一種聚光光伏錫膏涂覆加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種聚光光伏錫膏涂覆工藝，具體涉及一種聚光光伏錫膏涂覆加工方法，屬聚光光伏發(fā)電技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]聚光光伏光電轉(zhuǎn)換接收器是直接將通過透鏡匯聚過來的太陽光能直接轉(zhuǎn)換為電能的器件。聚光光伏光電轉(zhuǎn)換接收器主要是由電路基板和聚光光伏電池芯片構(gòu)成，電路基板和聚光光伏電池芯片是通過錫膏固定的，錫膏是通過滾筒和鋼網(wǎng)涂覆到電路基板上去的，目前通過都采用傳統(tǒng)的涂覆工藝方式進(jìn)行加工制造，對于聚光光伏光電轉(zhuǎn)換接收器中的錫膏除了導(dǎo)電外，還兼顧傳熱功能，由于目前聚光光伏多采用成百上千倍的聚光，匯聚焦斑處的溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于100攝氏度，傳統(tǒng)的涂覆方式會在錫膏和聚光光伏電池芯片間形成很多空隙，不利于熱量迅速傳輸?shù)诫娐坊灞趁娴纳崞魃?，容易燒毀聚光光伏電池芯片?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種聚光光伏錫膏涂覆加工方法，該方法所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明具有以下的過程和步驟:(1)首先將清理好的電路基板放置到待涂覆錫膏的平臺上，(2)將鋼網(wǎng)放到電路基板的上面，保證鋼網(wǎng)網(wǎng)孔和電路基板的聚光光伏電池芯片區(qū)域完全重合，(3)將錫膏放置到鋼網(wǎng)網(wǎng)孔里，(4)用滾筒將錫膏均勻地碾壓到鋼網(wǎng)網(wǎng)孔上，(5)用刮刀將鋼網(wǎng)網(wǎng)孔內(nèi)部的錫膏上凹凸不平的空隙壓平，(6)將聚光光伏電池芯片放置到鋼網(wǎng)網(wǎng)孔上。
[0005]所述電路基板為陶瓷或者鋁基電路板。
[0006]所述鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)網(wǎng)孔的大小和電路基板以及電路基板上聚光光伏電池芯片區(qū)域的大小一致。
[0007]所述錫膏為導(dǎo)電導(dǎo)熱性強(qiáng)的物質(zhì)。
[0008]所述滾筒是帶柔毛表面的工具。
[0009]所述刮刀為平整的鋼制刀片。
[0010]所述聚光光伏電池芯片為轉(zhuǎn)換效率極尚的神化嫁制品。
[0011]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:該加工方法能有效地將錫膏覆平整，減小錫膏中空隙的產(chǎn)生，利于熱量迅速從聚光光伏電池芯片通過電路基板傳輸?shù)缴崞魃先?，從而防止匯聚焦斑上的熱量損壞聚光光伏電池芯片。
【附圖說明】
[0012]圖1為一種聚光光伏電路基板不意圖。
[0013]圖2為一種聚光光伏鋼網(wǎng)示意圖。
[0014]圖3為一種聚光光伏滾筒示意圖。
[0015]圖4為一種聚光光伏刮刀不意圖。
[0016]其中:1、電路基板，2、聚光光伏電池芯片區(qū)域，3、鋼網(wǎng)，4、鋼網(wǎng)網(wǎng)孔，5、滾筒，6、刮刀。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
[0018]一種聚光光伏錫膏涂覆加工方法，如圖1~4所示，具有以下的過程和步驟:(1)首先將清理好的電路基板1放置到待涂覆錫膏的平臺上，(2)將鋼網(wǎng)3放到電路基板1的上面，保證鋼網(wǎng)網(wǎng)孔4和電路基板1的聚光光伏電池芯片區(qū)域2完全重合，(3)將錫膏放置到鋼網(wǎng)網(wǎng)孔4里，(4)用滾筒5將錫膏均勻地碾壓到鋼網(wǎng)網(wǎng)孔4上，(5)用刮刀6將鋼網(wǎng)網(wǎng)孔4內(nèi)部的錫膏上凹凸不平的空隙壓平，(6)將聚光光伏電池芯片放置到鋼網(wǎng)網(wǎng)孔4上。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種聚光光伏錫膏涂覆加工方法，其特征在于具有以下的過程和步驟:(1)首先將清理好的電路基板放置到待涂覆錫膏的平臺上，(2)將鋼網(wǎng)放到電路基板的上面，保證鋼網(wǎng)網(wǎng)孔和電路基板的聚光光伏電池芯片區(qū)域完全重合，(3)將錫膏放置到鋼網(wǎng)網(wǎng)孔里，(4)用滾筒將錫膏均勻地碾壓到鋼網(wǎng)網(wǎng)孔上，(5)用刮刀將鋼網(wǎng)網(wǎng)孔內(nèi)部的錫膏上凹凸不平的空隙壓平，(6)將聚光光伏電池芯片放置到鋼網(wǎng)網(wǎng)孔上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚光光伏錫膏涂覆加工方法，其特征是所述電路基板為陶瓷或者鋁基電路板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚光光伏錫膏涂覆加工方法，其特征是所述鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)網(wǎng)孔的大小和電路基板以及電路基板上聚光光伏電池芯片區(qū)域的大小一致。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚光光伏錫膏涂覆加工方法，其特征是所述錫膏為導(dǎo)電導(dǎo)熱性強(qiáng)的物質(zhì)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚光光伏錫膏涂覆加工方法，其特征是所述滾筒是帶柔毛表面的工具。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚光光伏錫膏涂覆加工方法，其特征是所述刮刀為平整的鋼制刀片。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚光光伏錫膏涂覆加工方法，其特征是所述聚光光伏電池芯片為轉(zhuǎn)換效率極高的砷化鎵制品。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種聚光光伏錫膏涂覆加工方法，屬太陽能發(fā)電技術(shù)領(lǐng)域，首先將清理好的電路基板放置到待涂覆錫膏的平臺上，再將鋼網(wǎng)放到電路基板的上面，保證鋼網(wǎng)網(wǎng)孔和電路基板的聚光光伏電池芯片區(qū)域完全重合，然后將錫膏放置到鋼網(wǎng)網(wǎng)孔里，用滾筒將錫膏均勻地碾壓到鋼網(wǎng)網(wǎng)孔上，用刮刀將鋼網(wǎng)網(wǎng)孔內(nèi)部的錫膏上凹凸不平的空隙壓平，最后將聚光光伏電池芯片放置到鋼網(wǎng)網(wǎng)孔上。該加工方法能有效地將錫膏覆平整，減小錫膏中空隙的產(chǎn)生，利于熱量迅速從聚光光伏電池芯片通過電路基板傳輸?shù)缴崞魃先ィ瑥亩乐箙R聚焦斑上的熱量損壞聚光光伏電池芯片。
【IPC分類】H01L31/18
【公開號】CN105304762
【申請?zhí)枴緾N201510748687
【發(fā)明人】王永向
【申請人】成都聚合科技有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年11月7日