板狀物的搬運裝置和切削裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及板狀物的搬運裝置以及切削裝置。
【背景技術】
[0002]為了獲得抗折強度較高的芯片，需要通過被稱作先切割(所謂的DBG (DicingBefore Grinding:先劃片后減薄))的加工方法加工半導體晶片。在先切割時，從形成有板狀的晶片(板狀物)的器件的上表面(器件面)側起實施半切斷，然后磨削下表面(器件面的相反側表面)側并將其分離為芯片。用于半切斷的切削裝置(切片機)通過非接觸式吸附保持器(所謂的伯努利吸盤)保持板狀物的器件面，在不損傷器件的情況下吸附上表面(器件面)并搬運板狀物(例如，參照專利文獻I)。
[0003]專利文獻I日本特開2004-119784號公報
[0004]然而，例如在被稱作WL-CSP (Wafer Level Chip Size Package:晶圓級晶片尺寸封裝)的在板狀物的上表面涂布有樹脂的器件中，板狀物可能會翹曲，或者相比上表面未涂布樹脂的板狀物而言重量增加，因而難以實現非接觸式吸附保持器的穩(wěn)定吸附。于是，在搬運發(fā)生了翹曲或重量較大的板狀物時，使用接觸板狀物的上表面以進行吸附保持的接觸式吸附保持器(所謂的真空吸盤)(由于在板狀物的上表面涂布有樹脂，因而即使真空吸盤接觸也不會損壞器件)。因此，在使用切削裝置加工上表面未涂布樹脂的板狀物、以及上表面涂布有樹脂的板狀物這兩種板狀物的情況下，需要設置各自對應的非接觸式吸附保持器和接觸式吸附保持器，按照不同加工對象的板狀物而切換(即更換)各吸盤(即更換)需要較長時間，因而效率較差。此外，在使用非接觸式吸附保持器對翹曲量在規(guī)定量以上的板狀物(難以實現非接觸式吸附保持器的穩(wěn)定吸附的板狀物)嘗試搬運時，需要耗費時間而效率較差。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明就是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠高效搬運板狀物的板狀物的搬運裝置以及切削裝置。
[0006]為了解決上述課題，達成目的，本發(fā)明提供一種板狀物的搬運裝置，其具有保持板狀物的保持單元、以及使保持單元從規(guī)定的位置起移動至卡盤臺的移動單元，其特征在于，保持單元具有:支撐基座部，其與移動單元連結；非接觸式吸附保持器，其配設于支撐基座部的下表面，噴出空氣，從而生成負壓，且以非接觸的方式對板狀物的上表面進行吸附保持；限制單元，其在支撐基座部的下表面配設于板狀物的外周區(qū)域，對保持于非接觸式吸附保持器上的板狀物的水平移動進行限制；以及翹曲量檢測單元，其檢測所搬運的板狀物的翹曲量，在板狀物的翹曲量為規(guī)定的量以下的情況下，通過非接觸式吸附保持器吸附并搬運。
[0007]此外，上述搬運裝置優(yōu)選構成為，保持單元還具有:接觸式吸附保持器，其配設于支撐基座部的下表面，且接觸板狀物的上表面而進行吸附保持；以及選擇單元，其將接觸式吸附保持器和非接觸式吸附保持器中的一個定位于接近板狀物的作用位置處，并將另一個定位于離開了板狀物的非作用位置處。
[0008]此外，本發(fā)明還提供一種切削裝置，其具有保持板狀物的卡盤臺、以及通過切削刀對保持于卡盤臺上的板狀物進行切削的切削單元，其特征在于，該切削裝置還具有:盒載置臺，其載置收容多個板狀物的盒；清洗單元，其通過清洗臺保持并清洗被切削后的板狀物；保持手，其將板狀物對于載置于盒載置臺上的盒進行搬入搬出；以及搬運單元，其在保持手、卡盤臺和清洗臺之間搬運板狀物，搬運單元是上述板狀物的搬運裝置。
[0009]根據本發(fā)明，在由翹曲量檢測單元檢測的板狀物的翹曲量為規(guī)定的量以下的情況下，通過非接觸式吸附保持器吸附并搬運板狀物，因此不必使用非接觸式吸附保持器對翹曲量超過規(guī)定量的板狀物嘗試搬運即可工作。因此，根據本發(fā)明，可獲得能夠高效搬運板狀物的效果。
【附圖說明】
[0010]圖1是表示第I實施方式的搬運裝置的結構例的圖。
[0011]圖2是表示通過第I實施方式的搬運裝置的翹曲量檢測單元檢測板狀物的翹曲量的狀態(tài)的剖面圖。
[0012]圖3是表示通過第I實施方式的搬運裝置的非接觸式吸附保持器吸附保持板狀物的狀態(tài)的剖面圖。
[0013]圖4是表示第I實施方式的搬運裝置的動作的一例的流程圖。
[0014]圖5是表示第2實施方式的搬運裝置的結構例的圖。
[0015]圖6是表示通過第2實施方式的搬運裝置的翹曲量檢測單元檢測板狀物的翹曲量的狀態(tài)的剖面圖。
[0016]圖7是表示通過第2實施方式的搬運裝置的接觸式吸附保持器吸附保持板狀物的狀態(tài)的剖面圖。
[0017]圖8是表示第2實施方式的搬運裝置的動作的一例的流程圖。
[0018]圖9是表示第3實施方式的切削裝置的結構例的圖。
[0019]標號說明
[0020]1-1、1-2:搬運裝置(板狀物的搬運裝置)；10:保持單元；11:支撐基座部；Ilb:下表面；12:非接觸式吸附保持器；13:限制單元；14:翹曲量檢測單元；15:接觸式吸附保持器;16:選擇單元；20:移動單元；100:切削裝置；110:盒載置臺；111:盒；120:卡盤臺；130:切削單元;131:切削刀;140:清洗單元；141:清洗臺;150:保持手;160、170:搬運單元；w:板狀物；Wa:上表面。
【具體實施方式】
[0021]下面參照附圖詳細說明用于實施本發(fā)明的方式(實施方式)。本發(fā)明并不限于在以下實施方式中敘述的內容。此外，以下所述的結構要素包括本領域普通技術人員能夠容易想到的內容和實質相同的內容。進而，能夠適當組合以下所述的結構。此外，可以在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內進行結構的各種省略、置換或變更。
[0022]〔第I實施方式〕
[0023]圖1是表示第I實施方式的搬運裝置的結構例的圖。圖2是表示通過第I實施方式的搬運裝置的翹曲量檢測單元檢測板狀物的翹曲量的狀態(tài)的剖面圖。圖3是表示通過第I實施方式的搬運裝置的非接觸式吸附保持器吸附保持板狀物的狀態(tài)的剖面圖。
[0024]圖1所示的板狀物的搬運裝置1-1 (以下簡稱為“搬運裝置1-1”)用于以非接觸的方式吸附保持板狀物W，搬運板狀物W。搬運裝置1-1如圖1所示，構成為具有保持單元
10、移動單元20和控制單元30。
[0025]這里，如圖3所示，板狀物W是以與后述的非接觸式吸附保持器12非接觸的方式，被非接觸式吸附保持器12吸附保持的搬運對象物。關于板狀物W不做特別限定，例如可舉出構成半導體元件的端子和配線等形成于上表面Wa，密封這些端子和配線等的密封樹脂涂布于上表面Wa的所謂的WL-CSP (Wafer Level Chip Size Package:晶圓級晶片尺寸封裝)、半導體器件和光器件形成于上表面Wa的半導體晶片和光器件晶片、無機材料基板、延性樹脂材料基板、液晶顯示器器件等的各種電子部件等各種加工材料。此外，板狀物W形成為能夠通過搬運裝置1-1搬運的板狀，在本實施方式中，形成為圓形狀的平坦的平板狀、即圓板狀。另外，通常WL-CSP憑借涂布于上表面Wa的密封樹脂，而隨著從中心起而向外周逐漸朝鉛直方向的上方翹起并彎曲。亦即，WL-CSP的中央向鉛直方向的下方呈凸狀彎曲，且翹曲量隨著從中心起向外周逐漸變大。
[0026]保持單元10用于保持板狀物W。如圖1和圖2所示，保持單元10具有支撐基座部
11、非接觸式吸附保持器12、限制單元13和翹曲量檢測單元14。
[0027]支撐基座部11通過移動單元20而實現移動。支撐基座部11連結于移動單元20。支撐基座部11形成為平行于水平面的圓板狀。在支撐基座部11的鉛直方向上的上表面Ila配設有移動單元20的后述的臂部21。在支撐基座部11的鉛直方向上的下表面Ilb配設有非接觸式吸附保持器12、限制單元13和翹曲量檢測單元14。如圖2所示，支撐基座部11在對應于翹曲量檢測單元14的位置處形成有安裝孔11c，在對應于非接觸式吸附保持器12的位置處形成有安裝孔Ild和插通孔lie，在對應于限制單元13的位置處形成有裝配孔Ilf0
[0028]安裝孔Ilc是供翹曲量檢測單元14插通并安裝的貫通孔。安裝孔Ilc平行于鉛直方向且貫通形成，形成為能夠供翹曲量檢測單元14插通的大小。安裝孔Ilc在支撐基座部11上形成于比插通孔lie靠內周側的位置處。在支撐基座部11的周方向上等間隔地形成3個安裝孔11c。安裝孔Ild是使得用于固定非接觸式吸附保持器12的螺紋部件等的固定單元S插通的貫通孔。安裝孔Ild平行于鉛直方向且貫通地形成，形成為能夠供固定單元S的軸部Sa插通，且固定單元S的頭部Sb無法插通的大小。在以插通孔Ile為中心的同心圓上的周方向上等間隔地形成3個安裝孔lid。亦即，安裝孔Ild形成于插通孔lie的周圍。插通孔lie是供后述的空氣供給配管43插通的貫通孔。插通孔lie平行于鉛直方向且貫通地形成，形成為能夠供空氣供給配管43插通的大小。插通孔lie在支撐基座部11上形成于比安裝孔Ilc靠外周側的位置處。在支撐基座部11的周方向上等間隔地形成3個插通孔lie。此外，插通孔lie被配置為不同于安裝孔Ilc的配置的相位。裝配孔Ilf是供限制單元13的后述的支撐軸部13c插通的貫通孔。裝配孔Ilf平行于鉛直方向且貫通地形成，形成為能夠供支撐軸部13c插通，且限制單元13的后述的凸緣部13b無法插通的大小。裝配孔Ilf在支撐基座部11上形成于比插通孔lie靠外周側的位置處。在支撐基座部11的周方向上等間隔地形成3個裝配孔Ilf。此外，裝配孔Ilf被配置為不同于插通孔Ile的配置的相位。
[0029]非接觸式吸附保持器12通過噴出空氣而生成負壓，并且以非接觸板狀物W的上表面Wa的方式，吸附保持板狀物W。非接觸式吸附保持器12是通過伯努利的原理吸附保持板狀物W的所謂的伯努利吸盤。如圖2所示，非接觸式吸附保持器12被固定單元S固定于支撐基座部11的下表面lib。亦即，非接觸式吸附保持器12配設于支撐基座部11的下表面Ilb0在支撐基座部11的周方向上等間隔地配置有3個非接觸式吸附保持器12。非接觸式吸附保持器12形成為鉛直方向的高度小于水平方向的寬度的扁平圓柱狀。非接觸式吸附保持器12的鉛直方向上的下端面(下表面Ilb的相反側的面)位于比翹曲量檢測單元14的鉛直方向上的下端部14a靠近下方的位置處。此外，非接觸式吸附保持器12