一種led芯片邊緣呈鋸齒狀的led的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管是一種新型光源,和傳統(tǒng)光源相比,它具有很多優(yōu)點(diǎn):長(zhǎng)壽、節(jié)能、低電壓、體積小以及環(huán)保,發(fā)光二極管如今被越來(lái)越廣泛的采用,不管是戶外照明還是戶外大屏幕都越來(lái)越多的采用發(fā)光二極管作為發(fā)光體,影響發(fā)光二極管戶外燈和發(fā)光二極管大屏幕的品質(zhì)高低,其中一個(gè)因素是取決于發(fā)光二極管的發(fā)散角,即光從發(fā)光二極管射出的角度范圍,發(fā)散角越大,發(fā)光二極管的視角越大,另一個(gè)影響發(fā)光二極管品質(zhì)的因素是光強(qiáng),BP發(fā)光二極管發(fā)出光的強(qiáng)度,但光強(qiáng)一定時(shí),發(fā)散角越大,光強(qiáng)會(huì)出現(xiàn)衰減即光強(qiáng)會(huì)越弱;并且目前也越來(lái)越傾向一個(gè)LED實(shí)現(xiàn)多色的效果。
[0003]現(xiàn)今市場(chǎng)上的發(fā)光二極管發(fā)散角較小,導(dǎo)致發(fā)光二極管的視角都較小,也有一些發(fā)光二極管采用圓透鏡封裝,其發(fā)散角較大,但其光強(qiáng)因發(fā)散角較大又變得很弱,所以,市場(chǎng)需要一種漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大、且能實(shí)現(xiàn)多色的LED。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服以上所述的缺點(diǎn),提供一種漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大、且能實(shí)現(xiàn)多色的LED。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的具體方案如下:包括有第一引腳以及第二引腳;所述第一引腳頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯,所述燈杯的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐,所述燈杯上設(shè)有多個(gè)LED芯片;所述第二引腳頂端設(shè)有焊接部;所述LED芯片的一極連接燈杯,另一極通過(guò)引線與焊接部電連接;還包括有用于封裝燈杯及焊接部的封裝部,所述封裝部的底部設(shè)有反光層,所述反光層的底部還設(shè)有一層防水層;所述封裝部?jī)蓚?cè)對(duì)稱設(shè)有傾斜的安裝槽,安裝槽安裝有補(bǔ)光條,所述補(bǔ)光條上設(shè)有反光涂料;所述第一引腳與第二引腳之間設(shè)有一去耦電容。
[0006]其中,所述杯檐與燈杯的夾角α為100° -120°。
[0007]其中,所述杯檐與燈杯的夾角α為110°。
[0008]其中,所述杯檐靠近第二引腳一側(cè)設(shè)有一過(guò)線孔。
[0009]其中,所述第一引腳以及第二引腳的底端設(shè)有增固板。
[0010]其中,所述增固板上設(shè)有防滑紋。
[0011]其中,所述燈杯及杯檐表面均設(shè)有反光材料。
[0012]其中,所述每個(gè)LED芯片包括有藍(lán)寶石基底、設(shè)于藍(lán)寶石基底上的外延片、設(shè)于藍(lán)寶石基底底面的反射層。
[0013]其中,所述每個(gè)LED芯片的四周的側(cè)壁呈鋸齒狀。
[0014]其中,所述多個(gè)LED芯片呈圓形排列。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果為:通過(guò)包括有第一引腳以及第二引腳;所述第一引腳頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯,所述燈杯的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐,所述燈杯上設(shè)有多個(gè)LED芯片;所述第二引腳頂端設(shè)有焊接部;所述LED芯片的一極連接燈杯,另一極通過(guò)引線與焊接部電連接;還包括有用于封裝燈杯及焊接部的封裝部,所述封裝部的底部設(shè)有反光層,所述反光層的底部還設(shè)有一層防水層;所述封裝部?jī)蓚?cè)對(duì)稱設(shè)有傾斜的安裝槽,安裝槽安裝有補(bǔ)光條,所述補(bǔ)光條上設(shè)有反光涂料;所述第一引腳與第二引腳之間設(shè)有一去耦電容,實(shí)現(xiàn)了漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大、且能實(shí)現(xiàn)多色等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型的示意圖;
[0017]圖2是本實(shí)用新型燈杯的示意圖;
[0018]圖3是本實(shí)用新型燈杯的俯視圖;
[0019]圖4是本實(shí)用新型LED芯片的俯視圖;
[0020]圖5是本實(shí)用新型LED芯片的正視圖;
[0021]圖1至圖5中的附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0022]1-第一引腳;11-增固板;12_去耦電容;
[0023]2-第二引腳;21-焊接部;
[0024]3-封裝部;31_反光層;32_防水層;33_補(bǔ)光條;
[0025]4-燈杯;41_杯檐;42_過(guò)線孔;
[0026]5-LED芯片;51_外延片;52_藍(lán)寶石基底;53_反射層。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明,并不是把本實(shí)用新型的實(shí)施范圍局限于此。
[0028]如圖1至圖5所示,本實(shí)施例所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,包括有第一引腳I以及第二引腳2 ;所述第一引腳I頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯4,所述燈杯4的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐41,所述燈杯4上設(shè)有多個(gè)LED芯片5 ;所述第二引腳2頂端設(shè)有焊接部21 ;所述LED芯片5的一極連接燈杯4,另一極通過(guò)引線與焊接部21電連接;還包括有用于封裝燈杯4及焊接部21的封裝部3,所述封裝部3的底部設(shè)有反光層31,所述反光層31的底部還設(shè)有一層防水層32 ;所述封裝部3兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有傾斜的安裝槽,安裝槽安裝有補(bǔ)光條33,所述補(bǔ)光條33上設(shè)有反光涂料;所述第一引腳I與第二引腳2之間設(shè)有一去耦電容12 ;通過(guò)上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了一個(gè)燈杯4內(nèi)設(shè)置多個(gè)LED芯片5,每個(gè)LED芯片5可以為不同發(fā)光顏色的外延片51,因此會(huì)實(shí)現(xiàn)多色輸出,應(yīng)用于大屏幕中可有效提高屏幕色彩效果,多個(gè)LED芯片5可以根據(jù)實(shí)際需要增減所要色彩的LED芯片5的數(shù)量,這樣就從基礎(chǔ)上滿足了屏幕對(duì)單個(gè)LED的發(fā)光色彩差異的不用要求。設(shè)置補(bǔ)光條33以及反光層31有效的增加了出光率,減少光損失。并且杯檐41的設(shè)計(jì)可以有效使得主要光強(qiáng)控制在一定范圍內(nèi),不至于早上側(cè)面光較強(qiáng),方向性較好。另外,上述結(jié)構(gòu)中設(shè)置的去耦電容12,可以有效去除第一引腳I與第二引腳2因信號(hào)的干擾的原因形成的交流信號(hào),保證LED發(fā)光穩(wěn)定,對(duì)LED也存在保護(hù)的功能,防止大交流電對(duì)其影響。
[0029]本實(shí)施例所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,所述補(bǔ)光條33為不規(guī)則顆粒壓縮而成,不規(guī)則顆粒壓之間具有縫隙;不僅能實(shí)現(xiàn)反光效果,還能有一定光彩效果,實(shí)現(xiàn)光暈效果。
[0030]本實(shí)施例所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,所述杯檐41與燈杯4的夾角α為100° -120° ;具體的,所述杯檐41與燈杯4的夾角α為110°。通過(guò)實(shí)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)110°時(shí),其方向性最佳,最適合大屏幕使用。
[0031]本實(shí)施例所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,所述杯檐41靠近第二引腳2一側(cè)設(shè)有一過(guò)線孔42。所述過(guò)線孔42呈扇形,用于引線通過(guò),如此做可以保證引線整齊,封裝時(shí),不會(huì)容易損壞。
[0032]本實(shí)施例所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,所述第一引腳I以及第二引腳2的底端設(shè)有增固板11。所述增固板11可以再焊接在PCB板上時(shí)起到固定的作用。
[0033]本實(shí)施例所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,所述增固板11上設(shè)有防滑紋;所述防滑紋能有效增加其與PCB板之間的固定度。
[0034]本實(shí)施例所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,所述燈杯4及杯檐41表面均設(shè)有反光材料,如此設(shè)計(jì)可以進(jìn)一步增加光強(qiáng)度,增加出光率。
[0035]本實(shí)施例所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,所述每個(gè)LED芯片5包括有藍(lán)寶石基底52、設(shè)于藍(lán)寶石基底52上的外延片51、設(shè)于藍(lán)寶石基底52底面的反射層53 ;可以有效增加LED芯片5的出光率,使得向下反射的光也利用,且結(jié)構(gòu)穩(wěn)固;所述藍(lán)寶石基底52的粗糙度為0.004um,提升亮度約6%~8% ;所述反射層53材料為Si02/Ti02。
[0036]本實(shí)施例所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,所述每個(gè)LED芯片5的四周的側(cè)壁呈鋸齒狀。如此設(shè)計(jì),相當(dāng)于增加了側(cè)面出光面積,提高了光源的外量子效率,間接的增加了出光率。本實(shí)施例中,ICP刻蝕后的LED芯片周圍的所有側(cè)壁呈鋸齒狀。本實(shí)用新型LED芯片刻蝕后的所有側(cè)壁呈波紋狀,芯片的這種側(cè)壁結(jié)構(gòu)增加了側(cè)向光源的出光面積,使芯片獲得更多的出光。
[0037]本實(shí)施例所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,所述多個(gè)LED芯片5呈圓形排列;圓形的排列會(huì)使的出光均勻。
[0038]本實(shí)用新型所述的LED通過(guò)包括有第一引腳I以及第二引腳2 ;所述第一引腳I頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯4,所述燈杯4的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐41,所述燈杯4上設(shè)有多個(gè)LED芯片5 ;所述第二引腳2頂端設(shè)有焊接部21 ;所述LED芯片5的一極連接燈杯4,另一極通過(guò)引線與焊接部21電連接;還包括有用于封裝燈杯4及焊接部21的封裝部3,所述封裝部3的底部設(shè)有反光層31,所述反光層31的底部還設(shè)有一層防水層32 ;所述封裝部3兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有傾斜的安裝槽,安裝槽安裝有補(bǔ)光條33,所述補(bǔ)光條33上設(shè)有反光涂料;所述第一引腳I與第二引腳2之間設(shè)有一去耦電容12,實(shí)現(xiàn)了漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大等、且能實(shí)現(xiàn)多色優(yōu)點(diǎn)。
[0039]以上所述僅是本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例,故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾,包含在本實(shí)用新型專利申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,其特征在于:包括有第一引腳(I)以及第二引腳(2);所述第一引腳(I)頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯(4),所述燈杯(4)的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐(41),所述燈杯(4)上設(shè)有多個(gè)LED芯片(5);所述第二引腳(2)頂端設(shè)有焊接部(21);所述LED芯片(5)的一極連接燈杯(4),另一極通過(guò)引線與焊接部(21)電連接;還包括有用于封裝燈杯(4)及焊接部(21)的封裝部(3),所述封裝部(3)的底部設(shè)有反光層(31),所述反光層(31)的底部還設(shè)有一層防水層(32);所述封裝部(3)兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有傾斜的安裝槽,安裝槽安裝有補(bǔ)光條(33 ),所述補(bǔ)光條(33 )上設(shè)有反光涂料;所述第一引腳(I)與第二引腳(2)之間設(shè)有一去耦電容(12); 所述每個(gè)LED芯片(5)的四周的側(cè)壁呈鋸齒狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,其特征在于:所述杯檐(41)與燈杯(4)的夾角α為100。-120。。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,其特征在于:所述杯檐(41)與燈杯(4)的夾角α為110°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,其特征在于:所述杯檐(41)靠近第二引腳(2) —側(cè)設(shè)有一過(guò)線孔(42)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,其特征在于:所述第一引腳(I)以及第二引腳(2)的底端設(shè)有增固板(11)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,其特征在于:所述增固板(11)上設(shè)有防滑紋。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED,其特征在于:所述燈杯(4)及杯檐(41)表面均設(shè)有反光材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED芯片邊緣呈鋸齒狀的LED;通過(guò)包括有第一引腳以及第二引腳;所述第一引腳頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯,所述燈杯的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐,所述燈杯上設(shè)有多個(gè)LED芯片;所述第二引腳頂端設(shè)有焊接部;所述LED芯片的一極連接燈杯,另一極通過(guò)引線與焊接部電連接;還包括有用于封裝燈杯及焊接部的封裝部,所述封裝部的底部設(shè)有反光層,所述反光層的底部還設(shè)有一層防水層;所述封裝部?jī)蓚?cè)對(duì)稱設(shè)有傾斜的安裝槽,所述第一引腳與第二引腳之間設(shè)有一去耦電容,實(shí)現(xiàn)了漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大、且能實(shí)現(xiàn)多色等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-60
【公開(kāi)號(hào)】CN204497265
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520122319
【發(fā)明人】陳瑜, 陳琦
【申請(qǐng)人】杭州宇隆科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月22日
【申請(qǐng)日】2015年3月3日