一種耐高溫電子連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子連接器，具體涉及一種耐高溫電子連接器，屬于電子連接器技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]電子連接器在許多工業(yè)領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用，它起著器件與器件、組件與組件、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間進(jìn)行電氣連接和信號(hào)傳遞的重要作用，是保證整個(gè)系統(tǒng)可靠工作的重要基礎(chǔ)元件。隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，特殊的工作環(huán)境對(duì)電子連接器提出了更高的要求，尤其是要求電子連接器能在高壓、高應(yīng)力和高溫度場(chǎng)合下具有高可靠性能。
[0003]目前，傳統(tǒng)的塑料封接電子連接器雖然生產(chǎn)工藝較簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，使用數(shù)量大，但很難適應(yīng)在一些高溫、低溫、濕熱等特殊工作環(huán)境下的使用要求。傳統(tǒng)的塑料封接電子連接器不僅不耐高溫，而且塑料在高溫環(huán)境下易揮發(fā)出有害成分，同時(shí)，塑料封接電子連接器由于塑料粘附金屬的結(jié)合力有限，故不具備足夠的抗拉和抗扭能力。此外，現(xiàn)有的電子連接器中的金屬零件由于在電鍍工藝方面存在的諸多缺陷，造成鍍層質(zhì)量低下，導(dǎo)致電子連接器的耐熱性降低、電絕緣性能下降、抗腐蝕性不足等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述需求，本發(fā)明提供了一種耐高溫電子連接器，該電子連接器通過(guò)采用合理的封接工藝和電鍍工藝，不僅具備優(yōu)良的耐高溫性能，而且具有機(jī)械強(qiáng)度高、電絕緣性好、可靠性高的優(yōu)異性能，可以滿足不同環(huán)境的使用要求。
[0005]本發(fā)明是一種耐高溫電子連接器，所述的電子連接器由外殼、接觸體和封接體組成，所述的外殼采用可伐合金材料，所述的接觸體包括插針和插孔，該接觸體采用鈹銅材料，所述的封接體采用玻璃材料，所述的接觸體和封接體通過(guò)真空正壓玻璃封接工藝與外殼封接在一起。
[0006]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的外殼表面先通過(guò)化學(xué)鍍鎳工藝鍍化學(xué)鎳20um左右，再電鍍鎘60um左右。
[0007]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的接觸體表面先通過(guò)化學(xué)鍍鎳工藝鍍化學(xué)鎳20um左右，再電鍍金40um左右。
[0008]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的封接體由平均粒徑為160um的硼硅酸鹽玻璃粉料制備而成。
[0009]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的硼硅酸鹽玻璃粉料由平均粒徑為2um的硼硅酸鹽玻璃原粉經(jīng)噴霧造粒工藝制備而成。
[0010]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的真空正壓玻璃封接工藝是將組裝好的電子連接器封裝件放入真空爐中，抽真空并充入高純氮?dú)?，在封接溫?10?750°C下封接處理25?30min，再經(jīng)退火、降溫后出爐成型。
[0011]本發(fā)明揭示了一種耐高溫電子連接器，該電子連接器通過(guò)采用合理的封接工藝和電鍍工藝，不僅具備優(yōu)良的耐高溫性能，而且具有機(jī)械強(qiáng)度高、電絕緣性好、可靠性高的優(yōu)異性能，可以滿足不同環(huán)境的使用要求。
【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明:
圖1是本發(fā)明實(shí)施例耐高溫電子連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、外殼，2、接觸體，3、封接體。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0014]圖1是本發(fā)明實(shí)施例耐高溫電子連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；該電子連接器由外殼1、接觸體2和封接體3組成，所述的外殼1采用可伐合金材料，所述的接觸體2包括插針和插孔，該接觸體2采用鈹銅材料，所述的封接體3采用玻璃材料，所述的接觸體2和封接體3通過(guò)真空正壓玻璃封接工藝與外殼1封接在一起。
[0015]本發(fā)明提及的耐高溫電子連接器采用可伐合金和鈹銅作為基體材料來(lái)分別制作外殼1和接觸體2，以真空正壓玻璃封接工藝來(lái)達(dá)到接觸體2與外殼1的絕緣和封接，同時(shí)采用化學(xué)鍍鎳和選擇性電鍍工藝對(duì)外殼1和接觸體2進(jìn)行鍍層。其中，可伐合金熔點(diǎn)可達(dá)1450°C，具有較高的耐熱性能，同時(shí)，具有良好的組織穩(wěn)定性、導(dǎo)電、焊接、熔接以及耐磨性能；鈹銅經(jīng)過(guò)了淬火時(shí)效處理，具有較高的強(qiáng)度、彈性、耐磨性、耐腐蝕性以及較好的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性。該電子連接器的外殼1和接觸體2在加工成形后，先進(jìn)行鍍層，再進(jìn)行封接。其中，外殼1和接觸體2的鍍層首先采用化學(xué)鍍鎳工藝，分別將外殼1和接觸體2放在化學(xué)鍍鎳設(shè)備上鍍化學(xué)鎳20um左右，該化學(xué)鎳鍍層致密度和耐蝕性明顯強(qiáng)于電鍍鎳，且工序簡(jiǎn)單，成本低；之后在外殼1表面電鍍鎘進(jìn)行鈍化處理，以進(jìn)一步提高外殼的耐熱性和耐腐蝕性，鎘層厚度為60um左右；然后對(duì)接觸體2進(jìn)行電鍍金處理，以進(jìn)一步提高接觸體2的耐熱性、導(dǎo)電性、耐磨性和耐腐蝕性，鍍金層厚度為40um左右。
[0016]本發(fā)明提出的耐高溫電子連接器采用了耐高溫性能優(yōu)異的硼硅酸鹽玻璃素坯作為封接體3，且通過(guò)真空正壓玻璃封接工藝來(lái)完成接觸體2和外殼1的封接。其中，玻璃素坯由平均粒徑為160um的玻璃粉料經(jīng)干壓成形、排燒后制備而成，玻璃粉料由平均粒徑為2um的玻璃原粉經(jīng)噴霧造粒工藝制備而成，其中的噴霧造粒工藝條件為:空氣壓力0.8MPa，空氣進(jìn)口溫度300°C、出口溫度110°C。該玻璃素坯外形規(guī)整、尺寸準(zhǔn)確、強(qiáng)度高，易于同外殼1及接觸體2進(jìn)行封接。為了保證封接后的電子連接器質(zhì)量可靠，具有較好的耐熱性、電絕緣性和機(jī)械性能，以及節(jié)省生產(chǎn)成本，采用真空正壓玻璃封接工藝將組裝好的電子連接器封裝件進(jìn)行封接。封接過(guò)程為:先將玻璃素坯、鍍層后的外殼1及接觸體2、石墨模具進(jìn)行組裝，再將組裝好的封裝件放入真空爐中，加熱真空爐至300°C，抽真空至2X10 3Pa，并充入4X 105Pa高純氮?dú)?；然后?50°C封裝溫度下封裝處理25min ;之后在450°C溫度下退火處理80min ;最后自然降溫至110°C，出爐冷卻至室溫，即制成耐高溫性能優(yōu)異的電子連接器。
[0017]本發(fā)明揭示了一種耐高溫電子連接器，該電子連接器通過(guò)采用合理的封接工藝和電鍍工藝，不僅具備優(yōu)良的耐高溫性能，而且具有機(jī)械強(qiáng)度高、電絕緣性好、可靠性高的優(yōu)異性能，可以滿足不同環(huán)境的使用要求。
[0018]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種耐高溫電子連接器，其特征在于，所述的電子連接器由外殼、接觸體和封接體組成，所述的外殼采用可伐合金材料，所述的接觸體包括插針和插孔，該接觸體采用鈹銅材料，所述的封接體采用玻璃材料，所述的接觸體和封接體通過(guò)真空正壓玻璃封接工藝與外殼封接在一起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫電子連接器，其特征在于，所述的外殼表面先通過(guò)化學(xué)鍍鎳工藝鍍化學(xué)鎳20um左右，再電鍍鎘60um左右。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫電子連接器，其特征在于，所述的接觸體表面先通過(guò)化學(xué)鍍鎳工藝鍍化學(xué)鎳20um左右，再電鍍金40um左右。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫電子連接器，其特征在于，所述的封接體由平均粒徑為160um的硼硅酸鹽玻璃粉料制備而成。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耐高溫電子連接器，其特征在于，所述的硼硅酸鹽玻璃粉料由平均粒徑為2um的硼硅酸鹽玻璃原粉經(jīng)噴霧造粒工藝制備而成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫電子連接器，其特征在于，所述的真空正壓玻璃封接工藝是將組裝好的電子連接器封裝件放入真空爐中，抽真空并充入高純氮?dú)猓诜饨訙囟?10?750°C下封接處理25?30min，再經(jīng)退火、降溫后出爐成型。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種耐高溫電子連接器，所述的電子連接器由外殼、接觸體和封接體組成，所述的外殼采用可伐合金材料，所述的接觸體包括插針和插孔，該接觸體采用鈹銅材料，所述的封接體采用玻璃材料，所述的接觸體和封接體通過(guò)真空正壓玻璃封接工藝與外殼封接在一起。本發(fā)明揭示了一種耐高溫電子連接器，該電子連接器通過(guò)采用合理的封接工藝和電鍍工藝，不僅具備優(yōu)良的耐高溫性能，而且具有機(jī)械強(qiáng)度高、電絕緣性好、可靠性高的優(yōu)異性能，可以滿足不同環(huán)境的使用要求。
【IPC分類】H01R43/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105390900
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510983054
【發(fā)明人】林蔡月琴
【申請(qǐng)人】永新電子常熟有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年12月24日