wt %的過硫酸鈉水溶液；
[0102] (5)第二次修補：所述電解液為lwt %的己二酸銨水溶液；
[0103] (6)電化學聚合：所述聚合液包含lwt%的3, 4-乙撐二氧噻吩、0. lmol/L的樟腦 磺酸鈉和水；
[0104] 對比例6 :除⑵第一次修補、（3)前處理兩道工序沒有做，其余工序同實施例6。
[0105] 實施例7
[0106] 本部分與實施例5不同之處在于：
[0107] (4)化學聚合：還原溶液組成為：lwt%的3-甲氧基噻吩、0. lmol/L的樟腦磺酸鈉 (摻雜劑）和去離子水；所述氧化溶液為5wt %的過硫酸鈉水溶液；
[0108] (6)電化學聚合：所述聚合液包含lwt%的3-甲氧基噻吩、0. lmol/L的樟腦磺酸 鈉和水；
[0109] 對比例7 :除⑵第一次修補、（3)前處理兩道工序沒有做，其余工序同實施例7。
[0110] 實施例8
[0111] 本部分與實施例7不同之處在于：
[0112] (4)化學聚合：還原溶液組成為：lwt%的3-戊氧基噻吩、0. lmol/L的樟腦磺酸鈉 (摻雜劑）和去離子水；所述氧化溶液為5wt %的過硫酸鈉水溶液；
[0113] (6)電化學聚合：所述聚合液包含lwt%的3-戊氧基噻吩、0. lmol/L的樟腦磺酸 鈉和水；
[0114] 對比例8 :除⑵第一次修補、（3)前處理兩道工序沒有做，其余工序同實施例8。
[0115] 實施例9
[0116] 本部分與實施例5不同之處在于：
[0117] (3)前處理：將修補好的化成鋁箱浸漬于前處理溶液，先自然干燥5min，然后在 80°C高溫下烘干60min ;
[0118] 所述前處理溶液包括以下質(zhì)量百分數(shù)的各成分：1% KH560(硅烷偶聯(lián)劑）、0. 1% 的十六烷基二甲基甜菜堿（兩性離子表面活性劑），余量為乙醇；
[0119] (4)化學聚合：還原溶液組成為：lwt%的4-叔丁基苯胺、0· lmol/L的樟腦磺酸鈉 (摻雜劑）和去離子水；所述氧化溶液為5wt%的高錳酸鉀水溶液；
[0120] (6)電化學聚合：所述聚合液包含lwt%的4-叔丁基苯胺、0. lmol/L的樟腦磺酸 鈉和水；
[0121] 對比例9 :除⑵第一次修補、（3)前處理兩道工序沒有做，其余工序同實施例9。
[0122] 實施例10
[0123] 本部分與實施例9不同之處在于：
[0124] (2)第一次修補：所述電解液為0· 5wt %的己二酸銨水溶液；
[0125] (4)化學聚合：還原溶液組成為：lwt%的N- 丁基苯胺、0. lmol/L的樟腦磺酸鈉 (摻雜劑）和去離子水；所述氧化溶液為lwt%的高錳酸鉀水溶液；
[0126] (6)電化學聚合：所述聚合液包含lwt%的N- 丁基苯胺、0. lmol/L的樟腦磺酸鈉 和水；
[0127] 對比例10 :除⑵第一次修補、（3)前處理兩道工序沒有做，其余工序同實施例 10。
[0128] 實施例11
[0129] 本部分與實施例5不同之處在于：
[0130] (3)前處理：將修補好的化成鋁箱浸漬于前處理溶液，先自然干燥5min，然后在 80°C高溫下烘干60min ;
[0131] 所述前處理溶液包括以下質(zhì)量百分數(shù)的各成分：1% KH560(硅烷偶聯(lián)劑）、0. 1% 的十六烷基二甲基甜菜堿（兩性離子表面活性劑），余量為乙醇；
[0132] (4)化學聚合：還原溶液組成為：lwt%的鄰甲氧基苯胺、0. 2mol/L的樟腦磺酸鈉 (摻雜劑）和去離子水；所述氧化溶液為lwt%的高錳酸鉀水溶液；
[0133] (6)電化學聚合：所述聚合液包含lwt%的鄰甲氧基苯胺、0. lmol/L的樟腦磺酸鈉 和水；
[0134] (8)形成導電銀層：所述銀漿漿料的固含量為60wt%，粘度為550CP ;
[0135] (9)疊層：所述銀膏的固含量為77wt%，粘度為4000CP ;烘干溫度為150°C，烘干 時間為15min ;
[0136] 對比例11 :除⑵第一次修補、（3)前處理兩道工序沒有做，其余工序同實施例 11〇
[0137] 實施例12
[0138] 本部分與實施例11不同之處在于：
[0139] (1)切箱和設置隔離膠：所述隔離膠為有機硅，陰極區(qū)高度為4. 0mm，隔離膠的寬 度為1.0mm，室溫固化24h ;
[0140] (2)第一次修補：所述電解液為10wt %的磷酸二氫銨水溶液；電解液的溫度為 95°C，所述修補電壓為0. 7倍化成鋁箱的賦能電壓，修補時間為200min ;
[0141] (4)化學聚合：先浸漬于還原液中0. 5min，接著在溫度80°C下烘干0. 5min烘干 后，然后浸入氧化液0. 5min，再在溫度80°C下烘干0. 5min烘干；重復上述操作，其中，浸入 氧化液的次數(shù)為2次，浸入還原液的次數(shù)為3次；
[0142] 還原溶液組成為：10wt%的吡咯、lmol/L的十二烷基磺酸鈉（摻雜劑）和去離子 水；所述氧化溶液為20wt %的高錳酸鉀水溶液；
[0143] (5)第二次修補：所述電解液為10wt %的磷酸二氫銨水溶液；電解液的溫度為 95°C，所述修補電壓為0. 7倍化成鋁箱的賦能電壓，修補時間為200min ;
[0144] (6)電化學聚合：采用3個階段恒流進行，0. 1A恒流120min，0. 6A恒流35min，2A 恒流lmin ;所述聚合液包含10wt%的P比略、lmol/L的對甲苯磺酸鈉和水；
[0145] (7)形成導電石墨層：在200°C下烘干lmin固化；所述石墨漿料的固體含量為 40wt%，粘度為 100CP ;
[0146] (8)形成導電銀層：在200°C下烘干lmin，得到電容器芯子；所述銀漿漿料的固含 量為85wt%，粘度為800CP ;
[0147] (9)疊層：所述銀膏的固含量為95wt%，粘度為13000CP ;烘干溫度為200°C，烘干 時間為lmin ;
[0148] (10)封裝、吸濕、老化：封裝后在200°C下高溫固化0.5h ;所述吸濕的溫度為 100°C，濕度為100%，吸濕時間為5min ;所述老化為先在室溫下升壓至7V，升壓速度為 0. 3V/min，升壓到7V后先室溫老化lOOmin，然后在130°C下高溫老化60min。
[0149] 對比例12 :除⑵第一次修補、（3)前處理兩道工序沒有做，其余工序同實施例 12。
[0150] 實施例13
[0151] 本部分與實施例11不同之處在于：
[0152] (1)切箱和設置隔離膠：將21V賦能電壓的化成鋁箱切成所需的尺寸；所述隔離膠 為有機硅，陰極區(qū)高度為5. 2mm，隔離膠的寬度為0. 7mm，室溫固化12h ;
[0153] (2)第一次修補：所述電解液為lwt %的磷酸二氫銨水溶液；電解液的溫度為 50°C，所述修補電壓為1倍化成鋁箱的賦能電壓，修補時間為60min ;
[0154] (3)前處理：將修補好的化成鋁箱浸漬于前處理溶液，先自然干燥5min，然后在 80°C高溫下烘干60min ;
[0155] 所述前處理溶液包括以下質(zhì)量百分數(shù)的各成分：1%的JTW-311W(鈦酸酯偶聯(lián) 劑）、18%的乙醇、80%的蒸餾水和1%的辛基酚聚氧乙烯醚（非離子表面活性劑）；
[0156] (4)化學聚合：還原溶液組成為：lwt%的吡咯、0· lmol/L的已基磺酸鈉（摻雜劑） 和去離子水；所述氧化溶液為5wt%的高錳酸鉀水溶液；
[0157] (5)第二次修補：所述電解液為lwt %的磷酸二氫銨水溶液；
[0158] (6)電化學聚合：所述聚合液包含lwt%的吡咯、0. lmol/L的對甲苯磺酸鈉和水；
[0159] (10)封裝、吸濕、老化：所述老化為先在室溫下升壓至12. 5V，升壓速度為lV/min， 升壓到12. 5V后先室溫老化30min，然后在90°C下高溫老化400min。
[0160] 對比例13 :除⑵第一次修補、（3)前處理兩道工序沒有做，其余工序同實施例 13。
[0161] 實施例14
[0162] 本部分與實施例13不同之處在于：
[0163] (1)切箱和設置隔離膠：將36V賦能電壓的化成鋁箱切成所需的尺寸；所述隔離膠 為環(huán)氧樹脂，150°C高溫固化120min ;
[0164] (4)化學聚合：還原溶液組成為：lwt%的吡咯、0· lmol/L的已基磺酸鈉（摻雜劑） 和去離子水；所述氧化溶液為5wt%的高錳酸鉀水溶液；
[0165] (6)電化學聚合：所述聚合液包含lwt%的吡咯、0