指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的金線打線方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的金線打線方法，所述指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)包括：一基板；一芯片，堆疊于所述基板的頂面上；所述芯片和基板之間用膠帶粘接；封裝結(jié)構(gòu)的封裝空間內(nèi)填充有絕緣樹脂，所述芯片通過金線鍵合技術(shù)電性連接至所述基板。本發(fā)明所述指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的金線打線方法相較于現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)：采用多段式放線，每個(gè)放線階段都精確控制，在前4個(gè)階段放出適量線之后，通過后2個(gè)階段再進(jìn)行高度及強(qiáng)度控制，可以有效達(dá)到超低弧高，小于60μm，且不會(huì)出現(xiàn)斷裂及損傷，有效獲得更好的指紋信號(hào)。
【專利說明】
指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的金線打線方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的金線打線方法。【背景技術(shù)】
[0002]在指紋識(shí)別封裝領(lǐng)域，為了獲得更好的指紋信號(hào)，金線線弧高度必須控制在60wn 以下。傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝使用金線進(jìn)行芯片功能連接，常規(guī)焊線制程的線弧高度需要控制在 75mi以上。原因是當(dāng)線弧高度低于75mi時(shí)，線弧由于過于緊繃，張力增加，易拉傷線弧，當(dāng)線弧張力超過線材本身延展力時(shí)，會(huì)使線弧斷裂。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的是提供一種指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的金線打線方法，可以使得金線線弧高度最終低于60M1，以便在超低線弧高度的情況下完成指紋產(chǎn)品的封裝，獲得更好的指紋信號(hào)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
[0005]—種指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的金線打線方法，所述指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)包括:一基板;一芯片，堆疊于所述基板的頂面上;所述芯片和基板之間用膠帶粘接;封裝結(jié)構(gòu)的封裝空間內(nèi)填充有絕緣樹脂，所述芯片通過金線鍵合技術(shù)電性連接至所述基板，其特征在于，所述金線的打線方法包括以下步驟:
[0006] (1)在將焊球焊在焊墊上之后，瓷嘴沿Z方向放出大約35?45M1的金線作為線弧的基礎(chǔ)高度;所述Z方向?yàn)榛逋酒拇怪毕蛏系姆较?；所述瓷嘴為毛?xì)管劈刀；
[0007]垂直放出的金線能最大程度上減少瓷嘴在放線過程中對(duì)金線的損傷，以最大化保持金線的韌性，避免后續(xù)的線弧動(dòng)作破壞線弧結(jié)構(gòu)。
[0008] (2)當(dāng)瓷嘴達(dá)到距離焊墊35?45WI1時(shí)，瓷嘴停止Z方向運(yùn)動(dòng)，開始沿基板往芯片方向放出約5?lOym的金線；
[0009]該段金線用于保證最終線弧形成后，線弧最高點(diǎn)在焊墊上方。反向放線量過小，線弧會(huì)呈現(xiàn)出前傾的現(xiàn)象，線弧內(nèi)部張力增加，容易拉斷線弧;反向放線量過大，線弧過于松她，易造成線弧尚度不穩(wěn)。
[0010] (3)停止放線，瓷嘴向Z反方向，即向芯片往基板的垂直向下的方向壓低3?5WI1，將線弧壓出輕微弧度；
[0011] (4)繼續(xù)沿Z方向放出10?15mi的金線；[〇〇12] (5)停止放線，沿芯片往基板方向移動(dòng)5?lOwii，使瓷嘴再次回到焊墊正上方；[0〇13] (6)利用瓷嘴向下壓10?15WI1，使最終的金線線弧高度達(dá)到<60wii。同時(shí)，在下壓過程中，折疊處通過壓力進(jìn)行結(jié)合，極大增加折疊處的金線強(qiáng)度，從而達(dá)到本發(fā)明的目的: 既將線弧高度控制在60mi以下，也不會(huì)出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象。
[0014] 有益效果:
[0015]本發(fā)明所述指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的金線打線方法相較于現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn):采用多段式放線，每個(gè)放線階段都精確控制，在前4個(gè)階段放出適量線之后，通過后2個(gè)階段再進(jìn)行高度及強(qiáng)度控制，可以有效達(dá)到超低弧高，小于60M1，且不會(huì)出現(xiàn)斷裂及損傷，有效獲得更好的指紋信號(hào)。【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明所述指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本發(fā)明所述指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的金線打線方法的流程示意圖；
[0018]圖3為本發(fā)明所述指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的金線微觀結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]其中，1、基板;2、芯片;3、膠帶;4、金線;5、絕緣樹脂?！揪唧w實(shí)施方式】
[0020]以下結(jié)合附圖及優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的說明。
[0021]實(shí)施例:
[0022]如圖1?圖3所示:本實(shí)施例所揭示的一種指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的金線打線方法，所述指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)包括:一基板1; 一芯片2,堆疊于所述基板1的頂面上;所述芯片2和基板1之間用膠帶3粘接;封裝結(jié)構(gòu)的封裝空間內(nèi)填充有絕緣樹脂5,所述芯片2通過金線4鍵合技術(shù)電性連接至所述基板，所述金線4的打線方法包括以下步驟:[〇〇23](1)在將焊球焊在焊墊上之后，瓷嘴沿Z方向放出大約35?45mi的金線作為線弧的基礎(chǔ)高度;所述Z方向?yàn)榛逋酒拇怪毕蛏系姆较?；所述瓷嘴為毛?xì)管劈刀；
[0024]垂直放出的金線能最大程度上減少瓷嘴在放線過程中對(duì)金線的損傷，以最大化保持金線的韌性，避免后續(xù)的線弧動(dòng)作破壞線弧結(jié)構(gòu)。[〇〇25](2)當(dāng)瓷嘴達(dá)到距離焊墊35?45wii時(shí)，瓷嘴停止Z方向運(yùn)動(dòng)，沿基板往芯片方向放出約5?lOym的金線；
[0026]該段金線用于保證最終線弧形成后，線弧最高點(diǎn)在焊墊上方。反向放線量過小，線弧會(huì)呈現(xiàn)出前傾的現(xiàn)象，線弧內(nèi)部張力增加，容易拉斷線弧;反向放線量過大，線弧過于松她，易造成線弧尚度不穩(wěn)。[〇〇27](3)停止放線，瓷嘴向Z反方向壓低3?5mi，將線弧壓出輕微弧度；[〇〇28](4)繼續(xù)沿Z方向放出10?15mi的金線；[〇〇29](5)沿芯片往基板方向移動(dòng)5?10M1，使瓷嘴再次回到焊墊正上方；[〇〇3〇](6)利用瓷嘴向下壓10?15圓，使最終的金線線弧高度達(dá)到<60圓。同時(shí)，在下壓過程中，折疊處通過壓力進(jìn)行結(jié)合，極大增加折疊處的金線強(qiáng)度，從而達(dá)到本發(fā)明的目的: 即將線弧高度控制在60mi以下，也不會(huì)出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象。
[0031]需要指出的是，以上所述者僅為用以解釋本發(fā)明之較佳實(shí)施例，并企圖據(jù)以對(duì)本發(fā)明作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之實(shí)用型精神下所作有關(guān)本發(fā)明之任何修飾或變更，皆仍應(yīng)包括在本發(fā)明意圖保護(hù)之范疇。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的金線打線方法，所述指紋產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)包括:一基板;一芯 片，堆疊于所述基板的頂面上;所述芯片和基板之間用膠帶粘接;封裝結(jié)構(gòu)的封裝空間內(nèi)填 充有絕緣樹脂，所述芯片通過金線鍵合技術(shù)電性連接至所述基板，其特征在于，所述金線的 打線方法包括以下步驟:(1)在將焊球焊在焊墊上之后，瓷嘴沿Z方向放出大約35?45WI1的金線作為線弧的基礎(chǔ) 高度;所述Z方向?yàn)榛逋酒拇怪毕蛏系姆较颍凰龃勺鞛槊?xì)管劈刀；(2)當(dāng)瓷嘴達(dá)到距離焊墊35?45mi時(shí)，瓷嘴停止Z方向運(yùn)動(dòng)，沿基板往芯片方向放出約5 ?lOym的金線；(3)停止放線，瓷嘴向Z反方向壓低3?5mi，將線弧壓出輕微弧度；(4)繼續(xù)沿Z方向放出10?1 5mi的金線；(5)停止放線，沿芯片往基板方向移動(dòng)5?lOwii，使瓷嘴再次回到焊墊正上方；(6)利用瓷嘴向下壓10?15wii，使最終的金線線弧高度達(dá)到<60ym。
【文檔編號(hào)】H01L21/60GK105977174SQ201610532576
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年7月7日
【發(fā)明人】倪俊陽
【申請(qǐng)人】力成科技（蘇州）有限公司