清洗裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于清洗將半導(dǎo)體晶片等分割為各個(gè)半導(dǎo)體芯片等的芯片的清洗裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體器件制造工序中，在呈大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面上的呈格子狀排列的多個(gè)區(qū)域形成IC、LSI等的電路，并沿著規(guī)定的分割預(yù)定線切斷形成有該電路的各區(qū)域，從而制造出各個(gè)半導(dǎo)體芯片。如上被分割的半導(dǎo)體芯片被封裝而廣泛用于移動(dòng)電話或個(gè)人計(jì)算機(jī)等的電氣設(shè)備中。
[0003]移動(dòng)電話和個(gè)人計(jì)算機(jī)等的電氣設(shè)備要求進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)輕量化和小型化，而關(guān)于半導(dǎo)體芯片的封裝，也提出了被稱作芯片尺寸封裝(CSP)的可實(shí)現(xiàn)小型化的封裝技術(shù)。作為CSP技術(shù)之一，被稱作Quad Flat Non-lead Package (QFN)的封裝技術(shù)已經(jīng)實(shí)際使用。該被稱作QFN的封裝技術(shù)在形成有多個(gè)對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體芯片的連接端子的連接端子且呈格子狀形成有在每個(gè)半導(dǎo)體芯片上劃分的分割預(yù)定線的銅板等的電極板上呈矩陣狀配設(shè)多個(gè)的半導(dǎo)體芯片，并且通過從半導(dǎo)體芯片的背面?zhèn)绕鹱⑺軜渲纬傻臉渲渴闺姌O板與半導(dǎo)體芯片形成為一體，從而形成CSP基板(封裝基板)。通過沿著分割預(yù)定線切斷該封裝基板，從而分割為被各個(gè)封裝的芯片尺寸封裝(CSP)。
[0004]通過沿著分割預(yù)定線切斷上述封裝基板，從而分割為被各個(gè)封裝的芯片尺寸封裝(CSP)的分割裝置具有:保持臺(tái)，其在與分割預(yù)定線對(duì)應(yīng)的區(qū)域呈格子狀形成有使切削刀具的切削刃退避的退刀槽，并且在由退刀槽劃分出的多個(gè)區(qū)域分別設(shè)有吸引孔；切削單元，其具有沿著分割預(yù)定線切斷被吸引保持于該保持臺(tái)上的封裝基板以將其分割為各個(gè)芯片的切削刀具；清洗單元，其用于清洗被該切削單元各自分割開的多個(gè)芯片尺寸封裝(CSP);以及收納機(jī)構(gòu)，其將被該清洗單元清洗后的多個(gè)芯片尺寸封裝(CSP)排列于托盤上并收納(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
[0005]專利文獻(xiàn)1日本特開2013-65603號(hào)公報(bào)
[0006]而且，在上述專利文獻(xiàn)1所述的分割裝置中，雖然具有用于清洗被各個(gè)分割開的多個(gè)芯片尺寸封裝(CSP)的清洗單元，然而存在這無法充分清洗芯片的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明就是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術(shù)課題在于提供一種能夠充分清洗CSP基板(封裝基板)或半導(dǎo)體晶片被分割為各個(gè)芯片尺寸封裝(CSP)或半導(dǎo)體芯片等的芯片的清洗裝置。
[0008]為了解決上述主要技術(shù)課題，本發(fā)明提供一種清洗芯片的清洗裝置，其特征在于，具有:芯片收納器，其由限制芯片的通過的大小的網(wǎng)孔構(gòu)成；貯水槽，其用于浸泡該芯片收納器；超聲波發(fā)生單元，其對(duì)貯存于該貯水槽中的清洗水賦予超聲波振動(dòng)；排水單元，其排出貯存于該貯水槽中的清洗水；以及干燥單元，其對(duì)收納于該貯水槽中的芯片輸送空氣而使其干燥。
[0009]清洗裝置具有在底部收納上述貯水槽且在上部具有空間的外殼，該外殼在上部側(cè)壁具有用于搬入和搬出芯片收納器的搬入搬出開口，并且在頂壁設(shè)有向所收納的的芯片收納器開口的送風(fēng)口和排氣口，還具有用于開閉該搬入搬出開口的開閉門，并且在送風(fēng)口連接有干燥單元的送風(fēng)道。
[0010]發(fā)明的效果
[0011]本發(fā)明的清洗裝置具有:芯片收納器，其由限制芯片的通過的大小的網(wǎng)孔構(gòu)成；貯水槽，其用于浸泡該芯片收納器；超聲波發(fā)生單元，其對(duì)貯存于該貯水槽中的清洗水賦予超聲波振動(dòng)；排水單元，其排出貯存于貯水槽中的清洗水；以及干燥單元，其對(duì)收納于貯水槽中的芯片輸送空氣而使其干燥，因此將收納有芯片的芯片收納器浸泡于貯水槽中，并且使超聲波發(fā)生單元進(jìn)行動(dòng)作而對(duì)貯存于貯水槽中的清洗水賦予超聲波振動(dòng)，因此能夠充分清洗芯片。而且，關(guān)于被清洗的芯片，在通過排水單元而排出了清洗水之后，使干燥單元進(jìn)行動(dòng)作，從而對(duì)其吹出空氣而使其干燥，因此能夠立即將其搬送至下一工序。
【附圖說明】
[0012]圖1通過本發(fā)明而構(gòu)成的清洗裝置的立體圖。
[0013]圖2是構(gòu)成圖1所示的清洗裝置得主要結(jié)構(gòu)部件的分解立體圖。
[0014]圖3是圖1所示的清洗裝置的剖面圖。
[0015]圖4是表示在構(gòu)成圖1所示的清洗裝置的芯片收納器內(nèi)收納著芯片的狀態(tài)的立體圖。
[0016]圖5是通過圖1所示的清洗裝置實(shí)施的清洗工序的說明圖。
[0017]圖6是通過圖1所示的清洗裝置實(shí)施的干燥工序的說明圖。
[0018]標(biāo)號(hào)說明
[0019]2:外殼，232:開閉門，3:貯水槽，332:清洗水供給管，4:芯片收納器，40:網(wǎng)狀容器主體，5:干燥單元，6:超聲波發(fā)生單元，61:超聲波振動(dòng)元件，62:交流電流施加單元，7:排水單元。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下，參照附圖進(jìn)一步詳細(xì)說明通過本發(fā)明而構(gòu)成的清洗裝置的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0021]圖1示出通過本發(fā)明而構(gòu)成的清洗裝置的立體圖，圖2示出構(gòu)成圖1所示的清洗裝置的主要結(jié)構(gòu)部件的分解立體圖，圖3示出圖1所示的清洗裝置的剖面圖。
[0022]圖示的實(shí)施方式中的清洗裝置具有長(zhǎng)方體狀的外殼2、收納于該外殼2內(nèi)的貯水槽3、浸泡于該貯水槽3中的芯片收納器4、干燥單元5。
[0023]如圖1和圖3所示，外殼2構(gòu)成為包括:彼此在上下隔開間隔配設(shè)的矩形狀的底壁21和頂壁22 ;分別連接該底壁21和頂壁22的兩側(cè)邊的側(cè)壁23a和23b ；以及分別連接底壁21和頂壁22的兩端邊的端壁24a和24b，如圖1所示，底壁21被放置于支撐基臺(tái)8上。在構(gòu)成外殼2的側(cè)壁23a的上部，如圖1所示，設(shè)置有用于搬入和搬出芯片收納器4的搬入搬出開口 231，并且通過未圖示的鉸鏈機(jī)構(gòu)而安裝有用于開閉該搬入搬出開口 231的開閉蓋232。此外，在構(gòu)成外殼2的頂壁22上，設(shè)有向被收納于外殼2內(nèi)的芯片收納器4開口的送風(fēng)口 221(參照?qǐng)D3)和在外殼2開口的排氣口 222。另外，如圖1所示，在構(gòu)成外殼2的一個(gè)端壁24a上配設(shè)有清洗水導(dǎo)入管241。該清洗水導(dǎo)入管241與未圖示的清洗水供給單元連接。
[0024]如圖2所示，上述貯水槽3構(gòu)成為包括矩形狀的底板31、從該底板31的兩側(cè)邊分別豎立設(shè)置的側(cè)板32a和32b、以及從底板31的兩端邊分別豎立設(shè)置的端板33a和33b，并且其上方開放。在構(gòu)成貯水槽3的端板33a和33b的上端部，設(shè)有在搬入和搬出芯片收納器4時(shí)用于供操作者的手退避的退避