小型化連接器系統(tǒng)的制作方法
【專利說明】小型化連接器系統(tǒng)
[0001]相關(guān)申請
[0002]本申請主張于2013年2月27日提交的美國臨時專利申請US61/770，027的優(yōu)先權(quán)、2013年10月1日提交的美國臨時專利申請US61/885，134的優(yōu)先權(quán)。所有這些臨時專利申請通過援引它們整體全部并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及連接器領(lǐng)域，更具體而言涉及適用于高數(shù)據(jù)速率的連接器領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0004]多種類型的連接器可用于數(shù)據(jù)通信。最典型的例子包括小型化可插拔(smallform-factor pluggable，SFP)式連接器及四通道小型化可插拔(quad small form-factorpluggable，QSFP)式連接器。日益突出的一個問題是對密度的要求。例如，較佳設計的采用表面安裝(SMT)結(jié)構(gòu)的SFP式連接器能夠支持使用不歸零(NRZ)編碼的16Gbps的數(shù)據(jù)速率，且能以一成組的結(jié)構(gòu)設置，其中各連接器占用約12.25mm的板空間且相鄰的連接器之間保持2mm的間隔(由此多個連接器可視為是14.25mm的間距)。由于每個SFP式連接器提供一個發(fā)送子通道和一個接收子通道，所以SFP連接器被視為是一 IX連接器，且由此成組的SFP連接器提供給IX通道各14.25mm的板空間。SMT結(jié)構(gòu)的QSFP連接器具有一稍高的密度且能在約22.25mm寬的一空間中提供四個發(fā)送子通道和四個接收子通道(例如，QSFP連接器為4X連接器)。具有SMT結(jié)構(gòu)的QSFP連接器可以容易地支持NRZ編碼的lOGbps的數(shù)據(jù)速率。但是，SMT結(jié)構(gòu)不太適用于高端口密度。當然，SMT連接器可以以一面對面(belly-to-belly)形式安裝，但是這需要在一支撐的電路板的兩側(cè)面安裝連接器。因此，某些人群更喜歡堆疊式連接器。
[0005]堆疊式連接器具有一更具挑戰(zhàn)性的設計情況。由于檢查焊接部位的難度，一堆疊式連接器的腳位排列(footprint)將較為不適于SMT式尾部，而對于許多客戶而言，具有一壓入配合式尾部的一連接器是較理想的。壓入配合結(jié)構(gòu)以更高的數(shù)據(jù)速率提供合適的性能，因而更具挑戰(zhàn)性，部分是因為連接器對電路板的接口。此外，上部端口損失較大而下部端口諧振較大，而且由于有多個另外的信號對的事實而加劇了這些問題，這增加了串擾。由此，盡管提供能夠支持lOGbps或甚至16Gbps的數(shù)據(jù)速率的壓入配合堆疊式QSFP和SFP式連接器是可能的，但是這種連接器的開發(fā)和制造變得更復雜且更具挑戰(zhàn)性。而且甚至隨著數(shù)據(jù)速率增加，對于甚至更大的端口密度存在進一步的需要。因此，某些人群將會賞識端口密度的進一步改進，同時保持適用于支持lOGbps的數(shù)據(jù)速率的性能水平。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]—種壓入配合連接器設置成提供回行布線、即使以堆疊式連接器設置。在一實施例中，所述連接器的尾部可以設置成多個斜排，從而多條跡線可以自所述連接器的一對接側(cè)向所述連接器的一后側(cè)延伸。在一實施例中，所述連接器包括一上部卡槽及一下部卡槽，各卡槽中的端子之間可為一 0.5mm的間距。在一實施例中，所述上部卡槽和所述下部卡槽各設置為提供四個發(fā)送子通道和四個接收子通道(諸如，一 4X連接器)而所述連接器的殼體可約為14mm寬。在一實施例中，各所述子通道設置為支持一 NRZ編碼的lOGbps的數(shù)據(jù)速率。所述連接器可以包括設置為提供更高的數(shù)據(jù)速率(諸如lOGbps的數(shù)據(jù)速率)的成對的薄片體集，而屏蔽板位于所述薄片體組的各側(cè)且兩個屏蔽板可以位于相鄰的薄片體組之間。
【附圖說明】
[0007]本發(fā)明通過舉例示出且不限制于附圖，在附圖中，相似的附圖標記表示類似的部件，且在附圖中:
[0008]圖1示出一堆疊式連接器系統(tǒng)的一實施例的一立體圖。
[0009]圖2示出圖1所示的連接器系統(tǒng)的一側(cè)視圖。
[0010]圖3示出圖1所示的連接器系統(tǒng)的一前視圖。
[0011]圖4示出一連接器系統(tǒng)的一實施例的一分解立體圖。
[0012]圖5示出一薄片體組的一實施例的一立體圖。
[0013]圖6示出圖5所示的實施例的一立體放大圖
[0014]圖7示出圖5所示的實施例的一立體分解圖。
[0015]圖8示出一薄片體組的一實施例的一前視圖。
[0016]圖9示出圖8所示的實施例的一放大圖。
[0017]圖10示出圖8所示的實施例的一平面圖。
[0018]圖11示出一電路板的一實施例的一平面圖。
[0019]圖12示出設置于一電路板上的一薄片體組的一部分的一平面圖。
[0020]圖13示出圖12所示的實施例的一部分分解立體圖。
[0021]圖14示出一薄片體組的一部分的一實施例的一放大分解立體圖。
[0022]圖15示出與圖14所示的實施例相似的一實施例的一立體圖，但是其中信號端子處于一不同的位置。
[0023]圖16示出一連接器系統(tǒng)的另一實施例的一立體圖。
[0024]圖17示出圖16所示的實施例的另一立體圖。
[0025]圖18A示出一^Nf的一實施例的一簡化立體圖。
[0026]圖18B示出圖17所示的卡槽的一放大立體圖。
[0027]圖18C示出沿圖18B的線18C-18C截取的一橫截面的一立體圖。
[0028]圖19示出圖16所示的連接器系統(tǒng)的一實施例的一部分分解立體圖。
[0029]圖20示出適用于與圖16所示的連接器系統(tǒng)相似的一連接器系統(tǒng)的一殼體的一實施例的一立體圖。
[0030]圖21示出一連接器的一實施例的一立體圖。
[0031]圖22示出一薄片體組的一實施例的一立體圖。
[0032]圖23A示出圖22所示的實施例的另一立體圖。
[0033]圖23B示出圖23A所示的實施例的一部分分解立體圖。
[0034]圖24示出一薄片體組的一實施例的一部分簡化立體圖。
[0035]圖25示出一薄片體組的一部分的一立體圖。
[0036]圖26示出圖25所示的實施例的一部分分解立體圖。
[0037]圖27示出安裝于一電路板上的一薄片體組的一實施例的一立體圖。
[0038]圖28示出圖27所示的實施例的一簡化立體圖。
[0039]圖29示出安裝于一電路板上的一薄片體組的一實施例的一簡化立體圖。
[0040]圖30示出圖29所示的實施例的一立體圖，但是其中出于說明的目的包括另外的特征。
[0041]圖31示出安裝于一電路板上的一薄片體組的一實施例的一簡化立體圖。
[0042]圖32A示出安裝于一電路板上的一薄片體組的一實施例的一簡化平面圖。
[0043]圖32B示出圖32A所示的實施例的一平面圖，其中出于說明的目的在一電路板上示出了示例性跡線。
[0044]圖33示出安裝于一電路板的一薄片體集的端子的一側(cè)視圖。
[0045]圖34示出安裝于一電路板的一薄片體組的一實施例的一簡化立體圖。
[0046]圖35示出一薄片體組的一實施例的一簡化立體圖。
[0047]圖36示出一薄片體集的一實施例的一立體圖。
[0048]圖37A示出沿圖36的線37A-37A截取的一橫截面的一立體圖。
[0049]圖37B示出圖37A所示的實施例的一放大立體圖。
[0050]圖37C示出沿圖36的線37C-37C截取的一橫截面的一立體圖。
[0051]圖37D示出沿圖36的線37D-37D截取的一橫截面的一立體圖。
[0052]圖38A示出一薄片體集和對應的屏蔽板的一橫截面的一實施例的一側(cè)視圖。
[0053]圖38B示出圖38A所示的實施例的一立體圖。
【具體實施方式】
[0054]下面的詳細說明描述多個示范性實施例且不意欲限制到這些明確公開的組合。因此，除非另有說明，本文所公開的多個特征可以組合在一起而形成另外的多個組合(出于簡明目的而未示出)。
[0055]圖1至圖15示出