薄膜按鍵線路片上下片之新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品的按鍵電路，具體涉及薄膜按鍵線路片上下片的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場(chǎng)上的薄膜按鍵線路片大多采用上、下線路片(采用PET透明片制成)復(fù)合而成，上線路片的下表面和下線路片的上表面分別印上X與Y的銀漿矩陣線路后通過背膠層貼合在一起，如圖1所示，上下線路片100 (200)各伸出一片舌片101、201，上、下線路片100 (200)對(duì)應(yīng)于各個(gè)按鍵的導(dǎo)通接觸點(diǎn)分別設(shè)置在舌片101、201上，舌片101、201的末端分別鉚接有刺破型導(dǎo)電端子102、202，刺破型導(dǎo)電端子102、202分別插入電路板300的針座上進(jìn)行相應(yīng)的電氣連接，從而形成X-Y矩陣按鍵電路給單片機(jī)來掃描被觸發(fā)的鍵位。
[0003]這種薄膜按鍵線路片由于上、下線路片各伸出一片供X、Y的信號(hào)輸出的舌片，這兩片舌片還需分別通過刺破型導(dǎo)電端子插在電路板的兩個(gè)針座上，存在如下缺點(diǎn):1、薄膜按鍵線路片的面積較大，而且，上、下線路片形成的矩陣線路要分別伸出一定的長度來插在電路板上，成本較高；2、兩個(gè)舌片上需要分別鉚接刺破型導(dǎo)電端子并分別插在針座上，存在加工工藝較為復(fù)雜成本高的缺點(diǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種成本較低、加工簡單且工作可靠性較好的薄膜按鍵線路片上下片之新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]薄膜按鍵線路片上下片之新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，具有上線路片和下線路片，上線路片的下表面與下線路片的上表面通過背膠層復(fù)合在一起的，上線路片的下表面設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)于各排或各列按鍵的上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)，下線路片的上表面設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)于各列或各排按鍵的下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)；各個(gè)上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)和下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)設(shè)置于上、下線路片上的按鍵區(qū)域外，且各相應(yīng)的上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)和下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)設(shè)置，上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)上涂覆有第一上片導(dǎo)電層和第二上片導(dǎo)電層，下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)上涂覆有第一下片導(dǎo)電層和第二下片導(dǎo)電層，第一上片導(dǎo)電層、第二上片導(dǎo)電層、第二下片導(dǎo)電層和第一下片導(dǎo)電層從上到下依次疊合在一起形成復(fù)合導(dǎo)電層，復(fù)合導(dǎo)電層的厚度略大于背膠層的厚度，以形成各相應(yīng)的上、下片導(dǎo)通觸點(diǎn)之間的導(dǎo)通壓力，上、下線路片通過各相應(yīng)的上、下片導(dǎo)通觸點(diǎn)將x、Y矩陣電路導(dǎo)到上線路片或下線路片上由線排引出插在電路板的FPC排座上。
[0007]所述復(fù)合導(dǎo)電層的厚度比所述背膠層的厚度大0.0lmm?0.1Omm0
[0008]所述第一上片導(dǎo)電層和所述第一下片導(dǎo)電層采用導(dǎo)電銀漿層，所述第二上片導(dǎo)電層和所述第二下片導(dǎo)電層采用導(dǎo)電碳膜層。
[0009]所述第二上片導(dǎo)電層和所述第二下片導(dǎo)電層分別完全包覆所述第一上片導(dǎo)電層和所述第一下片導(dǎo)電層。
[0010]采用上述方案后，本實(shí)用新型的薄膜按鍵線路片上下片之新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)上依次涂覆有第一上片導(dǎo)電層和第二上片導(dǎo)電層，下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)上依次涂覆有第一下片導(dǎo)電層和第二下片導(dǎo)電層，第一上片導(dǎo)電層、第二上片導(dǎo)電層、第二下片導(dǎo)電層和第一下片導(dǎo)電層依次疊合而成復(fù)合導(dǎo)電層，復(fù)合導(dǎo)電層的厚度略大于背膠層的厚度。這樣，通過低成本多次印刷的方式墊高上、下導(dǎo)通接觸點(diǎn)，利用復(fù)合導(dǎo)電層的厚度略大于背膠層的厚度產(chǎn)生的微變形力將第二上片導(dǎo)電層和所述第二下片導(dǎo)電層可靠地壓合在一起，從而實(shí)現(xiàn)按鍵的導(dǎo)通。通過這樣的結(jié)構(gòu)在上、下導(dǎo)通接觸點(diǎn)之間形成一長條狀的長效導(dǎo)通壓力，形成低成本，高可靠度的跳線技術(shù)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有成本低、加工方便、工作可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，可簡化生產(chǎn)測(cè)試及組裝工藝，提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0011]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中薄膜按鍵線路片上下片之導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型中薄膜按鍵線路片上下片之導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為圖2局部放大圖；
[0014]圖4為圖3的A-A剖示圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本實(shí)用新型的薄膜按鍵線路片上下片之新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，如圖2-4所示，具有上線路片10和下線路片20，上線路片10的下表面與下線路片20的上表面通過背膠層30復(fù)合在一起的。
[0016]上線路片10的下表面設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)于各排或各列按鍵的上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)11，下線路片20的上表面設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)于各列或各排按鍵的下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)21 ;各個(gè)上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)11和下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)21設(shè)置于上、下線路片上的按鍵區(qū)域外，且各相應(yīng)的上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)11和下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)21分別對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0017]上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)11上涂覆有第一上片導(dǎo)電層12和第二上片導(dǎo)電層13，下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)21上涂覆有第一下片導(dǎo)電層22和第二下片導(dǎo)電層23，第一上片導(dǎo)電層12、第二上片導(dǎo)電層13、第二下片導(dǎo)電層23和第一下片導(dǎo)電層22從上到下依次疊合在一起形成復(fù)合導(dǎo)電層，復(fù)合導(dǎo)電層的厚度略大于背膠層30的厚度，本實(shí)施例中，復(fù)合導(dǎo)電層的厚度比背膠層30的厚度大0.0lmm?0.1Omm0
[0018]相對(duì)應(yīng)導(dǎo)通的上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)11和下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)21將X、Y矩陣電路導(dǎo)到上線路片10或下線路片20通過線排40引出插在電路板的FPC排座上。
[0019]本實(shí)用新型的薄膜按鍵線路片上下片之新型導(dǎo)通方法，通過如下步驟實(shí)現(xiàn):
[0020]S1:準(zhǔn)備已分別印刷有設(shè)定線路的上線路片10和下線路片20，本實(shí)施例中，分別在上線路片的下表面和下線路片的上表面印有X、Y的銀漿矩陣線路。于上線路片10的下表面形成多個(gè)對(duì)應(yīng)于各排或各列按鍵的上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)11，于下線路片20的上表面形成多個(gè)對(duì)應(yīng)于各列或各排按鍵的下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)21，各個(gè)上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)11和下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)21設(shè)置于上、下線路片上的按鍵區(qū)域外，且各相應(yīng)的上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)11和下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)21分別對(duì)應(yīng)設(shè)置；
[0021]S2:在上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)11上依次涂覆第一上片導(dǎo)電層12和第二上片導(dǎo)電層13，在下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)21上依次涂覆第一下片導(dǎo)電層22和第二下片導(dǎo)電層23，第一上片導(dǎo)電層12、第二上片導(dǎo)電層13、第二下片導(dǎo)電層23和第一下片導(dǎo)電層22從上到下依次疊合在一起形成復(fù)合導(dǎo)電層；
[0022]S3:將經(jīng)步驟S2處理后的上線路片10的下表面與下線路片20的上表面通過背膠層30復(fù)合在一起，控制背膠層30的厚度使得復(fù)合導(dǎo)電層的厚度略大于背膠層30的厚度，本實(shí)施例中，復(fù)合導(dǎo)電層的厚度比背膠層30的厚度大0.0lmm?0.1Omm,以形成各相應(yīng)的上、下片導(dǎo)通觸點(diǎn)之間的導(dǎo)通壓力；
[0023]S4:相對(duì)應(yīng)導(dǎo)通的上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)11和下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)21將X、Y矩陣電路導(dǎo)到上線路片10或下線路片20通過線排40引出插在電路板的FPC排座上。
[0024]本實(shí)用新型中，第一上片導(dǎo)電層和第一下片導(dǎo)電層采用導(dǎo)電銀漿層，第二上片導(dǎo)電層和第二下片導(dǎo)電層采用導(dǎo)電碳膜層。而且第二上片導(dǎo)電層和第二下片導(dǎo)電層分別完全包覆第一上片導(dǎo)電層和第一下片導(dǎo)電層。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.薄膜按鍵線路片上下片之新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，具有上線路片和下線路片，上線路片的下表面與下線路片的上表面通過背膠層復(fù)合在一起，上線路片的下表面設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)于各排或各列按鍵的上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)，下線路片的上表面設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)于各列或各排按鍵的下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)；其特征在于:各個(gè)上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)和下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)設(shè)置于上、下線路片上的按鍵區(qū)域外，且各相應(yīng)的上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)和下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)設(shè)置，上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)上涂覆有第一上片導(dǎo)電層和第二上片導(dǎo)電層，下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)上涂覆有第一下片導(dǎo)電層和第二下片導(dǎo)電層，第一上片導(dǎo)電層、第二上片導(dǎo)電層、第二下片導(dǎo)電層和第一下片導(dǎo)電層從上到下依次疊合在一起形成復(fù)合導(dǎo)電層，復(fù)合導(dǎo)電層的厚度略大于背膠層的厚度，以形成各相應(yīng)的上、下片導(dǎo)通觸點(diǎn)之間的導(dǎo)通壓力，上、下線路片通過各相應(yīng)的上、下片導(dǎo)通觸點(diǎn)將X、Y矩陣電路導(dǎo)到上線路片或下線路片上由線排引出插在電路板的FPC排座上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜按鍵線路片上下片之新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述復(fù)合導(dǎo)電層的厚度比所述背膠層的厚度大0.0lmm?0.1Omm0
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜按鍵線路片上下片之新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一上片導(dǎo)電層和所述第一下片導(dǎo)電層采用導(dǎo)電銀漿層，所述第二上片導(dǎo)電層和所述第二下片導(dǎo)電層采用導(dǎo)電碳膜層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜按鍵線路片上下片之新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二上片導(dǎo)電層和所述第二下片導(dǎo)電層分別完全包覆所述第一上片導(dǎo)電層和所述第一下片導(dǎo)電層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種薄膜按鍵線路片上下片之新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其在上片導(dǎo)通接觸點(diǎn)上依次涂覆有第一上片導(dǎo)電層和第二上片導(dǎo)電層，在下片導(dǎo)通接觸點(diǎn)上依次涂覆有第一下片導(dǎo)電層和第二下片導(dǎo)電層，第一上片導(dǎo)電層、第二上片導(dǎo)電層、第二下片導(dǎo)電層和第一下片導(dǎo)電層依次疊合而成厚度略大于背膠層厚度的復(fù)合導(dǎo)電層。本實(shí)用新型通過低成本多次印刷的方式墊高上、下導(dǎo)通接觸點(diǎn)，利用復(fù)合導(dǎo)電層的厚度略大于背膠層的厚度產(chǎn)生的微變形力將第二上片導(dǎo)電層和所述第二下片導(dǎo)電層可靠地壓合在一起，從而實(shí)現(xiàn)按鍵的導(dǎo)通。與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有成本低、加工方便、工作可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，可簡化生產(chǎn)測(cè)試及組裝工藝，提高生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01H13-78, H01H13-704
【公開號(hào)】CN204464123
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520078157
【發(fā)明人】鈕李明
【申請(qǐng)人】廈門頂尖電子有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2015年2月4日