晶圓片級封裝單片機(jī)引腳焊接檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于單片機(jī)檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是涉及一種晶圓片級封裝單片機(jī)引腳焊接檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著光纖通信技術(shù)的發(fā)展，要求光模塊的速率越來越高，尺寸越來越小，相應(yīng)的對光模塊中的單片機(jī)封裝尺寸也有了更小的要求。晶圓片級芯片規(guī)模封裝(Wafer LevelChip Scale Packaging，簡稱WLCSP)，采用先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后再切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，這種不同于傳統(tǒng)形式的封裝方式使封裝后體積等同于IC裸晶的原尺寸，縮小了單片機(jī)封裝尺寸，成為光模塊單片機(jī)的選擇。但由于WLCSP封裝焊接方式類似于球柵陣列結(jié)構(gòu)(all Grid Array，簡稱BGA)的焊接方式，給檢測焊接通斷情況帶來了難度。傳統(tǒng)的對于BGA焊接情況的檢測方法為X光機(jī)透射成像，人眼檢測成像結(jié)果來判斷焊接效果的方式，但這種方式存在著X光輻射傷害人體、效率低、X光機(jī)成本高的缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有晶圓片級封裝單片機(jī)引腳焊接情況通過X光機(jī)透射成像的檢測方式所帶來的一系列問題，提供了一種晶圓片級封裝單片機(jī)引腳焊接檢測方法，無需使用X光機(jī)透射。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
一種晶圓片級封裝單片機(jī)引腳焊接檢測方法，包括測試單片機(jī)和上位機(jī)，被測單片機(jī)的待測引腳與所述測試單片機(jī)的相應(yīng)引腳連接，包括以下步驟:
(1)、上位機(jī)控制向被測單片機(jī)和/或測試單片機(jī)燒錄固件文件；
(2)、被測單片機(jī)的各引腳連續(xù)發(fā)送高低電平數(shù)據(jù)；
(3)、測試單片機(jī)采集被測單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)并存儲(chǔ)于其內(nèi)存中；
(4)、上位機(jī)從測試單片機(jī)內(nèi)存中讀取被測單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)，并判斷各引腳數(shù)據(jù)為高電平或者低電平；
(5)、上位機(jī)計(jì)數(shù)連續(xù)N次讀取過程中，計(jì)數(shù)被測單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)分別為高電平或者低電平時(shí)的數(shù)量，為n_i，其中，i對應(yīng)被測單片機(jī)的第I?X個(gè)待測引腳；
(6)、根據(jù)計(jì)數(shù)結(jié)果n_i判斷被測單片機(jī)的各引腳是否焊接正常，其中N為正整數(shù)。
[0005]進(jìn)一步的，步驟(3)中，測試單片機(jī)接收上位機(jī)的控制指令采集數(shù)據(jù)，所述步驟
(4)還包括判斷當(dāng)前所采集次數(shù)η是否滿N次的步驟，若滿N次，則執(zhí)行步驟(5)，同時(shí)當(dāng)前所采集次數(shù)η清零，若未滿N次，則返回步驟(3)。
[0006]又進(jìn)一步的，所述步驟(6)中包括以下子步驟:
(61)、判斷計(jì)數(shù)結(jié)果n_i若滿足條件O< n_i < n2時(shí)，變量k_i增加一個(gè)值，其中，n2為預(yù)設(shè)的常量；
(62)、判斷測試單片機(jī)所接收到上位機(jī)的控制指令條數(shù)m，若接收到上位機(jī)的控制指令條數(shù)m滿M條，則執(zhí)行步驟(63)，否則，返回步驟(3);
(63)、比較k_i與閾值kl的大小關(guān)系，若k_i多kl，則判斷被測單片機(jī)的第i個(gè)引腳焊接正常，否則，焊接不正常，其中，所述k_i的初始值為O，kl為預(yù)設(shè)的閾值。
[0007]再進(jìn)一步的，所述步驟(6 )之后還包括步驟(7 )、將判斷結(jié)果進(jìn)行顯示。
[0008]進(jìn)一步的，所述步驟(4)中，上位機(jī)通過從I2C中斷的方式從測試單片機(jī)內(nèi)存中讀取被測單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)。
[0009]又進(jìn)一步的，所述步驟(I)中，上位機(jī)控制向被測單片機(jī)和/或測試單片機(jī)發(fā)送燒錄請求，若得到被測單片機(jī)和/或測試單片機(jī)的應(yīng)答，則向其燒錄固件文件。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:本發(fā)明的晶圓片級封裝單片機(jī)引腳焊接檢測方法，通過設(shè)置一測試單片機(jī)與被測單片機(jī)的管腳直連，被測單片機(jī)連續(xù)向外發(fā)送高低電平信號，只需檢測所采集的被測單片機(jī)發(fā)送的電平信號，根據(jù)一定檢測次數(shù)內(nèi)高電平或者低電平出現(xiàn)的概率即可判斷出被測單片機(jī)各引腳是否焊接正常，檢測方法簡單，準(zhǔn)確率高，無需使用X光機(jī)，避免了 X光機(jī)一系列問題。
[0011]結(jié)合附圖閱讀本發(fā)明實(shí)施方式的詳細(xì)描述后，本發(fā)明的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1是本發(fā)明所提出的晶圓片級封裝單片機(jī)引腳焊接檢測方法的一種實(shí)施例流程圖；
圖2是圖1中的局部流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]實(shí)施例一，參見圖1所示，本實(shí)施例的一種晶圓片級封裝單片機(jī)引腳焊接檢測方法，包括測試單片機(jī)和上位機(jī)，被測單片機(jī)的待測引腳與所述測試單片機(jī)的相應(yīng)引腳連接，包括以下步驟:
S1、上位機(jī)控制向被測單片機(jī)和/或測試單片機(jī)燒錄固件文件；通過向被測單片機(jī)燒錄固件文件，實(shí)現(xiàn)了被測單片機(jī)可以按照設(shè)置連續(xù)向外界發(fā)送高低電平數(shù)據(jù)，本檢測方法只需檢測被測單片機(jī)各待測引腳的數(shù)據(jù)即可，使得本檢測方法易實(shí)現(xiàn)。
[0016]S2、被測單片機(jī)的各引腳連續(xù)發(fā)送高低電平數(shù)據(jù)；
S3、測試單片機(jī)采集被測單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)并存儲(chǔ)于其內(nèi)存中；由于測試單片機(jī)與被測單片機(jī)的引腳直連，測試單片機(jī)只需采集其自身的引腳電平信號，也即采集的是與該引腳相連接的被測單片機(jī)的引腳信號。通過被測單片機(jī)主動(dòng)向外界發(fā)送高低電平數(shù)據(jù)，如果單片機(jī)的引腳焊接是正確的，其所向外界發(fā)送的數(shù)據(jù)也相應(yīng)的是高低電平數(shù)據(jù)，若某引腳焊接不正常，則該引腳向外發(fā)出的數(shù)據(jù)是常高電平，或者常低電平。
[0017]S4、上位機(jī)從測試單片機(jī)內(nèi)存中讀取被測單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)，并判斷各引腳數(shù)據(jù)為高電平或者低電平；
S5、上位機(jī)計(jì)數(shù)連續(xù)N次讀取過程中，計(jì)數(shù)被測單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)分別為高電平或者低電平時(shí)的數(shù)量，為n_i，其中，i對應(yīng)被測單片機(jī)的第I?X個(gè)待測引腳；被測單片機(jī)的X個(gè)引腳同時(shí)并行測試，有利于提高檢測效率，通過計(jì)數(shù)連續(xù)N次讀取的被測單片機(jī)各引腳的電平狀態(tài)情況，由于被測單片機(jī)發(fā)送的是高低電平，若連續(xù)N次讀取的電平狀態(tài)數(shù)應(yīng)該滿足一個(gè)合理的數(shù)量空間，比如不可能全部是高電平或者全部是低電平，根據(jù)此依據(jù)，判斷被測單片機(jī)引腳是否焊接正常。
[0018]S6、根據(jù)計(jì)數(shù)結(jié)果n_i判斷被測單片機(jī)的各引腳是否焊接正常，其中N為正整數(shù)。
[0019]本單片機(jī)引腳焊接檢測方法，通過設(shè)置一測試單片機(jī)與被測單片機(jī)的管腳直連，被測單片機(jī)可以主動(dòng)連續(xù)向外發(fā)送高低電平信號，只需檢測所采集的被測單片機(jī)發(fā)送的電平信號，根據(jù)一定檢測次數(shù)內(nèi)高電平或者低電平出現(xiàn)的概率即可判斷出被測單片機(jī)各引腳是否焊接正常，具體可以檢測高電平時(shí)的數(shù)量，也可以檢測低電平時(shí)的數(shù)量，在一定檢測次數(shù)內(nèi)，若檢測出全部為高電平、全部為低電