一種雙面組裝集成電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及微電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，具體是一種雙面組裝集成電路。
【背景技術(shù)】
[0002]公知的，微電子技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)小型化、多功能、高可靠的重要途徑，近年來(lái)在各領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。對(duì)于混合集成電路，目前一般是在基板的一面組裝裸芯片、片式阻容等電氣元件，然后將另一面粘接于外殼底座上，僅僅能夠?qū)崿F(xiàn)在基板單面上的組裝，基板的組裝利用率低，不利于提升電路的集成度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種雙面組裝集成電路，該集成電路能夠在基板的雙面同時(shí)實(shí)現(xiàn)元器件組裝，提高基板的利用率，以及集成電路的集成度。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種雙面組裝集成電路，包括殼體，殼體底部?jī)蓚?cè)設(shè)有引腳，殼體內(nèi)設(shè)有基板，殼體的頂部設(shè)有封裝蓋板；所述殼體的內(nèi)壁四周設(shè)有臺(tái)階，基板的底面四周邊緣粘接在所述臺(tái)階上，基板將殼體內(nèi)腔分割為上腔體與下腔體；所述基板的底面四周邊緣還設(shè)有與臺(tái)階形成配合的絕緣層，基板的頂面與底面分別設(shè)置電氣元件；所述臺(tái)階還設(shè)有豎直的槽口，所述槽口將上腔體與下腔體連通。
[0005]進(jìn)一步的，相對(duì)于引腳排列方向垂直的兩側(cè)殼體內(nèi)壁上設(shè)有卡槽，卡槽位于臺(tái)階上方，卡槽與基板的側(cè)邊形成配合。
[0006]本發(fā)明的有益效果是，舍棄將基板整個(gè)底面與殼體粘接的傳統(tǒng)方式，在殼體內(nèi)壁四周設(shè)置臺(tái)階，使基板的四周邊緣粘接在臺(tái)階上，基板的頂面與底面均可以設(shè)置組裝電氣元件，實(shí)現(xiàn)雙面同時(shí)組裝，從而極大地提高了基板的利用率，以及集成電路的集成度。
【附圖說(shuō)明】
[0007]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明:
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1中殼體的俯視圖；
圖3是圖1的A-A剖視圖；
圖4是圖2的B-B剖視圖；
圖5是基板的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]結(jié)合圖1與圖2所示，本發(fā)明提供一種雙面組裝集成電路，包括殼體1，殼體I底部?jī)蓚?cè)分別設(shè)有引腳4，殼體I內(nèi)設(shè)有基板5，殼體I的頂部設(shè)有封裝蓋板3 ;結(jié)合圖3與圖4所示，所述殼體I的內(nèi)壁四周設(shè)有臺(tái)階2，基板5的底面四周邊緣通過(guò)粘接膠7粘接在臺(tái)階2上，基板5將殼體I內(nèi)腔分割為上腔體與下腔體；結(jié)合圖5所示，基板5的底面四周邊緣還設(shè)有與臺(tái)階2形成配合的絕緣層9，絕緣層9能夠防止基板5背面布線與殼體之間出現(xiàn)短路問(wèn)題，基板5的頂面與底面分別設(shè)置電氣元件6，基板5采用引線鍵合實(shí)現(xiàn)與引腳4的互連，臺(tái)階2還設(shè)有豎直的槽口 8，所述槽口 8將上腔體與下腔體連通。
[0009]舍棄將基板整個(gè)底面與殼體粘接的傳統(tǒng)方式，在殼體內(nèi)壁四周設(shè)置臺(tái)階，使基板的四周邊緣粘接在臺(tái)階上，基板的頂面與底面均可以設(shè)置組裝電氣元件，實(shí)現(xiàn)雙面同時(shí)組裝，從而極大地提高了基板的利用率，以及集成電路的集成度。由于在封裝后需要對(duì)殼體I內(nèi)腔充滿惰性氣氛，所以必須使上腔體與下腔體連通才能夠保證惰性氣氛充滿殼體I內(nèi)腔，對(duì)基板的兩面電路都起到氣氛保護(hù)作用，通過(guò)在臺(tái)階2上設(shè)置豎直的槽口就很好的解決了這一問(wèn)題，上腔體與下腔體通過(guò)槽口 8相連通。為了提高基板安裝的穩(wěn)定性，相對(duì)于引腳排列方向垂直的兩側(cè)殼體內(nèi)壁上設(shè)有卡槽10，卡槽10位于臺(tái)階2上方，卡槽10與基板5的側(cè)邊形成配合，基板5的兩條側(cè)邊卡在卡槽10內(nèi)，卡槽在豎直方向?qū)逍纬芍?，使基板安裝更牢固。
[0010]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制；任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同替換、等效變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙面組裝集成電路，包括殼體(1)，殼體(I)底部?jī)蓚?cè)設(shè)有引腳(4)，殼體(I)內(nèi)設(shè)有基板(5)，殼體(I)的頂部設(shè)有封裝蓋板(3)，其特征在于，所述殼體(I)的內(nèi)壁四周設(shè)有臺(tái)階(2)，基板(5)的底面四周邊緣粘接在所述臺(tái)階(2)上，基板(5)將殼體(I)內(nèi)腔分割為上腔體與下腔體；所述基板(5)的底面四周邊緣還設(shè)有與臺(tái)階(2)形成配合的絕緣層(9)，基板(5)的頂面與底面分別設(shè)置電氣元件(6);所述臺(tái)階(2)還設(shè)有豎直的槽口(8)，所述槽口(8)將上腔體與下腔體連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面組裝集成電路，其特征在于，相對(duì)于引腳排列方向垂直的兩側(cè)殼體內(nèi)壁上設(shè)有卡槽(10)，卡槽(10)位于臺(tái)階(2)上方，卡槽(10)與基板(5)的側(cè)邊形成配合。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種雙面組裝集成電路，包括殼體(1)，殼體(1)底部?jī)蓚?cè)設(shè)有引腳(4)，殼體(1)內(nèi)設(shè)有基板(5)，殼體(1)的頂部設(shè)有封裝蓋板(3)，其特征在于，所述殼體(1)的內(nèi)壁四周設(shè)有臺(tái)階(2)，基板(5)的底面四周邊緣粘接在所述臺(tái)階(2)上，基板(5)將殼體(1)內(nèi)腔分割為上腔體與下腔體；所述基板(5)的底面四周邊緣還設(shè)有與臺(tái)階(2)形成配合的絕緣層(9)，基板(5)的頂面與底面分別設(shè)置電氣元件(6)；所述臺(tái)階(2)還設(shè)有豎直的槽口(8)，槽口(8)將上腔體與下腔體連通；舍棄將基板整個(gè)底面與殼體粘接的傳統(tǒng)方式，在殼體內(nèi)壁四周設(shè)置臺(tái)階，使基板的四周邊緣粘接在臺(tái)階上，基板的頂面與底面均可以設(shè)置組裝電氣元件，實(shí)現(xiàn)雙面同時(shí)組裝，從而極大地提高了基板的利用率，以及集成電路的集成度。
【IPC分類(lèi)】H01L25/00
【公開(kāi)號(hào)】CN104952856
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510378023
【發(fā)明人】夏俊生, 李壽勝, 候育增, 潘大卓
【申請(qǐng)人】華東光電集成器件研究所
【公開(kāi)日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2015年6月27日