柔性基板、柔性基板制造方法及柔性oled的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種柔性基板及其制造方法以及柔性0LED。
【背景技術(shù)】
[0002]有機發(fā)光二極管(OLED)因其能耗低、分辨率高、亮度高、發(fā)光效率高、響應(yīng)速度快、視角寬、不需背光源、成本低、驅(qū)動電壓低等諸多優(yōu)點，在平板顯示和光源等領(lǐng)域具有廣泛的研究、應(yīng)用前景。
[0003]讓顯示器可以自由彎曲已經(jīng)成為未來各種智能應(yīng)用的屏幕的發(fā)展趨勢。特別地，OLED具有全固態(tài)特性，無真空腔，無液態(tài)成分，機械性能好，抗震動性強，使用塑料、聚酯薄膜或膠片作為基板，OLED屏可以做到更薄，甚至可以折疊或卷起來，可實現(xiàn)柔性軟屏顯示和柔性光源，其中聚酰亞胺(PD材料具有較多優(yōu)異性能而作為柔性基板開發(fā)的首選。
[0004]目前柔性聚酰亞胺基板對水、氧的阻隔主要通過在柔性基板表面沉積多層堆疊結(jié)構(gòu)的無機薄膜，亦或者采用聚酰亞胺/無機膜交替堆疊的結(jié)構(gòu)。圖1示出了一種傳統(tǒng)柔性基板的結(jié)構(gòu)，其自下而上包括玻璃基板、聚酰亞胺層、氧化硅層、氮化硅層、氧化硅層以及氮化硅層，采用了氧化硅層/氮化硅層多層堆疊的結(jié)構(gòu)；圖2示出了另一種傳統(tǒng)柔性基板的結(jié)構(gòu)，其自下而上包括玻璃基板、聚酰亞胺層、氧化硅層、聚酰亞胺層以及氧化硅層，采用了聚酰亞胺/無機膜交替堆疊的結(jié)構(gòu)。
[0005]但以上兩種方法均存在一些問題，前者聚酰亞胺薄膜的內(nèi)應(yīng)力較大，會導(dǎo)致玻璃基板彎曲，且不同無機膜層界面處容易引起應(yīng)力集中，導(dǎo)致在彎曲或折疊過程中發(fā)生破裂或失去阻隔水汽和氧氣的能力；后者是在同一塊玻璃基板上制備兩次聚酰亞胺薄膜，由于涂布聚酰亞胺薄膜之后即需對其進行烘烤處理(OVEN POST-Baking)，單次烘烤處理時間大于6小時，聚酰亞胺/無機膜交替堆疊結(jié)構(gòu)的制備方法用時太久，不適于工業(yè)化生產(chǎn)，同時圖2所示的結(jié)構(gòu)中下層聚酰亞胺薄膜需經(jīng)過多次烘烤，會導(dǎo)致其內(nèi)應(yīng)力增加，進而導(dǎo)致玻璃基板翹曲。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點，提出一種平整性好、水氧透過率低、粘附性能強的柔性基板。
[0007]—方面，本發(fā)明提供一種柔性基板，包括:
[0008]玻璃基板；
[0009]第一聚酰亞胺層，設(shè)置于所述玻璃基板之上；
[0010]第一鐵納米層，設(shè)置于所述第一聚酰亞胺層之上；
[0011]第一無機層，設(shè)置于所述第一鐵納米層之上；
[0012]第二鐵納米層，設(shè)置于所述第一無機層之上；
[0013]第二無機層，設(shè)置于所述第二鐵納米層之上；
[0014]第三鐵納米層，設(shè)置于所述第二無機層之上；以及
[0015]第二聚酰亞胺層，設(shè)置于所述第三鐵納米層之上。
[0016]在本發(fā)明的柔性基板的一個實施方式中，所述第一聚酰亞胺層和所述第二聚酰亞胺層的厚度為10 μ m?25 μ m。
[0017]在本發(fā)明的柔性基板的另一個實施方式中，所述第一鐵納米層和所述第三鐵納米層的厚度為Inm?5nm。
[0018]在本發(fā)明的柔性基板的另一個實施方式中，所述第二鐵納米層的厚度為Inm?1nm0
[0019]在本發(fā)明的柔性基板的另一個實施方式中，所述第一無機層和所述第二無機層的材料為氧化硅或氧化鋁。
[0020]在本發(fā)明的柔性基板的另一個實施方式中，所述第一無機層和所述第二無機層的厚度為1nm?20nm。
[0021]另一方面，本發(fā)明提供一種柔性基板的制造方法，包括:
[0022]形成第一部分柔性基板；
[0023]形成第二部分柔性基板；
[0024]將所述第一部分柔性基板與所述第二部分柔性基板相對壓合，
[0025]其中，形成所述第一部分柔性基板包括:
[0026]在第一玻璃基板上形成第一聚酰亞胺層；
[0027]在所述第一聚酰亞胺層上形成第一鐵納米層；
[0028]在所述第一鐵納米層上形成第一無機層；以及
[0029]在所述第一無機層上形成第二鐵納米層，
[0030]形成所述第二部分柔性基板包括:
[0031]在第二玻璃基板上形成第二聚酰亞胺層；
[0032]在所述第二聚酰亞胺層上形成第三鐵納米層；
[0033]在所述第三鐵納米層上形成第二無機層；以及
[0034]在所述第二無機層上形成第四鐵納米層。
[0035]在本發(fā)明的制造方法的一個實施方式中，通過狹縫式涂布或旋轉(zhuǎn)涂布的方式形成所述第一聚酰亞胺層和所述第二聚酰亞胺層。
[0036]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，所述第一聚酰亞胺層和所述第二聚酰亞胺層的厚度為10 μ m?25 μ m。
[0037]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，在形成所述第一鐵納米層之前還包括對所述第一聚酰亞胺層進行表面活化處理，在形成所述第三鐵納米層之前還包括對所述第二聚酰亞胺層進行表面活化處理。
[0038]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，在形成所述第二鐵納米層之前還包括對所述第一無機層進行表面活化處理，在形成所述第四鐵納米層之前還包括對所述第二無機層進行表面活化處理。
[0039]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，通過濺射沉積的方式形成所述第一鐵納米層、所述第二鐵納米層、所述第三鐵納米層和所述第四鐵納米層。
[0040]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，所述第一鐵納米層、所述第二鐵納米層、所述第三鐵納米層和所述第四鐵納米層的厚度為Inm?5nm。
[0041]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，所述第一無機層和所述第二無機層的材料為氧化硅或氧化鋁。
[0042]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，通過等離子體增強化學(xué)氣相沉積法或原子層沉積法來形成所述第一無機層和所述第二無機層。
[0043]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，所述第一無機層和所述第二無機層的厚度為1nm?20nm。
[0044]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，所述相對壓合包括:在真空度小于10 4Pa的環(huán)境下，將所述第一部分柔性基板的所述第二鐵納米層與所述第二部分柔性基板的所述第四鐵納米層貼合，之后利用壓力進行壓合，使所述第一部分柔性基板與所述第二部分柔性基板緊密貼合成為一整體。
[0045]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，所述壓力大于5.5xl06Pa。
[0046]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，所述壓合的時間為30?90秒。
[0047]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，還包括在所述相對壓合后剝離所述第二玻璃基板。
[0048]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，采用激光剝離的方式剝離所述第二玻璃基板。
[0049]在本發(fā)明的制造方法的另一個實施方式中，形成所述第一部分柔性基板和形成所述第二部分柔性基板同時進行。
[0050]再一方面，本發(fā)明提供一種柔性0LED，其包括上述柔性基板和設(shè)置在上述柔性基板上的有機發(fā)光器件。
[0051]本發(fā)明的柔性基板具有優(yōu)異的阻隔水汽和氧氣通過能力，從而減緩顯示器件壽命和穩(wěn)定性的衰減，同時能夠有效降低內(nèi)應(yīng)力并減小基板翹曲量，平整性好，特別適用于工業(yè)化生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0052]圖1為一種傳統(tǒng)柔性基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0053]圖2為另一種傳統(tǒng)柔性基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0054]圖3為本發(fā)明一個實施方式的柔性基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0055]圖4至圖10為本發(fā)明一個實施方式的柔性基板制造工藝流程圖。
[0056]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0057]101 玻璃基板
[0058]102 聚酰亞胺層
[0059]103 氧化硅層
[0060]104 氮化硅層
[0061]201 玻璃基板
[0062]202 聚酰亞胺層
[0063]203 氧化硅層
[0064]301 第一玻璃基板
[0065]302 第一聚酰亞胺層
[0066]303第一鐵納米層
[0067]304第一無機層
[0068]305第二鐵納米層
[0069]401第二玻璃基板
[0070]402第二聚酰亞胺層
[0071]403第三鐵納米層
[0072]404第二無機層
[0073]405第四鐵納米層
【具體實施方式】
[0074]下面根據(jù)具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步說明。本發(fā)明的保護范圍不限于以下實施例，列舉這些實例僅出于示例性目的而不以任何方式限制本發(fā)明。
[0075]本發(fā)明提供一種柔性基板，如圖3所示，柔性基板包括:
[0076]第一玻璃基板301;
[0077]第一聚酰亞胺層302,設(shè)置于玻璃基板302之上；
[0078]第一鐵納米層303，設(shè)置于第一聚酰亞胺層302之上；
[0079]第一無機層304，設(shè)置于第一鐵納米層303之上；
[0080]第二鐵納米層305,設(shè)置于第一無機層304之上；
[0081]第二無機層404，設(shè)置于第二鐵納米層305之上；
[0082]第三鐵納米層403，設(shè)置于第二無機層404之上；以及
[0083]第二聚酰亞胺層402，設(shè)置于第三鐵納米層403之上。
[0084]第一聚酰亞胺層302和第二聚酰亞胺層402均為聚酰亞胺(PI)薄膜，其厚度為10 μ m?25 μ m。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的熱性能、機械性能、電性能以及尺寸穩(wěn)定性，有良好成膜性、高光學(xué)透明性和低的吸濕率，具有良好的平坦化性能和粘附性能。雙層聚酰亞胺薄膜與單層較厚的聚酰亞胺薄膜相比具有較小的內(nèi)應(yīng)力，不會導(dǎo)致玻