一種裝片機壓合組件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種裝片機壓合組件，主要用于固定金屬框架，在裝片過程中壓緊工作區(qū)域使金屬框架平整，屬于半導體封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]目前封裝廠中的QFN、MIS框架在芯片裝片過程中，需要對框架進行壓合以防止框架移動，而且在裝片過程中整條框架的不同部位位于不同溫區(qū)(預熱區(qū)、工作區(qū)、降溫區(qū))，框架因受熱不均容易產(chǎn)生翹曲形變，所以需要通過對框架工作區(qū)進行強制壓合以改善工作區(qū)的平整度。
[0003]目前封裝廠在裝片過程中QFN、MIS框架采用壓合框架的上、下邊筋(Side rail)來固定整條框架(參見圖1)，并沒有對框架中間工作區(qū)進行固定或是壓合。這種壓合方式有以下諸多缺點:
1、裝片作業(yè)時，框架工作區(qū)溫度比較高，而只壓合工作區(qū)外的邊筋，上下壓條的壓合力不足以控制框架邊筋內(nèi)工作區(qū)的平整度，導致框架工作區(qū)受熱不均造成更大的形變翹曲；
2、因無法很好地控制框架工作區(qū)域的形變，在裝片時容易因裝片異常而引起停機，導致裝片機臺無法穩(wěn)定長時間的生產(chǎn)，既影響產(chǎn)品生產(chǎn)的效率，也影響制程CPK的穩(wěn)定性、裝片質(zhì)量；
3、因框架不規(guī)則的形變，還會造成框架在軌道里傳位不準的問題，甚至翹曲嚴重的直接導致框架卡料而報廢整條已裝產(chǎn)品。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種裝片機壓合組件，它能夠為裝片工序易翹曲的框架內(nèi)部工作區(qū)域提供平穩(wěn)、安全、方便及自動化生產(chǎn)能力。
[0005]本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的:一種裝片機壓合組件，它包括支撐架，所述支撐架上通過固定塊設置有產(chǎn)品壓合片，所述產(chǎn)品壓合片左右兩側(cè)設置有邊筋壓合條，所述固定塊通過連接螺栓與支撐架相連接。
[0006]所述支撐架呈Z形，所述Z形的支撐架包括安裝部、連接部和固定部，所述連接部連接于安裝部和固定部之間，且連接部與安裝部和固定部相垂直。
[0007]所述安裝部上平行設置有左右兩個長圓形的安裝孔，所述兩個安裝孔周圍均勻設置有四個定位孔。
[0008]所述固定部上均勻設置有多個固定孔。
[0009]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、本發(fā)明可有效地解決較寬的框架因受熱不均勻而產(chǎn)生的翹曲造成的不能進行精準裝片、或者根本無法裝片的問題；
2、本發(fā)明不用改變產(chǎn)品加工工藝，不影響裝片機臺的任何調(diào)試；
3、本發(fā)明結(jié)構簡單，安裝方便，通用性強，簡化了加工工藝，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0010]4、與現(xiàn)有壓板壓合相比，本發(fā)明其壓合更緊密，壓合效果更好，使用壽命長，使用穩(wěn)定性好。
【附圖說明】
[0011]圖1為現(xiàn)有壓合裝置的結(jié)構示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明一種裝片機壓合組件的結(jié)構示意圖。
[0013]圖3為本發(fā)明一種裝片機壓合組件的工作狀態(tài)示意圖。
[0014]圖4為圖3的前視圖。
[0015]其中:
支撐架I 安裝部1.1 連接部1.2 固定部1.3 定位孔1.4 安裝孔1.5 固定孔1.6 產(chǎn)品壓合片2 邊筋壓合條3 固定塊4 框架5 連接臂6
施壓部件7 過渡臂8 施壓臂9 框架10。
【具體實施方式】
[0016]參見圖2~圖4，本發(fā)明一種裝片機壓合組件，它包括支撐架1，所述支撐架I上通過固定塊4設置有產(chǎn)品壓合片2，所述產(chǎn)品壓合片2左右兩側(cè)設置有邊筋壓合條3，所述固定塊4通過連接螺栓與支撐架I相連接。
[0017]所述支撐架I呈Z形，所述Z形的支撐架I包括安裝部1.1、連接部1.2和固定部
1.3，所述連接部1.2連接于安裝部1.1和固定部1.3之間，且連接部1.2與安裝部1.1和固定部1.3相垂直，所述安裝部1.1上平行設置有左右兩個長圓形的安裝孔1.5，所述兩個安裝孔1.5周圍均勻設置有四個定位孔1.4，所述固定部1.3上均勻設置有多個固定孔1.6。
【主權項】
1.一種裝片機壓合組件，其特征在于:它包括支撐架(I)，所述支撐架(I)上通過固定塊(4)設置有產(chǎn)品壓合片(2)，所述產(chǎn)品壓合片(2)左右兩側(cè)設置有邊筋壓合條(3)，所述固定塊(4 )通過連接螺栓與支撐架(I)相連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種裝片機壓合組件，其特征在于:所述支撐架(I)呈Z形，所述Z形的支撐架(I)包括安裝部(1.1)、連接部(1.2)和固定部(1.3)，所述連接部(1.2)連接于安裝部(1.1)和固定部(1.3)之間，且連接部(1.2)與安裝部(1.1)和固定部(1.3)相垂直。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種裝片機壓合組件，其特征在于:所述安裝部(1.1)上平行設置有左右兩個長圓形的安裝孔(1.5)，所述兩個安裝孔(1.5)周圍均勻設置有四個定位孔(1.4)。
4.根據(jù)權利要求2所述的一種裝片機壓合組件，其特征在于:所述固定部(1.3)上均勻設置有多個固定孔(1.6)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種裝片機壓合組件，屬于半導體封裝技術領域。它包括支撐架（1），所述支撐架（1）上通過固定塊（4）設置有產(chǎn)品壓合片（2），所述產(chǎn)品壓合片（2）左右兩側(cè)設置有邊筋壓合條（3），所述固定塊（4）通過連接螺栓與支撐架（1）相連接。本發(fā)明一種裝片機壓合組件，其結(jié)構簡單，安裝方便，通用性強，簡化了加工工藝，節(jié)約了生產(chǎn)成本，壓合效果更好，使用壽命長，使用穩(wěn)定性好，有效地解決較寬框架因受熱不均勻而產(chǎn)生的翹曲造成的不能進行精準裝片，或者根本無法裝片的問題。
【IPC分類】H01L21-67
【公開號】CN104867848
【申請?zhí)枴緾N201510258606
【發(fā)明人】朱仲明
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年5月20日