發(fā)光組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種發(fā)光組件，包含一發(fā)光單元、一電極單元，及一絕緣單元。該發(fā)光單元包括一發(fā)光體與一封裝膠體，該發(fā)光體以電致發(fā)光產(chǎn)生光能，且該封裝膠體形成于該發(fā)光體的部分表面。該電極單元包括分別形成于該發(fā)光體未形成有該封裝膠體的表面的一第一電極與一第二電極。該絕緣單元形成于該發(fā)光單元的表面，且包括一凸出于該第一電極與該第二電極之間的第一絕緣層。本發(fā)明提供的發(fā)光組件，可于后續(xù)利用錫膏電性連接于一外部電路板時(shí)，藉由該絕緣單元的設(shè)置而有效地解決因錫膏溢流而相互接觸所造成組件短路的問題。
【專利說明】
發(fā)光組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光組件，尤其涉及一種具有高制程良率及組件信賴性的發(fā)光組件。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(light emitting d1de，LED)由于具有體積小、亮度高、反應(yīng)時(shí)間短、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，因此，由發(fā)光二極管進(jìn)行組裝所構(gòu)成的發(fā)光組件，廣泛地被應(yīng)用于照明、廣告牌，或作為顯示器的背光源等領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有的發(fā)光組件制程中，主要是先將發(fā)光二極管進(jìn)行封裝后，再利用表面黏著技術(shù)(surface mount technology，SMT)將發(fā)光二極管焊接于印刷電路板(printed circuitboard，PCB)上，形成電性通路，而制成發(fā)光組件。
[0004]一般而言，常見的表面黏著技術(shù)利用錫膏(solder)將發(fā)光二極管電性連接于印刷電路板上，然而，目前以此方式進(jìn)行連接常見的問題為，錫膏于接合或壓合的過程中，容易產(chǎn)生錫膏溢流，熔融的錫膏也因?yàn)檐浕鲃?dòng)而相互接觸造成組件短路，進(jìn)而使得發(fā)光組件失效。
[0005]因此，由上述的說明可知，發(fā)展出一種能克服上述缺點(diǎn)的發(fā)光組件，使該發(fā)光組件能兼顧制程良率、組件信賴性，是此技術(shù)領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)人員所待突破的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，本發(fā)明的一目的，即在提供一種發(fā)光組件。
[0007]于是，本發(fā)明發(fā)光組件，包含一發(fā)光單元、一電極單元，及一絕緣單元。
[0008]該發(fā)光單元包括一發(fā)光體與一封裝膠體，該發(fā)光體以電致發(fā)光產(chǎn)生光能，且該封裝膠體形成于該發(fā)光體的部分表面。
[0009]該電極單元包括一第一電極與一第二電極，該第一電極與該第二電極分別形成于該發(fā)光體未形成有該封裝膠體的的表面。
[0010]該絕緣單元形成于該發(fā)光單元的表面，且包括一凸出于該第一電極與該第二電極之間的第一絕緣層。
[0011]本發(fā)明的有益效果在于，在將該發(fā)光組件利用錫膏電性連接于一外部電路板時(shí)，可藉由該絕緣單元有效地分隔錫膏，以解決因錫膏溢流而造成組件短路的問題，兼具提升制程良率、組件信賴性，以及降低生產(chǎn)成本等優(yōu)勢(shì)。
【附圖說明】
[0012]圖1是一剖視圖，說明本發(fā)明發(fā)光組件的一第一實(shí)施例；
[0013]圖2是一以圖1為例的俯視圖，說明本發(fā)明該第一實(shí)施例；
[0014]圖3是一剖視圖，說明本發(fā)明該第一實(shí)施例的其中一態(tài)樣；
[0015]圖4是一剖視圖，說明本發(fā)明該第一實(shí)施例的另一態(tài)樣；
[0016]圖5是一以圖4為例的俯視圖，說明本發(fā)明該第一實(shí)施例的另一態(tài)樣；
[0017]圖6是一剖視圖，說明本發(fā)明該第一實(shí)施例的又一態(tài)樣；
[0018]圖7是一剖視圖，說明本發(fā)明發(fā)光組件的一第二實(shí)施例；
[0019]圖8是一剖視圖，說明本發(fā)明該第二實(shí)施例的另一態(tài)樣；
[0020]圖9是一剖視圖，說明本發(fā)明該第二實(shí)施例的又一態(tài)樣；
[0021]圖10是一俯視圖，說明本發(fā)明發(fā)光組件的一第三實(shí)施例；
[0022]圖11是一立體圖，說明本發(fā)明發(fā)光組件的一第四實(shí)施例；
[0023]圖12是一立體圖，說明本發(fā)明該第四實(shí)施例的另一態(tài)樣；
[0024]圖13是一立體圖，說明本發(fā)明發(fā)光組件的一第五實(shí)施例；
[0025]圖14是一類似于圖11的立體圖，說明本發(fā)明該第四實(shí)施例不包含該透光基板的結(jié)構(gòu)態(tài)樣；
[0026]圖15是一類似于圖13的立體圖，說明本發(fā)明該第五實(shí)施例不包含該透光基板的結(jié)構(gòu)態(tài)樣；
[0027]圖16是一剖視圖，說明以本發(fā)明該第一實(shí)施例電性連接于一外部電路板的實(shí)施態(tài)樣；
[0028]圖17是一剖視圖，說明以本發(fā)明該第二實(shí)施例電性連接于該外部電路板的實(shí)施態(tài)樣。
[0029]附圖標(biāo)記:
[0030]2:發(fā)光單元
[0031]21:發(fā)光體
[0032]211:第一面
[0033]212:第二面
[0034]213:周面
[0035]22:封裝膠體
[0036]221:第三面
[0037]222:第四面
[0038]23:透光基板
[0039]24:出光面
[0040]25:底面[0041 ]3:電極單元
[0042]31:第一電極
[0043]311:第一電極區(qū)
[0044]32:第二電極
[0045]321:第二電極區(qū)
[0046]4:絕緣單元
[0047]41:第一絕緣層
[0048]42:第二絕緣層
[0049]43:第三絕緣層
[0050]44:凹槽[0051 ] 5:外部電路板
[0052]51:墊片
[0053]52:錫膏
【具體實(shí)施方式】
[0054]在本發(fā)明被詳細(xì)描述之前，應(yīng)當(dāng)注意在以下的說明內(nèi)容中，類似的組件是以相同的編號(hào)來表示。有關(guān)本發(fā)明之技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。
[0055]參閱圖1與圖2，本發(fā)明發(fā)光組件的一第一實(shí)施例包含一發(fā)光單元2、一電極單元3，及一絕緣單元4。
[0056]該發(fā)光單兀2包括一發(fā)光體21、一封裝膠體22，及一透光基板23。該發(fā)光體21以電致發(fā)光產(chǎn)生光能且具有一第一面211、一反向于該第一面211的第二面212，及一連接該第一面211與第二面212的周面213。該封裝膠體22形成于該周面213及第一面211，且具有彼此反向的一第三面221及一第四面222，該發(fā)光體21是自該第四面222朝向該第三面221設(shè)置而被該封裝膠體22包覆。該透光基板23對(duì)應(yīng)形成于該第一面211的上方，并與該封裝膠體22的第三面221連接。
[0057]該電極單元3包括一第一電極31，及一第二電極32，該第一電極31與該第二電極32分別形成于該發(fā)光體21的第二面212。
[0058]此處要說明的是，該發(fā)光單元2具有一出光面24，及一反向于該出光面24的底面25，其中，該發(fā)光體21的第二面212與該封裝膠體22的第四面222即為該底面25。該發(fā)光體21具有一 N型半導(dǎo)體(圖未示)與一 P型半導(dǎo)體(圖未示)，且該第一電極31與該第二電極32分別電性連接該N型半導(dǎo)體與該P(yáng)型半導(dǎo)體。詳細(xì)地說，該發(fā)光體21具有一 N型半導(dǎo)體層、一形成于該N型半導(dǎo)體層上的發(fā)光層，及一形成于該發(fā)光層上的P型半導(dǎo)體層，其中，該第一電極31與該第二電極32則分別形成于該N型半導(dǎo)體層與該P(yáng)型半導(dǎo)體層的表面。
[0059]該第一實(shí)施例中，由于該發(fā)光單元2與該電極單元3的細(xì)部結(jié)構(gòu)及材料選用為本技術(shù)領(lǐng)域者所熟知，且非為本發(fā)明的主要技術(shù)特征，因此不再多加贅述。
[0060]該絕緣單元4形成于該底面25，且包括一凸出該第一電極31與該第二電極32之間的第一絕緣層41。其中，該第一絕緣層41的材料選自絕緣材料，且可利用網(wǎng)印、UV固化、曝光顯影制程，或3D打印等方式形成于該第一電極31與該第二電極32之間。本發(fā)明該第一實(shí)施例設(shè)置該絕緣單元4的目的是于焊接的過程中，用以隔絕該第一電極31與該第二電極32上的錫膏，因此，該絕緣單元4所選用的絕緣材料是可耐制程高溫的材料。因此，該第一絕緣層41的材料包括但不限于環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、光阻(photoresist)、塑料、二氧化娃(silicon d1xide，Si02)、娃樹脂(silicone)，或前述其中之一組合。該些材料皆具有優(yōu)良的抗化性、耐熱性與機(jī)械性質(zhì)。
[0061]于此還要說明的是，該第一絕緣層41于制作時(shí)，可如圖1所示，凸出于該第一電極31與該第二電極32之間，由于該第一絕緣層41所選用的材料本身即有防沾錫的功效，因此，該第一絕緣層41也可如圖3所示，與該第一電極31及第二電極32齊平，亦可達(dá)到相同的功效且具有節(jié)省成本的優(yōu)點(diǎn)。
[0062]此外，還要說明的是，該第一絕緣層41除了可如圖1與圖2所示，形成于該第一電極31與該第二電極32之間且不與該第一電極31及第二電極32接觸，亦可如圖4與圖5所示，該第一絕緣層41可與該第一電極31及第二電極32接觸;亦或如圖6所示，該第一絕緣層41覆蓋部分的該第一電極31及第二電極32，其可依制程條件或成本考慮等情況適時(shí)地進(jìn)行調(diào)整，于此并無限制。
[0063]參閱圖7至圖9，本發(fā)明發(fā)光組件的一第二實(shí)施例與該第一實(shí)施例大致相同，其不同之處在于，該第二實(shí)施例不包含該透光基板23，進(jìn)而可達(dá)到薄型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，亦更加符合市場(chǎng)的需求。
[0064]參閱圖10，本發(fā)明發(fā)光組件的一第三實(shí)施例與該第一實(shí)施例大致相同，其不同之處在于，該絕緣單元4還包括至少一第二絕緣層42，該第二絕緣層42形成于該第一電極31與第二電極32的表面，并將該第一電極31與第二電極32分別區(qū)隔成至少二個(gè)第一電極區(qū)311與至少二個(gè)第二電極區(qū)321。圖10是以該絕緣單元4還包括一第二絕緣層42為例來做說明，但不限于此。此外，由于該第二絕緣層42的材料選擇及形成方式與該第一絕緣層41相同，于此不再多加說明。
[0065]此處要說明的是，該第一絕緣層41與第二絕緣層42的邊緣可與該發(fā)光體21的邊緣切齊(如圖2所示)，亦或可延伸至該封裝膠體22的周緣，其可依制程條件或成本考慮等情況適時(shí)的進(jìn)行調(diào)整，于此并無限制。圖10是以該第一絕緣層41與第二絕緣層42分別延伸至該封裝膠體22的周緣為例來做說明，但不限于此。
[0066]此外，還要說明的是，本發(fā)明該第三實(shí)施例藉由該第二絕緣層42進(jìn)一步將被該第一絕緣層41隔離的該第一電極31與第二電極32分別區(qū)隔成二個(gè)第一電極區(qū)311與二個(gè)第二電極區(qū)321，因此，可于后續(xù)電性連接于一外部電路板時(shí)，利用該等第一電極區(qū)311與第二電極區(qū)321達(dá)到對(duì)位的功能，進(jìn)而使該發(fā)光組件可更精準(zhǔn)的連接于該外部電路板上。
[0067]參閱圖11，本發(fā)明發(fā)光組件的一第四實(shí)施例與該第一實(shí)施例大致相同，其不同之處在于，該絕緣單元4還包括一第三絕緣層43，該第三絕緣層43形成于該封裝膠體22的第四面222，且與該第一絕緣層41相連接。具體地說，該第一絕緣層41與第三絕緣層43會(huì)凸出于該發(fā)光單元2與該電極單元3，并與該發(fā)光單元2和該電極單元3共同界定出二個(gè)凹槽44。
[0068]本發(fā)明該第四實(shí)施例則藉由該等凹槽44，于后續(xù)利用錫膏電性連接于一外部電路板時(shí)，除了可提供對(duì)位的功能外，還能將錫膏限制于該等凹槽44中，以防止錫膏溢流，亦可避免組件產(chǎn)生短路或漏電的情況。
[0069]于此要說明的是，該第一絕緣層41與第三絕緣層43除了可凸出于該發(fā)光單元2與該電極單元3，同樣地，如圖12所示，也可如前述該第一實(shí)施例所述，與該電極單元3齊平。
[0070]參閱圖13，本發(fā)明發(fā)光組件的一第五實(shí)施例與該第四實(shí)施例大致相同，其不同之處在于，該絕緣單元4還包括該第二絕緣層42，也就是說，該第三絕緣層43會(huì)與該第一絕緣層41與該第二絕緣層42相連接，且同該第四實(shí)施例所述，該第一絕緣層41、第二絕緣層42與第三絕緣層43會(huì)與該發(fā)光單元2和該電極單元3共同界定出四個(gè)凹槽44。
[0071]此外，還需說明的是，配合參閱圖14與圖15，本發(fā)明該第四實(shí)施例及第五實(shí)施例與該第二實(shí)施例相同也可不包含該透光基板23，以達(dá)到薄型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì)。
[0072]參閱圖16與圖17，圖16與圖17是說明分別以本發(fā)明該第一實(shí)施例與第二實(shí)施例為例，將其電性連接于一外部電路板5上。于是，在將本發(fā)明該第一實(shí)施例與第二實(shí)施例接合于一外部電路板5的過程中，需先在該外部電路板5上配置多個(gè)墊片51，再于該些墊片51上印刷錫膏52，再將本發(fā)明該第一實(shí)施例與第二實(shí)施例的發(fā)光組件電性連接于該外部電路板5上。
[0073]本發(fā)明該第一實(shí)施例至第五實(shí)施例所呈現(xiàn)不同態(tài)樣的發(fā)光組件，主要都是藉由該絕緣單元4而將該第一電極31與第二電極32隔離，以防止焊錫時(shí)錫膏溢流所造成組件短路的問題。因此，可有效地提升制程良率與組件信賴性，進(jìn)而可因產(chǎn)品良率的提升而達(dá)到降低生產(chǎn)成本的優(yōu)點(diǎn)。另一方面，本發(fā)明該發(fā)光組件還能藉由該第一絕緣層41與第二絕緣層42的設(shè)置，彈性地調(diào)整該第一電極區(qū)311與第二電極區(qū)321的數(shù)量，以配合產(chǎn)品的種類或后續(xù)對(duì)位組裝制程的需求。
[0074]綜上所述，本發(fā)明發(fā)光組件藉由該絕緣單元4的設(shè)置，可于后續(xù)電性連接于該外部電路板5時(shí)，防止因錫膏52溢流而相互接觸所造成組件短路的問題，兼顧高制程良率、組件信賴性，以及低成本等優(yōu)勢(shì)。因此，確實(shí)能達(dá)到本發(fā)明的目的。
[0075]以上所述，僅為本發(fā)明的實(shí)施例而已，不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，凡是依本發(fā)明權(quán)利要求及專利說明書內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)光組件，其特征在于，包含: 一發(fā)光單元，包括一發(fā)光體與一封裝膠體，所述發(fā)光體以電致發(fā)光產(chǎn)生光能，且所述封裝膠體形成于所述發(fā)光體的部分表面； 一電極單元，包括一第一電極與一第二電極，所述第一電極、第二電極分別形成于所述發(fā)光體未形成有所述封裝膠體的的表面;及 一絕緣單元，形成于所述發(fā)光單元的表面，且包括一凸出于所述第一電極與所述第二電極之間的第一絕緣層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光組件，其特征在于，所述發(fā)光體具有一第一面、一反向于所述第一面的第二面，及一連接所述第一面與第二面的周面，所述封裝膠體形成于所述發(fā)光體的周面及第一面，且所述電極單元形成于所述第二面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光組件，其特征在于，所述封裝膠體具有彼此反向的一第三面及一第四面，所述發(fā)光體是自所述第四面朝向所述第三面設(shè)置而被所述封裝膠體包覆。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光組件，其特征在于，所述絕緣單元還包括至少一第二絕緣層，且所述至少一第二絕緣層將所述第一電極與第二電極分別區(qū)隔成至少二個(gè)第一電極區(qū)與至少二個(gè)第二電極區(qū)。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光組件，其特征在于，所述絕緣單元還包括一第二絕緣層，且所述第二絕緣層將所述第一電極與第二電極分別區(qū)隔成二個(gè)第一電極區(qū)與二個(gè)第二電極區(qū)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光組件，其特征在于，所述絕緣單元還包括一第三絕緣層，所述第三絕緣層形成于所述封裝膠體的第四面，且與所述第一絕緣層、第二絕緣層相連接。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光組件，其特征在于，所述絕緣單元還包括一第三絕緣層，所述第三絕緣層形成于所述封裝膠體的第四面，且與所述第一絕緣層相連接。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光組件，其特征在于，所述發(fā)光單元還包括一透光基板，所述透光基板對(duì)應(yīng)形成于所述發(fā)光體的第一面的上方，并與所述封裝膠體的第三面連接。9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光組件，其特征在于，所述發(fā)光體具有一N型半導(dǎo)體及一 P型半導(dǎo)體，所述第一電極與所述第二電極分別電性連接于所述N型半導(dǎo)體及所述P型半導(dǎo)體。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光組件，其特征在于，所述絕緣單元的材料包括環(huán)氧樹脂、光阻、塑料、二氧化硅、硅樹脂，或前述其中之一組合。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK105895792SQ201610089089
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年2月17日
【發(fā)明人】丁紹瀅, 吳協(xié)展, 黃靖恩
【申請(qǐng)人】新世紀(jì)光電股份有限公司