一種新型基板封裝led全彩方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說(shuō)是涉及一種新型基板封裝LED全彩方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著室內(nèi)顯示應(yīng)用技術(shù)不斷提高，傳統(tǒng)顯示產(chǎn)品技術(shù)逐漸登頂，室內(nèi)小間距產(chǎn)品成為未來(lái)主要的技術(shù)拓展空間；傳統(tǒng)LED大屏市場(chǎng)價(jià)格激烈，市場(chǎng)利潤(rùn)下滑，終端企業(yè)迫切需要尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)，提高利潤(rùn)水平；室內(nèi)顯示逐漸進(jìn)入多種技術(shù)相互滲透階段，市場(chǎng)機(jī)遇凸顯。由此可見(jiàn)小間距LED大屏的出現(xiàn)，既有技術(shù)上的必然性，也有企業(yè)的主動(dòng)市場(chǎng)選擇，更有資本追逐效益和擴(kuò)張的本能驅(qū)動(dòng)。
[0003]相對(duì)LED小間距顯示屏而言，傳統(tǒng)顯示屏的已不能完全滿足市場(chǎng)應(yīng)用需求。尤其是顯示屏使用一段時(shí)間后存在明顯的色彩、亮度差異，沒(méi)辦法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)分辨率，如投影中融合帶“吃掉”重疊部分像素，DLP中打補(bǔ)丁現(xiàn)象，IXD中拼接縫隙明顯分割，這些都會(huì)影響最終顯示效果，該類顯示屏受環(huán)境的影響較大，光線較亮對(duì)顯示的效果也嚴(yán)重受到影響。雖然LED小間距顯示屏完全可以解決以上問(wèn)題，但是現(xiàn)有小間距的LED全彩顯示器件的焊盤采用焊盤共享的方式實(shí)現(xiàn)，由于導(dǎo)電孔內(nèi)塞環(huán)氧樹(shù)脂或綠漆封裝導(dǎo)致導(dǎo)電孔在產(chǎn)品切割線1/4分割處位置在切割后存在填充物質(zhì)脫落的現(xiàn)象，導(dǎo)致焊錫時(shí)因氣密性不好錫膏爬伸至膠體內(nèi)導(dǎo)致死燈現(xiàn)象，從而使得燈珠失效。
[0004]綜上所述，如何提供一種不僅可以提高顯示屏的可靠性，又可以避免死燈的新型基板封裝LED全彩方法是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種不僅可以提高顯示屏的可靠性，又可以避免死燈的新型基板封裝LED全彩方法。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下的技術(shù)方案:
[0007]—種新型基板封裝LED全彩方法，具體包括:
[0008]基板；設(shè)置于所述基板上的電路線路，所述電路線路包括兩部分:位于所述基板正面和反面的正面電路線路和背面電路線路；設(shè)置于所述基板上，并且用于連接所述正面電路線路和所述背面電路線路的導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔從所述正面電路線路延伸到所述背面電路線路，并通過(guò)導(dǎo)電金屬物質(zhì)將其塞滿密封填平；放置在所述正面電路線路上的LED發(fā)光芯片；用于封裝所述LED發(fā)光芯片的封裝膠。一種新型基板封裝LED全彩方法具體包括以下步驟:
[0009]a.基板的清洗；
[0010]b.固晶底膠解凍；
[0011]C.將LED發(fā)光芯片間距擴(kuò)張均勻，通過(guò)固晶機(jī)和固晶底膠邦定在基板上；
[0012]d.將邦定在基板上的LED發(fā)光芯片通過(guò)焊線機(jī)，用鍵合線與基板上的焊盤連接；
[0013]e.在高溫情況下通過(guò)模造機(jī)，用封裝膠與基板正面模壓成型來(lái)保護(hù)基板上的LED發(fā)光芯片。
[0014]優(yōu)選的，在上述一種新型基板封裝LED全彩方法中，所述基板的厚度為
0.1mm-lOmm，顏色為黑色或者白色，材質(zhì)為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板、陶瓷基板的其中一種或幾種混合。
[0015]優(yōu)選的，在上述一種新型基板封裝LED全彩方法中，根據(jù)所述LED發(fā)光芯片規(guī)格大小來(lái)設(shè)計(jì)所述電路線路的空間大小。
[0016]優(yōu)選的，在上述一種新型基板封裝LED全彩方法中，所述背面電路線路的焊盤是通過(guò)錫膏與所述基板外部進(jìn)行連接通電，控制所述LED發(fā)光芯片的發(fā)光。
[0017]優(yōu)選的，在上述一種新型基板封裝LED全彩方法中，所述導(dǎo)電孔的直徑為
0.lmm-0.5mm，并且經(jīng)過(guò)鉆孔、銅箔蝕刻、表面電鍍處理。
[0018]優(yōu)選的，在上述一種新型基板封裝LED全彩方法中，所述LED發(fā)光芯片采用固晶膠固定在銅箔表面，然后通過(guò)鍵合線連接在所述電路線路上進(jìn)行導(dǎo)通。
[0019]優(yōu)選的，在上述一種新型基板封裝LED全彩方法中，所述封裝膠為環(huán)氧膠、硅膠、硅樹(shù)脂膠其中的一種，并且所述封裝膠將所述基板正面、所述LED發(fā)光芯片以及所述電路線路封裝為一體，并通過(guò)切割設(shè)備進(jìn)行切割成單個(gè)成品。
[0020]本發(fā)明采用填充金屬物作為導(dǎo)電孔的基板進(jìn)行LED芯片的全彩封裝，解決了因?qū)щ娍變?nèi)填塞環(huán)氧樹(shù)脂或綠漆導(dǎo)致產(chǎn)品切割線1/4切割后存在填充物質(zhì)脫落的問(wèn)題，同時(shí)也避免了因焊錫時(shí)氣密性不好引起的錫膏爬伸至膠體內(nèi)導(dǎo)致死燈的情況；本發(fā)明通過(guò)將導(dǎo)電孔內(nèi)置于膠體內(nèi)，大大提高了產(chǎn)品的防潮性能；本發(fā)明提供了一種新型基板封裝LED全彩方法，不僅可以避免死燈，又可以提高了生產(chǎn)效率，提升室內(nèi)顯示屏的可靠性以及延長(zhǎng)使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0021]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1附圖為本發(fā)明的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖2附圖為本發(fā)明的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖3附圖為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖4附圖為現(xiàn)有技術(shù)LED全彩封裝的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖5附圖為現(xiàn)有技術(shù)LED全彩封裝的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]在圖1中:
[0028]2為電路線路、21為正面電路線路、4為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片。
[0029]在圖2中:
[0030]2為電路線路、22為反面電路線路、3為導(dǎo)電孔。
[0031]在圖3中:
[0032]1為基板、5為封裝膠。
[0033]在圖4中:
[0034]2’為電路線路、21’為正面電路線路、4’為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片。
[0035]在圖5中:
[0036]2’為電路線路、22’為反面電路線路、3’為導(dǎo)電孔。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0038]本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種新型基板封裝LED全彩方法，具體包括:
[0039]基板1 ;設(shè)置于基板1上的電路線路2，電路線路2包括兩部分:位于基板1正面和反面的正面電路線路21和背面電路線路22 ;設(shè)置于基板1上，并且用于連接正面電路線路