專利名稱：可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺，尤指一種針對半導(dǎo)體集成電路 芯片的預(yù)燒測試設(shè)備。
背景技術(shù)：
一些電子元件、或芯片封裝體，如集成電路，常以小型化電子元件的形式安裝于由 若干主從電路元件構(gòu)成的電路中，以形成連續(xù)完整電路的功能。其中，為確保集成電路模塊 在使用時的可靠性，在其被安裝或使用的前都要進(jìn)行預(yù)燒測試。亦即，對集成電路模塊進(jìn)行 長時間的高溫運(yùn)作，可使原本就存在有缺陷的集成電路模塊加速盡快失效，從而將有缺陷 的集成電路模塊篩選并淘汰掉，此即稱為預(yù)燒(Burn-in)測試。然而，目前一般的芯片預(yù)燒機(jī)臺在以提高產(chǎn)能的前提之下，均以大容量進(jìn)行開發(fā)， 亦即在單一測試爐體內(nèi)設(shè)置大量的測試插槽。如此，在進(jìn)行大批相同規(guī)格的電子元件、或芯 片進(jìn)行測試時，故然可以大幅提高產(chǎn)能效率。但是，隨著需求的轉(zhuǎn)變，當(dāng)面臨少量多樣的測 試需求時，以往的預(yù)燒機(jī)臺變得反而在浪費(fèi)成本及時間。詳言之，目前一般的預(yù)燒機(jī)臺在面臨少量多樣的產(chǎn)品測試時，因?yàn)橥粶y試爐體 內(nèi)僅能測試單一種產(chǎn)品，而且必須同時測試，也就是說一但開始進(jìn)行預(yù)燒測試后，是無法中 途加入新的芯片進(jìn)行測試，也無法停止其中部份的測試。如果中途要加入新的、或停止部份 的，而整個測試爐體內(nèi)的測試元件必須要全部同步停測，待加入后或停止部份后再重新執(zhí) 行測試。據(jù)此，不但耗費(fèi)時間、及成本，對于產(chǎn)能、及效率方面均不甚理想。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為一種可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺，包括多個延伸板、多個片預(yù)燒板、 一參數(shù)資料庫、及一主控模塊。其中，每一延伸板包括有一微控制器、一存儲器、及一測試插 槽。且每一延伸板上的微控制器分別電性耦接至同在一延伸板上的存儲器、及測試插槽。 又，多個延伸板中包括有被群組化為一第一群組的至少一延伸板。另外，每一預(yù)燒板包括有一邊接頭、及多個芯片測試座，每一預(yù)燒板上的邊接頭分 別電性耦接至同在一預(yù)燒板上的多個芯片測試座。多個片預(yù)燒板的邊接頭是分別對應(yīng)插置 入多個延伸板的測試插槽內(nèi)并彼此電性接觸，且多個芯片測試座上承載有多個待測芯片。 此外，參數(shù)資料庫儲存有一第一組參數(shù)，其第一組參數(shù)是對應(yīng)提供給第一群組內(nèi)的延伸板 作測試用。再者，主控模塊分別電性連接至多個延伸板、及參數(shù)資料庫。主控模塊擷取參數(shù)資 料庫中的第一組參數(shù)并將其存入對應(yīng)的第一群組內(nèi)的延伸板的存儲器內(nèi)。主控模塊更驅(qū)動 控制第一群組內(nèi)的延伸板的微控制器依據(jù)第一組參數(shù)針對其對應(yīng)插設(shè)的預(yù)燒板上的多個 芯片測試座進(jìn)行預(yù)燒測試。據(jù)此，本發(fā)明俾能同時進(jìn)行同種或不同種產(chǎn)品的測試，也可隨時 增測或停測部份測試芯片，以提高產(chǎn)能效率、及節(jié)省大量成本。其中，本發(fā)明的主控模塊可通過傳送一第一旗標(biāo)至多個延伸板中至少其一，以指定其屬于上述第一群組。其第一旗標(biāo)可由延伸板上的微控制器存入其存儲器內(nèi)，或由各延 伸板上設(shè)有一手動開關(guān)以手動設(shè)定為屬于哪一群組，例如DIP撥動開關(guān)、按鈕開關(guān)、或其它 等效設(shè)定裝置等。又，本發(fā)明可還包括有一輸入接口是電連接至主控模塊，第一組參數(shù)是通 過輸入接口輸入并儲存至參數(shù)資料庫。而輸入接口可以是網(wǎng)絡(luò)、總線、鍵盤、或其它等效的 輸入裝置。再且，本發(fā)明可包括有一測試腔室，其中，對應(yīng)插設(shè)于第一群組的延伸板的預(yù)燒板 是容設(shè)于同一個測試腔室內(nèi)。測試腔室主要用以提供同一測試環(huán)境如溫度、壓力等。此外， 測試腔室內(nèi)可另包括有一溫度控制模塊，其是電性連接至主控模塊，而溫度控制模塊又可 包括加熱器、冷卻器，用以提供不同環(huán)境溫度。當(dāng)然，測試腔室也可加壓、或抽真空裝置，用 以提供不同壓力環(huán)境。當(dāng)然，本發(fā)明亦可包括有至少二測試腔室，其中對應(yīng)插設(shè)于第一群組 的延伸板的預(yù)燒板可分別容設(shè)分布于至少二不同測試腔室內(nèi)。亦即，同一群組的延伸板并 不局限設(shè)置于同一測試腔室內(nèi)，可分屬不同測試腔室。然而，本發(fā)明的多個延伸板中可還包括有被群組化為一第二群組的至少一延伸板， 而參數(shù)資料庫可更儲存有一第二組參數(shù)，其第二組參數(shù)是對應(yīng)提供給該第二群組內(nèi)的延伸板 作測試用。其中，主控模塊擷取參數(shù)資料庫中的第二組參數(shù)并將其存入對應(yīng)的第二群組內(nèi)的 延伸板的存儲器內(nèi)，且主控模塊更驅(qū)動控制第二群組內(nèi)的延伸板的微控制器依據(jù)第二組參數(shù) 針對其對應(yīng)插設(shè)的預(yù)燒板上的多個芯片測試座進(jìn)行預(yù)燒測試。亦即，本發(fā)明并不僅局限于單 一規(guī)格產(chǎn)品的群組測試，其可同時進(jìn)行多個不同規(guī)格產(chǎn)品的不同群組的測試。其中，本發(fā)明的主控模塊可更通過傳送一第二旗標(biāo)至多個延伸板中至少其一，以 指定其屬于上述第二群組。而第二旗標(biāo)并由延伸板上的微控制器存入其存儲器內(nèi)，抑或由 各延伸板上設(shè)有一手動開關(guān)以手動設(shè)定為屬于哪一群組，例如DIP撥動開關(guān)、按鈕開關(guān)、或 其它等效設(shè)定裝置等。同樣地，本發(fā)明可包括有一測試腔室，其中，對應(yīng)插設(shè)于第一群組的延伸板的預(yù)燒 板、以及對應(yīng)插設(shè)于第二群組的延伸板的預(yù)燒板，均容設(shè)于同一個測試腔室內(nèi)。抑或，可包 括有至少二測試腔室，其中，對應(yīng)插設(shè)于第一群組的延伸板的預(yù)燒板是容設(shè)分布于至少二 不同測試腔室內(nèi)，對應(yīng)插設(shè)于第二群組的延伸板的預(yù)燒板是容設(shè)分布于至少二不同測試腔 室內(nèi)?；蛘呤?，該第一群組容設(shè)于同一個測試腔室內(nèi)，第二群組容設(shè)于另一個測試腔室內(nèi)， 有利于分開管理。


有關(guān)本發(fā)明為達(dá)上述目的，所采用的技術(shù)手段及其它功效，以下列舉一較佳實(shí)施 例并配合附圖詳細(xì)說明如后，其中圖1是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的整體設(shè)備示意圖。圖2是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的局部放大示意圖。圖3是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的系統(tǒng)架構(gòu)圖。圖4是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的預(yù)燒測試流程圖。
具體實(shí)施例方式請同時參閱圖1、圖2、及圖3，圖1是本發(fā)明可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺一較佳
4實(shí)施例的整體設(shè)備示意圖，圖2是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的局部放大示意圖，圖3是本發(fā)明一 較佳實(shí)施例的系統(tǒng)架構(gòu)圖。圖中顯示有多個延伸板21 (extension board)，而每一延伸板 21包括有一微控制器211、一存儲器212、及一測試插槽213(slot)。其中，每一延伸板21 上的微控制器211分別電性耦接至同在一延伸板21上的存儲器212、及測試插槽213。而 且，多個延伸板21中包括有已被群組化為一第一群組G1的至少一延伸板G11、及一第二群 組G2的至少一延伸板G21。再者，多個片預(yù)燒板3中的每一預(yù)燒板3皆具有一邊接頭32(edgeC0rmeCt0r)、及 多個芯片測試座33 (socket)。而每一預(yù)燒板3上的邊接頭32分別電性耦接至同在一預(yù)燒 板3上的多個芯片測試座33。其中，多個片預(yù)燒板3的邊接頭32是分別對應(yīng)插置入多個 延伸板21的測試插槽213內(nèi)并彼此電性接觸，且多個芯片測試座33上承載有多個待測芯 片31。亦即，預(yù)燒板3主要用以承載待測芯片31，其插入延伸板21的測試插槽213內(nèi)，以 進(jìn)行預(yù)燒測試。再且，圖1中另顯示有四測試腔室，本實(shí)施例將以其中二測試腔室6、7進(jìn)行說明。 其中，對應(yīng)插設(shè)于第一群組G1的延伸板G11的預(yù)燒板3是容設(shè)分布于不同測試腔室6，7內(nèi)； 對應(yīng)插設(shè)于第二群組G2的延伸板G21的預(yù)燒板3同樣是容設(shè)分布于不同測試腔室6、7內(nèi)。 當(dāng)然，第一群組G1也可容設(shè)于同一個測試腔室6內(nèi)，第二群組G2可容設(shè)于另一個測試腔室 7內(nèi)，有利于分開管理。此外，測試腔室6、7內(nèi)分別設(shè)置有一溫度控制模塊61、71，其是電性 連接至主控模塊5，溫度控制模塊61、71包括有加熱器611、711、冷卻器612、712。亦即，溫 度控制模塊61主要用以提供加熱或冷卻測試腔室6、7內(nèi)的環(huán)境溫度，以符合各種溫度的測 試條件。據(jù)此，測試腔室6、7內(nèi)亦可另外包括加壓、或抽真空裝置，用以提供不同壓力環(huán)境， 或其它環(huán)境參數(shù)裝置。另外，參數(shù)資料庫4 (parameter database)則儲存有一第一組參數(shù)41、及一第二 組參數(shù)42，第一組參數(shù)41是對應(yīng)提供給第一群組G1內(nèi)的延伸板Gl 1作測試用，第二組參數(shù) 42是對應(yīng)提供給第二群組G2內(nèi)的延伸板G21作測試用。詳言之，第一組參數(shù)41、及第二組 參數(shù)42的內(nèi)容是分別針對第一群組G1內(nèi)的延伸板G11、及第二群組G2內(nèi)的延伸板G21所 對應(yīng)插置的預(yù)燒板3上所承載的待測芯片31的種類或規(guī)格為對象，其內(nèi)容即為其所欲進(jìn)行 的預(yù)燒測試內(nèi)容，其可以是腳位所對應(yīng)輸入的電位、或電流，并量測相對應(yīng)的輸出電位、或 電流，或是讀寫資料、運(yùn)算處理等相關(guān)測試內(nèi)容。此外，圖3中另顯示一主控模塊5，其是分別電性連接至多個延伸板21、參數(shù)資料 庫4、輸入接口 8、及輸出裝置9。其中，上述第一組參數(shù)41、及一第二組參數(shù)42是通過輸入 接口 8輸入并儲存至參數(shù)資料庫4，其可以是網(wǎng)絡(luò)、總線、鍵盤、或其它等效的輸入裝置。而 輸出裝置9可以是顯示屏幕、打印裝置等。首先，通過輸入接口 8或其它方式進(jìn)行群組化， 亦即主控模塊5分別通過傳送一第一旗標(biāo)H、及一第二旗標(biāo)f2至多個延伸板21中至少其 一，用以指定其屬于上述第一群組G1、及第二群組G2。其中，上述第一旗標(biāo)fl、及第二旗標(biāo)f2并由對應(yīng)的延伸板G11、G21上的微控制器 211存入其存儲器212內(nèi)。抑或，以各延伸板21上設(shè)有一手動開關(guān)24、25以手動設(shè)定為屬 于哪一群組，例如DIP撥動開關(guān)或按鈕開關(guān)…等。接著，主控模塊5擷取參數(shù)資料庫4中的 第一組參數(shù)41、及第二組參數(shù)42并將其分別存入對應(yīng)的第一群組G1內(nèi)的延伸板G11、及第 二群組G2的至少一延伸板G21的存儲器212內(nèi)。主控模塊5更驅(qū)動控制第一群組G1內(nèi)的延伸板Gil、及第二群組G2的至少一延伸板G21的微控制器211，并依據(jù)第一組參數(shù)41、及 第二群組G2針對其對應(yīng)插設(shè)的預(yù)燒板3上的多個芯片測試座33進(jìn)行預(yù)燒測試。請參閱圖4，圖4是本發(fā)明可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺一較佳實(shí)施例的預(yù)燒測 試流程圖。本實(shí)施例測試步驟如下，首先先進(jìn)行群組化，其可通過輸入裝置8進(jìn)行群組化編 組，并同時輸入第一組參數(shù)41、及第二組參數(shù)42至參數(shù)資料庫4 (步驟S905)。接著，主控模 塊5擷取參數(shù)資料庫4中的第一組參數(shù)41、及第二組參數(shù)42并將其分別存入對應(yīng)的第一群 組G1內(nèi)的延伸板G11、及第二群組G2的至少一延伸板G21的存儲器212內(nèi)(步驟S910)。此時，可決定是否再增加測試群組(步驟S915)。若已無需再增加測試群組，接下 來便開始進(jìn)行預(yù)燒測試，其運(yùn)作如下，主控模塊5驅(qū)動控制第一群組G1內(nèi)的延伸板G11、及 第二群組G2的至少一延伸板G21的微控制器211，并依據(jù)第一組參數(shù)41、及第二群組G2針 對其對應(yīng)插設(shè)的預(yù)燒板3上的多個芯片測試座33進(jìn)行預(yù)燒測試(步驟S920)。當(dāng)然，在進(jìn) 行預(yù)燒測試的同時可隨時增加測試群組、或終止測試群組中部分延伸板21測試的進(jìn)行。最 后，測試結(jié)束時，會輸出測試結(jié)果至輸出裝置9 (步驟S925)。上述實(shí)施例僅是為了方便說明而舉例而已，本發(fā)明所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以權(quán)利 要求范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求
一種可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺，包括多個延伸板，每一延伸板包括有一微控制器、一存儲器、及一測試插槽，每一延伸板上的該微控制器分別電性耦接至同在一延伸板上的該存儲器、及該測試插槽，該多個延伸板中包括有被群組化為一第一群組的至少一延伸板；多個片預(yù)燒板，每一預(yù)燒板包括有一邊接頭、及多個芯片測試座，每一預(yù)燒板上的該邊接頭分別電性耦接至同在一預(yù)燒板上的該多個芯片測試座，該多個片預(yù)燒板的該邊接頭分別對應(yīng)插置入該多個延伸板的該測試插槽內(nèi)并彼此電性接觸；一參數(shù)資料庫，儲存有一第一組參數(shù)，該第一組參數(shù)對應(yīng)提供給該第一群組內(nèi)的延伸板作測試用；以及一主控模塊，分別電性連接至該多個延伸板、及該參數(shù)資料庫，該主控模塊擷取該參數(shù)資料庫中的該第一組參數(shù)并將其存入對應(yīng)的該第一群組內(nèi)的延伸板的存儲器內(nèi)，該主控模塊還驅(qū)動控制該第一群組內(nèi)的延伸板的微控制器依據(jù)該第一組參數(shù)針對其對應(yīng)插設(shè)的預(yù)燒板上的該多個芯片測試座進(jìn)行預(yù)燒測試。
2.如權(quán)利要求1所述的可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺，其中，該主控模塊是通過傳送 一第一旗標(biāo)至該多個延伸板中至少其一，以指定其屬于上述第一群組。
3.如權(quán)利要求1所述的可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺，其包括有一測試腔室，其中，對 應(yīng)插設(shè)于該第一群組的延伸板的預(yù)燒板容設(shè)于該同一個測試腔室內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺，其中，該測試腔室內(nèi)包括有一 溫度控制模塊電性連接至該主控模塊。
5.如權(quán)利要求1所述的可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺，其包括有至少二測試腔室，其 中，對應(yīng)插設(shè)于該第一群組的延伸板的預(yù)燒板容設(shè)分布于該至少二不同測試腔室內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺，其中，該多個延伸板中還包括 有被群組化為一第二群組的至少一延伸板，該參數(shù)資料庫還儲存有一第二組參數(shù)，該第二 組參數(shù)對應(yīng)提供給該第二群組內(nèi)的延伸板作測試用，其中，該主控模塊擷取該參數(shù)資料庫 中的該第二組參數(shù)并將其存入對應(yīng)的該第二群組內(nèi)的延伸板的存儲器內(nèi)，該主控模塊更驅(qū) 動控制該第二群組內(nèi)的延伸板的微控制器依據(jù)該第二組參數(shù)針對其對應(yīng)插設(shè)的預(yù)燒板上 的該多個芯片測試座進(jìn)行預(yù)燒測試。
7.如權(quán)利要求6所述的可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺，其中，該主控模塊還通過傳送 一第二旗標(biāo)至該多個延伸板中至少其一，以指定其屬于上述第二群組。
8.如權(quán)利要求6所述的可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺，其包括有一測試腔室，其中，對 應(yīng)插設(shè)于該第一群組的延伸板的預(yù)燒板、以及對應(yīng)插設(shè)于該第二群組的延伸板的預(yù)燒板， 均容設(shè)于該同一個測試腔室內(nèi)。
9.如權(quán)利要求6所述的可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺，其包括有至少二測試腔室，其 中，對應(yīng)插設(shè)于該第一群組的延伸板的預(yù)燒板容設(shè)分布于該至少二不同測試腔室內(nèi)，對應(yīng) 插設(shè)于該第二群組的延伸板的預(yù)燒板容設(shè)分布于該至少二不同測試腔室內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺，其還包括有一輸入接口電連 接至該主控模塊，該第一組參數(shù)是通過該輸入接口輸入并儲存至該參數(shù)資料庫。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種可群組化測試的芯片預(yù)燒機(jī)臺，主要是于機(jī)臺內(nèi)設(shè)有多個延伸板及一主控模塊，每一延伸板上有其自己的微控制器。主控模塊通過傳送第一旗標(biāo)至其中一部分延伸板以指定其屬第一群組，或再傳送第二旗標(biāo)至其它一部分延伸板以指定其屬第二群組，以此類推。接著，主控模塊分別擷取參數(shù)資料庫中的第一、第二組參數(shù)，并將其分別傳送存入第一、第二群組內(nèi)各延伸板的存儲器內(nèi)。各延伸板上的微控制器便可自行依據(jù)所存入的參數(shù)針對其對應(yīng)插設(shè)的預(yù)燒板上的多個芯片測試座進(jìn)行預(yù)燒測試。
文檔編號G01R31/28GK101859718SQ20091013430
公開日2010年10月13日 申請日期2009年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月8日
發(fā)明者楊世禮, 陳福泰 申請人:京元電子股份有限公司