用于接收電子部件的底板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開的方面涉及用于接收電子部件的底板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)在數(shù)量和容量上的增長(zhǎng)，需要越來(lái)越大的存儲(chǔ)系統(tǒng)容量。云計(jì)算和大規(guī)模數(shù)據(jù)處理進(jìn)一步增加了對(duì)能夠傳輸并保持巨大量的數(shù)據(jù)的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求。
[0003]提供足夠的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的一種途徑是使用硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)的陣列。許多HDD可以被保持在容器，有時(shí)，被稱為滑車(sled)?；囀悄軌虮３植⒉僮髟S多HDD的模塊單元。HDD在滑車內(nèi)緊密靠近地固定和操作，使得盡可能多的HDD能夠被安裝到有限的容積中?；嚳梢詫资畟€(gè)HDD保持在外殼內(nèi)，其中該外殼包括電聯(lián)接到所有被包含的HDD的外部連接器。該外殼還可以包括風(fēng)扇或其它冷卻裝置。多個(gè)滑車能夠被安裝在支架(rack)或其它支撐結(jié)構(gòu)中。因此，存儲(chǔ)容量能夠通過(guò)安裝一額外的滑車或額外的多個(gè)滑車而大幅度地增加。
[0004]HDD包括通常以例如7200RPM的速度旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)盤。旋轉(zhuǎn)速度已經(jīng)隨著HDD被提高和改進(jìn)而增大，并在未來(lái)可能以甚至更高的RPM值旋轉(zhuǎn)。讀頭從旋轉(zhuǎn)盤的中心向內(nèi)或向外移動(dòng)以便讀盤上的數(shù)據(jù)和在盤上寫數(shù)據(jù)。這些運(yùn)動(dòng)部件能夠在HDD中產(chǎn)生振動(dòng)。
[0005]當(dāng)許多HDD被包括在滑車(其通常包括剛性結(jié)構(gòu)部件)內(nèi)時(shí)，由一個(gè)HDD產(chǎn)生的振動(dòng)可以被傳遞到滑車內(nèi)的其它HDD。所傳遞的振動(dòng)會(huì)妨礙受影響的HDD或受影響的多個(gè)HDD的操作。所傳遞的振動(dòng)會(huì)干擾或妨礙受影響的HDD中的讀和寫操作。所傳遞的振動(dòng)可以與由受影響的HDD已經(jīng)產(chǎn)生的局部振動(dòng)結(jié)合而產(chǎn)生比當(dāng)受影響的HDD單獨(dú)操作的情況下更強(qiáng)且更破壞性的振動(dòng)。所傳遞的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致受影響的HDD的部件的磨損和損壞增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]提供了配置為接收電子部件的底板。在一個(gè)示例中的底板包括:基板，包括至少部分地柔性的材料；多個(gè)底板跡線(backplane trace)，形成為基板的部分；至少一個(gè)連接器島(connector island)，形成在基板中，該至少一個(gè)連接器島位于基板中的開口中并被配置為接收至少一個(gè)配合的電子部件；以及一個(gè)或多個(gè)彈簧元件，橋接在該至少一個(gè)連接器島和基板之間，該多個(gè)底板跡線中的跡線在該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件上延伸到該至少一個(gè)連接器島，該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件允許該至少一個(gè)連接器島相對(duì)于基板彎曲并吸收振動(dòng)。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1示出示范性底板的一部分。
[0008]圖2示出具有固定到連接器島的連接器部件的底板。
[0009]圖3示出底板，其中配合的電子部件(短劃線)被組裝到該底板。
[0010]圖4示出包括兩個(gè)偏移的連接器島的示范性底板。
[0011]圖5示出圖4的底板，其中一對(duì)配合的電子部件已經(jīng)由兩個(gè)連接器島接收。
[0012]圖6示出示范性底板，其中每個(gè)連接器島包括兩個(gè)彈簧元件。
[0013]圖7示出為基本上矩形形狀的示范性底板。
[0014]圖8示出為基本上梯形形狀的示范性底板。
[0015]圖9示出底板，其中每個(gè)連接器島的兩個(gè)彈簧元件包括切口，兩個(gè)彈簧元件在該切口處接合基板。
[0016]圖10示出底板，其中每個(gè)彈簧元件包括有角度的中部環(huán)部分。
[0017]圖11示出底板，其中每個(gè)連接器島僅通過(guò)單一的彈簧元件橋接到基板。
[0018]圖12示出底板，其中每個(gè)連接器島通過(guò)與蛇形彈簧元件結(jié)合的有角度的彈簧元件而橋接。
[0019]圖13示出示范性部件盒(component cartridge)的細(xì)節(jié)。
[0020]圖14示出當(dāng)?shù)装逡呀?jīng)被安裝到盒外殼中時(shí)底板的局部剖視圖。
[0021]圖15示出示范性的存儲(chǔ)滑車。
[0022]圖16示出在一個(gè)示例中的保持柱(retainer post)。
[0023]圖17和18示出組裝到底板和連接器部件的兩個(gè)保持柱。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下描述和關(guān)聯(lián)的附圖教導(dǎo)本發(fā)明的最佳方式。為了教導(dǎo)發(fā)明的原理，最佳方式的某些常規(guī)方面可以被簡(jiǎn)化或省略。以下權(quán)利要求指定本發(fā)明的范圍。最佳方式的某些方面可以不落在本發(fā)明的由權(quán)利要求所指定的范圍內(nèi)。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解落在本發(fā)明的范圍內(nèi)的最佳方式的變型。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解如下所述的特征可以以各種方式被結(jié)合以形成本發(fā)明的多種變化。因而，本發(fā)明不限于如下所述的具體示例，而僅由權(quán)利要求及其等同物限定。
[0025]圖1示出示范性底板100的一部分。底板100包括用于接收并聯(lián)接到多個(gè)電子部件(在某些示例中包括多個(gè)相同的電子部件)的底板。在某些示例中底板100被配置為接收多行和多列的電子部件。在一個(gè)示例中，多個(gè)電子部件包括聯(lián)接到組裝的且完整的底板100的多個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)。然而，其它或額外的電子部件被考慮并在說(shuō)明書和權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
[0026]底板100包括基板103?；?03為至少部分柔性的，其中底板100可以被彎曲或變形。多個(gè)底板跡線(trace) 106形成在基板103上或基板103中。多個(gè)底板跡線106可以終止在對(duì)應(yīng)的多個(gè)底板跡線墊(trace pad) 107中。多個(gè)底板跡線墊107可以形成在基板103的邊緣處或基板103的邊緣上，如所示的，但是也可以形成在基板103上的其它位置。在某些示例中，多個(gè)底板跡線墊107可以包括底板連接器區(qū)域140，其中連接器部件或多個(gè)連接器部件可以被固定到基板103或其中多個(gè)底板跡線墊107包括配置為與外部連接器或器件(諸如圖13的部件盒560的底板連接器564)配合的觸點(diǎn)。
[0027]基板103具有厚度T。基板103可以由任何適合的材料形成，包括塑料、陶瓷或其它材料，其中基板103為至少部分柔性的?；?03在某些示例中包括電絕緣體或電介質(zhì)材料。在某些示例中的底板100可以包括單面、雙面或多層印刷電路板(PCB)。
[0028]附圖中的底板100具有大致矩形和平坦的形狀。然而，應(yīng)當(dāng)理解，底板100可以形成為任何適合的形狀。
[0029]底板100還包括形成在基板103中的開口 110。開口 110被示出為基本上矩形，但是可以為任何適合的形狀。連接器島109位于開口 110中。連接器部件122可以被固定到連接器島109 (參見圖3)。
[0030]一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114橋接在連接器島109和基板103之間。在某些示例中，該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件包括兩個(gè)彈簧元件114。該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114由基板103形成并配置為至少部分柔性的，其中連接器島109可以相對(duì)于基板103上下移動(dòng)。該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114允許連接器島109相對(duì)于基板103彎曲。該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114因此允許連接器島109吸收振動(dòng)，并至少部分地在振動(dòng)方面與基板103隔離。該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114使連接器島109能夠振動(dòng)而不使振動(dòng)從連接器島109傳遞到基板103。相反，該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114允許基板103振動(dòng)而不使來(lái)自基板103的振動(dòng)傳遞到連接器島109。
[0031]該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114可以形成為任何期望的形狀。彈簧元件配置的其它示例在以下被給出(參見圖6-12以及相關(guān)文字)。該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114可以形成為任何期望的寬度。該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114可以配置為提供最佳的柔性。該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114可以配置為實(shí)現(xiàn)期望的共振(或自然)頻率。
[0032]多個(gè)底板跡線106中的至少某些跡線在一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114上方延伸到連接器島109。該跡線可以終止在連接器跡線墊116。連接器跡線墊116可以被固定到連接器部件122的插腳(pin)或其它導(dǎo)體130。
[0033]在一個(gè)示例中，配置為接收電子部件的底板100包括:基板103，包括至少部分柔性的材料；多個(gè)底板跡線106，形成為基板103的部分；至少一個(gè)連接器島109，形成在基板103中，其中該至少一個(gè)連接器島109位于基板103中的開口 110中并配置為接收至少一個(gè)配合的電子部件200 ;以及一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114，橋接在該至少一個(gè)連接器島109和基板103之間，其中該多個(gè)底板跡線106中的跡線在該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114上方延伸到該至少一個(gè)連接器島109，并且該一個(gè)或多個(gè)彈簧元件114允許該至少一個(gè)連接器島109相對(duì)于基板103彎曲并吸收振動(dòng)。
[0034]在某些示例中，含有連接器島109的開口 110的尺寸被制造為適于容納將被連接器島109接收的配合的電子部件200。在某些示例中，包含連接器島109的開口 110的