平，或者幾乎全部為高電平、幾乎全部為低電平中情況的任一種，則認(rèn)為引腳未焊接好，引腳有可能出現(xiàn)了短路或者被高電平直接拉高的情況。檢測(cè)檢測(cè)方法簡(jiǎn)單，只需將檢測(cè)單片機(jī)正確安裝于工裝上后，系統(tǒng)直接按照本檢測(cè)方法執(zhí)行即可，各檢測(cè)引腳并行運(yùn)行，可以同時(shí)對(duì)多引腳檢測(cè)，檢測(cè)準(zhǔn)確率以及檢測(cè)效率均得到高，無(wú)需使用X光機(jī)，避免了 X光機(jī)一系列問(wèn)題。
[0020]作為一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，步驟S3中，測(cè)試單片機(jī)接收上位機(jī)的控制指令采集數(shù)據(jù)，所述步驟S4還包括判斷當(dāng)前所采集次數(shù)η是否滿(mǎn)N次的步驟，若滿(mǎn)N次，則執(zhí)行步驟S5，同時(shí)當(dāng)前所采集次數(shù)η清零，若未滿(mǎn)N次，則返回步驟S3。本步驟中通過(guò)設(shè)置測(cè)試單片機(jī)從被測(cè)單片機(jī)的各引腳循環(huán)N次采集數(shù)據(jù)，是為了確保被測(cè)單片機(jī)與測(cè)試單片機(jī)正確通信，
一般情況下，為了方便設(shè)置，測(cè)試單片機(jī)接收上位機(jī)的控制指令采集數(shù)據(jù)，每條上位機(jī)的控制指令里即包含了循環(huán)N次采集數(shù)據(jù)的命令，
進(jìn)一步的，所述步驟S6中包括以下子步驟:
S61、判斷計(jì)數(shù)結(jié)果n_i若滿(mǎn)足條件O < n_i < n2時(shí)，變量k_i增加一個(gè)值，其中，n2為預(yù)設(shè)的常量；
前面已經(jīng)提到，在N次采集循環(huán)中，各引腳的高電平或者低電平的計(jì)數(shù)結(jié)果n_i必須在一個(gè)合理的概率區(qū)間范圍，才能說(shuō)明該引腳焊接正常，因此，每循環(huán)完N次采集，若統(tǒng)計(jì)的n_i位于合理的概率區(qū)間范圍，對(duì)其進(jìn)行計(jì)一次數(shù)。
[0021]S62、判斷測(cè)試單片機(jī)所接收到上位機(jī)的控制指令條數(shù)m，若接收到上位機(jī)的控制指令條數(shù)m滿(mǎn)M條，則執(zhí)行步驟S63，否則，返回步驟S3 ;本步驟中通過(guò)設(shè)置測(cè)試單片機(jī)共接收M條上位機(jī)的控制指令，每條控制指令中控制測(cè)試單片機(jī)循環(huán)采集N次被測(cè)單片機(jī)引腳數(shù)據(jù)，可以有效防止若只接收單次控制指令條數(shù)的話(huà)，若上位機(jī)與測(cè)試單片機(jī)通信未連接好的話(huà)，容易造成誤判的情況，有利于提供測(cè)試精確度，其中，M為正整數(shù)。
[0022]S63、比較k_i與閾值kl的大小關(guān)系，若k_i ^ kl，則判斷被測(cè)單片機(jī)的第i個(gè)引腳焊接正常，否則，焊接不正常，其中，所述k_i的初始值為O，kl為預(yù)設(shè)的閾值。經(jīng)過(guò)M次控制指令的采集，各引腳符合條件的次數(shù)為k_i次，通過(guò)將k_i與閾值kl相比較，大于或等于閾值kl即認(rèn)為該第i個(gè)引腳焊接正常。
[0023]為了方便測(cè)試人員對(duì)測(cè)試結(jié)果查看，所述步驟S6之后還包括步驟S7、將判斷結(jié)果進(jìn)行顯示，其可以通過(guò)顯示屏與上位機(jī)連接，由上位機(jī)將檢測(cè)結(jié)果輸出至顯示屏顯示，輸出顯示信息更加直觀(guān)、方便。
[0024]考慮到測(cè)試單片機(jī)一般采用從I2C通信的方式，在所述步驟S4中，上位機(jī)通過(guò)從I2C中斷的方式從測(cè)試單片機(jī)內(nèi)存中讀取被測(cè)單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)。
[0025]為了保證被測(cè)單片機(jī)的順利檢測(cè)，應(yīng)當(dāng)確保被測(cè)單片機(jī)首先能夠向外發(fā)送數(shù)據(jù)，因此，需要事先向被測(cè)單片機(jī)中燒錄固件文件，若測(cè)試單片機(jī)首次使用的話(huà)，也同樣需要向其燒錄固件文件，當(dāng)然，測(cè)試單片機(jī)中已經(jīng)燒錄的話(huà)，就無(wú)需重復(fù)向其燒錄，在所述步驟SI中，上位機(jī)控制向被測(cè)單片機(jī)和/或測(cè)試單片機(jī)發(fā)送燒錄請(qǐng)求，若得到被測(cè)單片機(jī)和/或測(cè)試單片機(jī)的應(yīng)答，則向其燒錄固件文件。需要說(shuō)明的是，若被測(cè)單片機(jī)和/或測(cè)試單片機(jī)無(wú)應(yīng)答，則說(shuō)明該被測(cè)單片機(jī)和/或測(cè)試單片機(jī)本身就是無(wú)法使用的，也即沒(méi)有進(jìn)行引腳焊接測(cè)試的必要了。
[0026]本實(shí)施例的單片機(jī)引腳焊接檢測(cè)方法，尤其適合晶圓片級(jí)封裝小型單片機(jī)的引腳焊接檢測(cè)，無(wú)需使用X光機(jī)，避免了 X光機(jī)檢測(cè)的輻射傷害和高成本的問(wèn)題，提高檢測(cè)的可靠性，降低檢測(cè)成本，操作簡(jiǎn)單方便生產(chǎn)?？梢詫z測(cè)結(jié)果進(jìn)行輸出顯示，使得觀(guān)察檢測(cè)結(jié)果更加直觀(guān)。
[0027]當(dāng)然，上述說(shuō)明并非是對(duì)本發(fā)明的限制，本發(fā)明也并不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓片級(jí)封裝單片機(jī)引腳焊接檢測(cè)方法，其特征在于，包括測(cè)試單片機(jī)和上位機(jī)，被測(cè)單片機(jī)的待測(cè)引腳與所述測(cè)試單片機(jī)的相應(yīng)引腳連接，包括以下步驟: (1)、上位機(jī)控制向被測(cè)單片機(jī)和/或測(cè)試單片機(jī)燒錄固件文件； (2)、被測(cè)單片機(jī)的各引腳連續(xù)發(fā)送高低電平數(shù)據(jù)； (3)、測(cè)試單片機(jī)采集被測(cè)單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)并存儲(chǔ)于其內(nèi)存中； (4)、上位機(jī)從測(cè)試單片機(jī)內(nèi)存中讀取被測(cè)單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)，并判斷各引腳數(shù)據(jù)為高電平或者低電平； (5)、上位機(jī)計(jì)數(shù)連續(xù)N次讀取過(guò)程中，計(jì)數(shù)被測(cè)單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)分別為高電平或者低電平時(shí)的數(shù)量，為n_i，其中，i對(duì)應(yīng)被測(cè)單片機(jī)的第I?X個(gè)待測(cè)引腳； (6)、根據(jù)計(jì)數(shù)結(jié)果n_i判斷被測(cè)單片機(jī)的各引腳是否焊接正常，其中N為正整數(shù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓片級(jí)封裝單片機(jī)引腳焊接檢測(cè)方法，其特征在于，步驟(3)中，測(cè)試單片機(jī)接收上位機(jī)的控制指令采集數(shù)據(jù)，所述步驟(4)還包括判斷當(dāng)前所采集次數(shù)η是否滿(mǎn)N次的步驟，若滿(mǎn)N次，則執(zhí)行步驟(5)，同時(shí)當(dāng)前所采集次數(shù)η清零，若未滿(mǎn)N次，則返回步驟(3)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓片級(jí)封裝單片機(jī)引腳焊接檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟(6)中包括以下子步驟: (61)、判斷計(jì)數(shù)結(jié)果n_i若滿(mǎn)足條件O< n_i < n2時(shí)，變量k_i增加一個(gè)值，其中，n2為預(yù)設(shè)的常量； (62)、判斷測(cè)試單片機(jī)所接收到上位機(jī)的控制指令條數(shù)m，若接收到上位機(jī)的控制指令條數(shù)m滿(mǎn)M條，則執(zhí)行步驟(63)，否則，返回步驟(3); (63)、比較k_i與閾值kl的大小關(guān)系，若k_i多kl，則判斷被測(cè)單片機(jī)的第i個(gè)引腳焊接正常，否則，焊接不正常，其中，所述k_i的初始值為O，kl為預(yù)設(shè)的閾值。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓片級(jí)封裝單片機(jī)引腳焊接檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟(6)之后還包括步驟(7)、將判斷結(jié)果進(jìn)行顯示。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的晶圓片級(jí)封裝單片機(jī)引腳焊接檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟(4)中，上位機(jī)通過(guò)從I2C中斷的方式從測(cè)試單片機(jī)內(nèi)存中讀取被測(cè)單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓片級(jí)封裝單片機(jī)引腳焊接檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟(I)中，上位機(jī)控制向被測(cè)單片機(jī)和/或測(cè)試單片機(jī)發(fā)送燒錄請(qǐng)求，若得到被測(cè)單片機(jī)和/或測(cè)試單片機(jī)的應(yīng)答，則向其燒錄固件文件。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓片級(jí)封裝單片機(jī)引腳焊接檢測(cè)方法，包括測(cè)試單片機(jī)和上位機(jī)，被測(cè)單片機(jī)的待測(cè)引腳與所述測(cè)試單片機(jī)的相應(yīng)引腳連接，包括以下步驟：（1）、向被測(cè)單片機(jī)和/或測(cè)試單片機(jī)燒錄固件文件；（2）、被測(cè)單片機(jī)的各引腳連續(xù)發(fā)送高低電平數(shù)據(jù)；（3）、測(cè)試單片機(jī)采集被測(cè)單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)并存儲(chǔ)；（4）、判斷各引腳數(shù)據(jù)為高電平或者低電平；（5）、計(jì)數(shù)連續(xù)N次讀取過(guò)程中，計(jì)數(shù)被測(cè)單片機(jī)的各引腳數(shù)據(jù)分別為高電平或者低電平時(shí)的數(shù)量；（6）、根據(jù)計(jì)數(shù)結(jié)果n_i判斷被測(cè)單片機(jī)的各引腳是否焊接正常。本發(fā)明的單片機(jī)引腳焊接檢測(cè)方法，檢測(cè)方法簡(jiǎn)單，準(zhǔn)確率高，無(wú)需使用X光機(jī)，避免了X光機(jī)一系列問(wèn)題。
【IPC分類(lèi)】H01L21/66
【公開(kāi)號(hào)】CN105140152
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510630984
【發(fā)明人】韓澤, 姜瑜斐, 魏倫, 李建孟
【申請(qǐng)人】中航海信光電技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年9月29日