一種新型貼片二極管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種新型貼片二極管，包括第一引線框架、第二引線框架、二極管芯片和塑封體，所述第一引線框架有與其互為一體的第一貼片基島和第一引線腳，第二引線框架有與其互為一體的第二貼片基島和第二引線腳；所述第二引線框架的第二貼片基島的表面設(shè)有一可容納二極管芯片的凹坑。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：本實(shí)用新型的貼片二極管，能夠采用O/J類芯片封裝工藝來進(jìn)行貼片式封裝，且能保證順利上膠，同時，還保證了芯片護(hù)封用膠能夠充分利用，進(jìn)而能夠降低生產(chǎn)成本。
【專利說明】
一種新型貼片二極管
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于微電子元器件的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種新型貼片二極管。
【背景技術(shù)】
[0002]二極管又稱晶體二極管，它是一種具有單向傳導(dǎo)電流的電子元件，因其安全、高效率、環(huán)保、壽命長、響應(yīng)快、體積小、結(jié)構(gòu)牢固等優(yōu)點(diǎn)，已逐步得到推廣，目前廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的指示燈、光纖通信用光源、各種儀表的指示器以及照明。
[0003]二極管制造工藝中，要對二極管的芯片PN結(jié)進(jìn)行保護(hù)，傳統(tǒng)的芯片PN結(jié)護(hù)封技術(shù)有兩種:
[0004]第一種為0/J類芯片護(hù)封，晶圓切割在晶圓擴(kuò)散后切片成晶粒，晶粒的邊緣是粗糙的，電性能不穩(wěn)定，需要用混合酸洗掉邊緣，然后包以硅膠并封裝成型；
[0005]第二種為GPP護(hù)封，在現(xiàn)有產(chǎn)品普通硅整流擴(kuò)散片的基礎(chǔ)上對擬分割的管芯P/N結(jié)面四周燒制一層玻璃，玻璃與單晶硅有很好的結(jié)合特性，使P/N結(jié)獲得最佳的保護(hù)，免受外界環(huán)境的侵?jǐn)_，提高器件的穩(wěn)定性。
[0006]上述兩種護(hù)封技術(shù)一般應(yīng)用在不同的封裝結(jié)構(gòu)中，如圖1所示，0/J類芯片適合引出線封裝，其包括芯片I，芯片I的兩端通過焊料2焊接引線3，在芯片I和引線3端部外上膠4，且芯片I和引線3外封裝環(huán)氧樹脂5，引線3外設(shè)電鍍層6;而GPP類芯片多采用貼片式封裝結(jié)構(gòu)(參見圖2)，其包括芯片7，芯片7上設(shè)有一層鈍化玻璃層8，進(jìn)而形成GPP芯片；在GPP芯片的兩端通過焊料9焊接上引線框架10的貼片基島和下引線框架11的貼片基島，將GPP芯片和上、下引線框架的貼片基島封裝在塑封體12內(nèi)；采用引出線封裝的0/J類芯片和采用貼片式封裝的GPP芯片整體制程分別如圖3、4所示，
[0007]而其中，貼片式封裝結(jié)構(gòu)由于其小型化、薄型化特點(diǎn)，其芯片面積與封裝面積之比接近于I，能夠降低PCB板的面積，進(jìn)而降低成本，因此，在二極管封裝上逐漸取代引出線封裝結(jié)構(gòu)，得到越來越廣泛的應(yīng)用。
[0008]但貼片式封裝仍然存在一定的缺陷:
[0009](I)由于貼片式封裝多采用GPP芯片，而GPP芯片制程較為繁復(fù)，需要三道光阻顯影之光罩制程，而在成型切片時，常會有因切割而造成之微細(xì)裂縫，且邊緣呈現(xiàn)90度之銳角狀，加工時容易受到碰撞所損傷；
[0010](2)此外，GPP玻璃只包覆切割面的一部份，并無法包覆整個切割面，由于護(hù)封玻璃厚度很薄，通常只能承受小于1600V之逆向電壓；
[0011](3)且GPP芯片的鈍化玻璃中不可避免的含鉛等重金屬，對于環(huán)境影響無法估量。
[0012]如果二極管能夠采用0/J類芯片封裝工藝來進(jìn)行貼片式封裝，則上述GPP芯片所存在的缺陷則能夠順利解決，但在實(shí)現(xiàn)過程中存在以下難點(diǎn):貼片式封裝中，由于其引腳的結(jié)構(gòu)形式限制，其無法采用傳統(tǒng)0/J類芯片制程中的滾膠工藝(參見圖5)進(jìn)行上膠，而硅膠材質(zhì)熟化溫度低于焊接溫度的特性，又無法采用類似GPP芯片制程中的先上膠后焊接引腳的形式。
[0013]因此，研發(fā)一種生產(chǎn)成本低且能夠保證順利上膠的新型貼片二極管是非常有必要的。【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0014]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種生產(chǎn)成本低且能夠保證順利上膠的新型貼片二極管。
[0015]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種新型貼片二極管，包括第一引線框架、第二引線框架、二極管芯片和塑封體，所述第一引線框架有與其互為一體的第一貼片基島和第一引線腳，第二引線框架有與其互為一體的第二貼片基島和第二引線腳;所述二極管芯片通過焊接與第一貼片基島和第二貼片基島連接，且所述二極管芯片、第一貼片基島和第二貼片基島封裝在塑封體內(nèi)；其創(chuàng)新點(diǎn)在于:所述第二引線框架的第二貼片基島的表面設(shè)置一輪廓大于芯片輪廓的凹坑。
[0016]進(jìn)一步地，所述第一引線框架的第一貼片基島的表面中心設(shè)有一凸起，該凸起的上表面積小于凹坑的底表面積。
[0017]進(jìn)一步地，所述凸起包括由第一貼片基島的表面向外依次設(shè)置的倒圓臺凸起和長方體凸起，所述長方體凸起的邊與邊的過渡處設(shè)為圓滑過渡，且長方體凸起的上表面與倒圓臺凸起的下表面重合。
[0018]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0019](1)本實(shí)用新型的新型貼片二極管，針對現(xiàn)有貼片二極管的構(gòu)造形式無法采用0/J 類芯片制程中的滾膠工藝進(jìn)行上膠，進(jìn)而將貼片二極管設(shè)計(jì)成獨(dú)特的構(gòu)造形式，即貼片二極管的第二引線框架的第二貼片基島的表面設(shè)有一凹坑，這樣，二極管芯片與貼片基島裝配時，將芯片護(hù)封用膠采用灌膠形式集聚在凹坑內(nèi)，同時，又不會增加二極管芯片與貼片基島裝配后的厚度，使得二極管芯片與貼片基島之間的牢固性得到有效提高，同時，還保證了芯片護(hù)封用膠能夠充分利用，進(jìn)而能夠降低生產(chǎn)成本；
[0020](2)本實(shí)用新型的新型貼片二極管，將第一引線框架的第一貼片基島的表面中心設(shè)一凸起，該凸起的上表面積小于凹坑的底表面積，保證了各貼片基島與二極管芯片均能與芯片護(hù)封用膠充分接觸;且其中凸起包括圓臺凸起和長方體凸起，進(jìn)而增大凹坑中芯片護(hù)封用膠與凸起的接觸面積，保證了二極管芯片與貼片基島之間的牢固性?！靖綀D說明】

[0021]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0022]圖1是傳統(tǒng)0/J類芯片二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。[〇〇23]圖2是GPP芯片二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖3是傳統(tǒng)0/J類芯片二極管的整體制程的工藝流程圖。
[0025]圖4是貼片式封裝的GPP芯片二極管的整體制程的工藝流程圖。
[0026]圖5是0/J類芯片制程中的滾膠工藝的示意圖。
[0027]圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例1中新型貼片二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例2中新型貼片二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面的實(shí)施例可以使本專業(yè)的技術(shù)人員更全面地理解本實(shí)用新型，但并不因此將本實(shí)用新型限制在所述的實(shí)施例范圍之中。
[0030]實(shí)施例1
[0031]本實(shí)施例的新型貼片二極管，如圖6所示，包括二極管芯片15，二極管芯片15的兩端分別通過焊料16焊接第一引線框架13和第二引線框架14，第一引線框架13有與其互為一體的第一貼片基島和第一引線腳，第二引線框架14有與其互為一體的第二貼片基島和第二引線腳；第二引線框架14的第二貼片基島的表面設(shè)有一可容納二極管芯片15的凹坑19，使得凹坑19的內(nèi)側(cè)壁與芯片15側(cè)壁之間形成一個環(huán)繞在芯片15外側(cè)的環(huán)形間隙，在環(huán)形間隙內(nèi)灌有芯片護(hù)封用膠17;并通過模壓塑封在引線外形成一包裹芯片及引線的塑封體18。
[0032]實(shí)施例2
[0033]本實(shí)施例的新型貼片二極管，如圖7所示，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，改變第一引線框架的結(jié)構(gòu)，將第一引線框架的第一貼片基島的表面中心設(shè)一凸起20，該凸起20的上表面積小于凹坑的底表面積，且其包括由第一貼片基島的表面向外依次設(shè)置的倒圓臺凸起和長方體凸起，所述長方體凸起的邊與邊的過渡處設(shè)為圓滑過渡，且長方體凸起的上表面與倒圓臺凸起的下表面重合。
[0034]實(shí)施例1?2的貼片二極管的第二引線框架的第二貼片基島的表面設(shè)有一凹坑19，這樣，二極管芯片15與貼片基島裝配時，將芯片護(hù)封用膠17采用灌膠形式集聚在凹坑19內(nèi)，同時，又不會增加二極管芯片15與貼片基島裝配后的厚度，使得二極管芯片15與貼片基島之間的牢固性得到有效提高，同時，還保證了芯片護(hù)封用膠17能夠充分利用，進(jìn)而能夠降低生產(chǎn)成本;此外，實(shí)施例2中將第一引線框架的第一貼片基島的表面中心設(shè)一凸起20，該凸起20的上表面積小于凹坑的底表面積，保證了各貼片基島與二極管芯片均能與芯片護(hù)封用膠充分接觸;且其中凸起20包括圓臺凸起和長方體凸起，進(jìn)而增大凹坑中芯片護(hù)封用膠17與凸起20的接觸面積，保證了二極管芯片15與貼片基島之間的牢固性。
[0035]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型貼片二極管，包括第一引線框架、第二引線框架、二極管芯片和塑封體，所 述第一引線框架有與其互為一體的第一貼片基島和第一引線腳，第二引線框架有與其互為 一體的第二貼片基島和第二引線腳;所述二極管芯片通過焊接與第一貼片基島和第二貼片 基島連接，且所述二極管芯片、第一貼片基島和第二貼片基島封裝在塑封體內(nèi)；其特征在 于:所述第二引線框架的第二貼片基島的表面設(shè)置一輪廓大于芯片輪廓的凹坑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型貼片二極管，其特征在于:所述第一引線框架的第一貼片 基島的表面中心設(shè)有一凸起，該凸起的上表面積小于凹坑的底表面積。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型貼片二極管，其特征在于:所述凸起包括由第一貼片基島 的表面向外依次設(shè)置的倒圓臺凸起和長方體凸起，所述長方體凸起的邊與邊的過渡處設(shè)為 圓滑過渡，且長方體凸起的上表面與倒圓臺凸起的下表面重合。
【文檔編號】H01L23/495GK205723523SQ201620400708
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月6日
【發(fā)明人】王志敏
【申請人】王志敏