專利名稱：微型貼片二極管的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種微型貼片二極管，屬于半導體二極管的技術領域。
背景技術：
由于貼片二極管的管芯面積大于柱式二極管的面積，具有導通面積大，耐壓性好 等特點，而越來越多的用于各類印制線路板中。但常規(guī)微型貼片二極管見

圖1所示，片狀管 芯2的陽極面焊接在一側的第一引腳片1上，而貼片管芯2的陰極面是通過鋁絲3或金絲 球經(jīng)焊接或超聲鍵合在另一側的第二引腳片5上，最后將片狀管芯2和第一引腳片和第二 引腳片放入注塑模內注塑封裝形成密封絕緣外殼，再經(jīng)切腳，引腳打彎、測試分選等工藝制 成微型貼片二極管。但該種結構的貼片二極管其片狀管芯的陰極面是通過鋁絲或金絲球與 另一第二引腳片連接，貼片二極管通過的工作電流和功率均較小。另一方面，片狀管芯采用 鋁絲或金絲球與第二引腳片連接，由于接觸面積小，不僅增加了加工工序，而且也增加了加 工的難度，該種結構的貼片二極管生產(chǎn)效率不高，且產(chǎn)品合格率不高。再則，由于微型貼片 二極管在工作中，會受到機械應力以及熱應力等因素的影響，也由于芯片與第二引腳片接 觸面積小，易造成貼片二極管的損壞，而不能有效提高貼片二極管的品質。
發(fā)明內容本實用新型的目的是提供一種能增加工作電流大，能提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的合格 率的微型貼片二極管。本實用新型為達到上述目的的技術方案是一種微型貼片二極管，包括片狀管芯、 位于片狀管芯兩側的第一引腳片和第二引腳片及密封絕緣外層，其特征在于所述的第一 引腳片呈Z字形，片狀管芯的陽極面焊接在第一引腳片的下底面上，第二引腳片焊接在片 狀管芯的陰極面上，密封絕緣層包覆在片狀管芯和第一引腳片及第二引腳片上，且第一引 腳片和第二引腳片的兩側伸出密封絕緣外層。本實用新型的第一引腳片采用Z形結構，片狀管芯的陽極面焊接在第一引腳片的 下底面上，而第二引腳片也焊接在片狀管芯的陰極面上，而增加片狀管芯與第二引腳片的 接觸面積，使得貼片二極管通過的工作電流大、承受的功率大。本實用新型片狀管芯的陽極 面和陰極面直接與第一引腳片和第二引腳片焊接，減少制造工藝，也由于第二引腳片直接 焊接在片狀管芯的陰極面上而增大接觸面積，能大幅度提高生產(chǎn)效率，而提高產(chǎn)品的合格 率，同時，也降低貼片二極管的工作過程中，受機械應力以及熱應力等因素的影響，而提高 微型貼片二極管的產(chǎn)品品質。
以下結合附圖對本實用新型的實施例作進一步的描述描述。圖1是已有微型貼片二極管的結構示意圖。圖2是本實用新型的微型貼片二極管的結構示意圖。
3[0009]其中1-第一引腳片，1-1-底面，1-2-豎邊，2-片狀管芯，3-鋁絲，4-密封絕緣外 層，5-第二引腳片。
具體實施方式
見圖2所示，本實用新型的微型貼片二極管，包括片狀管芯2、位于片狀管芯2兩 側的第一引腳片1和第二引腳片5及密封絕緣外層4，本實用新型的第一引腳片1呈Z字 形，片狀管芯2的陽極面焊接在第一引腳片1的底面1-1上，第二引腳片5焊接在片狀管芯 2的陰極面上，而增加片狀管芯與第二引腳片5的接觸面積，提高微型貼片二極管的工作電 流大。本實用新型為使片狀管芯2可靠的連接在第一引腳片1上，片狀管芯2的側邊貼合 第一引腳片1的豎邊1-2上，密封絕緣外層4包覆在片狀管芯2和第一引腳片1及第二引 腳片5上，且第一引腳片1和第二引腳片5的兩側伸出密封絕緣外層4。
權利要求一種微型貼片二極管，包括片狀管芯、位于片狀管芯兩側的第一引腳片和第二引腳片及密封絕緣外層，其特征在于所述第一引腳片呈Z字形，片狀管芯的陽極面焊接在第一引腳片的下底面上，第二引腳片焊接在片狀管芯的陰極面上，密封絕緣層包覆在片狀管芯和第一引腳片及第二引腳片上，且第一引腳片和第二引腳片的兩側伸出密封絕緣外層。
2.根據(jù)權利要求1所述的微型貼片二極管，其特征在于所述的片狀管芯的側面與第 一引腳片的豎邊相接。
專利摘要本實用新型涉及一種微型貼片二極管，包括片狀管芯、位于片狀管芯兩側的第一引腳片和第二引腳片及密封絕緣外層，所述的第一引腳片呈Z字形，片狀管芯的陽極面焊接在第一引腳片的底面上，第二引腳片焊接在片狀管芯的陰極面上，密封絕緣層包覆在片狀管芯和第一引腳片及第二引腳片上，且第一引腳片和第二引腳片的兩側伸出密封絕緣外層。本實用新型增加了片狀管芯的陰極面與第二引腳片的接觸面積，使得貼片二極管通過的工作電流大、承受的功率大，能提高產(chǎn)品合格率和良品率。
文檔編號H01L29/861GK201655810SQ20102014257
公開日2010年11月24日 申請日期2010年3月26日 優(yōu)先權日2010年3月26日
發(fā)明者張心波 申請人:張心波