一種新型鋁基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種新型鋁基板，包括底基板和依次疊加在該底基板上的絕緣層及導電層，導電層上設有呈陣列式分布的圓形凹槽，圓形凹槽的截面呈上寬下窄的倒梯形結(jié)構(gòu)，且圓形凹槽的底部穿過絕緣層和導電層延伸至底基板上，圓形凹槽的底部設有導熱層，導熱層的上側(cè)設有反光板,且導熱層上側(cè)圓形凹槽的槽壁上設有反光圈，反光圈內(nèi)部嵌有對稱設置的導電塊，導電塊一端與導電層連接，且導電塊另一端與接線柱連接，底基板上設有柱形槽，柱形槽的底部和槽壁上均覆蓋有散熱片。本發(fā)明中，避免完全依靠絕緣層傳遞熱量，有效的提高散熱片的散熱速度，且無需在底基板的下側(cè)另設散熱器，減少了鋁基板的厚度，便于進行安裝和拆卸。
【專利說明】
一種新型鋁基板
技術(shù)領域
[0001]本發(fā)明涉及鋁基板技術(shù)領域，尤其涉及一種新型鋁基板。
【背景技術(shù)】
[0002]鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基復銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
[0003]鋁基板常見于LED照明產(chǎn)品，目前市場上主流的是電子鋁基板，相對應的鋁基板導熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù)，導熱系數(shù)越高就是代表性能越好的標志之一?，F(xiàn)有技術(shù)中的鋁基板大多都是由電路層、絕緣層和金屬基層構(gòu)成，由于絕緣層既要擁有較高的絕緣性又必須具備良好的導熱性，其在選材方面和層厚度設置方面有著較高的要求，尤其是LED芯片產(chǎn)生大量的熱量要快速的通過絕緣層和金屬基層傳遞出去，這使得絕緣層和金屬基層的厚度受到了一定的限制，有時不得不為了提高鋁基板的散熱性能而降低整個板材的厚度，犧牲了板材的強度，導致板材壽命的縮短;相反如果注重板材的質(zhì)量，加大板材的厚度，必然會導致其散熱效果降低，影響到了LED芯片的使用壽命，而且增加可材料的使用，提高了板材的制作成本。
[0004]為此，我們提出一種新型鋁基板來解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的一種新型鋁基板。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
一種新型鋁基板，包括底基板和依次疊加在該底基板上的絕緣層及導電層，所述導電層上設有呈陣列式分布的圓形凹槽，所述圓形凹槽的截面呈上寬下窄的倒梯形結(jié)構(gòu)，且圓形凹槽的底部穿過絕緣層和導電層延伸至底基板上，所述圓形凹槽的底部設有導熱層，所述導熱層的上側(cè)設有反光板，所述圓形凹槽的槽壁上設有反光圈，且反光圈位于導熱層的上方，所述反光圈內(nèi)部嵌有對稱設置的導電塊，所述導電塊一端與導電層連接，且導電塊另一端與接線柱連接，所述接線柱位于反光板的上側(cè)，所述底基板上設有與圓形凹槽對應設置的柱形槽，所述柱形槽的底部和槽壁上均覆蓋有散熱片。
[0007]優(yōu)選的，所述絕緣層采用氧化鋁陶瓷材料。
[0008]優(yōu)選的，所述導熱層采用導熱硅脂。
[0009]優(yōu)選的，所述散熱片為銅鎂合金制成的箔片。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)先比，本發(fā)明的有益效果為:通過在導電層上設置圓形凹槽，并將圓形凹槽的底部設置在底基板上，圓形凹槽內(nèi)的LED芯片可通過導熱層將熱量傳遞給散熱片，再將散熱片設置底基板上的柱形槽中，避免完全依靠絕緣層傳遞熱量，有效的提高散熱片的散熱速度，且無需在底基板的下側(cè)另設散熱器，減少了鋁基板的厚度，便于進行安裝和拆卸，同時在保證鋁基板強度的情況下，減少金屬材料的使用量，降低了成本。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明提出的一種新型鋁基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1中A處的局部放大后的俯視圖；
圖3為圖1中A處的局部放大后的側(cè)視圖；
圖4為圖1中A處的局部放大后的仰視圖。
[0012]圖中:1底基板、2絕緣層、3導電層、4圓形凹槽、5導熱層、6反光圈、7導電塊、8接線柱、9柱形槽、10散熱片、11反光板。
【具體實施方式】
[0013]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0014]參照圖1-4，一種新型鋁基板，包括底基板I和依次疊加在該底基板I上的絕緣層2及導電層3，絕緣層2采用氧化鋁陶瓷材料，氧化鋁陶瓷陶瓷材料本身不積蓄熱量，且具有絕緣性強、導熱率高的特性，在與傳統(tǒng)的絕緣材料對比中，減少了絕緣層對于熱效的影響，導電層3上設有呈陣列式分布的圓形凹槽4，圓形凹槽4用于防止LED芯片，圓形凹槽4的截面呈上寬下窄的倒梯形結(jié)構(gòu)，且圓形凹槽4的底部穿過絕緣層2和導電層3延伸至底基板I上，圓形凹槽4的底部設有導熱層5，導熱層5采用導熱膠采用導熱硅脂，導熱層5的上側(cè)設有反光板11，圓形凹槽4的槽壁上設有反光圈6，且反光圈6位于導熱層5的上方，，反光圈6和反光板11能有效的反射LED芯片發(fā)出的管線，反光圈6內(nèi)部嵌有對稱設置的導電塊7，導電塊7—端與導電層3連接，且導電塊7另一端與接線柱8連接，導電層3、導電塊7和接線柱8形成通路，為LED芯片供電，接線柱8位于反光板11的上側(cè)，底基板I上設有與圓形凹槽4對應設置的柱形槽9，柱形槽9的底部和槽壁上均覆蓋有散熱片10，散熱片10采用銅鎂合金制成的箔片。
[0015]本發(fā)明中，通過在導電層3上設置圓形凹槽4，并將圓形凹槽4的底部設置在底基板I上，圓形凹槽4內(nèi)的LED芯片可通過導熱層將熱量傳遞給散熱片，并通過將散熱片設置底基板上的柱形槽9中，來提高散熱片的散熱速度。
[0016]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種新型鋁基板，包括底基板(I)和依次疊加在該底基板(I)上的絕緣層(2)及導電層(3)，其特征在于，所述導電層(3)上設有呈陣列式分布的圓形凹槽(4)，所述圓形凹槽(4)的截面呈上寬下窄的倒梯形結(jié)構(gòu)，且圓形凹槽(4)的底部穿過絕緣層(2)和導電層(3)延伸至底基板(I)上，所述圓形凹槽(4)的底部設有導熱層(5)，所述導熱層(5)的上側(cè)設有反光板(11)，所述圓形凹槽(4)的槽壁上設有反光圈(6)，且反光圈(6)位于導熱層(5)的上方，所述反光圈(6)內(nèi)部嵌有對稱設置的導電塊(7)，所述導電塊(7)—端與導電層(3)連接，且導電塊(7)另一端與接線柱(8)連接，所述接線柱(8)位于反光板(11)的上側(cè)，所述底基板(I)上設有與圓形凹槽(4)對應設置的柱形槽(9)，所述柱形槽(9)的底部和槽壁上均覆蓋有散熱片(10)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型鋁基板，其特征在于，所述絕緣層(2)采用氧化鋁陶瓷材料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型鋁基板，其特征在于，所述導熱層(5)采用導熱硅脂。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型鋁基板，其特征在于，所述散熱片(10)采用銅鎂合金制成的箔片。
【文檔編號】H01L33/64GK105895793SQ201610353851
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年5月25日
【發(fā)明人】范子剛
【申請人】安徽展鑫電子材料有限公司