用于六角芯片的篩選工裝及篩選方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種用于六角芯片的篩選工裝，包括芯片篩盤(pán)和蓋板，所述芯片篩盤(pán)上設(shè)有凹槽，且芯片篩盤(pán)的凹槽處設(shè)有多個(gè)篩孔，所述芯片篩盤(pán)的邊緣設(shè)有定位螺孔，并且蓋板上設(shè)有與上述定位螺孔相配合的定位螺釘，當(dāng)蓋板蓋在芯片篩盤(pán)上時(shí)，蓋板與芯片篩盤(pán)的凹槽之間的距離小于六角芯片的高。本發(fā)明還提供了一種用于六角芯片的篩選方法，包括以下步驟：將待篩選的六角芯片放置于蓋板上，再將芯片篩盤(pán)蓋在蓋板上并使定位螺釘與定位螺孔位置重合；將定位后的蓋板與芯片篩盤(pán)翻轉(zhuǎn)180°，使六角芯片中夾雜的芯片碎片從芯片篩盤(pán)的篩孔中漏下。本發(fā)明的篩選方法能高效率的將芯片碎片從六角芯片中篩出，滿足大批量生產(chǎn)的要求，從而達(dá)到降本增效的目的。
【專利說(shuō)明】
用于六角芯片的篩選工裝及篩選方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種用于六角芯片的篩選工裝及篩選方法，屬于半導(dǎo)體篩片技術(shù)領(lǐng)域?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]由于六角芯片的疊層產(chǎn)品一直采取手工裝配方法，效率低下、勞動(dòng)強(qiáng)度大，更重要的是，隨著越來(lái)越多的產(chǎn)用應(yīng)用于汽車行業(yè)，手工裝置方法制造的產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，不能滿足要求。因此傳統(tǒng)手工裝配方式已不能滿足大批量訂單的需求，故設(shè)計(jì)此工裝用于批量生產(chǎn)，從而達(dá)到降本增效的目的。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于六角芯片的篩選工裝及篩選方法，以解決六角芯片的篩選問(wèn)題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種用于六角芯片的篩選工裝，包括芯片篩盤(pán)和蓋板，所述芯片篩盤(pán)上設(shè)有凹槽，且芯片篩盤(pán)的凹槽處設(shè)有多個(gè)篩孔，所述芯片篩盤(pán)的邊緣設(shè)有定位螺孔，并且蓋板上設(shè)有與該定位螺孔相配合的定位螺釘，當(dāng)蓋板蓋在芯片篩盤(pán)上時(shí)，蓋板與芯片篩盤(pán)的凹槽之間的距離小于六角芯片的高。
[0005]進(jìn)一步為了將篩選后的六角芯片吸附并傳送至下一工位，所述篩選工裝還包括芯片吸盤(pán)，所述芯片吸盤(pán)上設(shè)有多個(gè)吸附孔和與吸附孔連通的通孔，所述通孔內(nèi)保持負(fù)壓力， 以將六角芯片吸附在芯片吸盤(pán)的吸附孔上;所述芯片吸盤(pán)的邊緣設(shè)有與定位螺釘相配合的定位螺孔。
[0006]進(jìn)一步為了收集多余的六角芯片，所述芯片吸盤(pán)的一端還設(shè)置有用于收集未被芯片吸盤(pán)吸附住的芯片的收集盒。
[0007]進(jìn)一步為了防止靜電，所述蓋板由有機(jī)玻璃材質(zhì)制成。
[0008]本發(fā)明還提供了一種用于六角芯片的篩選方法，包括以下步驟:步驟S1，將待篩選的六角芯片放置于蓋板上，再將芯片篩盤(pán)蓋在蓋板上并使定位螺釘與定位螺孔位置重合，通過(guò)定位螺釘與定位螺孔的配合使芯片篩盤(pán)與蓋板固定連接；步驟S2,將定位后的蓋板與芯片篩盤(pán)翻轉(zhuǎn)180°，使六角芯片中夾雜的芯片碎片從芯片篩盤(pán)的篩孔中漏下。
[0009]進(jìn)一步，所述篩選工裝還包括芯片吸盤(pán)，所述芯片吸盤(pán)上設(shè)有多個(gè)吸附孔和與吸附孔連通的通孔，所述通孔內(nèi)保持負(fù)壓力，以將六角芯片吸附在芯片吸盤(pán)的吸附孔上;所述芯片吸盤(pán)的邊緣設(shè)有與定位螺釘相配合的定位螺孔；所述步驟S2之后，還包括吸片的步驟S3,所述吸片步驟S3如下:步驟S3,將篩選后的六角芯片再次翻轉(zhuǎn)至蓋板上，再將蓋板與芯片吸盤(pán)通過(guò)定位螺孔與定位螺釘固定連接，然后將蓋板與芯片吸盤(pán)翻轉(zhuǎn)180°，使每只六角芯片均吸附在相應(yīng)的芯片吸盤(pán)的吸附孔上。
[0010]進(jìn)一步，所述芯片吸盤(pán)的一端還設(shè)置有用于收集未被芯片吸盤(pán)吸附住的芯片的收集盒；步驟S3之后，還包括將芯片吸盤(pán)傾斜，使多余的六角芯片落入收集盒的步驟。
[0011]采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的芯片篩盤(pán)用于篩選不同尺寸的六角芯片，使芯片碎片從篩孔中漏下，篩孔的尺寸可根據(jù)芯片的尺寸調(diào)整;本發(fā)明將蓋板與芯片篩盤(pán)配合使用，蓋板與芯片篩盤(pán)的凹槽之間的距離小于六角芯片的高，是為了阻止六角芯片在篩選過(guò)程中翻轉(zhuǎn)，從而保持六角芯片的方向；本發(fā)明的篩選方法能高效率的將芯片碎片從六角芯片中篩出，滿足大批量生產(chǎn)的要求，從而達(dá)到降本增效的目的?！靖綀D說(shuō)明】
[0012]圖1為本發(fā)明的芯片篩盤(pán)的主視示意圖；圖2為本發(fā)明的芯片篩盤(pán)的剖面示意圖；圖3為本發(fā)明的蓋板的主視示意圖；圖4為本發(fā)明的蓋板的剖面示意圖；圖5為本發(fā)明的芯片吸盤(pán)的主視示意圖；圖中，1、芯片篩盤(pán)，1_1、凹槽，1_2、篩孔，1-3、定位螺孔，2、蓋板，2-1、定位螺釘，3、芯片吸盤(pán)，3_1、吸附孔，3_2、定位螺孔，3_3收集盒。【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0014]如圖1至圖4所示，一種用于六角芯片的篩選工裝，包括芯片篩盤(pán)1和蓋板2,所述芯片篩盤(pán)上設(shè)有凹槽1-1，且芯片篩盤(pán)的凹槽1-1處設(shè)有多個(gè)篩孔1-2,所述芯片篩盤(pán)1的邊緣設(shè)有定位螺孔1-3，并且蓋板2上設(shè)有與上述定位螺孔1-3相配合的定位螺釘2-1，當(dāng)蓋板2蓋在芯片篩盤(pán)1上時(shí)，蓋板2與芯片篩盤(pán)1的凹槽1-1之間的距離小于六角芯片的高。
[0015]優(yōu)選地，如圖5所示，所述篩選工裝還包括芯片吸盤(pán)3,所述芯片吸盤(pán)3上設(shè)有多個(gè)吸附孔3-1和與吸附孔3-1連通的通孔，所述通孔內(nèi)保持負(fù)壓力，以將六角芯片吸附在芯片吸盤(pán)3的吸附孔3-1上;所述芯片吸盤(pán)3的邊緣設(shè)有與定位螺釘2-1相配合的定位螺孔3-2。
[0016]可選地，如圖5所示，所述芯片吸盤(pán)3的一端還設(shè)置有用于收集未被芯片吸盤(pán)吸附住的六角芯片的收集盒3-3。[〇〇17]優(yōu)選地，所述蓋板2由有機(jī)玻璃材質(zhì)制成。
[0018]將劃好的六角硅片整片放在PVC塑料膜上進(jìn)行裂片，裂片完成后放到設(shè)計(jì)的篩盤(pán)蓋板上，然后翻轉(zhuǎn)360度，拿掉PVC塑料膜，使待篩選的六角芯片置于蓋板2上。
[0019]—種利用上述篩選工裝進(jìn)行的用于六角芯片的篩選方法，包括以下步驟:步驟S1，將待篩選的六角芯片放置于蓋板2上，再將芯片篩盤(pán)1蓋在蓋板2上并使定位螺釘2-1與定位螺孔1-3位置重合，通過(guò)定位螺釘2-1與定位螺孔1-3的配合使芯片篩盤(pán)1與蓋板2固定連接；步驟S2,將定位后的蓋板2與芯片篩盤(pán)1翻轉(zhuǎn)180°，使六角芯片中夾雜的芯片碎片，尤其是二角形的芯片碎片，從芯片篩盤(pán)1的篩孔1_2中漏下；必要時(shí)，還可來(lái)回?fù)u擺芯片篩盤(pán)把二角形的芯片碎片篩掉。
[0020]進(jìn)一步，所述篩選工裝還包括芯片吸盤(pán)3,所述芯片吸盤(pán)3上設(shè)有多個(gè)吸附孔3-1和與吸附孔連通的通孔，所述通孔內(nèi)保持負(fù)壓力，以將六角芯片吸附在芯片吸盤(pán)3的吸附孔3-1上，所述芯片吸盤(pán)3上還設(shè)置有真空接頭，真空接頭與上述通孔連通;所述芯片吸盤(pán)3的邊緣設(shè)有與定位螺釘2-1相配合的定位螺孔3-2;所述步驟S2之后，還包括吸片的步驟S3,所述吸片步驟S3如下:步驟S3，將篩選后的六角芯片再次翻轉(zhuǎn)至蓋板2上，再將蓋板2與芯片吸盤(pán)3通過(guò)定位螺孔3-2與定位螺釘2-1固定連接，然后將蓋板2與芯片吸盤(pán)3翻轉(zhuǎn)180°，然后將芯片吸盤(pán)3的真空接頭接上真空吸管，并調(diào)到合適的氣量，使通孔內(nèi)保持負(fù)壓，從而使每只六角芯片均吸附在相應(yīng)的芯片吸盤(pán)3的吸附孔3-1上；必要時(shí)，還可來(lái)回?fù)u擺芯片吸盤(pán)3使六角芯片按照吸附孔3-1的孔數(shù)填滿。
[0021]進(jìn)一步，所述芯片吸盤(pán)3的一端還設(shè)置有用于收集未被芯片吸盤(pán)吸附住的芯片的收集盒3-3;步驟S3之后，還包括將芯片吸盤(pán)3傾斜，使多余的六角芯片落入收集盒3-3的步驟。
[0022]最后將芯片吸盤(pán)3上的蓋板2拿掉，芯片吸盤(pán)3與下一工位的工裝定位重合，關(guān)閉真空使芯片自然落入工裝孔洞中。
[0023]本發(fā)明的芯片篩盤(pán)1用于篩選不同尺寸的六角芯片，使芯片碎片從篩孔1-2中漏下，篩孔1-2的尺寸可根據(jù)芯片的尺寸調(diào)整;本發(fā)明將蓋板2與芯片篩盤(pán)1配合使用，蓋板2與芯片篩盤(pán)1的凹槽1-1之間的距離小于六角芯片的高，是為了阻止六角芯片在篩選過(guò)程中翻轉(zhuǎn)，從而保持六角芯片的方向；本發(fā)明的篩選方法能高效率的將芯片碎片從六角芯片中篩出，滿足大批量生產(chǎn)的要求，從而達(dá)到降本增效的目的。
[0024]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于六角芯片的篩選工裝，其特征在于:包括芯片篩盤(pán)(1)和蓋板(2)，所述芯片 篩盤(pán)上設(shè)有凹槽(1-1)，且芯片篩盤(pán)的凹槽(1-1)處設(shè)有多個(gè)篩孔(1-2)，所述芯片篩盤(pán)(1) 的邊緣設(shè)有定位螺孔(1-3)，并且蓋板(2)上設(shè)有與該定位螺孔(1-3)相配合的定位螺釘(2-1)，當(dāng)蓋板(2)蓋在芯片篩盤(pán)(1)上時(shí)，蓋板(2)與芯片篩盤(pán)(1)的凹槽(1-1)之間的距離小于 六角芯片的高。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于六角芯片的篩選工裝，其特征在于:所述篩選工裝還包括 芯片吸盤(pán)(3)，所述芯片吸盤(pán)(3)上設(shè)有多個(gè)吸附孔(3-1)和與吸附孔(3-1)連通的通孔，所 述通孔內(nèi)保持負(fù)壓力，以將六角芯片吸附在芯片吸盤(pán)(3)的吸附孔(3-1)上;所述芯片吸盤(pán) (3)的邊緣設(shè)有與定位螺釘(2-1)相配合的定位螺孔(3-2)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于六角芯片的篩選工裝，其特征在于:所述芯片吸盤(pán)(3)的 一端還設(shè)置有用于收集未被芯片吸盤(pán)吸附住的六角芯片的收集盒(3-3)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于六角芯片的篩選工裝，其特征在于:所述蓋板(2)由有機(jī) 玻璃材質(zhì)制成。5.—種利用權(quán)利要求1所述的篩選工裝所進(jìn)行的用于六角芯片的篩選方法，其特征在 于，包括以下步驟:步驟S1，將待篩選的六角芯片放置于蓋板(2)上，再將芯片篩盤(pán)(1)蓋在蓋板(2)上并使 定位螺釘(2-1)與定位螺孔(1-3)位置重合，通過(guò)定位螺釘(2-1)與定位螺孔(1-3)的配合使 芯片篩盤(pán)(1)與蓋板(2)固定連接；步驟S2,將定位后的蓋板(2)與芯片篩盤(pán)(1)翻轉(zhuǎn)180°，使六角芯片中夾雜的芯片碎片 從芯片篩盤(pán)(1)的篩孔(1-2)中漏下。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于六角芯片的篩選方法，其特征在于，所述篩選工裝還包括 芯片吸盤(pán)(3)，所述芯片吸盤(pán)(3)上設(shè)有多個(gè)吸附孔(3-1)和與吸附孔連通的通孔，所述通孔 內(nèi)保持負(fù)壓力，以將六角芯片吸附在芯片吸盤(pán)(3)的吸附孔(3-1)上;所述芯片吸盤(pán)(3)的邊 緣設(shè)有與定位螺釘(2-1)相配合的定位螺孔(3-2);所述步驟S2之后，還包括吸片的步驟S3,所述吸片步驟S3如下:步驟S3,將篩選后的六角芯片再次翻轉(zhuǎn)至蓋板(2)上，再將蓋板(2)與芯片吸盤(pán)(3)通過(guò) 定位螺孔(3-2)與定位螺釘(2-1)固定連接，然后將蓋板(2)與芯片吸盤(pán)(3)翻轉(zhuǎn)180°，使每 只六角芯片均吸附在相應(yīng)的芯片吸盤(pán)(3)的吸附孔(3-1)上。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于六角芯片的篩選方法，其特征在于，所述芯片吸盤(pán)(3)的 一端還設(shè)置有用于收集未被芯片吸盤(pán)吸附住的芯片的收集盒(3-3);步驟S3之后，還包括將芯片吸盤(pán)(3)傾斜，使多余的六角芯片落入收集盒(3-3)的步驟。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK105977191SQ201610559428
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年7月15日
【發(fā)明人】王中高
【申請(qǐng)人】常州銀河電器有限公司