包括印刷電路板和筒狀殼體的系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及包括印刷電路板和筒狀殼體的系統(tǒng)，尤其涉及連接至印刷電路板的導(dǎo)體。特別地，本發(fā)明涉及如下系統(tǒng)，其中在該系統(tǒng)中，特別是用作外導(dǎo)體的殼體包圍夾套的、特別是屏蔽的單導(dǎo)體或多導(dǎo)體電纜(例如同軸電纜)的一個或多個內(nèi)導(dǎo)體。
【背景技術(shù)】
[0002]這種系統(tǒng)構(gòu)成發(fā)送和處理射頻信號的許多裝置(例如多媒體裝置)的一部分。意在傳輸射頻信號的屏蔽單芯或多芯電纜的內(nèi)導(dǎo)體以導(dǎo)電的方式與印刷電路板的所定義的導(dǎo)體線路相連接，而外導(dǎo)體(殼體)用作內(nèi)導(dǎo)體的屏蔽體并且為了該目的通常以導(dǎo)電的方式與印刷電路板的接地的接觸區(qū)域相連接。由此，內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體之間的連接和印刷電路板的相應(yīng)接觸區(qū)域可以是形鎖合(form-locking)的、力鎖合(folce-locking)的或牢固接合的。在許多情況下，針對牢固接合連接使用焊接，由此，由于成本原因，在對廣泛接觸面進(jìn)行焊接的情況下，在個別位置或遍及特定區(qū)域形成焊料接點。
[0003]對于某些應(yīng)用，特別是為了防止水分滲透至內(nèi)導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體與印刷電路板的導(dǎo)體線路的接觸點或者還防止水分經(jīng)由這些接觸點滲透至包圍外導(dǎo)體的外殼中，可能需要對印刷電路板和同軸電纜之間的連接進(jìn)行密封。印刷電路板和外導(dǎo)體之間的接觸區(qū)域中所配置的單獨密封元件(例如傳統(tǒng)的0型環(huán))經(jīng)常用于該目的。這種形式的密封與不僅由于密封元件的組件成本所引起的而且由系統(tǒng)的相對復(fù)雜的裝配所導(dǎo)致的較高的成本相關(guān)聯(lián)。
[0004]從該現(xiàn)有技術(shù)出發(fā)，本發(fā)明基于用以向夾套的、特別是屏蔽的電纜提供印刷電路板的連接的經(jīng)濟(jì)密封的可能性的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]利用根據(jù)獨立權(quán)利要求1的系統(tǒng)來解決該問題。根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的有利實施例是獨立權(quán)利要求的主題并且在以下本發(fā)明的說明書中進(jìn)行說明。
[0006]本發(fā)明基于用以實現(xiàn)印刷電路板與筒狀殼體、特別是屏蔽的單導(dǎo)體或多導(dǎo)體電纜的外導(dǎo)體之間經(jīng)由焊接的連接，并且設(shè)計焊接連接部以使得焊接連接部可以同時用于密封連接區(qū)域的概念。針對該目的，焊接連接區(qū)域需要圍繞與殼體的截面相關(guān)的整個外周進(jìn)行延伸，并且此外，必須覆蓋足夠大的表面區(qū)域以使得可以利用引入印刷電路板和殼體之間的中間接觸空間的焊料來實現(xiàn)充分的密封效果。
[0007]因此，根據(jù)本發(fā)明，包括印刷電路板和筒狀(且優(yōu)選導(dǎo)電的)殼體、特別是優(yōu)選以導(dǎo)電的方式與印刷電路板相連接的導(dǎo)體的系統(tǒng)的特征在于，在所述系統(tǒng)的端面上，所述筒狀殼體以平坦的閉合環(huán)狀接觸面(例如圓形、方形或矩形等)與所述印刷電路板相接觸；以及所述印刷電路板圍繞其整個外周(優(yōu)選遍及其整個表面區(qū)域)沿所述接觸面與所述筒狀殼體焊接在一起。
[0008]為了獲得足夠大以實現(xiàn)良好密封效果的接觸面，與位置遠(yuǎn)離接觸面的部分的殼體的壁厚相比，接觸面的厚度更大可以是有利的。特別地，接觸面的厚度可以大于正常壁厚(即，殼體沿大部分殼體長度的壁厚)。為了實現(xiàn)此，例如可以將殼體設(shè)置為在其接觸側(cè)端部處加厚，其中該加厚例如可以是外周肩的形式。由此，該肩部無需與殼體(的其余部分)一體化地形成?？商娲?，還可以是如下情況:例如，殼體在其接觸側(cè)端部處具有正常壁厚，并且為了擴(kuò)大接觸面，使端部徑向向外彎曲(尤其是90度)。為了實現(xiàn)足夠良好的密封效果，優(yōu)選環(huán)狀接觸面的厚度達(dá)到至少0.3_。除足夠良好的密封效果以外，通過接觸面的擴(kuò)大還可以實現(xiàn)印刷電路板和殼體之間經(jīng)由焊接的機(jī)械連接的強(qiáng)度的提高。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的用于密封印刷電路板和筒狀殼體之間的連接的方法特別是可以有利地用在殼體包圍(至少)一個內(nèi)導(dǎo)體的情況下。這特別可以是如下情況:內(nèi)導(dǎo)體用于傳輸射頻信號并且特別是在防腐方面對內(nèi)導(dǎo)體和印刷電路板上的相關(guān)聯(lián)的接觸區(qū)域之間的接觸點存在特殊要求。由此，殼體可以特別是導(dǎo)電地并且還可以優(yōu)選設(shè)計為導(dǎo)體。殼體因而可以用作屏蔽體并且尤其用作針對內(nèi)導(dǎo)體的外導(dǎo)體。
[0010]優(yōu)選殼體可以完全由合適的金屬形成。這意味著殼體可以展現(xiàn)所偏好的導(dǎo)電性，此外還可以毫無問題地進(jìn)行焊接。然而，殼體還可以包括其它材料。例如，殼體可以至少部分地由塑料形成。在這種情況下，焊接能力和導(dǎo)電性(如果需要)例如可以通過(部分)金屬鍍層來實現(xiàn)。
【附圖說明】
[0011]以下參考附圖所表示的典型實施例來更詳細(xì)地說明本發(fā)明，其中:
[0012]圖1不出根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的第一立體圖；
[0013]圖2示出該系統(tǒng)的第二立體圖；以及
[0014]圖3示出該系統(tǒng)的縱向截面的立體圖。
【具體實施方式】
[0015]圖1?3所示的根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)包括:印刷電路板1 ;以及連接至印刷電路板1的屏蔽多導(dǎo)體電纜。該多導(dǎo)體電纜包括(導(dǎo)電的)具有環(huán)狀(圓形)截面的筒狀外導(dǎo)體2。在外導(dǎo)體2內(nèi)，以方陣配置來放置若干(在這種情況下為4個)(導(dǎo)電的)內(nèi)導(dǎo)體3。內(nèi)導(dǎo)體3由此各自保持在絕緣元件4的接收開口中。結(jié)果，內(nèi)導(dǎo)體3均固定在外導(dǎo)體2內(nèi)的內(nèi)導(dǎo)體3的固定位置，以及相對于外導(dǎo)體2電絕緣且相對于其它內(nèi)導(dǎo)體3電絕緣。
[0016]內(nèi)導(dǎo)體3的接觸側(cè)端部穿過印刷電路板1的貫通開口，并且在遠(yuǎn)離多導(dǎo)體電纜的一側(cè)與印刷電路板1上的導(dǎo)體線路的各個相關(guān)聯(lián)的接觸區(qū)域相接觸。由此，內(nèi)導(dǎo)體3也可以與接觸區(qū)域焊接在一起。
[0017]夕卜導(dǎo)體2的端面以平坦的閉合環(huán)狀(圓形)接觸面與針對該目的而設(shè)置的印刷電路板1的接觸區(qū)域相接觸。外導(dǎo)體2和印刷電路板1的相關(guān)聯(lián)的接觸區(qū)域之間的機(jī)械連接是經(jīng)由焊接來實現(xiàn)的，針對此目的，按照已知的方式將熔融焊料引入外導(dǎo)體2和印刷電路板1的接觸區(qū)域的接觸面之間所形成的接觸間隙。
[0018]焊接連接部同時用作密封件，以防止水分滲透到外導(dǎo)體2所形成的腔中。為了實現(xiàn)充分的密封效果，沿著閉合環(huán)狀(圓形)接觸面的整個外周進(jìn)行焊接。此外，在接觸面的區(qū)域中，壁厚被選擇為大于外導(dǎo)體2的正常壁厚。針對該目的，在外導(dǎo)體2的接觸側(cè)端部的外側(cè)設(shè)置外周肩5，作為結(jié)果，實現(xiàn)了直徑的擴(kuò)大以及由此得到的截面表面積的擴(kuò)大。
【主權(quán)項】
1.一種包括印刷電路板(1)和筒狀殼體的系統(tǒng)，其中所述筒狀殼體連接至所述印刷電路板，所述系統(tǒng)的特征在于:所述筒狀殼體以平坦的閉合環(huán)狀接觸面與所述印刷電路板(1)相接觸；以及所述印刷電路板(1)繞所述筒狀殼體的整個外周沿所述接觸面與所述筒狀殼體焊接在一起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述筒狀殼體被設(shè)計為以導(dǎo)電的方式連接至所述印刷電路板的導(dǎo)體。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)，其特征在于，與位置遠(yuǎn)離所述接觸面的部分相比，所筒狀述殼體的壁厚在所述接觸面的區(qū)域中更大。4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述筒狀殼體包圍至少一個內(nèi)導(dǎo)體⑶。
【專利摘要】本發(fā)明涉及包括印刷電路板和連接至印刷電路板的筒狀殼體的系統(tǒng)，其中該殼體在其前端以平坦的閉合環(huán)狀接觸面與該印刷電路板相接觸，該印刷電路板沿接觸面完全焊接至該殼體。
【IPC分類】H01R9/05, H01R13/6594, H01R12/71, H01R24/50
【公開號】CN105409063
【申請?zhí)枴緾N201480041812
【發(fā)明人】馬丁·澤豪瑟, R·比普斯, H·布羅施
【申請人】羅森伯格高頻技術(shù)有限及兩合公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2014年7月15日
【公告號】CA2917354A1, DE202013006662U1, EP3025397A1, WO2015010776A1