光元件3(h?308各自的極性與發(fā)光元件30η?3018的極性彼此相反的方式，將發(fā)光元件30η?3018并聯(lián)地連接到發(fā)光元件3(^-308，由此，能夠?qū)⒏鱾€(gè)發(fā)光元件3(^-308和各個(gè)發(fā)光元件30η?3018分別點(diǎn)亮。具體地說(shuō)，通過(guò)使連接器50被施加的電壓反轉(zhuǎn)，能夠使各個(gè)發(fā)光元件30ι?30s和各個(gè)發(fā)光元件30ιι?30?8交替地點(diǎn)亮。
[0118]例如，通過(guò)將射出色調(diào)不同的光的一組發(fā)光元件30如上述那樣以極性彼此相反的方式并聯(lián)連接，能夠使用I個(gè)發(fā)光單元10交替地再現(xiàn)不同的顏色。
[0119]在上述實(shí)施方式中，說(shuō)明了構(gòu)成發(fā)光面板20的8個(gè)發(fā)光元件3(h?308配置為I列且彼此串聯(lián)連接的情況。但是不限于此，例如如圖23所示，發(fā)光元件30也可以配置為多列。在圖23所示的變形例的發(fā)光面板20中，在一組導(dǎo)體圖案23a之間，多個(gè)導(dǎo)體圖案23m配置為Y軸方向4個(gè)、X軸方向3個(gè)的矩陣狀。各導(dǎo)體圖案23a、23m之間成為通過(guò)將導(dǎo)電性膜除去而形成的絕緣帶21a。
[0120]在X軸方向上排列的各個(gè)發(fā)光元件3(h?304、各個(gè)發(fā)光元件305?308、各個(gè)發(fā)光元件309?3012、各個(gè)發(fā)光元件3013?3016串聯(lián)連接。并且，由串聯(lián)連接的發(fā)光元件3(h?304構(gòu)成的元件群、由發(fā)光元件305?30s構(gòu)成的元件群、由發(fā)光元件309?30i2構(gòu)成的元件群、由發(fā)光元件309?30i2構(gòu)成的元件群并聯(lián)連接。
[0121]此外，如圖23所示，2個(gè)導(dǎo)體圖案23a各自的外緣整體分別與由銅或銀構(gòu)成的導(dǎo)體圖案26A、26B連接。并且，在導(dǎo)體圖案26A、26B之間經(jīng)由連接器50連接著直流電源200。通過(guò)該直流電源200向?qū)w圖案26A與導(dǎo)體圖案26B之間施加電壓時(shí)，各發(fā)光元件301?3016被施加電壓。由此，發(fā)光元件3(h?3016發(fā)光。像這樣，通過(guò)將發(fā)光元件30配置為矩陣狀，能夠使發(fā)光面板20以面狀發(fā)光。
[0122]此外，如圖24所示，對(duì)于各個(gè)發(fā)光元件3(h?3016，也可以并聯(lián)連接另外的發(fā)光元件3017?3 0 32。這種情況下，在發(fā)光元件30ι?3016的極性與發(fā)光元件3017?3032的極性相等的情況下，能夠使發(fā)光元件301?3032同時(shí)點(diǎn)亮。另一方面，在發(fā)光元件3(h?3016的極性與發(fā)光元件30π?3032的極性相反的情況下，例如通過(guò)取代直流電源200而連接交流電源，能夠使發(fā)光元件30ι?30?6和發(fā)光元件30?7?3032交替地點(diǎn)亮。由此，通過(guò)使發(fā)光元件30ι?30?6的色調(diào)和發(fā)光元件3017?3032的色調(diào)不同，能夠使發(fā)光面板20交替地以不同的顏色發(fā)光。
[0123]另外，在上述變形例的發(fā)光面板20中，如圖24所示，需要對(duì)位于一X側(cè)的外緣和位于+X側(cè)的外緣的一對(duì)導(dǎo)體圖案23a施加電壓。這種情況下，需要將不透明的布線引到發(fā)光面板20的周圍。在此，如圖25所示，也可以將一個(gè)導(dǎo)體圖案23a引到另一個(gè)導(dǎo)體圖案23a的附近。由此，如圖25所示那樣將不透明的布線配置到一個(gè)外緣側(cè)(+X側(cè))即可。因此，能夠擴(kuò)大發(fā)光面板20的用途。
[0124]另外，在圖25中，也可以對(duì)匯總了串聯(lián)電路的上側(cè)的導(dǎo)體圖案23a的一X側(cè)的外緣整體粘貼以Y方向作為長(zhǎng)邊方向的由銅或銀構(gòu)成的金屬層。由此，能夠使各發(fā)光元件30中流動(dòng)的電流的大小均勻化。
[0125]此外，在上述實(shí)施方式中，說(shuō)明了發(fā)光元件30排列為直線狀的情況。但是不限于此，發(fā)光元件30也可以排列為曲線狀。圖26示出了發(fā)光元件30排列為曲線狀的例子。如圖26所示，導(dǎo)體圖案MP2?MP8相對(duì)于導(dǎo)體圖案MPI串聯(lián)地配置，導(dǎo)體圖案MP9?MP15相對(duì)于導(dǎo)體圖案MPl串聯(lián)地配置。并且，發(fā)光元件30跨及相鄰的導(dǎo)體圖案而配置。因此，通過(guò)使用直流電源200在導(dǎo)體圖案MPl與導(dǎo)體圖案MP8之間、以及導(dǎo)體圖案MPl與導(dǎo)體圖案MP15之間施加電壓，能夠使配置為曲線狀的發(fā)光元件30點(diǎn)亮。
[0126]圖26所示的例子是發(fā)光元件的串并聯(lián)電路，如果從下邊的兩側(cè)向透明的導(dǎo)體圖案MPl施加正(負(fù))電位、對(duì)中央的2個(gè)串聯(lián)電路以2個(gè)同時(shí)或2個(gè)交替的方式施加負(fù)(正)電位，則能夠使2個(gè)串聯(lián)電路的發(fā)光元件同時(shí)點(diǎn)亮或按時(shí)間序列點(diǎn)亮。
[0127]像這樣，根據(jù)發(fā)光元件30的配置位置來(lái)形成導(dǎo)體圖案，從而能夠?qū)l(fā)光元件30配置為能夠在任意的位置點(diǎn)亮。
[0128]另外，在圖26中，在基板的3邊設(shè)置細(xì)分化的導(dǎo)體圖案，但也可以在2個(gè)串聯(lián)電路之間、2個(gè)串聯(lián)電路的外側(cè)也設(shè)置這樣細(xì)分化的導(dǎo)體圖案。
[0129]通過(guò)設(shè)置這樣的細(xì)分化的圖案，能夠減少導(dǎo)電性異物所導(dǎo)致的漏電。
[0130]《第2實(shí)施方式》
[0131]接著，參照【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的第2實(shí)施方式。對(duì)于與第I實(shí)施方式相同或同等的構(gòu)造，使用同等的符號(hào)并省略或簡(jiǎn)化其說(shuō)明。本實(shí)施方式的發(fā)光單元10的不同點(diǎn)在于，構(gòu)成發(fā)光面板20的發(fā)光元件30在兩面具有電極。
[0132]圖27是代表性地示出本實(shí)施方式的發(fā)光元件3(h?308中的發(fā)光元件30!的圖。發(fā)光元件3(h是正方形的LED芯片，如圖27所示，具有襯底基板31和形成在襯底基板31的上表面的N型半導(dǎo)體層32、活性層33及P型半導(dǎo)體層34。在襯底基板31的下表面形成有焊盤36，在P型半導(dǎo)體層34的上表面形成有焊盤35 ο此外，在焊盤35形成有半球狀的凸起38。
[0133]圖28是表示構(gòu)成發(fā)光面板20的透明薄片21、22的立體圖。如圖28所示，在透明薄片21的下表面形成有L字狀的導(dǎo)體圖案23a和沿著透明薄片21的一 Y側(cè)的外緣排列的長(zhǎng)方形的導(dǎo)體圖案23b?23e。此外，在透明薄片22的上表面形成有沿著透明薄片22的一 Y側(cè)的外緣排列的長(zhǎng)方形的導(dǎo)體圖案23g?23i。
[0134]圖29是發(fā)光面板20的側(cè)面圖。如圖29所示，發(fā)光元件30ι?30s由被填充在透明薄片21與透明薄片22之間的樹脂層24保持。
[0135]參照?qǐng)D28及圖29可知，發(fā)光元件30!配置在導(dǎo)體圖案23a與導(dǎo)體圖案23f之間。發(fā)光元件302配置在導(dǎo)體圖案23f與導(dǎo)體圖案23b之間。發(fā)光元件303配置在導(dǎo)體圖案23b與導(dǎo)體圖案23g之間。發(fā)光元件304配置在導(dǎo)體圖案23g與導(dǎo)體圖案23c之間。發(fā)光元件305配置在導(dǎo)體圖案23c與導(dǎo)體圖案23h之間。發(fā)光元件306配置在導(dǎo)體圖案23h與導(dǎo)體圖案23d之間。發(fā)光元件30?配置在導(dǎo)體圖案23d與導(dǎo)體圖案23i之間。發(fā)光元件308配置在導(dǎo)體圖案23i與導(dǎo)體圖案23e之間。
[0136]如上述那樣配置的發(fā)光元件30^30^30^307中，凸起38與透明薄片22的導(dǎo)體圖案連接，焊盤36與透明薄片21的導(dǎo)體圖案連接。此外，關(guān)于發(fā)光元件302、304、306、308，凸起38與透明薄片21的導(dǎo)體圖案連接，焊盤36與透明薄片22的導(dǎo)體圖案連接。由此，發(fā)光元件3(h?308成為串聯(lián)連接的狀態(tài)。
[0137]接著，說(shuō)明構(gòu)成上述的發(fā)光單元10的發(fā)光面板20的制造方法。使用去除法或添加法，在由PET構(gòu)成的透明薄片21、22的表面上形成網(wǎng)格狀的導(dǎo)體層23。然后，通過(guò)使用激光對(duì)該導(dǎo)體層23進(jìn)行切斷，在透明薄片21的表面上形成導(dǎo)體圖案23a?23e，在透明薄片22的表面上形成導(dǎo)體圖案23f?23i。這時(shí)，在各導(dǎo)體圖案23a?23i形成有連接焊盤P。
[0138]接著，在透明薄片21的表面設(shè)置熱可塑性樹脂，將發(fā)光元件3(^-308配置在熱可塑性樹脂之上。然后，將在下表面設(shè)置有熱可塑性樹脂的透明薄片22配置在透明薄片21的上表面?zhèn)?。使這些部件在真空氛圍下加熱而使其壓接。經(jīng)過(guò)以上的工序，發(fā)光面板20完成。
[0139]如以上說(shuō)明，在本實(shí)施方式中，發(fā)光元件30通過(guò)導(dǎo)體圖案23a?23i而被連接。這些導(dǎo)體圖案23a?23i由線寬約為ΙΟμπι的金屬薄膜構(gòu)成。因此，能夠充分地確保發(fā)光面板20的透明性及撓性。此外，導(dǎo)體圖案23a?23i形成為平面狀，所以能夠減小向發(fā)光元件30供電的電路的電阻值。由此，能夠高效地向發(fā)光元件供電。
[0140]在上述實(shí)施方式中，說(shuō)明了構(gòu)成發(fā)光面板20的8個(gè)發(fā)光元件3(h?308串聯(lián)連接的情況。但是不限于此，參照?qǐng)D30可知，也可以相對(duì)于各個(gè)發(fā)光元件3(h?308將發(fā)光元件30η?3018并聯(lián)連接。在圖30中，白圓點(diǎn)表示陽(yáng)電極。在使發(fā)光元件3(h?308各自的極性與發(fā)光元件30η?3018的極性一致的狀態(tài)下，將發(fā)光元件30η?3018并聯(lián)連接到各個(gè)發(fā)光元件3(h?308，由此，能夠使各個(gè)發(fā)光元件3(h?308和各個(gè)發(fā)光元件30η?3018同時(shí)點(diǎn)亮。
[0141]此外，參照?qǐng)D31可知，以使發(fā)光元件3(h?308各自的極性與發(fā)光元件30η?3018的極性彼此相反的方式將發(fā)光元件30η?3018并聯(lián)連接到各個(gè)發(fā)光元件3(^-308,從而能夠使各個(gè)發(fā)光元件30ι?30s和各個(gè)發(fā)光元件30ιι?30i8單獨(dú)地點(diǎn)亮。具體地說(shuō)，通過(guò)使連接器50被施加的電壓反轉(zhuǎn)，能夠使各個(gè)發(fā)光元件30ι?30s和各個(gè)發(fā)光元件30ιι?30i8交替地點(diǎn)亮。
[0142]例如，通過(guò)將射出色調(diào)不同的光的一組發(fā)光元件30如上述那樣以極性彼此相反的方式并聯(lián)連接，能夠使用I個(gè)發(fā)光單元10交替地再現(xiàn)不同的顏色。
[0143]在上述實(shí)施方式中，說(shuō)明了構(gòu)成發(fā)光面板20的8個(gè)發(fā)光元件3(h?308串聯(lián)連接的情況。發(fā)光元件30的個(gè)數(shù)不限于此。此外，發(fā)光元件30的個(gè)數(shù)為奇數(shù)的情況下，如圖32所示，也可以取代某個(gè)發(fā)光元件30而配置銅芯片等金屬片39。此外，發(fā)光元件也可以配置為由多列和多行構(gòu)成的矩陣狀。
[0144]以上說(shuō)明了第I實(shí)施方式及第2實(shí)施方式，但是本發(fā)明不由上述實(shí)施方式限定。例如，在上述各實(shí)施方式中，網(wǎng)格圖案由銅或銀構(gòu)成。但是不限于此，網(wǎng)格圖案也可以由金(Au)、鈾(Pt)等金屬構(gòu)成。
[0145]圖33A、圖33B、圖34A、圖34B是用于說(shuō)明圖27?圖32中說(shuō)明的兩面電極構(gòu)成的發(fā)光元件所使用的網(wǎng)格圖案的連接焊盤P的形態(tài)的平面圖。
[0146]兩面電極構(gòu)成的發(fā)光元件的情況下，與網(wǎng)格圖案的連接包括凸起側(cè)的連接(A)和凸起的相反側(cè)的背面的連接(B)。
[0147](A)的情況下，在發(fā)光元件的表面電極如上述那樣設(shè)置有導(dǎo)電性的凸起，但是關(guān)于與網(wǎng)格圖案的連接，有a)配置與單側(cè)2電極構(gòu)成同樣的焊盤;b)配置比凸起直徑更小的網(wǎng)格(網(wǎng)格面積為凸起徑?凸起徑的1.5倍左右))；c)不配置焊盤而在網(wǎng)格的交點(diǎn)配置凸起電極;等方法。
[0148]圖33A是(A)a)的情況的連接焊盤P的例子，圖33B是(A)b)的情況的焊盤的例子。
[0149]另一方面，(B)的情況下，是與發(fā)光元件的凸起的相反側(cè)、即背面電極的連接，與網(wǎng)格圖案的連接包括:a)配置焊盤(焊盤面積為芯片的大小的1/2?1.5倍左右)；b)配置比芯片的大小更小的網(wǎng)格(網(wǎng)格面積為芯片大小的1/2?1.5倍左右)；c)不配置焊盤而在網(wǎng)格的交點(diǎn)配置凸起相反側(cè)電極;等方法。
[0150]圖34A是(B)a)的情況的連接焊盤P的例子