一種emc材料封裝支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種封裝支架，特別涉及一種EMC材料封裝支架，屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種新型光源，和傳統(tǒng)光源相比，其具有很多優(yōu)點(diǎn)，例如長(zhǎng)壽、節(jié)能、低壓、體積小、無污染等。隨著科技的發(fā)展，LED技術(shù)發(fā)展越來越快，被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。作為L(zhǎng)ED芯片封裝的支架材料常見的有仿LUMILEDS支架、SMD陶瓷支架以及在金屬材料上形成電路并適合芯片封裝的支架等。從目前的情況看，LED芯片封裝支架投入最少，封裝簡(jiǎn)單，成本低廉，市場(chǎng)通用性好，是將來行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。通用的LED芯片封裝支架存在兩大缺陷:第一，支架表面過于光滑，膠體、樹脂等封裝材料在其表面的附著力差，容易脫落或造成死燈情況，由于附著力不好，在目前所有COB封裝產(chǎn)品中沒有任何一家做二次配光和提高光輸出的工作，這給LED的出光率帶來了 8%~20%的損失；第二，目前的COB封裝支架中多數(shù)是沒有任何反光碗的，少數(shù)有反光碗但里面卻沒有反光鍍層，這給后續(xù)的封裝來了部分光輸出損失，并對(duì)固晶材料的選用形成限制，也不利于降低熱阻，直接縮短了 LED產(chǎn)品的壽命。EMC是一種重要的微電子封裝材料，通過封裝工藝將半導(dǎo)體芯片包覆形成保護(hù)，以免受到外部環(huán)境的破壞；同時(shí)EMC也起到一定的散熱效果。EMC具備可規(guī)模化生產(chǎn)和合理的可靠性特點(diǎn)，是半導(dǎo)體封裝常見的封裝材料之一。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種EMC材料封裝支架，使用EMC材料不會(huì)破壞外部環(huán)境，可以有效解決【背景技術(shù)】中的問題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案:
[0005]本實(shí)用新型一種EMC材料封裝支架，包括若干單體封裝支架和連接單體封裝支架的封裝支架連接片；所述單體封裝支架中間設(shè)置有工藝預(yù)留孔，單體封裝支架兩側(cè)分別安裝有封裝支架固定塊，單體封裝支架背面設(shè)置有四組連接片連接孔，每組連接片連接孔的數(shù)量為兩個(gè)；所述工藝預(yù)留孔用于芯片與控制設(shè)備的連接；所述封裝支架固定塊的高度可以根據(jù)芯片的高度調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)完成后焊接固定。
[0006]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述封裝支架固定塊上設(shè)置有防滑墊片，既便與安裝芯片，又可以放置芯片損壞，減少不必要的損耗。
[0007]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述單體封裝支架由EMC材料制成，減少對(duì)芯片的電磁影響。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述封裝支架連接片分組使用，每組封裝支架連接片的數(shù)量為兩個(gè)。
[0009]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述封裝支架連接片由EMC材料制成，減少對(duì)芯片的電磁影響。
[0010]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述封裝支架連接片與單體封裝支架之間使用焊接的方式進(jìn)行固定。
[0011]本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果是:
[0012]1、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于施工；
[0013]2、通過拼接的方式能夠任意確定需要的封裝支架的數(shù)量和排列順序，不需要定制特定的封裝支架，節(jié)約成本，提高生產(chǎn)效率。
[0014]3、封裝支架固定塊上設(shè)置有軟質(zhì)的防滑墊，既便與安裝芯片，又可以放置芯片損壞，減少不必要的損耗。
[0015]4、當(dāng)有芯片損壞時(shí)，更換損壞的單體封裝支架即可，節(jié)約維修時(shí)間減少維修成本。
【附圖說明】
[0016]附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0017]在附圖中:
[0018]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種EMC材料封裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種EMC材料封裝支架的后向視圖；
[0020]圖中標(biāo)號(hào):1、單體封裝支架；2、封裝支架連接片；3、封裝支架固定塊；4、工藝預(yù)留孔；5、連接片連接孔。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0022]實(shí)施例:如圖1所示，本實(shí)用新型的一種EMC材料封裝支架，包括若干單體封裝支架I和連接單體封裝支架I的封裝支架連接片2 ;所述單體封裝支架I中間設(shè)置有工藝預(yù)留孔4，單體封裝支架I兩側(cè)分別安裝有封裝支架固定塊3，單體封裝支架I背面設(shè)置有四組連接片連接孔5，每組連接片連接孔5的數(shù)量為兩個(gè)；所述工藝預(yù)留孔4用于芯片與控制設(shè)備的連接；所述封裝支架固定塊3的高度可以根據(jù)芯片的高度調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)完成后焊接固定。
[0023]為了防止安裝時(shí)損壞芯片，所述封裝支架固定塊3上設(shè)置有防滑墊片，既便與安裝芯片，又可以放置芯片損壞，減少不必要的損耗。
[0024]為了減少封裝支架對(duì)芯片的電磁影響，所述單體封裝支架I由EMC材料制成。
[0025]為了提高封裝支架整體的穩(wěn)定性，所述封裝支架連接片2分組使用，每組封裝支架連接片的數(shù)量為兩個(gè)。
[0026]為了減少封裝支架對(duì)芯片的電磁影響，所述封裝支架連接片2由EMC材料制成。
[0027]為了提高封裝支架整體的穩(wěn)定性，所述封裝支架連接片2與單體封裝支架I之間使用焊接的方式進(jìn)行固定。
[0028]本實(shí)用新型通過拼接的方式能夠任意確定需要的封裝支架的數(shù)量和排列順序，不需要定制特定的封裝支架，節(jié)約成本，提高生產(chǎn)效率；封裝支架固定塊3上設(shè)置有軟質(zhì)的防滑墊，既便與安裝芯片，又可以放置芯片損壞，減少不必要的損耗；當(dāng)有芯片損壞時(shí)，更換損壞的單體封裝支架即可，節(jié)約維修時(shí)間減少維修成本。
[0029]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種EMC材料封裝支架，其特征在于，包括若干單體封裝支架(I)和連接單體封裝支架(I)的封裝支架連接片(2);所述單體封裝支架(I)中間設(shè)置有工藝預(yù)留孔，單體封裝支架(I)兩側(cè)分別安裝有封裝支架固定塊(3 )，單體封裝支架(I)背面設(shè)置有四組連接片連接孔(5)，每組連接片連接孔(5)的數(shù)量為兩個(gè)；所述工藝預(yù)留孔(4)用于芯片與控制設(shè)備的連接；所述封裝支架固定塊(3)的高度可以根據(jù)芯片的高度調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)完成后焊接固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種EMC材料封裝支架，其特征在于，所述封裝支架固定塊(3)上設(shè)置有防滑墊片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種EMC材料封裝支架，其特征在于，所述單體封裝支架(I)由EMC材料制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種EMC材料封裝支架，其特征在于，所述封裝支架連接片(2)分組使用，每組封裝支架連接片(2)的數(shù)量為兩個(gè)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種EMC材料封裝支架，其特征在于，所述封裝支架連接片(2)由EMC材料制成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種EMC材料封裝支架，其特征在于，所述封裝支架連接片(2)與單體封裝支架(I)之間使用焊接的方式進(jìn)行固定。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種EMC材料封裝支架，包括若干單體封裝支架和連接單體封裝支架的封裝支架連接片；所述單體封裝支架中間設(shè)置有工藝預(yù)留孔，單體封裝支架兩側(cè)分別安裝有封裝支架固定塊，單體封裝支架背面設(shè)置有四組連接片連接孔，每組連接片連接孔的數(shù)量為兩個(gè)；所述工藝預(yù)留孔用于芯片與控制設(shè)備的連接；所述封裝支架固定塊的高度可以根據(jù)芯片的高度調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)完成后焊接固定。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于施工；通過拼接的方式能夠任意確定需要的封裝支架的數(shù)量和排列順序，不需要定制特定的封裝支架，節(jié)約成本，提高生產(chǎn)效率，當(dāng)有芯片損壞時(shí)，更換損壞的單體封裝支架即可，節(jié)約維修時(shí)間減少維修成本。
【IPC分類】H01L33/48
【公開號(hào)】CN204946931
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520715397
【發(fā)明人】廖義澤
【申請(qǐng)人】深圳市虹鑫銅業(yè)有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年9月16日