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      一種電連接器及電連接器的連接結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):8529669閱讀:205來源:國(guó)知局
      一種電連接器及電連接器的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
      【專利說明】一種電連接器及電連接器的連接結(jié)構(gòu)
      [0001]
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0002]本發(fā)明涉及電子器件領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種電連接器及電連接器的連接結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0003]本發(fā)明涉及的電連接器下方固定連接有第一連接對(duì)象,并且一端留有用于連接第二連接對(duì)象的插接口?,F(xiàn)有技術(shù)中電連接器的高度高,插卡口高,導(dǎo)致電連接器安裝后高度較高,占用空間大,特別是應(yīng)用到手持設(shè)備如平板電腦、電子書等產(chǎn)品上作為3G網(wǎng)卡接口即PC1-E接口時(shí),不利于產(chǎn)品的輕薄設(shè)計(jì)。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述電連接器結(jié)構(gòu)高度較高,占用空間大、不利于產(chǎn)品的輕薄設(shè)計(jì)缺陷,提供一種體積小、滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)輕薄要求的電連接器及電連接器的連接結(jié)構(gòu)。
      [0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種電連接器,包括絕緣主體、以及多個(gè)條形下層彈片;多個(gè)所述下層彈片在寬度方向上成行固定在所述絕緣主體的下部;所述下層彈片的前端為連接第一連接對(duì)象的下層焊接部,所述下層彈片的后端為連接第二連接對(duì)象的下層接觸部,所述下層彈片的中部向下彎折呈階梯型;所述絕緣主體的后部底面上設(shè)有凸起,所述絕緣主體的后端設(shè)有用于收容第二連接對(duì)象的插接口,所述插接口內(nèi)的下部設(shè)有多個(gè)收容所述下層接觸部的下定位槽,并且所述下定位槽位于所述凸起上。
      [0006]在本發(fā)明所述的電連接器中,所述下層接觸部為倒“V”型。
      [0007]在本發(fā)明所述的電連接器中,還包括多個(gè)條形上層彈片,多個(gè)所述上層彈片在寬度方向上成行固定在所述絕緣主體的上部,所述上層彈片的前端為上層焊接部,所述上層焊接部與所述下層焊接部交替排布在所述絕緣主體前側(cè)的同一平面上。
      [0008]在本發(fā)明所述的電連接器中,所述上層彈片的前端向下彎折再向前彎折形成上層焊接部;所述下層彈片的前端向下彎折再向前彎折形成下層焊接部,并與所述上層焊接部位于同一平面上。
      [0009]在本發(fā)明所述的電連接器中,所述上層彈片的后端為“V”型上層接觸部;所述插接口內(nèi)的上部設(shè)有多個(gè)收容所述上層接觸部的上定位槽。
      [0010]在本發(fā)明所述的電連接器中,所述絕緣主體上部前端設(shè)有上層固定槽,所述上層固定槽與所述上層彈片的數(shù)量相同;所述上層固定槽的內(nèi)腔為倒“T”型,所述上層彈片的中部?jī)蓚?cè)設(shè)有上凸緣,所述上凸緣卡在所述上層固定槽的底部。
      [0011]在本發(fā)明所述的電連接器中,所述絕緣主體下部前端設(shè)有下層固定槽,所述下層固定槽與所述下層彈片的數(shù)量相同,所述下層固定槽的內(nèi)腔為“T”型,所述下層彈片的中部?jī)蓚?cè)設(shè)有下凸緣,所述下凸緣卡在所述下層固定槽的底部。
      [0012]在本發(fā)明所述的電連接器中,所述絕緣主體上設(shè)置有與第一連接對(duì)象固定連接的固定件,所述固定件固定連接在所示絕緣主體上。
      [0013]在本發(fā)明所述的電連接器中,所述絕緣主體的底面上設(shè)有與第一連接對(duì)象連接的定位柱。
      [0014]在本發(fā)明還提供一種電連接器的連接結(jié)構(gòu),包括上述電連接器、以及第一連接對(duì)象、第二連接對(duì)象;所述第一連接對(duì)象固定連接在所述電連接器的底面上,所述第二連接對(duì)象插接在所述電連接器的后端;所述第一連接對(duì)象上設(shè)有與所述凸起相匹配的通孔;所述凸起的高度等于或小于所述第一連接對(duì)象的厚度。
      [0015]實(shí)施本發(fā)明的電連接器及電連接器的連接結(jié)構(gòu),具有以下有益效果:實(shí)施本發(fā)明的電連接器及電連接器的連接結(jié)構(gòu),具有以下有益效果:將下層接觸部設(shè)置在凸起的空間中,而凸起占用部分第一連接對(duì)象的空間,降低插接口的位置高度,從而降低電連接器的高度,體積小,可滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)輕薄的要求。通過上定位槽及下定位槽,可以防止多個(gè)上層彈片間、下層彈片間接觸,避免短路。通過上層彈片的上凸緣與上層固定槽形狀的配合、下層彈片的凸起和下層固定槽形狀的配合,加強(qiáng)了上層彈片、下層彈片與絕緣主體的連接,同時(shí)可以避免多個(gè)上層彈片間、下層彈片間接觸。整個(gè)電連接器的連接結(jié)構(gòu)通過固定件、定位柱加強(qiáng)電連接器與第二連接對(duì)象的連接。
      【附圖說明】
      [0016]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明,附圖中:
      圖1是本發(fā)明電連接器優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖一;
      圖2是本發(fā)明電連接器優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖二;
      圖3是本發(fā)明電連接器優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖三;
      圖4是本發(fā)明電連接器優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖;
      圖5是本發(fā)明電連接器優(yōu)選實(shí)施例中上層彈片的結(jié)構(gòu)示意圖;
      圖6是本發(fā)明電連接器優(yōu)選實(shí)施例中下層彈片的結(jié)構(gòu)示意圖;
      圖7是本發(fā)明電連接器優(yōu)選實(shí)施例中結(jié)構(gòu)后視圖;
      圖8是圖7中的A-A剖視圖;
      圖9是圖7中的B-B剖視圖;
      圖10是本發(fā)明電連接器的連接結(jié)構(gòu)優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0017]為了對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解,現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。
      [0018]在本發(fā)明的電連接器的優(yōu)選實(shí)施例中,如圖1所示,寬度方向?yàn)閄方向,前后方向?yàn)閅方向,上下方向?yàn)閆方向。
      [0019]結(jié)合圖1至圖4所示,在本發(fā)明的電連接器的優(yōu)選實(shí)施例中,包括絕緣主體1、以及多個(gè)條形上層彈片2和多個(gè)條形下層彈片3,多個(gè)上層彈片2在寬度方向上成行固定在絕緣主體I的上部,多個(gè)下層彈片3在寬度方向上成行固定在絕緣主體I的下部。
      [0020]如圖4及圖9所示,下層彈片3的前端為連接第一連接對(duì)象100的下層焊接部31,下層彈片3的后端為連接第二連接對(duì)象200的下層接觸部32 ;絕緣主體I的后部底面上設(shè)有凸起10,絕緣主體I的后端設(shè)有用于收容第二連接對(duì)象200的插接口 11,插接口 11內(nèi)的下部設(shè)有多個(gè)收容下層接觸部32的下定位槽113,并且下定位槽113位于凸起10上,每個(gè)下定位槽113收容一個(gè)下層接觸部,以防止多個(gè)下層接觸部32之間接觸;下層彈片3的中部向下彎折呈階梯型,下層接觸部32為倒“V”型,使下層接觸部32位于凸起所占的空間內(nèi),降低插接口 11的相對(duì)位置高度。
      [0021]絕緣主體I上部前端設(shè)有上層固定槽121,上層彈片2固定在上層固定槽121中;絕緣主體I下部前端設(shè)有下層固定槽131,所述下層彈片3固定在所述下層固定槽131中。進(jìn)一步地,如圖4所示,上層固定槽121的內(nèi)腔為倒“T”型,上層彈片2的中部?jī)蓚?cè)設(shè)有上凸緣23,上凸緣23可卡在上層固定槽121的底部;下層固定槽131的內(nèi)腔為“T”型,下層彈片3的中部?jī)蓚?cè)設(shè)有下凸緣33,下凸緣33可卡在下層固定槽131的底部,可使上層彈片2及下層彈片3牢固地固定在絕緣主體I上。
      [0022]如圖1所示,上層彈片2的前端為上層焊接部21,優(yōu)選地,上層彈片2的前端向下彎折再向前彎折形成上層焊接部2,下層彈片3的前端向下彎折再向前彎折形成下層焊接部31,上層焊接部21與下層焊接部31交替排布在絕緣主體I前側(cè)的同一平面上;上層焊接部21與下層焊接部31焊接在第一連接對(duì)象100上,在此處,第一連接對(duì)象100為印刷電路板即PCB板。
      [0023]結(jié)合圖5及圖8所示,上層彈片2的后端為“V”型上層接觸部22;插接口 11內(nèi)的上部設(shè)有多個(gè)收容上層接觸部22的上定位槽112,每個(gè)定位槽收容一個(gè)上層接觸部,以防止多個(gè)上層接觸部22之間接觸。
      [0024]如圖4及圖3所示,絕緣主體I的前部設(shè)置有兩個(gè)與第一連接對(duì)象100固定連接的固定件4,兩個(gè)固定件4分別設(shè)置在絕緣主體I寬度方向上的兩側(cè),固定件4為一端開口的殼體,絕緣主
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