對(duì)側(cè)緣上沒(méi)有設(shè)置側(cè)翼；以及方形開(kāi)口具有與第一對(duì)側(cè)緣相平行的第一組內(nèi)邊，和具有與第二對(duì)側(cè)緣相平行的第二組內(nèi)邊，使基板正面預(yù)留在開(kāi)口的第二組內(nèi)邊附近的鍵合區(qū)沒(méi)有設(shè)置固持片。
[0025]上述的焦平面陣列器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括將設(shè)于焦平面陣列器件正面或頂面周緣處的金屬端子電連接到鍵合區(qū)的金屬襯墊的導(dǎo)電引線。
[0026]上述的焦平面陣列器件的封裝結(jié)構(gòu)，還包括塑封料，并且至少將塑封料填充在熱電制冷器、焦平面陣列器件與側(cè)翼之間的縫隙中和填充在熱電制冷器、焦平面陣列器件與開(kāi)口內(nèi)壁之間的縫隙中；以及塑封料還覆蓋在鍵合區(qū)和覆蓋在焦平面陣列器件正面設(shè)有金屬端子的局部區(qū)域，以將金屬端子、導(dǎo)電引線和金屬襯墊包覆在內(nèi)。
[0027]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，提供了一種焦平面陣列器件的封裝方法，包括以下步驟:涂覆導(dǎo)熱膠到承載基座的底板的頂面，將平板狀的熱電制冷器粘附在底板上；在基板的開(kāi)口中安裝承載基座，使其底板位于基板的背面一側(cè)，同時(shí)使承載基座的側(cè)翼具有的固持片安置在基板的正面一側(cè)，其中該側(cè)翼自承載基座底板周邊側(cè)緣向上延伸并且由側(cè)翼的自由末端一體彎折延伸形成固持片；涂覆導(dǎo)熱膠到熱電制冷器之上，將焦平面陣列器件粘附在熱電制冷器上。
[0028]上述的方法，先行涂覆導(dǎo)熱膠將熱電制冷器粘附在承載基座的底板上，然后再將承載基座安裝到基板上；或者先行將承載基座安裝到基板上，然后再涂覆導(dǎo)熱膠將熱電制冷器粘附在承載基座的底板上。
[0029]上述的方法，在基板上靠近開(kāi)口的局部區(qū)域設(shè)置有螺孔，在開(kāi)口中安裝承載基座的步驟中:將固持片上設(shè)置的通孔與基板上的螺孔對(duì)準(zhǔn)重合，利用穿過(guò)固持片上通孔的螺釘旋入至螺孔內(nèi)以使得承載基座固定鉚接在基板上。
[0030]在粘附熱電制冷器的步驟中，將熱電制冷器的熱面板粘附在底板的頂面；和在粘附焦平面陣列器件的步驟中，將熱電制冷器的冷面板粘附在焦平面陣列器件的底面或背面。
[0031]上述的方法，完成安裝承載基座的步驟之后，再在基板正面涂覆粘合膠，粘合膠圍繞并粘附在固持片的側(cè)緣上。
[0032]上述的方法，設(shè)置底板和開(kāi)口為方形，在底板的一組互為對(duì)邊的第一對(duì)側(cè)緣上設(shè)置有側(cè)翼，但該底板的另一組互為對(duì)邊的第二對(duì)側(cè)緣上沒(méi)有設(shè)置側(cè)翼；則開(kāi)口具有和第一對(duì)側(cè)緣相平行的第一組內(nèi)邊，及具有和第二對(duì)側(cè)緣相平行的第二組內(nèi)邊，在安裝承載基座至開(kāi)口內(nèi)的步驟中:使基板正面的位于開(kāi)口的第二組內(nèi)邊附近的鍵合區(qū)沒(méi)有設(shè)置固持片。
[0033]上述的方法，完成焦平面陣列器件的粘附步驟之后再執(zhí)行引線鍵合的步驟，利用導(dǎo)電引線將設(shè)于焦平面陣列器件正面或頂面周緣處的金屬端子電連接到鍵合區(qū)的金屬襯墊。
[0034]上述的方法，完成引線鍵合的步驟之后，再執(zhí)行塑封工藝的步驟，至少將塑封料填充在熱電制冷器、焦平面陣列器件與側(cè)翼之間的縫隙中及填充在熱電制冷器、焦平面陣列器件與開(kāi)口內(nèi)壁之間的縫隙中；以及塑封料還覆蓋在鍵合區(qū)和覆蓋在焦平面陣列器件正面設(shè)有金屬端子的局部區(qū)域，以將金屬端子、導(dǎo)電引線和金屬襯墊包覆在塑封料內(nèi)部。
【附圖說(shuō)明】
[0035]閱讀以下詳細(xì)說(shuō)明并參照以下附圖之后，本發(fā)明的特征和優(yōu)勢(shì)將顯而易見(jiàn):
[0036]圖1A?IB是承載基座的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0037]圖2是將平板狀熱電制冷器粘附在承載基座的底板上的示意圖。
[0038]圖3A?3C是承載基座安裝到基板上的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0039]圖4A?4B是焦平面陣列器件粘附到熱電制冷器上的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖5A?5B是執(zhí)行引線鍵合步驟，利用導(dǎo)電引線將設(shè)于焦平面陣列器件正面周緣處的金屬端子電連接到鍵合區(qū)的金屬襯墊。
[0041]圖6A?6B是實(shí)施塑封工序的流程。
【具體實(shí)施方式】
[0042]圖1A是本發(fā)明采用的一個(gè)金屬材質(zhì)的承載基座101的平面俯視圖，而圖1B則是承載基座101的剖面示意圖，該承載基座101類似于一個(gè)倒置的橋形結(jié)構(gòu)，它具有位置較低的底板1la和自其底板1la周邊側(cè)緣向上延伸的側(cè)翼101b。承載基座101還具有自每個(gè)側(cè)翼1lb的一個(gè)自由末端一體化彎折延伸而出的固持片101c，固持片1lc向外側(cè)延伸并與底板1la平行且它的位置相對(duì)底板1la要高一些。注意本文這里提及的上或下、高或低等僅僅是基于圖示的方位視角進(jìn)行闡釋說(shuō)明的，該等用語(yǔ)或者措辭并非構(gòu)成本發(fā)明的限制條件。以及在固持片1lc上還設(shè)置有一些貫穿固持片1lc整個(gè)厚度的通孔101d。在一些實(shí)施例中，還可以在底板101的底面上設(shè)置一些長(zhǎng)條狀的并向下凸起的散熱片101e，彼此平行的散熱片1le并排設(shè)置，承載基座101不僅是用作承載焦平面陣列器件的構(gòu)件，而且還用作焦平面陣列器件的主散熱途徑。在一些可選但非限制性的實(shí)施例中，實(shí)質(zhì)上底板101a、固持片1lc及側(cè)翼1lb可以直接由原始大體上呈現(xiàn)為平板狀的金屬片壓制/壓印/沖壓成型為一體化結(jié)構(gòu)的承載基座101。
[0043]參見(jiàn)圖2，在承載基座101的底板1la頂面上涂覆導(dǎo)熱膠102，將一個(gè)平板狀的熱電制冷器103的熱面板103b用導(dǎo)熱膠102粘附在底板1la的頂面上。通常一個(gè)完整意義上的熱電制冷器103至少應(yīng)當(dāng)包括例如由陶瓷片等材質(zhì)組成的熱面板103b和冷面板103a，在熱面板Hot Sidel03b和冷面板Cold Sidel03a之間夾持有譬如碲化鉍材質(zhì)的P導(dǎo)電類型和N導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體晶粒，當(dāng)電子從低能級(jí)的P型材料留到高能級(jí)的N型材料時(shí)，熱量從冷面板103a吸入，而在熱面板103b能量則隨著電子從高能量的N型材料留到低能量的P材料而釋放，以基于珀?duì)柼?yīng)的方式實(shí)現(xiàn)將焦平面陣列工作階段產(chǎn)生的熱量予以傳遞和排放。鑒于熱電制冷器103本身并非本發(fā)明的重點(diǎn)，所以本文中對(duì)其不予贅述，但基于最終要獲取薄型化的焦平面陣列封裝器件，作為范例而非限制，本發(fā)明可設(shè)定平板狀的熱電制冷器103的形貌較佳的為薄型塊狀的長(zhǎng)方體或正方體。
[0044]然后如圖3A?3C所示，在一個(gè)絕緣基板104(例如一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的PCB印刷電路板)上設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)窗口或開(kāi)口 104a，該開(kāi)口 104a和承載基座101的底板1la均被布局為方形，并且我們要求該開(kāi)口 104a的尺寸較佳的和承載基座101的底板1la的尺寸基本一致，從而使承載基座101可以相適配地嵌入到該開(kāi)口 104a內(nèi)。
[0045]參見(jiàn)圖3A，該開(kāi)口 104a具有互為對(duì)邊的第一組內(nèi)邊104-1、104-2和另一對(duì)互為對(duì)邊的第二組內(nèi)邊104-3、104-4。然后參見(jiàn)圖1，在方形底板1la的一組互為對(duì)邊的第一對(duì)側(cè)緣101-1、101-2上設(shè)置有側(cè)翼101b，但該底板1la的另一組互為對(duì)邊的第二對(duì)側(cè)緣101-3、101-4上并沒(méi)有設(shè)置任何側(cè)翼。在下文中，我們將介紹承載基座101被置于開(kāi)口 104a內(nèi)時(shí)底板1la及其側(cè)翼1lb需要滿足的布局方位。
[0046]參見(jiàn)圖3B?3C，我們?cè)陂_(kāi)口 104a內(nèi)安置該承載基座101的過(guò)程中需要特別強(qiáng)調(diào)一些規(guī)則:使底板1la的第一對(duì)側(cè)緣101-1、101-2平行于開(kāi)口 104a的第一組內(nèi)邊104-1、104-2，和使底板1la的第二對(duì)側(cè)緣101-3、101-4平行于開(kāi)口 104a的第二組內(nèi)邊104-3、104-4。這是主要基于考慮到以