柔性印刷基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及實(shí)現(xiàn)與對(duì)方側(cè)電極可靠地電導(dǎo)通的柔性印刷基板。
【背景技術(shù)】
[0002]例如測(cè)量構(gòu)造物的應(yīng)變的應(yīng)變片形成于厚度非常薄的柔性印刷基板，并且為了獲取來(lái)自應(yīng)變片的輸出，焊接接合有與該基板的電極電導(dǎo)通的信號(hào)傳遞用的柔性印刷基板。
[0003]另外，一般公知有進(jìn)行這樣的前者的柔性印刷基板的電極、與后者的柔性印刷基板所具備的對(duì)方側(cè)電極的焊接接合的技術(shù)(例如參照專利文獻(xiàn)I以及專利文獻(xiàn)2)。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2006-303354號(hào)公報(bào)
[0005]專利文獻(xiàn)2:日本實(shí)開(kāi)平5-29178號(hào)公報(bào)
[0006]上述的專利文獻(xiàn)I以及專利文獻(xiàn)2所記載的柔性印刷基板的焊接接合部的焊盤部(land port1n ； 7 >卜''部)不具有熱壓接時(shí)使空氣向外部釋放的特別的構(gòu)造，由此存在進(jìn)行熱壓接時(shí)在接合部殘留空氣而產(chǎn)生焊接接合部的剝離的擔(dān)憂。具體而言，使預(yù)備焊錫在通孔內(nèi)熔融進(jìn)行填充時(shí)，沒(méi)有該通孔內(nèi)的空氣的釋放場(chǎng)所，而在銅箔與焊錫之間形成空氣層，成為上述的焊接接合部的剝離的原因。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種柔性印刷基板，具有與對(duì)方側(cè)電極焊接連接的焊接連接部的焊接接合強(qiáng)度優(yōu)越并且能夠長(zhǎng)期充分確保導(dǎo)通性的電極。
[0008]為了解決上述課題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案I所記載的柔性印刷基板在具有撓性的絕緣層的上下表面形成有導(dǎo)體，該柔性印刷基板的特征在于，在形成于上述柔性印刷基板的一側(cè)的面的焊盤部，形成有凹部。
[0009]另外，在技術(shù)方案I所記載的柔性印刷基板基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型的技術(shù)方案2所記載的柔性印刷基板的特征在于，在上述柔性印刷基板形成有通孔，該通孔在形成于上述柔性印刷基板的一側(cè)的面的開(kāi)口部與上述焊盤部連接，該通孔與上述凹部連通并且上述凹部與上述焊盤部的外周連通。
[0010]另外，在技術(shù)方案2所記載的柔性印刷基板的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型的技術(shù)方案3所記載的柔性印刷基板的特征在于，上述凹部由槽部構(gòu)成。
[0011]另外，在技術(shù)方案I?3中任一項(xiàng)記載的柔性印刷基板的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型的技術(shù)方案4所記載的柔性印刷基板的特征在于，在與形成于上述柔性印刷基板的另一側(cè)的面的焊盤部連接的配線上，設(shè)置有焊錫流出部。
[0012]另外，在技術(shù)方案I?4中任一項(xiàng)記載的柔性印刷基板的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型的技術(shù)方案5所記載的柔性印刷基板的特征在于，具有上述凹部的多個(gè)焊盤部配置為交錯(cuò)狀。
[0013]另外，在技術(shù)方案5所記載的柔性印刷基板的基礎(chǔ)上，技術(shù)方案6所記載的柔性印刷基板的特征在于，上述凹部由槽部構(gòu)成，沿著鄰接的焊盤部的上述槽部的長(zhǎng)邊方向的延長(zhǎng)線相互不一致。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型，能夠提供一種柔性印刷基板，具有與對(duì)方側(cè)電極焊接連接的焊接連接部的焊接接合強(qiáng)度優(yōu)越并且能夠長(zhǎng)期充分確保導(dǎo)通性的電極。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是從本實(shí)用新型的一實(shí)施方式的柔性印刷基板的電極的一方的焊盤部側(cè)觀察該柔性印刷基板的立體圖。
[0016]圖2是示出與圖1所示的柔性印刷基板焊接連接的對(duì)方側(cè)電極的立體圖。
[0017]圖3是沿著圖1的II1-1II剖面示出將圖1所示的柔性印刷基板的電極與圖2所示的對(duì)方側(cè)電極焊接接合之前不久的階段的熔敷工序說(shuō)明圖。
[0018]圖4是接著圖3示出通過(guò)脈沖加熱器將柔性印刷基板完全按壓到對(duì)方側(cè)電極的狀態(tài)的熔敷工序說(shuō)明圖。
[0019]圖5是示出具有多個(gè)圖1所示的焊盤部的柔性印刷基板的一個(gè)例子的俯視圖。
[0020]圖6a是示出本實(shí)用新型的一實(shí)施方式所涉及的焊盤部的形狀的立體圖，圖6b是示出本實(shí)用新型的一實(shí)施方式的變形例所涉及的焊盤部的形狀的立體圖。
[0021]附圖標(biāo)記的說(shuō)明
[0022]1,2...柔性印刷基板；11...絕緣層；12...導(dǎo)體圖案；21...基部；22...應(yīng)變片側(cè)導(dǎo)體圖案；25...玻璃蓋；120...熔敷側(cè)焊盤部；125...導(dǎo)通用細(xì)線圖案；129...絕緣覆蓋部；130...加熱側(cè)焊盤部；131...槽部(凹部)；140...通孔；141...壓延銅箔；220...對(duì)方側(cè)電極；230...預(yù)備焊錫；230A...熔融的焊錫；230B...多余的焊錫；321、322、…326(320)...熔敷側(cè)焊盤部；321a、322a、…326a (320a)...導(dǎo)通用細(xì)線圖案;331、333、…336(330)...加熱側(cè)焊盤部；430...加熱側(cè)焊盤部；431...槽部(凹部)；435...孔；H...脈沖加熱器。
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下，基于附圖對(duì)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式的柔性印刷基板I進(jìn)行說(shuō)明。圖1是從本實(shí)用新型的一實(shí)施方式的柔性印刷基板Id的電極的一方的焊盤部側(cè)觀察該柔性印刷基板I的立體圖。另外，圖2是示出與圖1所示的柔性印刷基板I焊接連接的對(duì)方側(cè)電極的立體圖。另外，圖3以及圖4是按熱壓接工序順序示出本實(shí)施方式的柔性印刷基板I與具有連接該柔性印刷基板I的對(duì)方側(cè)電極的柔性印刷基板的一部分的說(shuō)明圖。
[0024]此外，關(guān)于本實(shí)施方式與其各變形例、及現(xiàn)有技術(shù)所涉及的附圖中的各構(gòu)成要素的大小、厚度、尺寸，為了容易理解實(shí)用新型，與實(shí)際相比夸張地示出。
[0025]如圖3以及圖4所示，本實(shí)施方式的柔性印刷基板I具有:由聚酰亞胺(PI)形成的具有撓性的絕緣層11 ;形成在絕緣層11的上表面(一側(cè)的面)的加熱側(cè)焊盤部130 ;以及形成在絕緣層11的下表面(另一側(cè)的面)的導(dǎo)體圖案12，導(dǎo)體圖案12與加熱側(cè)焊盤部130經(jīng)由通孔140導(dǎo)通。導(dǎo)體圖案12包括:由壓延銅箔構(gòu)成且具有圓環(huán)形狀的熔敷側(cè)焊盤部120 ;從熔敷側(cè)焊盤部120沿著絕緣層11延伸的導(dǎo)通用細(xì)線圖案(配線)125 ;以及以將實(shí)現(xiàn)與對(duì)方側(cè)電極的電導(dǎo)通所需的上述部分留下的方式覆蓋柔性印刷基板整體的絕緣覆蓋部129。
[0026]如圖1以及圖6a所示，加熱側(cè)焊盤部130將以相互隔開(kāi)微小的間隔的方式對(duì)置的俯視觀察呈大致半圓板(以下為“半圓板”)的兩個(gè)壓延銅箔、與被上述兩個(gè)壓延銅箔夾著的槽部131配合，而俯視觀察呈圓板(以下為“圓板”)形狀。即，槽部131形成為加熱側(cè)焊盤部130的凹部的一方式。而且，加熱側(cè)焊盤部130以在俯視觀察柔性印刷基板I時(shí)與熔敷側(cè)焊盤部120成為同心的方式形成于絕緣層11的上表面。另外，加熱側(cè)焊盤部130與熔敷側(cè)焊盤部120經(jīng)由覆蓋通孔140的內(nèi)周面的壓延銅箔141而相互導(dǎo)通。S卩，加熱側(cè)焊盤部130、形成于柔性印刷基板I的通孔140、以及熔敷側(cè)焊盤部120經(jīng)由通孔內(nèi)的壓延銅箔141而電連接以及熱連接。
[0027]接著，對(duì)供上述的柔性印刷基板I連接的對(duì)方側(cè)電極220的構(gòu)造進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施方式中，圖2所示的對(duì)方側(cè)電極220是具有應(yīng)變片(此處未圖示)的柔性印刷基板20的端部所具備的電極。柔性印刷基板20的端部具有:基部21 ;基部21的上表面所具備并由壓延銅箔形成的應(yīng)變片側(cè)導(dǎo)體圖案22 ;以在應(yīng)變片側(cè)導(dǎo)體圖案22的端部的寬幅面上稍微凸起的方式具備的預(yù)備焊錫230 ;以及除了預(yù)備焊錫230的凸起部以外覆蓋基部上以便保護(hù)應(yīng)變片側(cè)導(dǎo)體圖案22的玻璃蓋25。
[0028]接著，對(duì)使應(yīng)變片側(cè)導(dǎo)體圖案22的預(yù)備焊錫230熱壓接于上述的柔性印刷基板I的熔敷側(cè)焊盤部120的順序進(jìn)行說(shuō)明。圖3是通過(guò)圖1的II1-1II剖視圖示出將圖1所示的柔性印刷基板I的電極與圖2所示的對(duì)方側(cè)電極焊接接合之前不久的階段的熔敷工序說(shuō)明圖。另外，圖4是示出接著圖3而通過(guò)脈沖加熱器H將柔性印刷基板I完全按壓到對(duì)方側(cè)電極的狀態(tài)的熔敷工序圖。
[0029]在將柔性印刷基板I的熔敷側(cè)焊盤部120經(jīng)由焊錫熔敷于對(duì)方側(cè)電極220時(shí)，最初如圖3所示那樣使柔性印刷基板I的通孔140的下表面開(kāi)口部靠近應(yīng)變片側(cè)導(dǎo)體圖案22的對(duì)方側(cè)電極220所具備的預(yù)備焊錫230的上部來(lái)對(duì)位。接下來(lái)，使脈沖加熱器H邊朝柔性印刷基板I的加熱側(cè)焊盤部130的上表面推壓邊下降。將脈沖加熱器H像這樣按壓于加熱側(cè)焊盤部130的上表面，從而脈沖加熱器H的熱量經(jīng)由通孔內(nèi)的壓延銅箔141而傳遞于柔性印刷基板I的熔敷側(cè)焊盤部120。接著，進(jìn)一步使脈沖加熱器H下降，由此柔性印刷基板I的通孔140的下側(cè)開(kāi)口部與其周圍的熔敷側(cè)焊盤部120接觸并按壓于預(yù)備焊錫230，從而來(lái)自脈沖加熱器H的熱量傳遞于預(yù)備焊錫230，預(yù)備焊錫230熔融。
[0030]如圖4所示，熔融的焊錫230A的一部分在通孔內(nèi)傳遞而以無(wú)縫隙地填滿該通孔140的方式整體地上升。此時(shí)，由預(yù)備焊錫230的上表面、脈沖加熱器下表面以及通孔140的內(nèi)周面形成的空間內(nèi)的空氣伴隨著熔融的焊錫230A的上升而經(jīng)由加熱側(cè)焊盤部130的槽部131向外側(cè)釋放。另外，在熔融的焊錫230A到達(dá)脈沖加熱器H的上表面后，其中多余的焊錫230B從通孔140的上表面開(kāi)口部流入加熱側(cè)焊盤部130的槽部131。
[0031]接著，通過(guò)使脈沖加熱器H從加熱側(cè)焊盤部130離開(kāi)，從而熔融的焊錫230A冷卻，應(yīng)變片側(cè)導(dǎo)體圖案22的對(duì)方側(cè)電極220與柔性印刷基板I的熔敷側(cè)焊盤部120以及通孔內(nèi)周面、加熱側(cè)焊盤部130的槽部131的一部分或全部牢固地固定，由此使熔敷側(cè)焊盤部120與應(yīng)變片側(cè)導(dǎo)體圖案22的對(duì)方側(cè)電極