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      半導(dǎo)體器件的制作方法

      文檔序號(hào):9669257閱讀:639來源:國知局
      半導(dǎo)體器件的制作方法
      【專利說明】半導(dǎo)體器件
      [0001]相關(guān)串請(qǐng)的交叉參考
      [0002]2014年8月22日提交的包括說明書、附圖和摘要的日本專利申請(qǐng)第2014-169834號(hào)的公開的全部?jī)?nèi)容以引用的方式引入本申請(qǐng)。
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0003]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件,具體地,涉及可有效應(yīng)用于具有FINFET的半導(dǎo)體器件的技術(shù)。
      【背景技術(shù)】
      [0004]近年來,在使用硅的LSI (大型集成)中,作為其部件的MISFET(金屬絕緣體半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)的尺寸(具體為柵電極的柵極長度)在穩(wěn)定地減小。MISFET的小型化在符合比例縮小規(guī)則的風(fēng)格方面是進(jìn)步的,但是隨著一代代器件的對(duì)應(yīng)進(jìn)步,出現(xiàn)了各種問題,并且變得難以同時(shí)滿足短溝道效應(yīng)的抑制和確保MISFET的大電流驅(qū)動(dòng)能力。從而,正在積極地進(jìn)行對(duì)可以代替普通平面型MISFET的新結(jié)構(gòu)器件的研究和開發(fā)。
      [0005]FINFET是前述新結(jié)構(gòu)器件中的一種,并且是不同于平面型MISFET的三維結(jié)構(gòu)MISFETo
      [0006]例如,下面的專利文獻(xiàn)I公開了一種FINFET,其中柵極和源極區(qū)域之間的鰭阻抗變小并且柵極和漏極區(qū)域之間的電容變小。具體地,示出了一種FINFET,其中柵極導(dǎo)體在與漏極區(qū)域相比更接近源極區(qū)域的位置處被配置在鰭之上。
      [0007][專利文獻(xiàn)I]
      [0008]國際公開第TO2007/019023號(hào)

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0009]本發(fā)明的發(fā)明人致力于具有上述FINFET的半導(dǎo)體器件的研究和開發(fā),并且積極地研究其特性的改進(jìn)。在研究過程中,發(fā)現(xiàn)具有FINFET的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)還存在空間。
      [0010]根據(jù)以下說明書和附圖的描述清楚地理解本發(fā)明的前述和其他目的和新穎特征。
      [0011]以下解釋簡(jiǎn)要地給出了本申請(qǐng)所公開的發(fā)明人的典型發(fā)明的概況。
      [0012]根據(jù)本申請(qǐng)公開的一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件包括:第一鰭和第二鰭,具有在第一方向上相互平行布置的矩形平行六面體形狀;以及柵電極,經(jīng)由在第二方向上延伸的柵極絕緣膜布置在第一和第二鰭之上。該半導(dǎo)體器件還包括:第一漏極插塞,形成在位于柵電極的一側(cè)的漏極區(qū)域之上,并且在第二方向上延伸;以及第一和第二源極插塞,形成在位于柵電極的另一側(cè)的源極區(qū)域之上,并且在第二方向上延伸。此外,第一漏極插塞以移位方式進(jìn)行布置,使其位置在第二方向上可以與第一源極插塞或第二源極插塞重疊。
      [0013]根據(jù)本申請(qǐng)公開的典型實(shí)施例的半導(dǎo)體器件,可以提高其特性。
      【附圖說明】
      [0014]圖1是示意性示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的立體圖;
      [0015]圖2是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0016]圖3是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0017]圖4是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0018]圖5是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0019]圖6是示出制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0020]圖7是示出制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0021]圖8是示出制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0022]圖9是示出繼圖6之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0023]圖10是示出繼圖7之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0024]圖11是示出繼圖8之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0025]圖12是示出繼圖9之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0026]圖13是示出繼圖10之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0027]圖14是示出繼圖11之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0028]圖15是示出繼圖12之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0029]
      [0030]圖16是示出繼圖13之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0031]圖17是示出繼圖14之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0032]圖18是示出繼圖15之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0033]圖19是示出繼圖16之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0034]圖20是示出繼圖17之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0035]圖21是示出繼圖18之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0036]圖22是示出繼圖19之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0037]圖23是示出繼圖20之后的制造第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝的截面圖;
      [0038]圖24是示出第一實(shí)施例的應(yīng)用示例I的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0039]圖25是示出第一實(shí)施例的應(yīng)用示例2的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0040]圖26是示出第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0041]圖27是示出第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0042]圖28是示出第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0043]圖29是示出第二實(shí)施例的應(yīng)用示例I的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0044]圖30是示出第二實(shí)施例的應(yīng)用示例2的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0045]圖31是示出第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0046]圖32是示出第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0047]圖33是示出第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0048]圖34是示出第四實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0049]圖35是示出第四實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0050]圖36是示出第四實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0051]圖37是示出第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0052]圖38是示出第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0053]圖39是示出第五實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0054]圖40是示出第五實(shí)施例的應(yīng)用示例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0055]圖41是示出第六實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0056]圖42是示出第六實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0057]圖43是示出第六實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0058]圖44是示出第六實(shí)施例的應(yīng)用示例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0059]圖45是示出第七實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0060]圖46是示出第七實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0061]圖47是示出第七實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;
      [0062]圖48是示出第八實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖;
      [0063]圖49是示出第八實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖;以及
      [0064]圖50是示出第八實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0065]在以下實(shí)施例中,為了方便起見在多個(gè)部分或?qū)嵤├忻枋霰景l(fā)明。然而,這些部分或?qū)嵤├幌嗷リP(guān)聯(lián)除非另有指定,并且一個(gè)與另一個(gè)的整體或部分相關(guān)作為修改示例、應(yīng)用示例、詳細(xì)解釋或其補(bǔ)充解釋。此外,在下述實(shí)施例中,當(dāng)提到元件的數(shù)量或其他(包括數(shù)量、數(shù)值、量、范圍等)時(shí),元件的數(shù)量不限于具體數(shù)值除非另有指定或者除了原則上數(shù)量被明顯限于具體數(shù)量的情況。大于或小于具體數(shù)量的數(shù)量也是可以應(yīng)用的。
      [0066]此外,在下述實(shí)施例中,不需要說部件(包括元件步驟)不總是不可缺少的,除非另有指定或者除了部件原則上明顯不可缺少的情況。類似地,在下述實(shí)施例中,當(dāng)提到部件的形狀或其他、其位置關(guān)系等時(shí),基本近似或類似的形狀等被包括在其中,除非另有指定或者除了可以想象原則上它們被明顯排除的情況。對(duì)于上述數(shù)量或其他(包括數(shù)量、數(shù)值、量、范圍等)來說也是如此。
      [0067]此后,將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。此外,在所有用于描述實(shí)施例的附圖中,具有相同功能的部件由相同或相關(guān)的符號(hào)來表示,并且將省略其對(duì)應(yīng)描述。此外,當(dāng)存在兩個(gè)以上類似部件(部分)時(shí),在一些情況下將通過將符號(hào)增加共同項(xiàng)來描述對(duì)應(yīng)或具體部分。此外,原則上不重復(fù)相同或類似部分的描述,除非在上述實(shí)施例中具體要求。
      [0068]此外,在實(shí)施例中使用的一些附圖中,在一些情況下,即使在截面圖中也省略陰影線以使得附圖容易查看。此外,在一些情況下,在平面圖中使用陰影線以使得附圖容易查看。
      [0069]此外,在截面圖和平面圖中,每個(gè)部分的大小不對(duì)應(yīng)于實(shí)際器件的大小,而是在一些情況下相對(duì)較大地示出具體部分以容易理解附圖。此外,在平面圖和截面圖相互對(duì)應(yīng)的情況下,在一些情況下為了說明改變部分的大小。
      [0070](第一實(shí)施例)
      [0071 ] 此后,參照附圖,將詳細(xì)解釋本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件。本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件具有FINFET作為半導(dǎo)體元件。
      [0072]圖1是示意性示出本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2是示出本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖。圖3至圖5是示出本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面圖。例如,圖3的截面圖對(duì)應(yīng)于沿著圖2的平面圖中的線Al-Al截取的截面,圖4的截面圖對(duì)應(yīng)于沿著圖2的平面圖中的線A2-A2截取的截面,以及圖5的截面圖對(duì)應(yīng)于沿著圖2的平面圖中的線B-B截取的截面。
      [0073][結(jié)構(gòu)的解釋]
      [0074]參照?qǐng)D1至圖5,將解釋本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的特性結(jié)構(gòu)。
      [0075]本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件具有FINFET,其形成在鰭F的主面之上,鰭F包含位于支持襯底SS之上的半導(dǎo)體層。
      [0076]FINFET包括:柵電極GE,經(jīng)由柵極絕緣膜GI布置在鰭(凸出部分)F之上;以及源極擴(kuò)散層SD和漏極擴(kuò)散層DD,在柵電極GE的兩側(cè)上形成在鰭F中(參見圖3)。
      [0077]因此,通過布置柵電極GE以跨立于具有矩形平面六邊形形狀的鰭F,鰭F的兩側(cè)均可以用作溝道區(qū)域(參見圖1)。關(guān)于這點(diǎn),“矩形平面六邊形形狀”例如包括其一個(gè)側(cè)表面是錐形或者其上表面是傾斜的。
      [0078]通過上述結(jié)構(gòu),源極擴(kuò)散層SD和漏極擴(kuò)散層DD之間的傳統(tǒng)阻抗被改善并且可以抑制短溝道效應(yīng)。此外,由于鰭F的兩側(cè)表面部分也可以被用作溝道區(qū)域,所以可以實(shí)現(xiàn)大電流驅(qū)動(dòng)能力。
      [0079]此外,源極區(qū)域SR和漏極區(qū)域DR被分別布置在源極擴(kuò)散層SD和漏極擴(kuò)散層DD之上。
      [0080]層間絕緣膜(未示出)被布置在柵電極GE、源極區(qū)域SR和漏極區(qū)域DR之上。多個(gè)插塞Pl被布置在層間絕緣膜中。在插塞I中,在柵電極GE的端部處布置在寬部分(柵極焊盤)GP之上的插塞Pl被表示為“P1G”,布置在源極區(qū)域SR之上的插塞Pl被表示為“P1S”,并且布置在漏極區(qū)域DR之上的插塞Pl被表示為“P1D”(參見圖2)。
      [0081]接下來,將給出本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的每個(gè)部件的平面形狀(在平面圖中從頂部觀看的形狀)的描述。
      [0082]如圖2所示,在平面圖中,鰭F具有線狀形狀(在X方向上具有長邊的矩形形狀),其具有特定寬度(在Y方向上的長度Wl)。圖2所示的兩個(gè)鰭F被平行布置為在它們之間具有特定間距(間
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