帶擴(kuò)張裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及使擴(kuò)展帶等擴(kuò)張的帶擴(kuò)張裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)表面形成有多個(gè)器件的晶片例如沿著分割預(yù)定線(間隔道)進(jìn)行切削或激光加工，分割為與各器件相對(duì)應(yīng)的多個(gè)器件芯片。為了將該器件芯片與別的器件芯片等重疊并固定，存在在器件芯片的背面?zhèn)仍O(shè)置固定用的粘接層的情況。
[0003]通過(guò)使設(shè)置在背面?zhèn)鹊恼辰訉泳o密貼合于固定對(duì)象物，并施加熱或光等外部刺激，由此使粘接層硬化從而能夠固定器件芯片。作為粘接層，例如使用被稱作粘片膜(DAF:Die Attach Film)等的芯片焊接用的膜狀粘接劑。
[0004]該膜狀粘接劑形成為覆蓋晶片的整個(gè)背面的尺寸，并且粘貼于分割前的晶片的背面上。將膜狀粘接劑粘貼于晶片的背面后，將該膜狀粘接劑與晶片一起切斷，由此能夠形成在背面?zhèn)染邆湔辰訉拥钠骷酒?br>[0005]但是，當(dāng)采用對(duì)晶片不進(jìn)行全切割的DBG(Dicing Before Grinding:先劃出減薄法)、或者使激光光線聚光于晶片的內(nèi)部而形成基于多光子吸收的改性層的SDBG(StealthDicing Before Grinding:隱形先劃出減薄法)等加工方法時(shí)，無(wú)法恰當(dāng)?shù)貙⒛钫辰觿┡c晶片一起分割的可能性變大。
[0006]因此，提出有將膜狀粘接劑粘貼在擴(kuò)展帶上并在充分冷卻之后對(duì)擴(kuò)展帶進(jìn)行擴(kuò)張的膜狀粘接劑的斷裂方法(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在該斷裂方法中，由于通過(guò)冷卻使膜狀粘接劑的伸縮性降低，因此，僅通過(guò)使擴(kuò)展帶擴(kuò)張就能夠容易地使膜狀粘接劑斷裂。
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2007-27250號(hào)公報(bào)
[0008]可是，在上述的斷裂方法中，例如發(fā)生了這樣的現(xiàn)象:如果過(guò)分冷卻膜狀粘接劑，則反而無(wú)法恰當(dāng)?shù)財(cái)嗔选?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明是鑒于所述問(wèn)題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供能夠一種使膜狀粘接劑恰當(dāng)?shù)財(cái)嗔训膸U(kuò)張裝置。
[0010]根據(jù)本發(fā)明，提供一種帶擴(kuò)張裝置，所述帶擴(kuò)張裝置使粘貼在晶片的背面上的膜狀粘接劑，在粘貼于安裝在環(huán)狀框架的開口中的擴(kuò)展帶上的狀態(tài)下沿著分割預(yù)定線斷裂，所述晶片在正面上形成有多個(gè)該分割預(yù)定線，所述帶擴(kuò)張裝置的特征在于，所述帶擴(kuò)張裝置具備:框架保持構(gòu)件，其保持該環(huán)狀框架；帶擴(kuò)張構(gòu)件，其使該擴(kuò)展帶擴(kuò)張；冷氣供給構(gòu)件，其將冷氣供給至進(jìn)行斷裂的空間中；以及溫度測(cè)量構(gòu)件，其對(duì)被冷卻的該擴(kuò)展帶或晶片的溫度進(jìn)行測(cè)量。
[0011]在本發(fā)明中，優(yōu)選的是:所述溫度測(cè)量構(gòu)件是以非接觸的方式測(cè)量對(duì)象物的溫度的非接觸溫度測(cè)量器。
[0012]由于本發(fā)明的帶擴(kuò)張裝置具備用于測(cè)量擴(kuò)展帶或晶片的溫度的溫度測(cè)量構(gòu)件，因此，在確認(rèn)到擴(kuò)展帶或晶片變?yōu)檫m合膜狀粘接劑的斷裂的溫度后，使擴(kuò)展帶擴(kuò)張，從而能夠使膜狀粘接劑斷裂。
[0013]S卩，不會(huì)在膜狀粘接劑的冷卻不充分的狀態(tài)、或膜狀粘接劑被過(guò)度冷卻的狀態(tài)下使擴(kuò)展帶擴(kuò)張，因此，能夠降低膜狀粘接劑的斷裂不良的情況。這樣，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可使膜狀粘接劑恰當(dāng)?shù)財(cái)嗔训膸U(kuò)張裝置。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是示意性地示出粘貼在擴(kuò)展帶上的膜狀粘接劑和晶片的立體圖。
[0015]圖2是示意地示出帶擴(kuò)張裝置的外觀的立體圖。
[0016]圖3是示意地示出帶擴(kuò)張裝置的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
[0017]圖4的(A)是示意地示出冷卻步驟的局部側(cè)剖視圖，圖4的(B)是示意地示出擴(kuò)張斷裂步驟的局部側(cè)剖視圖。
[0018]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0019]2:帶擴(kuò)張裝置；
[0020]4:框體；
[0021]6:殼體；
[0022]8:罩；
[0023]10:擋板；
[0024]12:基座；
[0025]14:擴(kuò)張滾筒；
[0026]16:升降機(jī)構(gòu)(帶擴(kuò)張構(gòu)件)；
[0027]18:氣缸殼；
[0028]20:活塞桿；
[0029]22:工作臺(tái)(框架保持構(gòu)件);
[0030]22a:開口；
[0031]24:板(框架保持構(gòu)件)；
[0032]24a:開口；
[0033]26:加熱冷卻機(jī)構(gòu)；
[0034]28:引導(dǎo)結(jié)構(gòu)；
[0035]30:加熱器；
[0036]32:冷氣供給管(冷氣供給構(gòu)件)；
[0037]34:非接觸溫度測(cè)量器(溫度測(cè)量構(gòu)件)；
[0038]36:接觸溫度測(cè)量器；
[0039]11:晶片；
[0040]11a:正面；
[0041 ]lib:背面；
[0042]13:分割預(yù)定線(間隔道)；
[0043]15:器件；
[0044]17:器件芯片；
[0045]21:膜狀粘接劑；
[0046]23:擴(kuò)展帶；
[0047]25:環(huán)狀框架。
【具體實(shí)施方式】
[0048]參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1是示意性地示出粘貼在擴(kuò)展帶上的膜狀粘接劑和晶片的立體圖。如圖1所示，晶片11由硅、藍(lán)寶石等材料形成為圓盤狀，正面11a被分成中央的器件區(qū)域和圍繞器件區(qū)域的外周剩余區(qū)域。
[0049]器件區(qū)域被呈格子狀地排列的多個(gè)分割預(yù)定線(間隔道)13進(jìn)一步劃分為多個(gè)區(qū)域，在各區(qū)域上形成有IC、LED等器件15。并且，在圖1中，示出了沿著分割預(yù)定線13被分割為多個(gè)器件芯片17的狀態(tài)的晶片11。
[0050]在晶片11的背面lib側(cè)粘貼有直徑比晶片11更大的膜狀粘接劑21。該膜狀粘接劑21例如由通過(guò)施加熱或光等外部刺激而硬化的樹脂等材料形成，相對(duì)于任意的固定對(duì)象物固定器件芯片17。
[0051]在膜狀粘接劑21的下表面?zhèn)日迟N有直徑更大的擴(kuò)展帶23。在擴(kuò)展帶23的外周部分固定有具備大致圓形的開口的環(huán)狀框架25。S卩，膜狀粘接劑21被粘貼于安裝在環(huán)狀框架25的開口中的擴(kuò)展帶23上。另外，晶片11經(jīng)由膜狀粘接劑21和擴(kuò)展帶23被支承于環(huán)狀框架25上。
[0052]本實(shí)施方式的帶擴(kuò)張裝置通過(guò)使上述的擴(kuò)展帶23擴(kuò)張來(lái)使粘貼于晶片11上的膜狀粘接劑21斷裂。圖2是示意性地示出本實(shí)施方式的帶擴(kuò)張裝置的外觀的立體圖，圖3是示意地示出帶擴(kuò)張裝置的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。并且，在圖3中省略了與圖2重復(fù)的結(jié)構(gòu)。
[0053]如圖2所示，帶擴(kuò)張裝置2包括收納各結(jié)構(gòu)的框體4?？蝮w4由下述部分構(gòu)成:長(zhǎng)方體狀的殼體6，其在上表面具備開口(未圖不)；以及罩8，其封閉殼體6的開口。罩8例如經(jīng)由鉸鏈(未圖示)與殼體6連結(jié)，以該鉸鏈為支點(diǎn)開閉。
[0054]在殼體6的側(cè)面形成有搬入搬出口(未圖示)，該搬入搬出口用于搬入/搬出支承有晶片11的環(huán)狀框架25。在覆蓋搬入搬出口的位置處設(shè)有擋板10，該擋板10用于開閉該搬入搬出口。如果使擋板10成為打開狀態(tài)，則能夠?qū)⒅С芯?1的環(huán)狀框架25搬入框體4內(nèi)部的處理空間(進(jìn)行斷裂的空間)內(nèi)，或?qū)⑺霏h(huán)狀框架25從框體4的處理空間搬出。
[0055]如圖3所示，在框體4的處理空間內(nèi)配置有長(zhǎng)方體狀的基座12。在基座12的上表面上固定有圓筒狀的擴(kuò)張滾筒14。該擴(kuò)張滾筒14的外周的直徑比環(huán)狀框架25的內(nèi)周(開口 )的直徑小，擴(kuò)張滾筒14的內(nèi)周的直徑