基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板及l(fā)ed光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板、以及使用該柔性熒光基板的LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de，LED)是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件。這種電子元件早在1962年出現(xiàn)，早期只能發(fā)出低光度的紅光，之后發(fā)展出其他單色光的版本，時(shí)至今日能發(fā)出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，光度也提高到相當(dāng)?shù)墓舛?。而用途也由初時(shí)作為指示燈、顯示板等；隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，發(fā)光二極管已被廣泛的應(yīng)用于顯示器、電視機(jī)采光裝飾和照明。
[0003]然而，現(xiàn)有的使用發(fā)光二極管的光源往往發(fā)光面積較小、柔韌性較差、且發(fā)光效率不高，無法充分滿足人們的使用需求。
[0004]因此，為解決上述問題，有必要提出進(jìn)一步的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板、以及使用該柔性熒光基板的LED光源，以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板，其包括熒光粉或量子點(diǎn)，所述焚光粉或量子點(diǎn)中摻雜有如下組分中的一種:PET、P1、或娃膠；
[0007]所述柔性熒光基板的一面設(shè)置有發(fā)光電路，所述柔性熒光基板的另一面進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)；
[0008]所述發(fā)光電路與LED芯片的正裝或倒裝相對(duì)應(yīng)，所述二次光學(xué)設(shè)計(jì)包括表面處理或印制微透鏡。
[0009]作為本發(fā)明的基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板的改進(jìn)，所述發(fā)光電路可通過壓制、打印、或?yàn)R射的方式設(shè)置于所述柔性熒光基板上。
[0010]作為本發(fā)明的基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板的改進(jìn)，所述表面處理包括:化學(xué)清洗、或等離子體清洗、或真空鍍膜。
[0011]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種LED光源，其特征在于，所述LED光源包括基板、以及設(shè)置于所述基板上的若干LED芯片；
[0012]所述基板為如上所述柔性熒光基板，所述若干LED芯片以陣列形式分布于所述柔性熒光基板上，所述若干LED芯片與所述發(fā)光電路進(jìn)行電性連接。
[0013]作為本發(fā)明的LED光源的改進(jìn)，所述若干LED芯片與所述柔性熒光基板之間的固定方式可以為:導(dǎo)電膠、回流焊、共晶焊。
[0014]作為本發(fā)明的LED光源的改進(jìn)，所述LED芯片的厚度為100?150um。
[0015]作為本發(fā)明的LED光源的改進(jìn)，所述LED光源的厚度為300?350um。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板柔韌性好，可作為L(zhǎng)ED芯片的基板，本發(fā)明的柔性熒光基板上設(shè)置有發(fā)光電路，從而使得LED的電氣連接不必挑金線。此外，本發(fā)明的柔性熒光基板上進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)，提供了相應(yīng)LED光源的發(fā)光效率。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本發(fā)明的基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板的一【具體實(shí)施方式】的平面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]如圖1所示，本發(fā)明的所述柔性熒光基板10包括熒光粉或量子點(diǎn)，所述熒光粉或量子點(diǎn)中摻雜有如下組分中的一種:PET、P1、或娃膠。從而，柔性焚光基板10可以包括摻雜有PET、P1、或硅膠的熒光粉，也可以包括摻雜有PET、P1、或硅膠的量子點(diǎn)。如此設(shè)置，使得本發(fā)明的基板就有柔性和熒光性。
[0021]進(jìn)一步地，所述柔性熒光基板10的一面設(shè)置有發(fā)光電路，所述柔性熒光基板10的另一面進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)。其中，發(fā)光電路的設(shè)計(jì)取決于位于柔性熒光基板10上的LED為正裝或倒裝。所述發(fā)光電路可通過壓制、打印、或?yàn)R射的方式設(shè)置于所述柔性熒光基板上。同時(shí)，通過設(shè)置發(fā)光電路則不必另行布設(shè)金線。所述二次光學(xué)設(shè)計(jì)包括在柔性熒光基板10的表面進(jìn)行表面處理或印制微透鏡。其中，所述表面處理包括:化學(xué)清洗、或等離子體清洗、或真空鍍膜。
[0022]基于如上所述的柔性熒光基板10，本發(fā)明還提供一種使用該柔性熒光基板的LED光源。具體地，所述LED光源包括如上所述的柔性熒光基板10、以及設(shè)置于所述柔性熒光基板10上的若干LED芯片20。
[0023]其中，所述若干LED芯片20以陣列形式分布于所述柔性熒光基板10上，且所述若干LED芯片20與所述發(fā)光電路進(jìn)行電性連接。當(dāng)發(fā)光電路通電后，與發(fā)光電路電性連接的LED芯片可發(fā)光并提供照明。所述若干LED芯片20可以采用正裝，也可采用倒裝的方式設(shè)置于柔性熒光基板10上。此外，所述若干LED芯片20與所述柔性熒光基板10之間的固定方式可以為:導(dǎo)電膠、回流焊、共晶焊等。
[0024]進(jìn)一步地，所述若干LED芯片中任一 LED芯片的厚度優(yōu)選為100?150um ;本發(fā)明LED光源的總厚度優(yōu)選為300?350um。
[0025]此外，本發(fā)明的LED光源的兩端還引出有導(dǎo)電電極。
[0026]綜上所示，本發(fā)明的基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板柔韌性好，可作為L(zhǎng)ED芯片的基板，本發(fā)明的柔性熒光基板上設(shè)置有發(fā)光電路，從而使得LED的電氣連接不必挑金線。此外，本發(fā)明的柔性熒光基板上進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)，提供了相應(yīng)LED光源的發(fā)光效率。
[0027]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0028]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板，其特征在于，所述柔性熒光基板包括熒光粉或量子點(diǎn)，所述熒光粉或量子點(diǎn)中摻雜有如下組分中的一種:PET、P1、或娃膠； 所述柔性熒光基板的一面設(shè)置有發(fā)光電路，所述柔性熒光基板的另一面進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)； 所述發(fā)光電路與LED芯片的正裝或倒裝相對(duì)應(yīng)，所述二次光學(xué)設(shè)計(jì)包括表面處理或印制微透鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板，其特征在于，所述發(fā)光電路可通過壓制、打印、或?yàn)R射的方式設(shè)置于所述柔性熒光基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板，其特征在于，所述表面處理包括:化學(xué)清洗、或等離子體清洗、或真空鍍膜。
4.一種LED光源，其特征在于，所述LED光源包括基板、以及設(shè)置于所述基板上的若干LED芯片； 所述基板為權(quán)利要求1?3任一項(xiàng)所述柔性熒光基板，所述若干LED芯片以陣列形式分布于所述柔性熒光基板上，所述若干LED芯片與所述發(fā)光電路進(jìn)行電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED光源，其特征在于，所述若干LED芯片與所述柔性熒光基板之間的固定方式可以為:導(dǎo)電膠、回流焊、共晶焊。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片的厚度為100?150um。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED光源，其特征在于，所述LED光源的厚度為300?350um。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板及LED光源，其中柔性熒光基板包括熒光粉或量子點(diǎn)，所述熒光粉或量子點(diǎn)中摻雜有如下組分中的一種：PET、PI、或硅膠；所述柔性熒光基板的一面設(shè)置有發(fā)光電路，所述柔性熒光基板的另一面進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)；所述發(fā)光電路與LED芯片的正裝或倒裝相對(duì)應(yīng)，所述二次光學(xué)設(shè)計(jì)包括表面處理或印制微透鏡。本發(fā)明的基于二次光學(xué)設(shè)計(jì)的柔性熒光基板柔韌性好，可作為L(zhǎng)ED芯片的基板，本發(fā)明的柔性熒光基板上設(shè)置有發(fā)光電路，從而使得LED的電氣連接不必挑金線。此外，本發(fā)明的柔性熒光基板上進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)，提供了相應(yīng)LED光源的發(fā)光效率。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-62, H01L33-58
【公開號(hào)】CN104851955
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510164400
【發(fā)明人】高鞠
【申請(qǐng)人】蘇州晶品新材料股份有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年4月9日