一種節(jié)能led的制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光源生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種節(jié)能LED的制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的不斷進(jìn)步與科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們也充分認(rèn)識(shí)到了環(huán)境對(duì)人類(lèi)發(fā)展的重要性。各國(guó)都在采取積極有效的措施改善環(huán)境，減少污染。這其中最為重要也是最為緊迫的問(wèn)題就是能源問(wèn)題，要從根本上解決能源問(wèn)題，除了尋找新的能源，節(jié)能是關(guān)鍵的也是目前最直接有效的重要措施，在最近幾年，通過(guò)努力，人們?cè)诠?jié)能技術(shù)的研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上都取得了巨大的成果。
[0003]發(fā)光二極管，簡(jiǎn)稱(chēng)LED，是一種半導(dǎo)體組件。初時(shí)多用作為指示燈、顯示發(fā)光二極管板等；隨著白光LED的出現(xiàn)，也被用作照明。LED被稱(chēng)為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。根據(jù)使用功能的不同，可以將其劃分為信息顯示、信號(hào)燈、車(chē)用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類(lèi)。
[0004]節(jié)能化研究資料表明，由于LED是冷光源，半導(dǎo)體照明自身對(duì)環(huán)境沒(méi)有任何污染，與白熾燈、焚光燈相比，節(jié)電效率可以達(dá)到90%以上。在同樣亮度下，耗電量?jī)H為普通白熾燈的1/10，熒光燈管的1/2。
[0005]目前，市場(chǎng)上的LED，由于封裝材料空間狹小，制作工藝不夠精細(xì)，導(dǎo)致LED發(fā)光面亮度不勻、發(fā)熱量大、散熱差、發(fā)光效率低。因此，研制一種節(jié)能的LED，是LED領(lǐng)域的一個(gè)重要方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對(duì)以上的不足，本發(fā)明提供一種節(jié)能LED的制作工藝，具體是從傳統(tǒng)的LED封裝工藝進(jìn)行改進(jìn)，具有發(fā)光面亮度均勻、發(fā)熱量大、散熱好、發(fā)光效率高的特點(diǎn)。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述問(wèn)題，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0008]—種節(jié)能LED的制作工藝，包括以下步驟:
[0009]1)在LED支架上鍍上一層銀；
[0010]2)用固晶膠將LED芯片粘接到LED支架上；
[0011 ] 3)將固晶膠烘烤干，使LED芯片緊密粘接于LED支架上；
[0012]4)將LED芯片上的焊盤(pán)和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域采用金屬線進(jìn)行焊接；
[0013]5)將熒光粉放入LED封裝膠水中，混合均勻后填充至LED支架內(nèi)的凹陷處；
[0014]6)將填充了封裝膠水的LED放入微波設(shè)備中，用微波照射15?20min ；
[0015]7)將LED支架上的LED切割成獨(dú)立的LED燈珠小單元，然后進(jìn)行測(cè)試分選，包裝后即可制得成品。
[0016]上述方案，步驟1)中，所述鍍銀的厚度為0.2?1.5mm，且鍍銀后的LED支架先采用烘烤設(shè)備進(jìn)行烘烤，然后再用氫等離子體清洗，這樣可以將LED支架表面殘留的有機(jī)物除去。
[0017]上述方案，步驟4)中，所述焊接溫度控制在20?25°C，相對(duì)濕度控制在60%?65%之間。
[0018]上述方案，進(jìn)一步地，步驟4)中，所述金屬線可以為銀線或銅線。
[0019]上述方案，步驟5)中，所述熒光粉可以由納米二氧化硅和納米氧化鋁按重量比
1.2?2.5:1混合制成。
[0020]本發(fā)明LED制作工藝實(shí)質(zhì)為L(zhǎng)ED整體制作過(guò)程中的封裝工藝，該工藝與傳統(tǒng)的封裝工藝有所不同及產(chǎn)生的有益效果為:
[0021]1)用烘干設(shè)備烘干LED支架上的水分，用等離子清洗設(shè)備清洗LED支架上的殘留有機(jī)物，大大提高了在粘接LED芯片與LED支架時(shí)候的粘接度，有利于LED芯片的散熱；
[0022]2)使用銀線或銅線連接LED芯片的焊盤(pán)和LED支架的導(dǎo)電區(qū)域，降低了連接線的電阻以及連接線與LED芯片的焊盤(pán)和LED支架的導(dǎo)電區(qū)域之間的接觸電阻，降低了 LED的功耗；
[0023]3)在封裝膠水中加入了由納米二氧化硅和納米氧化鋁制成的熒光粉，并且用微波照射，將熒光粉均勻的固化到了封裝膠水內(nèi)，改善了 LED的色溫和發(fā)光的均勻度，并且提高了 LED的發(fā)光效率。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為本發(fā)明的工藝制作流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步的解釋說(shuō)明，但不用以限制本發(fā)明。
[0026]實(shí)施例1
[0027]如圖1所示，一種節(jié)能LED的制作工藝包括以下步驟:
[0028]1)在LED支架上鍍上一層銀，其中所述鍍銀的厚度為0.2mm，且鍍銀后的LED支架先采用烘烤設(shè)備進(jìn)行烘烤，然后再用氫等離子體清洗；
[0029]2)用固晶膠將LED芯片粘接到LED支架上；
[0030]3)將固晶膠烘烤干，使LED芯片緊密粘接于LED支架上；
[0031]4)將LED芯片上的焊盤(pán)和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域采用金屬線進(jìn)行焊接，其中所述焊接溫度控制在22°C，相對(duì)濕度控制在65%之內(nèi)，所采用的金屬線為銀線；
[0032]5)將熒光粉放入LED封裝膠水中，混合均勻后填充至LED支架內(nèi)的凹陷處，所述熒光粉由納米二氧化硅和納米氧化鋁按重量比2.5:1混合制成；
[0033]6)將填充了封裝膠水的LED放入微波設(shè)備中，用微波照射15min ;
[0034]7)將LED支架上的LED切割成獨(dú)立的LED燈珠小單元，然后進(jìn)行測(cè)試分選，包裝后即可制得成品。
[0035]實(shí)施例2
[0036]如圖1所示，一種節(jié)能LED的制作工藝，包括以下步驟:
[0037]1)在LED支架上鍍上一層銀，其中所述鍍銀的厚度為1.5mm，且鍍銀后的LED支架先采用烘烤設(shè)備進(jìn)行烘烤，然后再用氫等離子體清洗；
[0038]2)用固晶膠將LED芯片粘接到LED支架上；
[0039]3)將固晶膠烘烤干，使LED芯片緊密粘接于LED支架上；
[0040]4)將LED芯片上的焊盤(pán)和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域采用金屬線進(jìn)行焊接，其中所述焊接溫度控制在20°C，相對(duì)濕度控制在60%之內(nèi)，所采用的金屬線為銅線；
[0041]5)將熒光粉放入LED封裝膠水中，混合均勻后填充至LED支架內(nèi)的凹陷處，所述熒光粉由納米二氧化硅和納米氧化鋁按重量比1.2:1混合制成；
[0042]6)將填充了封裝膠水的LED放入微波設(shè)備中，用微波照射20min ;
[0043]7)將LED支架上的LED切割成獨(dú)立的LED燈珠小單元，然后進(jìn)行測(cè)試分選，包裝后即可制得成品。
[0044]實(shí)施例3
[0045]如圖1所示，一種節(jié)能LED的制作工藝，包括以下步驟:
[0046]1)在LED支架上鍍上一層銀，其中所述鍍銀的厚度為0.95mm，且鍍銀后的LED支架先采用烘烤設(shè)備進(jìn)行烘烤，然后再用氫等離子體清洗；
[0047]2)用固晶膠將LED芯片粘接到LED支架上；
[0048]3)將固晶膠烘烤干，使LED芯片緊密粘接于LED支架上；
[0049]4)將LED芯片上的焊盤(pán)和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域采用金屬線進(jìn)行焊接，其中所述焊接溫度控制在25°C，相對(duì)濕度控制在62%之內(nèi)，所述金屬線為銅線；
[0050]5)將熒光粉放入LED封裝膠水中，混合均勻后填充至LED支架內(nèi)的凹陷處，所述熒光粉由納米二氧化硅和納米氧化鋁按重量比2:1混合制成；
[0051]6)將填充了封裝膠水的LED放入微波設(shè)備中，用微波照射18min ;
[0052]7)將LED支架上的LED切割成獨(dú)立的LED燈珠小單元，然后進(jìn)行測(cè)試分選，包裝后即可制得成品。
[0053]以上僅為說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種節(jié)能LED的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟: 1)在LED支架上鍍上一層銀； 2)用固晶膠將LED芯片粘接到LED支架上； 3)將固晶膠烘烤干，使LED芯片緊密粘接于LED支架上； 4)將LED芯片上的焊盤(pán)和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域采用金屬線進(jìn)行焊接； 5)將熒光粉放入LED封裝膠水中，混合均勻后填充至LED支架內(nèi)的凹陷處； 6)將填充了封裝膠水的LED放入微波設(shè)備中，用微波照射15?20min; 7)將LED支架上的LED切割成獨(dú)立的LED燈珠小單元，然后進(jìn)行測(cè)試分選，包裝后即可制得成品。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)能LED的制作工藝，其特征在于:步驟1)中，所述鍍銀的厚度為0.2?1.5mm，且鍍銀后的LED支架先采用烘烤設(shè)備進(jìn)行烘烤，然后再用氫等離子體清洗。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)能LED的制作工藝，其特征在于:步驟4)中，所述焊接溫度控制在20?25°C，相對(duì)濕度控制在60%?65%之間。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)能LED的制作工藝，其特征在于:步驟4)中，所述金屬線為銀線或銅線。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)能LED的制作工藝，其特征在于:步驟5)中，所述焚光粉由納米二氧化硅和納米氧化鋁按重量比1.2?2.5:1混合制成。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種節(jié)能LED的制作工藝，包括以下步驟：1)在LED支架上鍍上一層銀；2)用固晶膠將LED芯片粘接到LED支架上；3)將固晶膠烘烤干，讓LED芯片和LED支架形成良好的粘接；4)將LED芯片上的焊盤(pán)和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域使用金屬線進(jìn)行焊接；5)將熒光粉放入LED封裝膠水中，混合均勻后填充到LED支架所形成的杯狀區(qū)域；6)將填充了封裝膠水的LED放入微波設(shè)備中用微波照射15～20min；7)將LED支架上的LED切割成獨(dú)立的LED燈珠小單元，然后進(jìn)行測(cè)試分選，包裝后即可制得成品。用本工藝生產(chǎn)LED，能有效降低LED的功耗，提高LED的散熱性能，改善LED的色溫和發(fā)光均勻度，且提高了LED的發(fā)光效率。
【IPC分類(lèi)】H01L33/62, H01L33/48, H01L33/50, H01L21/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105304792
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510639529
【發(fā)明人】馬健評(píng)
【申請(qǐng)人】桂林健評(píng)環(huán)保節(jié)能產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年9月30日