分流電阻器的制造方法以及分流電阻器組件的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種分流電阻器和分流電阻器組件的制造方法，更特別地，涉及能夠通過激光或者電子束焊接耦接電阻器元件和連接件來盡可能防止焊接變形，并且能夠通過簡單按壓和彎曲工藝制造測量終端的分流電阻器以及分流電阻器組件的制造方法。
【專利說明】
分流電阻器的制造方法以及分流電阻器組件的制造方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及一種分流電阻器的制造方法和一種分流電阻器組件的制造方法，更特別地，涉及下述分流電阻器的制造方法和分流電阻器組件的制造方法，其中，電阻器元件和連接件通過激光或者電子束焊接而接合，從而盡可能防止焊接變形，并且通過簡單按壓和彎曲工藝制造測量終端。
【背景技術】
[0002]通常，當測量DC高電流時，用于檢測電流的分流電阻器被用作分電阻器，并且可以使用小于I Ω的低電阻，從而防止電壓下降和功率損失。
[0003]分流電阻器包括非電感線繞電阻器(PRN)、超小線繞電阻器(SMW)、非電感金屬板電阻器(MPR)、電流感應電阻器(CSR)和高電流感應電阻器(CSR)。
[0004]在這些分流電阻器中，高CSR用于精確測量電壓、電流和車輛電池的溫度，以預測充電狀態(tài)、老化狀態(tài)和電池的啟動性，并且用于將電池的狀態(tài)信息傳輸至電子控制單元(ECT)，以正常運行連接至電池的各種設備。
[0005]韓國專利的專利公開號N0.10-2012-0047925公開了低電阻電流感應電阻器I。
[0006]圖11是示出了傳統分流電阻器的截面圖。參見圖11，低電阻電流感應電阻器包括至少一個板形連接部件2和3以及用于接觸至少一個板形連接部件2和3的至少一個接觸點7和8，并且至少一個接觸點7和8通過至少一個板形連接部件2和3的突出區(qū)域形成。這里，兩個接觸點7和8用于測量通過電阻器元件下降的電壓。
[0007]然而，在上述韓國專利中，因為突出區(qū)域包括貫穿孔，所述接觸點應該與所述電阻器元件分隔開，因此，產生與分隔距離一樣大的測量誤差。
[0008]而且，因為上述韓國專利沒有詳細公開所述板形連接部件2和3與所述電阻器的結合方法，所以需要滿足所述分流電阻器特性的結合方法。

【發(fā)明內容】

[0009]技術問題
[0010]因此，鑒于上述問題提出本發(fā)明，并且本發(fā)明的目的是提供一種分流電阻器制造方法和一種分流電阻器組件制造方法，其中，電阻器元件和連接件通過激光或者電子束焊接而接合，從而盡可能防止焊接變形。
[0011]本發(fā)明的另一個目的是提供一種分流電阻器的制造方法和一種分流電阻器組件的制造方法，其中，測通過簡單按壓和彎曲工藝制造測量終端。
[0012]技術方案
[0013]根據本發(fā)明的一方面，通過提供分流電阻器制造方法，可以實現上述和其他目的，所述分流電阻器制造方法包括:制備電阻器元件以及第一和第二連接件，并且將所述第一和第二連接件接合至所述電阻器元件的兩端;按壓測量終端，測量終端中的每個包括基座部件和測量突出部，并且然后將測量突出部從所述基座部件向上彎曲；以及將所述基座部件接合至所述第一和第二連接件的上表面。
[0014]可以通過使用激光焊接所述電阻器元件與所述第一和第二連接件來實現所述第一和第二連接件至所述電阻器元件兩端的接合。
[0015]可以通過在第一和第二連接件的上表面通過按壓構件按壓的條件下，使用激光焊接來實現所述第一和第二連接件至所述電阻器元件兩端的接合。
[0016]所述第一和第二連接件至所述電阻器元件兩端的接合可以包括:在所述第一和第二連接件接合至所述電阻器元件的兩端之后，加熱接合的電阻器元件以及第一和第二連接件的后表面。
[0017]可以通過使用電子束(電子束)焊接所述電阻器元件與所述第一和第二連接件來實現第一和第二連接件至電阻器元件的兩端的接合。
[0018]可以在至少10—5托的真空環(huán)境中使用100,000至150,000伏特的電子束來實現所述第一和第二連接件至所述電阻器元件的兩端的接合。
[0019]在第一和第二連接件接合至電阻器的兩端中，容置槽可以形成在每個所述第一和第二連接件的一個表面上，并且基部部件至第一和第二連接件的接合可以通過應用導電接合構件--諸如焊霄--來實現。
[0020]根據本發(fā)明的另一個方面，提供一種分流電阻器組件的制造方法，所述分流電阻器組件的制造方法包括:制備分流電阻器元件與第一和第二連接件，并將第一和所述第二連接件接合至所述電阻器元件的兩端;按壓測量終端，所述測量終端包括基座部件和測量突出部，然后使測量突出部從所述基座部件向上彎曲；將所述基座部件接合至所述第一和第二連接件的上表面，從而制造分流電阻器;通過進行分流電阻器的嵌入注塑成型形成外殼；以及將基板與外殼結合，所述基板上安裝有測量單元。
[0021]在所述外殼的形成中，可以進行嵌入注塑成型，以使得所述測量突出部暴露于所述外殼的外部，并且在其上安裝有測量單元的所述基板與所述外殼的結合中，可以在所述測量突出部插入所述測量單元內的條件下進行所述測量突出部和所述測量單元之間的連接。
[0022]有益效果
[0023]如上所述，根據本發(fā)明的分流電阻器的制造方法和分流電阻器的組件制造方法可以通過激光或者電子束焊接而接合電阻器元件和連接件，并且因而盡可能防止焊接變形。
[0024]而且，根據本發(fā)明的分流電阻器的制造方法和分流電阻器的組件制造方法可以通過簡單的按壓和彎曲處理而制造測量終端。
【附圖說明】
[0025]圖1是示出了根據本發(fā)明的分流電阻器的制造方法的流程圖；
[0026]圖2是示出了根據本發(fā)明的第一和第二連接件以及電阻器元件的透視圖；
[0027]圖3是示出了根據本發(fā)明的所述第一和第二連接件與所述電阻器元件之間的激光焊接的概念圖；
[0028]圖4a是示出根據本發(fā)明，在激光焊接期間使用按壓構件的截面圖；
[0029]圖4b是示出了加熱接合的電阻器元件與所述第一和第二連接件的后表面的截面圖；
[0030]圖4c是示出了根據本發(fā)明的接合的電阻器元件與所述第一和第二連接件的透視圖；
[0031]圖5a是示出了根據本發(fā)明，在真空室中通過電子束在第一和第二連接件與電阻器元件之間焊接的截面圖；
[0032]圖5b是示出了使用三個真空室持續(xù)執(zhí)行電子束接合的截面圖；
[0033]圖6a是示出了根據本發(fā)明的測量終端的按壓狀態(tài)的展開圖；
[0034]圖6b是示出了根據本發(fā)明的測量終端的彎曲的透視圖；
[0035]圖7a是示出了根據本發(fā)明的分流電阻器的透視圖；
[0036]圖7b是示出了根據本發(fā)明的測量終端與連接件的結合的截面圖；
[0037]圖8是示出了根據本發(fā)明的一個實施例的分流電阻器組件的制造方法的流程圖；
[0038]圖9是示出了通過進行根據本發(fā)明的分流電阻器的嵌入注塑成型而形成外殼的截面圖；
[0039]圖10是示出了在根據本發(fā)明的所述外殼上安裝測量單元的截面圖；以及
[0040]圖11是示出了傳統分流電阻器的截面圖。
[0041 ]附圖標記說明
[0042]10:分流電阻器組件
[0043]100:分流電阻器
[0044]110:電阻器元件
[0045]120:連接件
[0046]121:容納槽
[0047]123:貫穿孔
[0048]125:階梯式部件
[0049]130:測量終端
[0050]131:基座部件[0051 ]133:測量突出部
[0052]135:支撐部件
[0053]137:連接終端部件
[0054]200:電路單元
[0055]210:外殼
[0056]211:蓋
[0057]230:基板
[0058]231:耦接孔
[0059]250:測量單元
【具體實施方式】
[0060]下文中，將參見附圖詳細描述根據本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
[0061]在本發(fā)明的以下描述中，當引入本文的已知功能和構造的詳細描述可能是本發(fā)明的主體不清楚時，將被省略。另外，下文描述中使用的術語是參考根據本發(fā)明獲得的功能定義的術語。因為這些術語的定義可能根據使用者或操作者的意圖或慣例而改變，所以其應當基于這篇說明的全部內容來確定。
[0062]圖1是示出了根據本發(fā)明的分流電阻器的制造方法的流程圖。
[0063]參見圖1，根據本發(fā)明的分流電阻器的制造方法可以包括:將分流電阻器元件與第一和第二連接件接合(操作SI);按壓和彎曲測量終端(操作S2);以及將測量終端接合至所述第一和第二連接件(操作S3)。
[0064]圖2是示出了根據本發(fā)明的所述第一和第二連接件和所述電阻器元件的透視圖。
[0065]參見圖2，在操作SI中，制備第一連接件120、第二連接件120a以及電阻器元件110，其中，待測電流被引入第一連接件120中，待測電流從第二連接件120a釋放，電阻器元件110設置在第一連接件120與第二連接件120a之間，并且第一和第二連接件120和120a接合至電阻器元件110的兩端。
[0066]第一和第二連接件120和120a由導電材料，例如，銅，形成。
[0067]電阻器元件110設置在第一連接件120與第二連接件120a之間并引起電壓降。例如，電阻器元件110可以由低電阻材料，特別是，包括Cu、Mn或者Ni的合金形成，所述低電阻材料具有比第一和第二連接件120和120a更大的比電阻。
[0068]電阻器元件110以及第一和第二連接件120和120a可以通過激光焊接或者電子束焊接接合。
[0069]圖3是示出了根據本發(fā)明的第一和第二連接件之間的激光焊接的概念圖。
[0070]參見圖3，在本發(fā)明的操作SI中，第一和第二連接件120和120a與電阻器元件110可以通過激光焊接接合。
[0071]在第一和第二連接件120和120a以及電阻器元件110被放置在彎折部(zig)上的狀態(tài)下，使用焊接光學頭在第一和第二連接件120和120a與電阻器元件110之間進行這種激光焊接。
[0072]例如，可以使用I，030至I，070mm波長的激光進行激光焊接。
[0073]例如，從激光發(fā)生器輸出的激光被反射快門反射，并經光纖電纜和焊接光學頭發(fā)射，從而進行激光焊接。
[0074]這種激光焊接將與下文描述的電子束焊接對比，如下:
[0075](I)可以以對應于電子束焊接裝置成本的1/6的低成本安裝激光焊接裝置。
[0076](2)可以在大氣壓力下進行激光焊接。另一方面，電子束焊接在維持真空狀態(tài)的狀態(tài)下驅動，因此需要高成本。
[0077](3)然而，與電子束焊接相比，激光焊接可能導致進行焊接的區(qū)域變形。
[0078]因此，在本發(fā)明中，可以使用按壓構件，從而消除激光焊接中的這種變形。
[0079]圖4a是示出了在根據本發(fā)明的激光焊接期間使用所述按壓構件的截面圖，圖4b是示出了加熱電阻器元件以及第一和第二連接件的后表面的截面圖，以及圖4c是示出了根據本發(fā)明的接合的電阻器元件與第一和第二連接件的透視圖。
[0080]參見圖4a，在本發(fā)明中，為了盡可能防止由激光焊接引起的變形，在由按壓構件B按壓第一和第二連接件120和120a的條件下進行激光焊接，并且因而可以防止由應力導致的焊接區(qū)域的變形。
[0081]參見圖4b，本發(fā)明的操作SI可以包括在第一和第二連接件120和120a接合至電阻器元件的兩端之后，加熱接合的電阻器元件110與第一和第二連接件120和120a的后表面(操作S10)。
[0082]在操作SlO中，可以在250至300°C的溫度下進行熱處理，該溫度基于銅(熔點:1，084°C)或者包括銅的合金的熔點的大約25 %。
[0083]參見圖4c，當已經完成電阻器元件110與第一和第二連接件120和120a之間的焊接時，根據產品規(guī)格切割電阻器元件110與第一和第二連接件120和120a，貫穿孔123和容置槽形成在第一和第二連接件120和120a上，并且通過滾動(tumbling)清洗電阻器元件110以及第一和第二連接件120和120a。
[0084]圖5a是根據本發(fā)明在真空中通過電子束在第一和第二連接件與電阻器元件之間焊接的截面圖，圖5b是示出了使用三個真空室的連續(xù)執(zhí)行電子束接合的截面圖。
[0085]參見圖5a，在本發(fā)明的操作SI中，在真空室中進行電子束焊接，這種真空室保持在至少10—5托的真空環(huán)境下，并且發(fā)射的電子束具有100,000至150,000伏特的能量。
[0086]電子束焊接在真空狀態(tài)下進行并可以防止焊接區(qū)域的氧化，并且暫時施加高密度的能量(100Km/mm2)并且?guī)缀醪灰鸷附幼冃巍?br>[0087]參見圖5b，可以使用電子束焊接裝置進行電子束焊接，該電子束焊接裝置構造為使得第一和第二子真空室Cl和C3設置在主真空室C2的兩側處。
[0088]真空吸引設備安裝在所有的主真空室C2以及第一和第二子真空室Cl和C3中，并且主真空室C2與第一和第二子真空室Cl和C3相互連通。
[0089]電阻器元件110以及第一和第二連接件120和120a通過第一子真空室Cl連續(xù)提供至電子束焊接裝置中，在主真空室C2中進行電子束焊接，并且然后電阻器元件110以及第一和第二連接件120和120a通過第二子真空室C3被釋放至外部。
[0090]纏繞成輥形的電阻器元件110以及第一和第二連接件120和120a被供應至這樣的真空設備中，并且然后進行電阻器元件110與第一和第二連接件120和120a之間的焊接。[0091 ]即使作為待焊接的目標的材料被從外側連續(xù)地供應，第一和第二子真空室Cl和C3也用于維持所述主真空室內側的真空狀態(tài)。
[0092]圖6a是示出了根據本發(fā)明的測量終端的按壓狀態(tài)的透視圖，以及圖6b是示出了根據本發(fā)明的測量終端彎曲的透視圖。
[0093]參見圖6a和圖6b，在根據本發(fā)明的操作S2中，測量終端被按壓，并且然后所述測量突出部被從所述基座部件向上彎曲，測量終端中的每個包括基座部件和測量突出部。
[0094]第一和第二測量終端130和130a用于測量通過電阻器元件110下降的電壓并且與第一和第二連接件120和120a結合。
[0095]第一和第二測量終端130和130a可以設置為靠近電阻器元件110，從而減少電壓的測量誤差。
[0096]例如，第一和第二測量終端130和130a中的每個都可以包括:接合至第一和第二連接件120和120a中的每個的一個表面的基座部件131;和與基座部件131一體地形成，并且從基座部件131向上彎曲的測量突出部133。
[0097]基座部件131形成為比測量突出部133寬的板形，從而可以預期增大機械結合力。基座部件131可以通過焊接與第一和第二測量終端130和130a中的每個結合。
[0098]測量突出部133連接至下文描述的電路單元并檢測對應區(qū)域的電壓。
[0099]測量突出部133可以包括:從基座部件131延伸并具有比基座部件131的寬度窄的寬度的支撐部件135;和從支撐部件135延伸并且具有比支撐部件135的寬度窄的寬度的連接終端部件137。
[0100]測量突出部133在靠近電阻器元件110的區(qū)域處彎曲。
[0101]支撐部件135具有比連接終端部件137的寬度寬的寬度，從而可以用于防止在測量突出部133的彎曲期間的彎曲區(qū)域的破壞，并且用于支撐下文描述的基板。
[0102]圖7a是示出了根據本發(fā)明的分流電阻器的透視圖，而且圖7b是示出了根據本發(fā)明的測量終端與連接件的結合的截面圖。
[0103]參見圖7a和圖7b，在根據本發(fā)明的操作S3中，彎曲的測量終端的基座部件被接合至第一和第二連接件的上表面。
[0104]容置槽121可以形成在第一和第二連接件120和120a的上表面上，從而接受第一和第二測量終端130和130a的基座部件131。
[0105]如果第一和第二測量終端130和130a被焊接在容置槽121內，不僅基座部件131的下表面，而且容置槽121的側表面和基座部件131的側表面被焊接，從而可以提高結合力。
[0106]而且，容置槽121引導第一和第二測量終端130和130a與第一和第二連接件120和120a的結合位置，從而降低缺陷率。
[0107]當第一和第二測量終端以這種方式接合至所述第一和第二連接件時，就完成了所述分流電阻器的制造。
[0108]下文中，將參照附圖將描述根據本發(fā)明的分流電阻器組件的制造方法。
[0109]圖8是示出了根據本發(fā)明的一個實施例的分流電阻器組件的制造方法的流程圖，圖9是示出了通過進行根據本發(fā)明的所述分流電阻器的嵌入注塑成型形成外殼的截面圖，以及圖10是在根據本發(fā)明的外殼上安裝測量單元的截面圖。
[0110]參見圖1至圖9，根據本發(fā)明的分流電阻器組件的制造方法可以包括:制備分流電阻器110以及第一和第二連接件120和120a，并且將第一和第二連接件120和120a接合至電阻器元件110的兩端(操作SI);按壓測量終端130和130a，測量終端130和130a中的每個都包括基座部件131和測量突出部133，然后將測量突出部133從基座部件131向上彎曲(操作S2);將基座部件131接合至第一和第二連接件120和120a的上表面，從而制造分流電阻器(操作S3);通過進行分流電阻器的嵌入注塑成型形成外殼(操作S4);以及將基板230與外殼210結合(操作S5)。
[0111]這里，已經在上文描述操作SI至操作S3，因此其中的詳細描述將被省略。
[0112]在根據本發(fā)明的操作S4中，外殼210與分流電阻器100通過嵌入注塑成型而結合，從而電阻器元件110的整體以及第一和第二連接件120和120a的部分被外殼210隱藏。更具體地講，通過嵌入注塑成型，測量突出部133的連接終端部件137被暴露于外殼210的內部空間，并且支撐部件135被外殼210隱藏。
[0113]外殼210可以由絕緣材料一一例如，塑料一一形成并且具有設置有內部空間的箱形，并且可以形成打開和關閉外殼的蓋211。
[0114]在根據本發(fā)明的操作S5中，連接終端部件137被插入至貫穿基板230形成的耦接孔231中，然后連接終端部件137與基板230通過焊接連接。
[0115]測量單元250可以被安裝在基板230上。
[0116]測量單元250用于通過測量突出部測量電壓值Vr和VR’，并將測量的Vr和Vr’轉換為電流值i。
[0117]雖然為了說明目的，公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但是本領域中的技術人員應當理解，在不脫離附加權利要求的所公開的發(fā)明的領域和精神內，各種修改、添加和替換是可能的。
[0118]工業(yè)實用性
[0119]從上面的描述可以明顯看出，在根據本發(fā)明的分流電阻器的制造方法和分流電阻器組件的制造方法中，電阻器元件和連接件可以通過激光或者電子束焊接而接合，從而盡可能防止焊接變形，并且可以通過簡單的按壓和彎曲工藝而制造測量終端。
【主權項】
1.一種分流電阻器的制造方法，其包括: 制備電阻器元件以及第一和第二連接件，并將所述第一和第二連接件接合至所述電阻器元件的兩端； 按壓測量終端，所述測量終端中的每個包括基座部件和測量突出部，并且然后使得所述測量突出部從所述基座部件向上彎曲；以及 將所述基座部件接合至所述第一和第二連接件的上表面。2.根據權利要求1所述的制造方法，其中，通過使用激光焊接所述電阻器元件與所述第一和第二連接件而實現所述第一和第二連接件至所述電阻器元件的兩端的接合。3.根據權利要求2所述的制造方法，其中，在通過按壓構件按壓所述第一和第二連接件的所述上表面的條件下，通過激光焊接而實現所述第一和第二連接件至所述電阻器元件的兩端的接合。4.根據權利要求2所述的制造方法，其中，所述第一和第二連接件至所述電阻器元件的兩端的接合包括:在所述第一和第二連接件接合至所述電阻器元件的兩端之后，加熱接合的所述電阻器元件與所述第一和第二連接件的后表面。5.根據權利要求1所述的制造方法，其中，通過使用電子束(E-beam)焊接所述電阻器元件與所述第一和第二連接件而實現所述第一和第二連接件至所述電阻器元件的兩端的接入口 ο6.根據權利要求5所述的制造方法，其中，在至少10—5托的真空環(huán)境中使用100,000至150,000伏特的E-beam而實現所述第一和第二連接件至所述電阻器元件的兩端的接合。7.根據權利要求1所述的制造方法，其中: 在所述第一和第二連接件至所述電阻器的兩端的接合中，容置槽形成在所述第一和第二連接件中的每個的一個表面上；以及 通過將諸如焊膏的導電接合構件涂敷至所述容置槽而實現所述基座部件至所述第一和第二連接件的上表面的接合。8.一種分流電阻器組件的制造方法，其包括: 制備電阻器元件以及第一和第二連接件，并將所述第一和第二連接件接合至所述電阻器元件的兩端； 按壓測量終端，所述測量終端中的每個包括基座部件和測量突出部，并且然后使得所述測量突出部從所述基座部件向上彎曲； 將所述基座部件接合至所述第一和第二連接件的上表面，從而制造分流電阻器； 通過進行所述分流電阻器的嵌入注塑成型而形成外殼；以及 將安裝有測量單元的基板與所述外殼結合。9.根據權利要求8所述的制造方法，其中: 在所述外殼的形成中，實現嵌入注塑成型，以使得所述測量突出部暴露于所述外殼的外側；以及 在安裝有測量單元的所述基板與所述外殼的結合中，在所述測量突出部插入所述基板中的條件下，實現所述測量突出部與所述測量單元之間的連接。
【文檔編號】H01C17/242GK105874546SQ201380080967
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2013年12月16日
【發(fā)明人】姜斗園, 金炫昌, 李京美, 文皇帝, 申雅嵐, 姜泰憲
【申請人】斯瑪特電子公司