一種卡托組件及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種卡托組件及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的電子設(shè)備(如智能手機(jī)、平板電腦等)上一般都設(shè)置有卡托、按鍵等元器件?，F(xiàn)有技術(shù)中，卡托一般只能實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡或者SD卡插拔的功能；而按鍵也僅能實(shí)現(xiàn)按鍵功能。
[0003]然而，隨著電子設(shè)備(如智能手機(jī)、平板電腦等)的功能越來越強(qiáng)大，電子設(shè)備上所需組裝的元器件也越來越多，用戶對(duì)電子設(shè)備一一特別是移動(dòng)終端的輕薄化的要求也越來越高，過多的元器件不利于電子設(shè)備的輕薄化的設(shè)計(jì)；并且，電子設(shè)備的外表面設(shè)計(jì)過多開口放置元器件(如卡托、多個(gè)按鍵)不僅會(huì)影響該電子設(shè)備的整體美觀，也不利于防塵防水。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種卡托組件及電子設(shè)備，使得卡托組件同時(shí)兼具按鍵功能，有效的提高了設(shè)備空間的利用率，減少了外觀面的開口數(shù)目，從而有利于移動(dòng)終端的輕薄化、簡(jiǎn)潔化，并有利于移動(dòng)終端的防塵防水。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種電子設(shè)備的卡托組件，包含:卡托本體與軟性電路板；
[0006]軟性電路板設(shè)置于卡托本體；
[0007]軟性電路板設(shè)有第一端和第二端，第一端用于連接電子設(shè)備的按鍵模組，第二端用于連接電子設(shè)備的電路板。
[0008]本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種電子設(shè)備，包含:殼體、電路板、至少一按鍵模組以及上述卡托組件；
[0009]電路板設(shè)置于殼體內(nèi)，卡托本體可移動(dòng)地設(shè)置于殼體；
[0010]按鍵模組固定于卡托本體的外側(cè)端面。
[0011]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，在卡托本體上設(shè)有軟性電路板，軟性電路板第一端與電子設(shè)備的按鍵模組連接，第二端與電子設(shè)備的電路板連接，使得按鍵模組能夠通過軟性電路板與電路板電性連接，以使得按鍵模組能夠正常工作。通過這種方式，使得卡托組件同時(shí)兼具按鍵功能，有效的提高了設(shè)備空間的利用率，減少了外觀面的開口數(shù)目，從而有利于移動(dòng)終端的輕薄化、簡(jiǎn)潔化，并有利于移動(dòng)終端的防塵防水。
[0012]另外，電子設(shè)備的卡托組件還包含連接于軟性電路板的第二端的第一導(dǎo)電連接件；其中，軟性電路板的第二端通過第一導(dǎo)電連接件連接至電路板。
[0013]另外，卡托組件還包含連接于軟性電路板的第二端的第一導(dǎo)電連接件；電子設(shè)備還包含對(duì)應(yīng)于第一導(dǎo)電連接件的第二導(dǎo)電連接件。當(dāng)卡托本體移動(dòng)至完全插入位置時(shí)，第一導(dǎo)電連接件連接至第二導(dǎo)電連接件，從而使得按鍵模組通過軟性電路板與電子設(shè)備的電路板電性連接更牢靠。
[0014]另外，第一導(dǎo)電連接件與第二導(dǎo)電連接件的其中之一為露銅部，另一個(gè)為金屬彈性件。
[0015]另外，第一導(dǎo)電連接件與第二導(dǎo)電連接件的其中之一為導(dǎo)電插頭，另一個(gè)為導(dǎo)電插口。
[0016]另外，按鍵模組包含開關(guān)本體以及可移動(dòng)地設(shè)置于開關(guān)本體的按壓件；開關(guān)本體固定于卡托本體的外側(cè)端面且連接于軟性電路板的第一端。其中，當(dāng)按壓件移動(dòng)至按壓位置時(shí)，開關(guān)本體輸出觸發(fā)信號(hào)。
[0017]另外，開關(guān)本體至少包含觸發(fā)件與觸發(fā)電路；觸發(fā)電路的輸出端連接于軟性電路板的第一端；觸發(fā)件的第一導(dǎo)電部連接于觸發(fā)電路的第一輸入部，觸發(fā)件的第二導(dǎo)電部對(duì)應(yīng)于電路層的第二輸入部與按壓件。其中，當(dāng)按壓件移動(dòng)至按壓位置時(shí)，觸發(fā)件的第二導(dǎo)電部接觸電路層的第二輸入部，觸發(fā)電路輸出觸發(fā)信號(hào)。
[0018]另外，按鍵模組至少包含觸控感應(yīng)層與設(shè)置于觸控感應(yīng)層的蓋板；觸控感應(yīng)層的輸出端連接于軟性電路板的第一端。
[0019]另外，按鍵模組還包含處理芯片，處理芯片連接于觸控感應(yīng)層的輸出端與軟性電路板的第一端之間。
【附圖說明】
[0020]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中的一種電子設(shè)備的卡托組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中的一種電子設(shè)備的卡托組件的側(cè)視圖；
[0022]圖3是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式中的一種電子設(shè)備的機(jī)械按鍵模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0024]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備的卡托組件，如圖1-圖2所示，其中的電子設(shè)備可以是手機(jī)等移動(dòng)終端。包含:卡托本體3與軟性電路板。軟性電路板設(shè)置于卡托本體3，軟性電路板設(shè)有第一端11和第二端12，第一端11用于連接電子設(shè)備的按鍵模組2，第二端12用于連接電子設(shè)備的電路板。其中，軟性電路板可以貼附于卡托本體3。
[0025]軟性電路板的第二端12與電路板的連接方式可以為:電子設(shè)備的卡托組件還包含連接于軟性電路板的第二端12的第一導(dǎo)電連接件4，如圖2所示，軟性電路板的第二端12通過第一導(dǎo)電連接件4連接至電路板，從而確保軟性電路板的第二端12能夠與電路板保持良好的接觸。此外，軟性電路板的第二端12與電路板的連接方式還可以直接從軟性電路板的第二端12引出導(dǎo)線，利用引出的導(dǎo)線(引出的導(dǎo)線可以具有一定的長度，并不妨礙卡托本體的抽出)將軟性電路板的第二端12焊接于電子設(shè)備的電路板。軟性電路板的第二端12與電路板的連接方式僅以此舉例為限，任何軟性電路板的第二端12與電路板的連接方式均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。其中，第一導(dǎo)電連接件4可以是金屬彈片、金屬頂針或金屬凸點(diǎn)。如，可以將金屬彈片熱熔固定于卡托本體，且金屬彈片與軟性電路板的第二端12電性連接。在將卡托組件安裝于電子設(shè)備時(shí)，金屬彈片發(fā)生彈性形變，抵持電子設(shè)備的電路板，使得卡托模組與電子設(shè)備固定牢靠，并使得軟性電路板的第二端12通過金屬彈片與電路板接觸良好。
[0026]本實(shí)施方式中，在卡托本體1上設(shè)有軟性電路板，軟性電路板第一端11與電子設(shè)備的按鍵模組2連接，第二端12通過第一導(dǎo)電連接件4與電子設(shè)備的電路板連接，使得按鍵模組2能夠通過軟性電路板與電路板保持良好的電性連接，以保證按鍵模組2能夠正常工作。通過這種方式，使得卡托組件同時(shí)兼具按鍵功能，有效的提高了設(shè)備空間的利用率，減少了外觀面的開口數(shù)目，從而有利于移動(dòng)終端的輕薄化、簡(jiǎn)潔化，并有利于移動(dòng)終端的防塵防水。
[0027]本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，包含:殼體、電路板、至少一按鍵模組2以及卡托組件(可參照?qǐng)D1);
[0028]