一種結(jié)構(gòu)新穎的貼片式二極管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及貼片式二極管技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種結(jié)構(gòu)新穎的貼片式二極管。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備的小型化，貼片式電子元件成為電子元件的主流，貼片式二極管就是其中的一種。但是現(xiàn)有的貼片式二極管結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制程繁瑣。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種結(jié)構(gòu)新穎的貼片式二極管，其結(jié)構(gòu)簡單，制程簡單，提高了封裝效率。
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0005]—種結(jié)構(gòu)新穎的貼片式二極管，包括第一極片、第二極片、晶圓以及封裝體，其特征在于，第一極片具有第一直片部、第一斜片部和第二直片部，在所述第一直片部的靠近其第一端端部的位置沖制有一第一凸點，第一直片部的第二端與第一斜片部的第一端連接，第一斜片部的第二端與所述第二直片部的第一端連接；第二極片具有第三直片部、第二斜片部和第四直片部，在所述第三直片部的靠近其第一端端部的位置沖制有一第二凸點，第三直片部的第二端與第二斜片部的第一端連接，第二斜片部的第二端與所述第四直片部的第一端連接；所述晶圓配置在第一凸點和第二凸點之間，所述晶圓的第一極與所述第一凸點電連接，晶圓的第二極與所述第二凸點電連接；所述封裝體將所述晶圓、第一極片的第一直片部、第一斜片部和第二直片部的第一端處底面外的部分、第二極片的第三直片部、第二斜片部和第三直片部的第一端處底面外的部分封裝在一起，所述第一極片的第二端、第二極片的第二端位于所述封裝體外，所述第一極片的第二直片部的底面與第二極片中的第四直片部的底面平齊。
[0006]由于采用了如下的技術(shù)方案，本實用新型的改良結(jié)構(gòu)的貼片式二極管結(jié)構(gòu)簡單，功率大，制程簡單。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)新穎的貼片式二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2為圖1的俯視圖。
[0009]圖3為圖1的左視圖。
【具體實施方式】
[0010]參見圖1至圖3，圖中給出的一種結(jié)構(gòu)新穎的貼片式二極管，包括第一極片100、第二極片200、晶圓300以及封裝體400。
[0011]第一極片100具有直片部110、130和斜片部120，在直片部110的靠近其一端端部的位置沖制有一凸點111，直片部I1的另一端與斜片部120的一端連接，斜片部120的另一端與直片部130的一端連接。
[0012]第二極片200具有直片部210、230和斜片部220，在直片部210的靠近其一端端部的位置沖制有一凸點211，直片部210的另一端與斜片部220的一端連接，斜片部220的另一端與直片部230的一端連接。
[0013]晶圓300配置在凸點111、211之間，晶圓300的第一極與凸點111電連接，晶圓300的第二極與凸點211電連接。
[0014]封裝體400將晶圓300、第一極片100的直片部110、斜片部120和直片部130的一端除底面131外的部分、第二極片200的直片部210、斜片部220和直片部230的一端除底面231外的部分封裝在一起，第一極片100的另一端、第二極片200的另一端位于封裝體400外，第一極片100的直片部130的底面131與第二極片200中的直片部230的底面231平齊。
【主權(quán)項】
1.一種結(jié)構(gòu)新穎的貼片式二極管，包括第一極片、第二極片、晶圓以及封裝體，其特征在于，第一極片具有第一直片部、第一斜片部和第二直片部，在所述第一直片部的靠近其第一端端部的位置沖制有一第一凸點，第一直片部的第二端與第一斜片部的第一端連接，第一斜片部的第二端與所述第二直片部的第一端連接；第二極片具有第三直片部、第二斜片部和第四直片部，在所述第三直片部的靠近其第一端端部的位置沖制有一第二凸點，第三直片部的第二端與第二斜片部的第一端連接，第二斜片部的第二端與所述第四直片部的第一端連接；所述晶圓配置在第一凸點和第二凸點之間，所述晶圓的第一極與所述第一凸點電連接，晶圓的第二極與所述第二凸點電連接；所述封裝體將所述晶圓、第一極片的第一直片部、第一斜片部和第二直片部的第一端處底面外的部分、第二極片的第三直片部、第二斜片部和第三直片部的第一端處底面外的部分封裝在一起，所述第一極片的第二端、第二極片的第二端位于所述封裝體外，所述第一極片的第二直片部的底面與第二極片中的第四直片部的底面平齊。
【專利摘要】本實用新型公開的一種結(jié)構(gòu)新穎的貼片式二極管，包括第一極片、第二極片、晶圓以及封裝體，其特第一極片具有第一直片部、第一斜片部和第二直片部，在第一直片部上沖制有一第一凸點，第二極片具有第三直片部、第二斜片部和第四直片部，在第三直片部上沖制有一第二凸點；晶圓配置在第一凸點和第二凸點之間，晶圓的兩極分別與第一、二凸點電連接；封裝體將晶圓、第一極片的第一直片部、第一斜片部和第二直片部的第一端除底面外的部分、第二極片的第三直片部、第二斜片部和第三直片部的第一端除底面外的部分封裝在一起，第一極片的第二端、第二極片的第二端位于封裝體外，第一極片的第二直片部的底面與第二極片中的第四直片部的底面平齊。
【IPC分類】H01L29/861, H01L23/31
【公開號】CN204732416
【申請?zhí)枴緾N201520448141
【發(fā)明人】林茂昌
【申請人】林茂昌
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年6月26日