸送方法，上述探針卡包括:絕緣性的基板；配置在上述基板的下表面的探針；配置在上述基板的上表面且通過與上述探針電連接而與電測定裝置連接的電連接部；和包圍上述基板的周圍的框體，上述探針卡輸送方法包括:在上述的探針卡盒內(nèi)收納上述探針卡的步驟；和在將上述探針卡固定在上述第2盒部件的狀態(tài)下，將上述探針卡僅與上述第2盒部件一起輸送的步驟。
[0022]發(fā)明效果
[0023]根據(jù)本發(fā)明，能夠容易地進行探針卡的操作處理且還能夠應對小徑化(小型化)了的探針卡。
【附圖說明】
[0024]圖1是本發(fā)明的實施方式的探針卡盒的上側(cè)盒的俯視圖。
[0025]圖2是本實施方式的探針卡盒的下側(cè)盒的俯視圖。
[0026]圖3探針卡的俯視圖。
[0027]圖4是表示將探針卡載置在下側(cè)盒的狀態(tài)的俯視圖。
[0028]圖5是表示將探針卡收納在探針卡盒的狀態(tài)的俯視圖。
[0029]圖6A是圖5的探針卡盒的仰視圖。
[0030]圖6B是沿圖5和圖6A中的線A-A的截面圖。
[0031]圖7是表示將探針卡固定在上側(cè)盒的狀態(tài)的俯視圖。
[0032]圖8是用于說明探針卡的搬運步驟的圖。
[0033]圖9是用于說明探針卡的搬運步驟的圖。
[0034]圖10是用于說明探針卡的搬運步驟的圖。
[0035]圖11是表示晶片檢查裝置的概略構(gòu)成的圖。
[0036]圖12是表示沿圖11的晶片檢查裝置中的線B-B的截面概略構(gòu)成的圖。
【具體實施方式】
[0037]以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。
[0038]圖1是構(gòu)成本發(fā)明的實施方式的探針卡盒100 (參照圖5)的上側(cè)盒(第2盒部件)200的俯視圖，圖2是表示構(gòu)成探針卡盒100的下側(cè)盒(第I盒部件)300的構(gòu)成的俯視圖。
[0039]本實施方式中，上側(cè)盒200至少一部分或整體由透明的樹脂構(gòu)成，呈大致矩形形狀。上側(cè)盒200具有板狀的頂板部201和從該頂板部201的周緣部向下方延伸的側(cè)壁部202。另外，上側(cè)盒200中，在相對的側(cè)壁部202(圖1中的上下的側(cè)壁部)配置有把手203，能夠握住把手203輸送該上側(cè)盒200以及使上側(cè)盒200和下側(cè)盒300合體了的狀態(tài)下的探針卡盒100。
[0040]另外，在上側(cè)盒200配置有多個翼形螺釘204 (圖1所示的例中為3個)，作為用于將后述的探針卡400固定在上側(cè)盒200的探針卡固定機構(gòu)。這些翼形螺釘204插入配置在上側(cè)盒200的貫通孔205中。另外，如后述的圖6B所示配置成，用于使翼形螺釘204旋轉(zhuǎn)的翼部204a位于上側(cè)盒200的外側(cè)，用于與探針卡400螺合的陽螺紋部204b位于上側(cè)盒200的內(nèi)側(cè)。
[0041]并且，在上側(cè)盒200的四個角各自設置有用于固定上側(cè)盒200和下側(cè)盒300的構(gòu)成盒固定機構(gòu)的上側(cè)固定機構(gòu)206。上側(cè)固定機構(gòu)206包括:在上側(cè)盒200的上表面環(huán)狀地突出的有底圓筒狀的框部206a，其配置在上側(cè)盒200的外側(cè)；以能夠自由旋轉(zhuǎn)的方式配置在該框部206a內(nèi)的旋鈕206b ;板狀的卡合部206c，其與該旋鈕206b連結(jié)，配置在上側(cè)盒200的內(nèi)部。而且，通過使旋鈕206b旋轉(zhuǎn)，卡合部206c轉(zhuǎn)動，通過與圖2中后述的下側(cè)盒300的下側(cè)固定機構(gòu)304卡合，固定上側(cè)盒200和下側(cè)盒300。另外，上側(cè)盒200由透明的樹脂構(gòu)成，因此從外部能夠目視固定在內(nèi)部的探針卡400。
[0042]如圖2所示，下側(cè)盒300由樹脂等構(gòu)成，呈大致矩形形狀。下側(cè)盒300包括板狀的底板部301和從底板部301的周緣部向上方延伸的側(cè)壁部302。而且，與上側(cè)盒200嵌合而構(gòu)成容器狀的探針卡盒100。在下側(cè)盒300的底板部301，用于以將探針卡400 (參照圖5)定位在規(guī)定位置的狀態(tài)載置探針卡400的多個(本實施方式中為3個)載置部303分離地配置在規(guī)定位置。
[0043]在載置部303的外周側(cè)配置有定位部303b，其具有從探針卡400的載置面向上方突出且向內(nèi)周側(cè)突出的突起部303a。該定位部303b與后述的探針卡400的定位部404 (參照圖5)的外周部抵接，突起部303a嵌合在探針卡400的用于定位的切口部404a內(nèi)。
[0044]另外，在下側(cè)盒300的底板部301，與上側(cè)盒200的上側(cè)固定機構(gòu)206對應地配置有4個構(gòu)成盒固定機構(gòu)的下側(cè)固定機構(gòu)304。在這些下側(cè)固定機構(gòu)304各自設置有球塞304a。如圖6B所示，下側(cè)固定機構(gòu)304為在上下方向的中間部具有隙縫304b的結(jié)構(gòu)，球塞304a以成為其頂端部在該隙縫304b內(nèi)突出的狀態(tài)的方式被固定。而且，如上所述，配置在上側(cè)盒200的上側(cè)固定機構(gòu)206的卡合部206c —邊轉(zhuǎn)動一邊插入該下側(cè)固定機構(gòu)304的隙縫304b內(nèi)，與球塞304a卡合而被固定。
[0045]圖3是從上側(cè)觀察探針卡400的俯視圖。如圖3所示，探針卡400包括絕緣性的基板401和以包圍基板401的周圍的方式配置的環(huán)狀的框體402?；?01例如能夠由陶瓷等構(gòu)成，框體402例如能夠由金屬等構(gòu)成。
[0046]在基板401的上表面配置有用于取得與測試器等電測定設備電連接的多個電連接部(未圖示)。圖3中所示的多個四邊形表示針對I個半導體芯片的多個電連接部的集合403，實際上在該四邊形的區(qū)域配置有多個電連接部。在基板401的下表面與電連接部對應地配置有與電連接部電連接的多個探針(未圖示)。這些電連接部例如能夠與彈性針等抵接而獲得電導通。
[0047]本實施方式中，框體402為了使探針卡400整體小徑化，以稍微向基板401的外周延伸(例如5mm?20mm左右)的方式配置。另外，在框體402沿著周向隔開規(guī)定間隔地設置有多個(本實施方式為3個)用于將探針卡400定位固定在規(guī)定位置的定位部404。這些定位部404以從框體402向外周突出的方式配置，包括用于定位的切口部404a和用于與上述的上側(cè)盒200的翼形螺釘204的陽螺紋部204b螺合的螺紋孔404b。另外，與定位部404同樣地，用于粘貼記載有ID等的標簽等的突出部405以從框體402向外周突出的方式在周向上隔開間隔地配置有多個(本實施方式為3個)。
[0048]圖4表示在下側(cè)盒300的載置部303載置有探針卡400的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，通過探針卡400的定位部404及切口部404a和載置部303的定位部303b及突起部303a，探針卡400以定位于下側(cè)盒300的規(guī)定位置的狀態(tài)而被載置。此外，在探針卡400的下表面?zhèn)热缟纤?