專(zhuān)利名稱(chēng)：恒溫晶體振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶體振蕩器，尤其涉及一種恒溫晶體振蕩器。
背景技術(shù)：
石英晶體振蕩器的應(yīng)用已有幾十年的歷史，因其具有頻率穩(wěn)定度高這一特點(diǎn)，故在電子技術(shù)領(lǐng)域中一直占有重要的地位。尤其是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，更使這種晶體振蕩器煥發(fā)出勃勃生機(jī)。石英晶體振蕩器在遠(yuǎn)程通信、衛(wèi)星通信、移動(dòng)電話系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)、導(dǎo)航、遙控、航空航天、高速計(jì)算機(jī)、精密計(jì)測(cè)儀器及消費(fèi)類(lèi)民用電子產(chǎn)品中，作為標(biāo)準(zhǔn)頻率源或脈沖信號(hào)源，提供頻率基準(zhǔn)，是目前其它類(lèi)型的振蕩器所不能替代的。石英晶體振蕩器分非溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器、電壓控制晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器和數(shù)字化/HP補(bǔ)償式晶體振蕩器等幾種類(lèi)型。其中，恒溫晶體振蕩器是目前頻率穩(wěn)定度和精確度最高的晶體振蕩器，它在老化率、溫度穩(wěn)定性、長(zhǎng)期穩(wěn)定度和短期穩(wěn)定度等方面的性能都非常好，因此常作為精密時(shí)頻信號(hào)源被廣泛應(yīng)用于全球定位系統(tǒng)、通信、計(jì)量、遙測(cè)遙控、頻譜及網(wǎng)絡(luò)分析儀等電子儀器中。
由于石英晶體的振蕩特性隨溫度的變化而變化，從而會(huì)影響石英晶體振蕩器的輸出頻率。恒溫晶體振蕩器是利用恒溫槽使晶體振蕩器或石英晶體振子的溫度保持恒定，將由周?chē)鷾囟茸兓鸬恼袷幤鬏敵鲱l率變化量削減到最小的晶體振蕩器。在現(xiàn)有技術(shù)中，為了進(jìn)一步減小溫度變化的影響，以提高恒溫晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定度，恒溫晶體振蕩器一般具有內(nèi)部電路板和外部電路板，內(nèi)部電路板包括晶體振蕩電路，由于晶體振蕩電路容易受溫度影響其工作性能，故內(nèi)部電路板位于恒溫槽內(nèi)，外部電路板包括控溫電路和供電電路，外部電路板固定連接在恒溫槽的底部，并與內(nèi)部電路板電性連接。恒溫槽的設(shè)置保證恒
溫晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定度，但是現(xiàn)有技術(shù)中的恒溫晶體振蕩器有以下問(wèn)題 其一，恒溫槽設(shè)置在外部電路板之上，該結(jié)構(gòu)使恒溫晶體振蕩器的高度過(guò)高， 不利于產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)；其二，內(nèi)部電路板采用底板出針的方式，使內(nèi)部電 路板與位于恒溫槽下方的外部電路板電性連接，該結(jié)構(gòu)容易因裝配加工過(guò)程時(shí) 的震蕩，而影響內(nèi)部電路板與外部電路板的電連接性能，或者由于震蕩而使恒 溫槽脫離外部電路板。
因此，有必要提供一種高穩(wěn)定度且輕薄的改進(jìn)型恒溫晶體振蕩器來(lái)克服上 述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種高穩(wěn)定度且輕薄的恒溫晶體振蕩器。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種恒溫晶體振蕩器，包括恒溫槽、內(nèi)部電 路板、外部電路板、加熱元件和溫度傳感器，所述內(nèi)部電路板設(shè)置于所述恒溫 槽中且通過(guò)引針與所述外部電路板電連接，所述內(nèi)部電路板包括晶體振蕩電路， 所述外部電路板包括控溫電路和與所述控溫電路電連接的供電電路，所述加熱 元件和所述溫度傳感器均與所述外部電路板電連接，其特征在于所述外部電 ^^反開(kāi)i殳有通槽，所述恒溫槽安裝于所述通槽中。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明恒溫晶體振蕩器的外部電路板開(kāi)設(shè)有通槽，將恒溫 槽安裝于外部電路板的通槽中，該結(jié)構(gòu)大大降低了恒溫晶體振蕩器的整體高度， 順應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品的小型化趨勢(shì)，有利于客戶(hù)端產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)；并且，由 于開(kāi)了通孔，合理且巧妙地利用了外部電路板上的布局結(jié)構(gòu)，精簡(jiǎn)了電路板， 降低了恒溫晶體振蕩器的整體重量。此外，該結(jié)構(gòu)設(shè)置因外部電路板對(duì)恒溫槽 的限位作用，使得恒溫槽牢靠地固定在外部電路板上，進(jìn)而提高了外部電路板 與內(nèi)部電路板的電連接性能，提高恒溫晶體振蕩器的穩(wěn)定度。
較佳地，所述引針從所述恒溫槽的側(cè)壁穿出且以與所述外部電路板平行的方 向延伸。由于所述引針設(shè)置沿與所述外部電路板平行的方向延伸，在實(shí)現(xiàn)內(nèi)部電路板與外部電路板的電連接的基礎(chǔ)上，增強(qiáng)了恒溫晶體振蕩器整體的電連接 性能。
較佳地，所述加熱元件固定連接于所述恒溫槽的側(cè)壁外表面。所述加熱元件 用于對(duì)所述恒溫槽的加熱，均衡所述恒溫槽的槽內(nèi)溫度。
較佳地，所述恒溫槽的底部和側(cè)壁的連接處向內(nèi)凹陷形成凹陷部，所述加熱 元件安裝于所述凹陷部。將加熱元件安裝在凹陷部，使加熱元件的位置設(shè)置得 更合理，不僅合理安排了恒溫晶體振蕩器的空間排布，且更加有效地改善恒溫 槽內(nèi)的溫度梯度。
較佳地，所述溫度傳感器固定連接于所述恒溫槽的側(cè)壁外表面。所述溫度傳 感器對(duì)恒溫槽的溫度進(jìn)行檢測(cè)與反饋，使恒溫槽內(nèi)的溫度均衡，降低恒溫槽溫 度受外界的影響程度。
較佳地，所述恒溫晶體振蕩器還包括銅管，所述銅管固定連接于所述恒溫 槽的側(cè)壁外表面，所述溫度傳感器設(shè)置于所述銅管內(nèi)。
通過(guò)以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰,這些附圖用于解釋 本發(fā)明的實(shí)施例。


圖1為本發(fā)明恒溫晶體振蕩器第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1所示恒溫晶體振蕩器的分解圖。 圖3圖1所示恒溫晶體振蕩器中外部電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4為本發(fā)明恒溫晶體振蕩器第二個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5為圖4所示恒溫晶體振蕩器中恒溫槽的結(jié)構(gòu)示意圖。
具本實(shí)施方式
現(xiàn)在參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例，附圖中類(lèi)似的元件標(biāo)號(hào)代表類(lèi)似的元 件。如上所述，本發(fā)明提供了一種恒溫晶體振蕩器，所述恒溫晶體振蕩器具有 高穩(wěn)定度，且輕薄的優(yōu)點(diǎn)。圖l所示為本發(fā)明恒溫晶體振蕩器第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。參考圖1-3, 恒溫晶體振蕩器1包括恒溫槽11、內(nèi)部電路板12、外部電路板13、加熱元件 14和溫度傳感器15,所述內(nèi)部電路板12包括由石英晶體121和振蕩元件122 所組成的晶體振蕩電路，所述內(nèi)部電路板12固定地安裝在所述恒溫槽11中。 所述外部電路板13包括控溫電路(圖未示)和與所述控溫電路電連接的供電電 路(圖未示)，所述加熱元件14和所述溫度傳感器15均與所述外部電if各板13 電性連接。
具體地，參考圖1-3，所述外部電路板13開(kāi)設(shè)有通槽131,所述通槽131貫 穿所述外部電路板13,所述恒溫槽11安裝于所述通槽131中。在本實(shí)施例中， 所述恒溫槽11穿過(guò)所述通槽131,并與所述外部電路板13固定連接；詳細(xì)地， 所述恒溫槽11的側(cè)壁外表面1111通過(guò)粘結(jié)劑粘接在所述外部電路板13的側(cè)壁 內(nèi)表面132上。所述外部電路板13固定連接所述恒溫槽11的中部，將所述恒 溫槽11分隔成兩部分位于所述外部電路板13上方的恒溫槽上部112,以及位 于所述外部電路板13下方的恒溫槽下部113。所述恒溫晶體振蕩器1還包括側(cè) 針121，所述側(cè)針121為導(dǎo)體，所述側(cè)針121的一端與所述內(nèi)部電路^反12電連 接，并固定于所述內(nèi)部電路板12的側(cè)邊；所述引針121的另一端從所述恒溫槽 11的側(cè)壁111穿出，并且所述引針121以與所述外部電路板13平行的方向延伸 至外部電路板13,所述外部電路^L 13通過(guò)所述側(cè)針121與所述內(nèi)部電路板12 電連接。本發(fā)明恒溫晶體振蕩器1通過(guò)將恒溫槽11穿過(guò)外部電路板13的通槽 131設(shè)置，從而降低了恒溫晶體振蕩器l的整體高度，減輕了恒溫晶體振蕩器l 的重量；并且，通過(guò)內(nèi)部電路板12側(cè)邊出針的方式與將內(nèi)部電路板12與外部 電路板13電連接，提高了恒溫晶體振蕩器1的電連接性能，從而提高恒溫晶體 振蕩器l輸出頻率的穩(wěn)定度。
具體地，參考圖1-2，所述恒溫槽11的底面114和側(cè)壁111的連接處向內(nèi)凹 陷形成凹陷部115，所述凹陷部115位于所述恒溫槽下部113,在本實(shí)施例中， 所述恒溫槽11的底部114呈四邊形，所述凹陷部115為四個(gè)，分別位于所述恒 溫槽下部113的四個(gè)角。所述加熱元件14為加熱管，所述加熱元件14也為四個(gè)，分別位于四個(gè)所述凹陷部115中，詳細(xì)地，所述加熱元件14通過(guò)焊*接方式 安裝在所述凹陷部115中。四個(gè)所述加熱元件14均與所述外部電路^反13電性 連"^妄。所述加熱元件14的排布設(shè)置^f吏對(duì)所述恒溫槽11的加熱更加均勻，有效 地改善恒溫槽11內(nèi)部的溫度梯度，進(jìn)而提高恒溫晶體振蕩器1輸出頻率的穩(wěn)定 度，提高恒溫晶體振蕩器1的工作效率。
具體地，如圖l所示，所述溫度傳感器15通過(guò)焊接的方式固定連接在所述 恒溫槽腔體11的側(cè)壁外表面1111上，詳細(xì)地，所述溫度傳感器15固定連接在 所述恒溫槽下部113。所述溫度傳感器15與外部電路板13中的控溫電路電連接， 所述溫度傳感器15對(duì)恒溫槽11的溫度進(jìn)行檢測(cè)與反饋，所述溫度傳感器15通 過(guò)所述控溫電路，控制恒溫槽11上的加熱元件14對(duì)恒溫槽11的加熱程度，保 持恒溫槽11內(nèi)的溫度均衡，減少外界溫度對(duì)所述恒溫槽11的影響。
需要說(shuō)明的是，上述實(shí)施例中恒溫晶體振蕩器的加熱元件的個(gè)數(shù)并不局限于 四個(gè)，視具體情況而設(shè)計(jì)，上述實(shí)施例中的凹槽根據(jù)加熱元件的個(gè)數(shù)而做相應(yīng) 的調(diào)整設(shè)計(jì)。
圖4所示為本發(fā)明恒溫晶體振蕩器第二個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。參考圖4-5，恒溫晶體振蕩器2包括恒溫槽21、內(nèi)部電路板(圖未示)、外部電路板23、 加熱元件24和溫度傳感器(圖未示)，加熱元件24和溫度傳感器均與所述外部 電路板23電連接，所述內(nèi)部電路板固定地安裝在所述恒溫槽21中。所述內(nèi)部 電路板通過(guò)穿過(guò)恒溫槽21的側(cè)針221,與所述外部電路板23電連接。與本發(fā)明 第一個(gè)實(shí)施例恒溫晶體振蕩器1不同的是恒溫晶體振蕩器2沒(méi)有凹陷部115; 恒溫晶體振蕩器2還包括銅管26，以及加熱元件24固定連接恒溫槽21的側(cè)壁 外表面2111。具體地，所述銅管26通過(guò)焊接的方式固定連接在恒溫槽21的側(cè) 壁外表面2111上，且所述銅管26固定連接在恒溫槽上部212上；所述溫度傳 感器設(shè)置在所述銅管26的內(nèi)部。詳細(xì)地，所述加熱元件24通過(guò)焊接的方式固 定連接在恒溫槽21的側(cè)壁外表面2111上。
需要說(shuō)明的是，本發(fā)明恒溫晶體振蕩器中的溫度傳感器并不局限于上述實(shí)施 例中的設(shè)計(jì)方式，銅管的添加與否視具體情況而定。另外，所述恒溫槽與所述外部電路板的連接方式也不局限于使用粘結(jié)劑，也可使用焊接或者卡扣等方式 來(lái)連接恒溫槽與外部電路板。
以上結(jié)合最佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，但本發(fā)明并不局限于以上揭示 的實(shí)施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本發(fā)明的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求
1.一種恒溫晶體振蕩器，包括恒溫槽、內(nèi)部電路板、外部電路板、加熱元件和溫度傳感器，所述內(nèi)部電路板設(shè)置于所述恒溫槽中且通過(guò)引針與所述外部電路板電連接，所述內(nèi)部電路板包括晶體振蕩電路，所述外部電路板包括控溫電路和與所述控溫電路電連接的供電電路，所述加熱元件和所述溫度傳感器均與所述外部電路板電連接，其特征在于所述外部電路板開(kāi)設(shè)有通槽，所述恒溫槽安裝于所述通槽中。
2. 如權(quán)利要求1所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于所述引針從所述恒 溫槽的側(cè)壁穿出且以與所述外部電路板平行的方向延伸。
3. 如權(quán)利要求1所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于所述加熱元件固定 連接于所述恒溫槽的側(cè)壁外表面。
4. 如權(quán)利要求3所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于所述恒溫槽的底部 和側(cè)壁的連4妻處向內(nèi)凹陷形成凹陷部，所述加熱元件安裝于所述凹陷部。
5. 如權(quán)利要求1所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于所述溫度傳感器固 定連接于所述恒溫槽的側(cè)壁外表面。
6. 如權(quán)利要求1所述的恒溫晶體振蕩器，其特征在于還包括銅管，所述 銅管固定連接于所述恒溫槽的側(cè)壁外表面，所述溫度傳感器設(shè)置于所述銅管內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種恒溫晶體振蕩器，包括恒溫槽、內(nèi)部電路板、外部電路板、加熱元件和溫度傳感器，所述內(nèi)部電路板設(shè)置于所述恒溫槽中且通過(guò)引針與所述外部電路板電連接，所述內(nèi)部電路板包括晶體振蕩電路，所述外部電路板包括控溫電路和與所述控溫電路電連接的供電電路，所述加熱元件和所述溫度傳感器均與所述外部電路板電連接，其特征在于所述外部電路板開(kāi)設(shè)有通槽，所述恒溫槽安裝于所述通槽中。本發(fā)明恒溫晶體振蕩器的通過(guò)將恒溫槽安裝于外部電路板的通槽中，從而降低恒溫晶體振蕩器的高度，減輕其重量，提高電連接性能，進(jìn)而提高恒溫晶體振蕩器輸出頻率的穩(wěn)定度。
文檔編號(hào)H03B5/32GK101651445SQ200910042380
公開(kāi)日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月2日
發(fā)明者劉朝勝 申請(qǐng)人:東莞市大普通信技術(shù)有限公司