可撓式顯示面板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明關(guān)于一種可撓式顯示面板及其制作方法，尤指一種利用設(shè)置于可撓式基板 上的金屬框局部增加可撓式基板與承載基板之間的黏著力的可撓式顯示面板及其制作方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在現(xiàn)今顯示技術(shù)中，可撓式顯示面板由于具有高輕巧性、耐沖擊性、可撓曲性、可 穿戴性與攜帶方便等優(yōu)異特性，目前已儼然成為新一代前瞻顯示技術(shù)。
[0003]由于可撓式基板的剛性不足，無法直接使用現(xiàn)行的像素陣列制作設(shè)備加以制作， 因此現(xiàn)行可撓式顯示面板的制作方法主要是先將可撓式基板固定在承載基板（例如玻璃 基板）上，而待像素陣列制作完成后再藉由離型技術(shù)使可撓式基板與承載基板分離。習知 的可撓式顯示面板的制作先于可撓式基板與承載基板之間設(shè)置一整面且具有一致黏著力 的黏著層，以將可撓式基板固定在承載基板上，再將像素陣列制作于可撓式基板上以形成 可撓式顯示面板，最后再將制作完成的可撓式顯示面板自承載基板上取下。然而，為了穩(wěn)固 地將可撓式基板固定在承載基板上，黏著層必須具備一定的黏著力，然而此黏著力在進行 離型工藝時使得可撓式基板不易取下，甚至造成可撓式顯示面板受損，因此使得離型工藝 的良率偏低，進而造成可撓式顯示面板的信賴度不佳而成為可撓式顯示面板在量產(chǎn)時的主 要問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的之一在于提供一種可撓式顯示面板及其制作方法，以節(jié)省可撓式顯 示面板的制作成本、增加其工藝良率與品質(zhì)。
[0005] 本發(fā)明的一較佳實施例提供一種可撓式顯示面板，包括承載基板、可撓式基板與 金屬框。承載基板具有一表面，可撓式基板設(shè)置于承載基板的表面上，其中可撓式基板與承 載基板的表面接觸。可撓式基板具有一離型部與一固定部，且固定部環(huán)繞離型部。金屬框 設(shè)置于可撓式基板的固定部上，其中金屬框的線寬大于1毫米，以使得對應(yīng)于金屬框下方 的可撓式基板的固定部與承載基板之間的第一黏著力大于可撓式基板的離型部與承載基 板之間的第二黏著力。
[0006] 本發(fā)明的另一較佳實施例提供一種制作可撓式顯示面板的方法，包括下列步驟。 提供承載基板，承載基板具有一表面。于承載基板的表面上形成可撓式基板，其中可撓式基 板與承載基板的表面接觸，可撓式基板具有離型部與固定部，且固定部環(huán)繞離型部。于可撓 式基板的固定部上形成金屬框，其中金屬框的線寬大于1毫米，以使得對應(yīng)于金屬框下方 的可撓式基板的固定部與承載基板之間的第一黏著力大于可撓式基板的離型部與承載基 板之間的第二黏著力。
[0007] 本發(fā)明的又一較佳實施例提供一種可撓式顯示面板，包括可撓式基板、像素陣列 以及顯示元件?？蓳鲜交宓牟牧习ň埘０罚≒olyamide)。像素陣列設(shè)置于可撓式基板 上。顯示元件設(shè)置于像素陣列上。
[0008] 藉由上述設(shè)計，可以順利利用現(xiàn)有設(shè)備進行像素陣列和顯示元件工藝，且待工藝 完成時，切割金屬框內(nèi)側(cè)的可撓式基板即可順利將可撓性基板自承載基板的表面取下而形 成可撓式顯示面板。
【附圖說明】
[0009] 圖1至圖4繪示本發(fā)明的一較佳實施例的制作可撓式顯示面板的方法示意圖，其 中：
[0010] 圖1繪示可撓式顯示面板與承載基板的上視示意圖；
[0011] 圖2繪示可撓式顯示面板與承載基板的剖面示意圖；
[0012] 圖3繪示可撓式顯示面板切割時的剖面示意圖；以及
[0013] 圖4繪示可燒式顯示面板自承載基板取下時的剖面示意圖；
[0014] 圖5繪示本發(fā)明的一較佳實施例的可撓式顯示面板的示意圖；
[0015] 圖6為實際量測出的金屬框的線寬與可撓式基板與承載基板之間的黏著力（離型 力）的關(guān)系圖；
[0016]圖7繪示本發(fā)明的金屬框圖案的第一變化實施例的示意圖；
[0017] 圖8繪示本發(fā)明的金屬框圖案的第二變化實施例的示意圖；
[0018] 圖9繪示本發(fā)明的第一實施樣態(tài)的制作可撓式顯示面板的方法示意圖；
[0019] 圖10繪示本發(fā)明的第二實施樣態(tài)的制作可撓式顯示面板的方法示意圖；
[0020] 圖11繪示本發(fā)明的第三實施樣態(tài)的制作可撓式顯示面板的方法示意圖。
[0021] 【符號說明】
[0022] 11 承載基板 11A表面
[0023] 12 可撓式基板 12R離型部
[0024] 12B 固定部 13 金屬框
[0025] 14 像素陣列 15 顯示元件
[0026] 10 可撓式顯示面板T 薄膜晶體管元件
[0027] G柵極 GI柵極絕緣層
[0028] CH半導體通道層S源極
[0029] D 漏極 30 絕緣層
【具體實施方式】
[0030] 為使熟習本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能更進一步了解本發(fā)明，下文特列 舉本發(fā)明的較佳實施例，并配合所附圖式，詳細說明本發(fā)明的構(gòu)成內(nèi)容及所欲達成的功效。[0031] 請參考圖1至圖4。圖1至圖4繪示本發(fā)明的一較佳實施例的制作可撓式顯示面 板的方法示意圖，其中圖1繪示可撓式顯示面板與承載基板的上視示意圖，圖2繪示可撓 式顯示面板與承載基板的剖面示意圖，圖3繪示可撓式顯示面板切割時的剖面示意圖，且 圖4繪示可撓式顯示面板自承載基板取下時的剖面示意圖。為了突顯本發(fā)明的可撓式顯 示面板的特征，部分元件未繪示于圖示中。本實施例的制作可撓式顯示面板的方法包括下 列步驟。首先如圖1與圖2所示，提供承載基板11，且承載基板11具有表面11A。承載基 板11為硬質(zhì)基板，其可包括例如玻璃基板、半導體基板或金屬基板，但不以此為限。接著， 于承載基板11上形成可撓式基板12?？蓳鲜交?2為軟質(zhì)基板，其具有可撓性與可彎 曲性，其材質(zhì)可包括例如聚亞酰胺（polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二醋（polyethylene terephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二醋（polyethylenenaphthalate,PEN)、聚酰胺 (Polyamide,PA)等有機材料，但不以此為限。在本實施例中，可撓式基板12與承載基板11 的表面11A接觸。此外，可撓式基板12具有離型部12R與固定部12B，且固定部12B環(huán)繞 離型部12R，其中離型部12R將于后續(xù)離型工藝中自承載基板11的表面11A分離，而固定 部12B則會保留在承載基板11的表面11A。在本實施例中，將可撓式基板12形成于承載基 板11上的方法可利用溶劑澆鑄（solventcasting)方式形成，其作法可先將有機溶液涂布 于承載基板11的表面11A上，待有機溶液的溶劑揮發(fā)后并可選擇性地進行烘烤（baking) 工藝，即可于承載基板11的表面11A上形成可撓式基板12。在其它變化實施例中，可撓式 基板12也可利用例如狹縫涂布（slitcoating)、噴墨印刷（InkJetPrint)或其它適合 的工藝形成。在本實施例中，承載基板11的材料較佳選用玻璃例如鈉鈣玻璃（SodaLime glass)，而可燒式基板12的材料較佳選用聚酰胺（Polyamide,PA)，其中聚酰胺的化學結(jié)構(gòu) 式如下式（1)所示：
[0032]
式⑴
[0033]其中Ar為芳香族（aromaticgroup)。
[0034] 在一對照實施例中，承載基板11的材料選用玻璃例如鈉鈣玻璃（SodaLime glass)，而可燒式基板12的材料選用聚亞酰胺（polyimide,PI)，其中聚亞酰胺的化學結(jié)構(gòu) 式如下式（2)所示：
[0035]
式(2)
[0036]其中Ar為芳香族（aromaticgroup)。
[0037] 由于羧基（-C00H)與玻璃