一種電纜導電連接的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電纜導電連接的方法，其利用噴涂工藝將低熔點金屬噴涂于電纜之間的接觸面，填充電纜接觸面之間的空氣間隙，降低接觸電阻。
【背景技術】
[0002]一般地，接觸電阻的產生主要有兩個原因:第一，由于接觸面的凹凸不平，金屬實際接觸面減小，當電流流過導體的時候，其接觸面有效導電界面減小。第二，接觸面在空氣中會形成一層導電性很差的氧化膜附著于表面，使電阻增大。接觸電阻過大是接觸面老化的重要原因。目前主流的降低接觸電阻的方法有:I)改善接觸面的材料，改善導電性能，如由銅改為表面鍍金等；2)及時清理接觸面形成的氧化膜；3)在接觸界面填充導電膏。改變接觸面材料成本較高，性能提升較?。磺謇斫佑|面氧化膜增加維護成本，可行性不高；接觸界面填充現(xiàn)有導電膏效果有限，其主要原因在于目前導電膏的基礎材料均為非金屬，電導率十分有限。此外，若采用基礎材料為金屬，當金屬熔點過高時，金屬不會熔化，與電子元件之間不能做到無縫接合，仍然存在較大的空氣間隙，導致接觸電阻降低不明顯；熔點較低時，將會出現(xiàn)金屬因熔化而溢流失效的現(xiàn)象。
[0003]低熔點金屬是一類天然的金屬合金，具有電導率高、性能穩(wěn)定、壽命長的優(yōu)點。此夕卜，低熔點金屬為純金屬導電材質，不存在傳統(tǒng)導電膏中有機物受熱揮發(fā)、導電膏變干失效的問題。基于低熔點金屬這一新材料，目前已開發(fā)出低熔點金屬導電膏與導電片，兩者均有不錯的傳熱效果，但其與傳統(tǒng)導熱硅脂一樣，存在使用不方便的問題。為此，本發(fā)明提出一種電纜導電連接的方法，利用噴涂工藝使低熔點金屬直接噴涂于電纜之間的接觸面，使得低熔點金屬與電纜之間一體化，減少中間涂抹環(huán)節(jié)，使用便捷。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明提供一種電纜導電連接的方法，此種方法利用噴涂工藝使低熔點金屬噴涂于電纜之間的接觸面，緊固螺絲緊固的電纜首次工作時發(fā)熱量較大，低熔點金屬熔化，填充電纜之間的空氣間隙，降低接觸電阻；當電纜采用螺旋擰緊時，只需將熔化的低熔點金屬利用噴涂工藝將其均勻噴于電纜的螺旋接觸處即可。
[0005]本發(fā)明提供的一種電纜導電連接的方法，其特征在于，低熔點金屬通過金屬噴涂工藝將熔化的低熔點金屬噴涂于電纜連接處，低熔點金屬起電纜之間的導電連接的作用。
[0006]所述低恪點金屬為鎵基合金、銦基合金或秘基合金。
[0007]所述鎵基合金為鎵基二元合金或鎵基多元合金。
[0008]所述銦基合金為銦秘銅合金或銦秘錫合金中的一種。
[0009]所述秘基合金為秘銦錫合金或秘銦錫鋅合金。
[0010]所述鎵基二元合金為鎵銦合金、鎵鉛合金或鎵未合金中的一種。
[0011]所述鎵基多元合金為鎵銦錫合金或鎵銦錫鋅合金。
[0012]所述鉍銦錫合金中各組分的質量分數為鉍32%，銦51.5%，錫16.5%。
[0013]所述鉍銦錫合金熔點為60° C，其熔點適中，既能降低低熔點金屬熔化的難度，又能有效降低電纜之間的接觸電阻，即為低熔點金屬最佳選擇。
[0014]所述低熔點金屬常溫下為固態(tài)，當電纜之間采用緊固螺絲固定時，低熔點金屬與電纜之間為硬性接觸，故在電纜首次通電時，電纜接觸面之間的接觸電阻較大，發(fā)熱量也相對較大，當溫度達到低熔點金屬熔點時，低熔點金屬熔化，填充電纜之間的空氣間隙，降低接觸電阻，發(fā)熱量隨之降低；當電纜之間采用螺旋緊固時，只需利用噴涂工藝將熔化的低熔點金屬噴涂于螺旋緊固處即可起到填充電纜之間的空氣間隙、顯著降低接觸電阻的作用。
[0015]當電纜之間用緊固螺絲固定時，在電纜接觸面表面噴涂熔化的低熔點金屬后，用緊固螺絲緊固。此時，低熔點金屬與電纜之間為硬性接觸，空氣間隙較大，從而接觸面的接觸電阻很大，發(fā)熱量也相對較大，當溫度達到低熔點金屬熔點時，低熔點金屬熔化，填充電纜之間的空氣間隙，降低接觸電阻，發(fā)熱量隨之降低。當低熔點金屬凝固后，低熔點金屬與電纜之間形成一體，在后續(xù)使用過程中，電纜接觸面溫度低于低熔點金屬熔點，因此，不會出現(xiàn)低熔點金屬熔化而溢流的現(xiàn)象，保證電纜的正常使用以及消費者的人身安全；當電纜之間采用螺旋緊固時，只需利用噴涂工藝將熔化的低熔點金屬噴涂于螺旋緊固處即可起到填充電纜之間的空氣間隙、顯著降低接觸電阻的作用。在后續(xù)使用過程中，也不會出現(xiàn)低熔點金屬熔化而溢流的現(xiàn)象，保證電纜的正常使用以及消費者的人身安全。
[0016]與現(xiàn)有的導電方法相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于:
(I)低熔點金屬導電性能優(yōu)異，可顯著降低電纜之間的接觸電阻；且無毒無害，長時間使用也不會出現(xiàn)蒸發(fā)失效的問題。
[0017](2)低熔點金屬通過噴涂工藝覆于電纜之間的接觸面，無需人工涂抹導電膏，使用方便。
【附圖說明】
[0018]圖1為實施例中的一種電纜導電連接的方法的使用過程示意圖。
[0019]附圖標記說明:1-電纜；2_低熔點金屬；3_緊固螺絲。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖及具體實施例進一步描述本發(fā)明。
[0021]實施例1
實施例1展示了本發(fā)明中的一種電纜導電連接的方法的一種典型應用。圖1為實施例中的一種電纜導電連接的方法的使用過程示意圖。其中為電纜，2為低熔點金屬，3為緊固螺絲。
[0022]本實施例中，電纜之間采用緊固螺絲固定。低熔點金屬為銦鉍錫合金(其中各組分質量分數為 In:51.5%、Bi:32%, Sn:16.5%)，其熔點為 60° C。
[0023]使用時，在電纜接觸面表面噴涂熔化的低熔點金屬后，用緊固螺絲緊固。此時，低熔點金屬與電纜之間為硬性接觸，空氣間隙較大，從而接觸面的接觸電阻很大，發(fā)熱量也相對較大，當溫度達到低熔點金屬熔點時，低熔點金屬熔化，填充電纜之間的空氣間隙，降低接觸電阻，發(fā)熱量隨之降低。當低熔點金屬凝固后，低熔點金屬與電纜之間形成一體，在后續(xù)使用過程中，電纜接觸面溫度低于低熔點金屬熔點，因此，不會出現(xiàn)低熔點金屬熔化而溢流的現(xiàn)象，保證電纜的正常使用以及消費者的人身安全。
[0024]實施例2
圖1為實施例中的一種電纜導電連接的方法的使用過程示意圖。其中為電纜，2為低熔點金屬，3為緊固螺絲。
[0025]本實施例中，電纜之間采用緊固螺絲固定。低熔點金屬為銦鉍錫鋅合金(其中各組分質量分數為 In:26%, Bi:56%, Sn:17%、Zn:1%)，其熔點為 79。C。
[0026]使用時，在電纜接觸面表面噴涂熔化的低熔點金屬后，用緊固螺絲緊固。此時，低熔點金屬與電纜之間為硬性接觸，空氣間隙較大，從而接觸面的接觸電阻很大，發(fā)熱量也相對較大，當溫度達到低熔點金屬熔點時，低熔點金屬熔化，填充電纜之間的空氣間隙，降低接觸電阻，發(fā)熱量隨之降低。當低熔點金屬凝固后，低熔點金屬與電纜之間形成一體，在后續(xù)使用過程中，由于低熔點金屬熱導率較高，電纜接觸面溫度將低于低熔點金屬熔點，因此，不會出現(xiàn)低熔點金屬熔化而溢流的現(xiàn)象，保證電纜的正常使用以及消費者的人身安全。
[0027]最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發(fā)明實施例技術方案的精神和范圍。
【主權項】
1.一種電纜導電連接的方法，其特征在于，其特征在于，低熔點金屬通過金屬噴涂工藝將熔化的低熔點金屬噴涂于電纜連接處，低熔點金屬起電纜之間的導電連接的作用。2.按權利要求1所述的一種電纜導電連接的方法，其特征在于，所述低熔點金屬為鎵基合金、銦基合金或鉍基合金。3.按權利要求2所述的一種電纜導電連接的方法，其特征在于，所述鎵基合金為鎵基二元合金或鎵基多元合金。4.按權利要求2所述的一種電纜導電連接的方法，其特征在于，所述銦基合金為銦鉍銅合金或銦鉍錫合金中的一種。5.按權利要求2所述的一種電纜導電連接的方法，其特征在于，所述鉍基合金為鉍銦錫合金或鉍銦錫鋅合金。6.按權利要求3所述的一種電纜導電連接的方法，其特征在于，所述鎵基二元合金為鎵銦合金、鎵鉛合金或鎵未合金中的一種。7.按權利要求3所述的一種電纜導電連接的方法，其特征在于，所述鎵基多元合金為鎵銦錫合金或鎵銦錫鋅合金。8.按權利要求5所述的一種電纜導電連接的方法，其特征在于，所述鉍銦錫合金中各組分的質量分數為鉍32%，銦51.5%，錫16.5%。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電纜導電連接的方法，其特征在于，低熔點金屬通過金屬噴涂工藝將熔化的低熔點金屬噴涂于電纜連接處，低熔點金屬起電纜之間的導電連接的作用。當電纜之間采用緊固螺絲固定時，將熔化的低熔點金屬噴涂于電纜接觸面表面后，用緊固螺絲固定好電纜。此時，低熔點金屬與電纜之間為硬性接觸。首次工作時，電纜接觸面之間的接觸電阻較大，發(fā)熱量相對也較大，當溫度達到低熔點金屬熔點時，低熔點金屬熔化，填充電纜接觸面之間的空氣間隙，接觸電阻降低，發(fā)熱量隨之降低。當電纜之間為螺旋緊固時，只需將熔化后的低熔點金屬噴涂在螺旋緊固處即可達到目的。本發(fā)明的一種電纜導電連接的方法，設計巧妙，使用方便，可廣泛應用于電力、能源技術領域。
【IPC分類】H01R43/02, H01R43/00
【公開號】CN104917025
【申請?zhí)枴緾N201510396279
【發(fā)明人】郭瑞
【申請人】北京依米康科技發(fā)展有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年7月8日