基板切斷裝置及基板切斷方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及為了從利用樹脂材料對安裝于基板的多個1C芯片等小型電子部件一并進行封裝成型而成的基板(以下稱為已成型基板)中切出多個組件狀電子部件(利用樹脂對安裝于基板的小型電子部件進行封裝而成，以下僅稱為組件)而切斷已成型基板的基板切斷裝置及基板切斷方法的改善。
【背景技術(shù)】
[0002]以往以來，為了從被一并澆鑄的已成型基板中切出多個組件，利用刀片來切斷已成型基板。在這種基板切斷處理的切斷精度及剛切斷后的組件對齊精度方面，進行切斷時的基板的彎曲情況會產(chǎn)生較大影響。因此，以往以來，為了排除該影響，將切斷處理分為第一切斷處理、第二切斷處理來實施。
[0003]已成型基板分為各自包含多個組件的一個或多個主要部分(以下稱為塊區(qū)域)以及位于塊區(qū)域的周邊而不構(gòu)成組件的周邊部分(以下稱為邊角料區(qū)域)。在第一切斷處理中，從已成型基板中切除邊角料區(qū)域，進而切分為一個或多個塊區(qū)域。在第二切斷處理中，從切分出的每個塊區(qū)域中進一步切出組件。
[0004]—般而言，基板越大，因基板的彎曲而引起的基板端部的位移量越大。通過將從已成型基板中切出組件分為第一切斷處理、第二切斷處理，從而在進行切出組件狀電子部件的第二切斷處理的時點，已成型基板成為被分離為每個塊區(qū)域的狀態(tài)。由此，上述基板端部的位移量減小，組件切出中的基板彎曲的影響盡可能地減小。
[0005]在第一切斷處理、第二切斷處理中，進行切斷時的已成型基板及塊區(qū)域的定位通過對準標記來進行。對準標記是通過印刷等而形成于已成型基板且在作為產(chǎn)品的組件中不需要的構(gòu)件。因此，對準標記形成于不會成為組件的周邊區(qū)域即邊角料區(qū)域。對準標記在第一切斷處理之前形成。使用了對準標記的第一切斷處理、第二切斷處理中的定位處理以如下方式進行。
[0006]首先，對在進行切斷處理的規(guī)定位置處配置的已成型基板的對準標記的位置進行檢測。以下將檢測出的對準標記的位置信息稱為對準信息。對準信息例如通過圖像拍攝和圖像處理來檢測。根據(jù)檢測出的對準信息，進行已成型基板的位置的確定以及第一切斷處理中的切斷位置的計算，并沿著計算出的切斷位置執(zhí)行第一切斷處理，由此從已成型基板中切除邊角料區(qū)域并切出塊區(qū)域。然后，根據(jù)已檢測出的對準信息，進行每個塊區(qū)域的位置的確定以及第二切斷處理中的切斷位置的計算，并沿著計算出的切斷位置執(zhí)行第二切斷處理，由此從塊區(qū)域中切出組件。
[0007]專利文獻1:特開2003-243331號公報
[0008]伴隨著近來電子裝置的小型化，對組件的小型化要求也在提高。為了實現(xiàn)組件的小型化，需要進一步提高組件切斷精度。對此，在現(xiàn)有的切斷方法中，通過進行使用了上述的對準標記的定位處理，從而能夠在一定程度上提高切斷處理時的各部分的定位精度。然而，為了實現(xiàn)預料今后會迫切期待的組件切斷精度的進一步提高，需要進一步改善切斷處理時的各部分的定位精度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠改善切斷處理時的各部分的定位精度的基板的切斷方法及切斷裝置。
[0010]為了達到上述目的，本申請的發(fā)明人著眼于以下情況。即，在現(xiàn)有的切斷方法中，雖然通過在進行組件狀電子部件切出的第二切斷處理之前，利用第一切斷處理從已成型基板中切出塊區(qū)域，能夠在一定程度上緩和基板(塊區(qū)域)的彎曲，但是由于在第一切斷處理中將對準標記與邊角料區(qū)域一起切除，因此不得不根據(jù)基于已去除的對準標記的對準信息來進行第二切斷處理中的塊區(qū)域的各部分的定位。然而，基板的彎曲通過第一切斷處理被緩和，由此在每個塊區(qū)域發(fā)生微妙的移動及位置偏移，而利用在第一切斷處理之前獲取的對準信息，無法在第二切斷處理中進行追隨這種塊區(qū)域的移動及位置偏移的高精度的定位。
[0011]基于以上說明的現(xiàn)有例的研究結(jié)果，在本發(fā)明中，為了達到前述的目的而以如下方式構(gòu)成。
[0012]本發(fā)明所涉及的基板切斷方法是對于具備形成有多個組件狀電子部件的塊區(qū)域以及設置于所述塊區(qū)域周圍且具有第一對準標記的邊角料區(qū)域的已成型基板，首先，通過對準所述第一對準標記并切斷所述已成型基板來形成所述塊區(qū)域，然后，通過切斷所述塊區(qū)域來形成所述組件狀電子部件的基板切斷方法，其特征在于，包括:
[0013]在所述已成型基板的塊區(qū)域設定第二對準標記的工序；
[0014]在對準所述第一對準標記時，檢測所述第二對準標記以獲取第一檢測位置信息的工序；
[0015]在對切斷所述已成型基板而形成的塊區(qū)域進行對準時，檢測所述第二對準標記以獲取第二檢測位置信息的工序；
[0016]通過對所述第一檢測位置信息與所述第二檢測位置信息進行比較并進行校正，從而在所述塊區(qū)域設定切斷位置的工序；以及
[0017]對通過所述進行比較并進行校正從而設定的所述切斷位置進行切斷的工序。
[0018]本發(fā)明所涉及的另一基板切斷方法是從具備形成有多個組件狀電子部件的塊區(qū)域以及具有第一對準標記且設置于所述塊區(qū)域周圍的邊角料區(qū)域的已成型基板中切出所述組件狀電子部件的基板切斷方法，其特征在于，包括:
[0019]第一對準工序，對所述已成型基板的第一對準標記的位置進行檢測，根據(jù)檢測出的所述第一對準標記的位置信息，確定出所述已成型基板的位置和所述塊區(qū)域的位置；
[0020]塊區(qū)域切分工序，根據(jù)在所述第一對準工序中確定出的所述已成型基板的位置的信息和所述塊區(qū)域的位置的信息，從所述已成型基板中切除所述邊角料區(qū)域且切分出所述塊區(qū)域；
[0021]第二對準工序，在所述已成型基板的所述塊區(qū)域預先設定第二對準標記之后，在所述塊區(qū)域切分工序前后對所設定的所述第二對準標記的位置進行檢測并進行比較，根據(jù)比較結(jié)果，對在所述第一對準工序中確定出的所述塊區(qū)域的位置進行校正；以及
[0022]組件狀電子部件切分工序，根據(jù)在所述第二對準工序中校正后的所述塊區(qū)域的位置的信息，從所述塊區(qū)域中切分出所述組件狀電子部件。
[0023]此外，本發(fā)明所涉及的又一基板切斷方法是對于具備形成有多個組件狀電子部件的塊區(qū)域以及設置于所述塊區(qū)域周圍的邊角料區(qū)域的已成型基板，首先，通過切斷所述已成型基板來形成所述塊區(qū)域，然后，通過切斷所述塊區(qū)域來形成所述組件狀電子部件的基板切斷方法，其特征在于，包括:
[0024]在所述已成型基板的所述塊區(qū)域設定對準標記的工序；
[0025]檢測所述對準標記以獲取第一檢測位置信息的工序；
[0026]根據(jù)第一檢測位置信息，切斷所述已成型基板，由此形成所述塊區(qū)域的工序；
[0027]對所述切斷后的塊區(qū)域的所述對準標記進行檢測以獲取第二檢測位置信息的工序;
[0028]通過對所述第一檢測位置信息與所述第二檢測位置信息進行比較并進行校正，從而在所述塊區(qū)域設定切斷位置的工序；以及
[0029]對通過所述進行比較并進行校正從而設定的所述切斷位置進行切斷的工序。
[0030]本發(fā)明所涉及的基板切斷裝置是從在形成有多個組件狀電子部件的塊區(qū)域周圍設置有具有第一對準標記的邊角料區(qū)域的已成型基板中切出所述組件狀電子部件的基板切斷裝置，其特征在于，
[0031]具備第一對準機構(gòu)、第二對準機構(gòu)以及切斷單元，
[0032]所述第一對準機構(gòu)對所述已成型基板的所述第一對準標記的位置進行檢測，根據(jù)檢測出的所述第一對準標記的位置信息，確定出所述已成型基板的位置和所述塊區(qū)域的位置，
[0033]所述切斷單元利用所述第一對準機構(gòu)從所述已成型基板中切除所述邊角料區(qū)域且切分出所述塊區(qū)域，
[0034]在所述已成型基板的所述塊區(qū)域預先設定第二對準標記之后，所述第一對準機構(gòu)在由所述切斷單元進行的塊區(qū)域切斷處理之前，對所述已成型基板的所述第二對準標記的位置進行檢測，
[0035]在所述已成型基板的所述塊區(qū)域預先設定第二對準標記之后，所述第二對準機構(gòu)對所設定的所述第二對準標記的位置進行檢測，并與由所述切斷單元進行的塊區(qū)域切斷處理之前進行比較，根據(jù)比較結(jié)果，對所述第一對準機構(gòu)確定出的所述塊區(qū)域的位置進行校正，
[0036]并且，所述切斷單元進一步根據(jù)利用所述第二對準機構(gòu)校正后的所述塊區(qū)域的位置信息，從所述塊區(qū)域中切分出所述組件狀電子部件。
[0037]具備以上構(gòu)成的本發(fā)明的基板切斷方法及切斷裝置能夠獲得以下的作用效果。即，由于基板的彎曲通過從已成型基板中切分出塊區(qū)域的處理而被緩和，因此在進行從已成型基板中切除邊角料區(qū)域且切分出塊區(qū)域的處理之后的塊區(qū)域的位置有時會從在第一對準工序中確定出的塊區(qū)域的位置處發(fā)生若干偏移。
[0038]在本發(fā)明中，通過第二對準工序來校正該位置偏移，由此能夠進一步提高從塊區(qū)域中切出組件狀電子部件時的切斷位置的設定精度。
[0039]另外，優(yōu)選將位于所述塊區(qū)域的引線端子部或凸起部等任意的內(nèi)部結(jié)構(gòu)物設定為第二對準標記。其中，對于第二對準標記，更優(yōu)選設定位于塊區(qū)域的對角線上的內(nèi)部結(jié)構(gòu)物。
[0040]根據(jù)本發(fā)明，能夠精度良好地對在從已成型基板中切分出的塊區(qū)域中產(chǎn)生的切分前后的位置偏移進行校正，因此解決了前述的基板切斷上的種種問題，實現(xiàn)能夠效率良好地切斷前述的已成型基板這樣的優(yōu)異效果。
[0041]而且，根據(jù)本發(fā)明，實現(xiàn)如下的優(yōu)異效果:能夠提供一種基板切斷方法，該基板切斷方法通過效率良好地切斷一并被澆鑄的已成型基板，從而能夠提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率。
【附圖說明】
[0042]圖1是示出本發(fā)明的實施方式的基板切斷裝置的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0043]圖2是示出本發(fā)明的實施方式的基板切斷單元的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0044]圖3是示出本發(fā)明的實施方式的基板切斷單元的主要部分的立體圖。
[0045]圖4是示出本發(fā)明的實施方式的基板切斷單元的主要部分的截面圖。
[0046]圖5是示出切斷過程中的已成型基板的第一切斷狀態(tài)的俯視圖。
[0047]圖6是示出切斷過程中的已成型基板的第二切斷狀態(tài)的俯視圖。
[0048]圖7是示出切斷過程中的已成型基板(塊區(qū)域組)的第三切斷狀態(tài)的俯視圖。
[0049]圖8是示出切斷過程中的已成型基板(塊區(qū)域組)的第四切斷狀態(tài)的俯視圖。
[0050]圖9是示出使用了本發(fā)明的基板切斷裝置的已成型基板的切斷方法的各工序的流程圖。
[0051]圖10的(1)是示出利用本發(fā)明的實施方式的基板切斷裝置進行切斷處理的已成型基板的概要結(jié)構(gòu)的立體圖，圖10的(2)是示出從已成型基板中切出的組件狀電子部件(組件)的概要結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0052]圖11是進一步示出已成型基板的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0053]圖12是示出第二對準標記的位置偏移的塊區(qū)域的俯視圖。
[0054]符號說明
[0055]1已成型基板
[0056]la基板面
[0057]lb澆鑄面
[0058]lc塊區(qū)域
[0059]lc’塊區(qū)域組
[0060]Id邊角料區(qū)域
[0061]le第一對準標記
[0062]If第二