指紋檢測芯片的封裝測試裝置和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及指紋識別技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋檢測芯片的封裝測試裝置和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷進步，指紋識別的應(yīng)用越來越廣泛，現(xiàn)已成為高端智能手機必不可少的功能之一。目前，主要通過在手機內(nèi)部設(shè)置電容式指紋檢測芯片實現(xiàn)對指紋的檢測。如圖1所示，指紋檢測芯片可由多個檢測單元組成。如圖2所示，可采用塑料對指紋檢測芯片進行封裝。由于指紋檢測屬于精密檢測，因此對塑料封裝的工藝要求非常高，塑料封裝的表面厚度一般要求在100微米至200微米之間，并且針對同一類型產(chǎn)品的塑料封裝的表面厚度，誤差要求在2微米以內(nèi)。
[0003]目前，塑料封裝主要存在以下問題:表面不平整、厚度不均勻、露晶等。具體地，如圖3所示，塑料封裝是注塑形成的，由于在注塑時的溫度較高，塑料封裝在降溫凝固的過程中會因為熱脹冷縮而產(chǎn)生表面不平整的情況。如圖4所示，在注塑過程中，控制環(huán)節(jié)也會出現(xiàn)一定的工藝偏差使塑料封裝產(chǎn)生厚度不均勻的情況。如圖5所示，在注塑過程中，甚至?xí)a(chǎn)生露晶(芯片部分區(qū)域沒有被封裝，直接暴露在表面)、塑料封裝有氣泡等問題。
[0004]因此，亟需一種判斷指紋檢測芯片的塑料封裝是否良好的測試方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題。
[0006]為此，本發(fā)明需要提供一種指紋檢測芯片的封裝測試裝置，能夠檢測待測指紋檢測芯片的封裝是否合格。
[0007]此外，本發(fā)明還需要提供一種指紋檢測芯片的封裝測試方法。
[0008]為解決上述技術(shù)問題中的至少一個，根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例提出了一種指紋檢測芯片的封裝測試裝置，包括:測試板，所述測試板設(shè)置于待測指紋檢測芯片之上，其中，所述測試板導(dǎo)電，其中，所述測試板接收所述待測指紋檢測芯片的激勵信號以使所述測試板與所述待測指紋檢測芯片中的多個檢測單元形成耦合電容，所述待測指紋檢測芯片獲取所述多個耦合電容的電容值，并根據(jù)所述多個耦合電容的電容值對所述待測指紋檢測芯片的封裝進行測試。
[0009]本發(fā)明實施例的指紋檢測芯片的封裝測試裝置，通過在待測指紋檢測芯片上設(shè)置測試板，待測指紋檢測芯片獲取所述多個耦合電容的電容值，并根據(jù)電容值對所述待測指紋檢測芯片的封裝進行測試，可快速有效地測試出待測指紋檢測芯片的封裝是否合格，提尚了良品率。
[0010]本發(fā)明第二方面實施例提供了另一種指紋檢測芯片的封裝測試裝置，包括:測試板，所述測試板設(shè)置于待測指紋檢測芯片之上，其中，所述測試板導(dǎo)電，其中，所述測試板接地，所述待測指紋檢測芯片向多個檢測單元施加激勵信號以使所述測試板與所述待測指紋檢測芯片中的多個檢測單元形成耦合電容，所述待測指紋檢測芯片獲取所述多個耦合電容的電容值，并根據(jù)所述多個耦合電容的電容值對所述待測指紋檢測芯片的封裝進行測試。
[0011]本發(fā)明實施例的指紋檢測芯片的封裝測試裝置，通過在待測指紋檢測芯片上設(shè)置測試板，且測試板接地，待測指紋檢測芯片獲取所述多個耦合電容的電容值，并根據(jù)電容值對所述待測指紋檢測芯片的封裝進行測試，可快速有效地測試出待測指紋檢測芯片的封裝是否合格，提尚了良品率。
[0012]本發(fā)明第三方面實施例提供了一種指紋檢測芯片的封裝測試方法，包括:測試板接收待測指紋檢測芯片的激勵信號以使所述測試板與所述待測指紋檢測芯片中的多個檢測單元形成耦合電容；所述待測指紋檢測芯片獲取所述多個耦合電容的電容值，并根據(jù)所述多個耦合電容的電容值對所述待測指紋檢測芯片的封裝進行測試。
[0013]本發(fā)明實施例的指紋檢測芯片的封裝測試方法，通過在待測指紋檢測芯片上設(shè)置測試板，待測指紋檢測芯片獲取所述多個耦合電容的電容值，并根據(jù)電容值對所述待測指紋檢測芯片的封裝進行測試，可快速有效地測試出待測指紋檢測芯片的封裝是否合格，提尚了良品率。
[0014]本發(fā)明第四方面實施例提供了另一種指紋檢測芯片的封裝測試方法，包括:待測指紋檢測芯片向多個檢測單元施加激勵信號以使測試板與所述待測指紋檢測芯片中的多個檢測單元形成耦合電容；所述待測指紋檢測芯片獲取所述多個耦合電容的電容值，并根據(jù)所述多個耦合電容的電容值對所述待測指紋檢測芯片的封裝進行測試。
[0015]本發(fā)明實施例的指紋檢測芯片的封裝測試方法，通過在待測指紋檢測芯片上設(shè)置測試板，測試板接地，待測指紋檢測芯片獲取所述多個耦合電容的電容值，并根據(jù)電容值對所述待測指紋檢測芯片的封裝進行測試，可快速有效地測試出待測指紋檢測芯片的封裝是否合格，提尚了良品率。
[0016]本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。
【附圖說明】
[0017]圖1是指紋檢測芯片由多個檢測單元組成的效果示意圖。
[0018]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中對指紋進行檢測的效果示意圖。
[0019]圖3是塑料封裝表面不平整的效果示意圖。
[0020]圖4是塑料封裝厚度不均勻的效果示意圖。
[0021]圖5是塑料封裝露晶和有氣泡的效果示意圖。
[0022]圖6是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的指紋檢測芯片的封裝測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖7是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的指紋檢測芯片的封裝測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖8是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的指紋檢測芯片的封裝測試方法的流程圖。
[0025]圖9是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的指紋檢測芯片的封裝測試方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0026]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0027]下面參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明實施例的指紋檢測芯片的封裝測試裝置和方法。
[0028]圖6為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的指紋檢測芯片的封裝測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]如圖6所示，該指紋檢測芯片的封裝測試裝置，包括:測試板100和待測指紋檢測芯片200。
[0030]在本發(fā)明的實施例中，測試板100設(shè)置于待測指紋檢測芯片200之上。其中，測試板100可以是高硬度導(dǎo)電板，如鋼板、銅板等金屬板，也可以是導(dǎo)電橡膠等柔軟材質(zhì)的導(dǎo)電板。
[0031]具體測試流程如下:測試板100可接收待測指紋檢測芯片200發(fā)出的激勵信號，激勵信號可使測試板100與待測指紋檢測芯片200中的多個檢測單元形成耦合電容。然后，待測指紋檢測芯片200可獲取多個耦合電容的電容值，并根據(jù)多個耦合電容的電容值對待測指紋檢測芯片200的封裝進行測試。其中，封裝材料可為塑料。
[0032]具體而言，測試板100可以是高硬度導(dǎo)電板，如鋼板、銅板等金屬板，大小能夠可以覆蓋待測指紋檢測芯片200的表面。封裝薄的區(qū)域電容值大，封裝厚的區(qū)域電容值小，以此來判斷封裝的厚度是否均勻